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固定装置、光学模组及电子设备的制作方法

2022-11-30 08:46:28 来源:中国专利 TAG:


1.本技术设计电子技术领域,特别涉及一种固定装置、光学模组及电子设备。


背景技术:

2.目前,手机的前置摄像模组在放入后壳后通过和电路板扣合连接,然后再将显示屏放入后壳,并通过对位环使前置摄像模组和显示屏对接。但是,由于前置摄像模组放入后壳后无固定装置,需要通过对位环将前置摄像模组导正至预设位置,如果前置摄像模组的位置偏差过大以至于超出定位环可以导正的范围时,将会导致显示屏无法与后壳精准组装。除此之外,前置摄像模组的存在还可能影响到靠近该位置的天线的数据传输。


技术实现要素:

3.鉴于上述状况,有必要提供一种固定装置、光学模组及电子设备,将手机的前置摄像模组固定于预设位置。
4.本技术的实施例提供一种固定装置,用于固定光学组件于后壳,包括盖板,与所述光学组件连接以限制所述光学组件的移动,所述盖板上设有第一孔和限位部,所述第一孔与所述光学组件的感光部对应以使得所述感光部凸出于所述盖板,所述限位部用于抵持所述光学组件以限制所述光学组件远离所述后壳。
5.上述的盖板将光学组件限位于预设位置,提高组装精度及效率。
6.在本技术的一些实施例中,所述固定装置还包括支架,所述支架设置于所述后壳,所述盖板与所述支架连接以形成容置所述光学组件的容置空间。
7.上述的支架与盖板配合将光学组件限位于预设位置。
8.在本技术的一些实施例中,所述固定装置还包括第一弹性件,所述第一弹性件设置于所述支架或所述盖板,与所述光学组件抵接以使得所述光学组件弹性连接所述支架或所述盖板。
9.上述的第一弹性件使光学组件弹性连接固定装置,以避免固定装置刚性抵压光学组件而损坏光学组件。
10.本技术的实施例提供一种光学模组,包括光学组件和上述的固定装置,所述固定装置连接所述光学组件以限制所述光学组件的移动。
11.上述的固定装置将光学组件限制于预设位置,保证光学组件组装的位置精度。
12.本技术的实施例提供一种电子设备,包括后壳、显示模组和上述的光学模组,所述固定装置固定设置于所述后壳以使得所述光学组件设于所述后壳内的预设位置,所述光学模组与所述显示模组配合连接。
13.上述的固定装置将光学组件限制于后壳内的预设位置,保证光学组件组装的位置精度;光学模组与显示模组配合以导正显示模组使得显示模组与后壳精准组装。
14.在本技术的一些实施例中,所述显示模组包括显示屏和定位装置,所述定位装置设置于所述显示屏,所述定位装置与所述光学模组连接以使得所述光学模组能够导正所述
显示模组。
15.上述的定位装置与光学模组配合以导引显示屏移动,使得显示屏与后壳精准组装。
16.在本技术的一些实施例中,所述光学组件上还设有第一导向部,所述定位装置上设有第二导向部,所述第一导向部与所述第二导向部连接以导正所述显示模组。
17.上述的第一导向部与第二导向部连接以导正显示模组,使得显示模组与后壳精准组装。
18.在本技术的一些实施例中,所述光学组件上还设有止挡部,所述定位装置上还设有抵压部,所述抵压部与所述止挡部抵接以使得所述定位装置抵压所述光学组件移动。
19.上述的抵压部与止挡部抵接以使得定位装置抵压光学组件移动,使得光学组件的感光部与显示屏连接到位。
20.在本技术的一些实施例中,所述显示模组还包括第二弹性件,所述第二弹性件分别连接所述定位装置和所述感光部。
21.上述的第二弹性件使得定位装置弹性的连接所述感光部,避免在定位装置抵压光学组件移动的过程中损坏感光部。
22.在本技术的一些实施例中,所述电子设备还包括第一电路板,所述第一电路板设置于所述后壳,所述第一电路板电连接所述光学组件。所述固定装置还包括支架,所述支架设于所述光学组件靠近所述后壳的一侧,所述支架连接于所述盖板并和所述盖板将所述光学组件包围;所述第一电路板与所述支架和所述盖板可导电的连接。
23.上述的第一电路板通过电连接光学组件以接收光学组件获取的光学信息;通过支架与盖板连接并将光学组件包围,然后支架与盖板和第一电路板可导电的连接,使得支架与盖板产生触地的效果,可以将光学组件的干扰信号屏蔽,避免光学组件影响靠近该位置的天线的数据传输。
附图说明
24.图1是本技术的第一实施例中的固定装置爆炸图的第一视角图。
25.图2是本技术的第一实施例中的固定装置爆炸图的第二视角图。
26.图3是本技术的第一实施例中的固定装置的结构示意图。
27.图4是本技术的第二实施例中的光学模组的结构示意图。
28.图5是本技术的第三实施例中的电子设备的结构示意他。
29.图6是本技术的第三实施例中的电子设备的爆炸图。
30.图7是本技术的第三实施例中的电子设备的内部结构示意图。
31.图8是本技术的第三实施例中的电子设备内支架的结构示意图。
32.图9是本技术的第三实施例中的显示模组的结构示意图。
33.主要元件符号说明
34.电子设备
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11
36.固定装置
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111
37.盖板
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1111
38.第一孔
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1111a
39.限位部
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1111b
40.第一扣合部
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1111c
41.支架
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1112
42.弹片
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1112a
43.第二扣合部
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1112b
44.第一弹性件
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1113
45.容置空间
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1114
46.光学组件
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112
47.感光部
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1121
48.第一导向部
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1122
49.止挡部
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1123
50.连接器
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1124
51.后壳
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12
52.显示模组
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13
53.显示屏
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131
54.定位装置
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132
55.第二导向部
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1321
56.抵压部
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1322
57.第二弹性件
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133
58.第一电路板
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14
59.第一方向
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x
61.第三方向
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具体实施方式
63.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行描述,显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
64.需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
65.除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
66.本技术的实施例提供一种固定装置,用于固定光学组件于后壳,包括盖板,与所述光学组件连接以限制所述光学组件的移动,所述盖板上设有第一孔和限位部,所述第一孔与所述光学组件的感光部对应以使得所述感光部凸出于所述盖板,所述限位部用于抵持所
述光学组件以限制所述光学组件远离所述后壳。
67.上述的盖板将光学组件限制于预设位置。
68.下面结合附图,对本技术的实施例作进一步的说明。
69.实施例一:
70.如图1和图2所示,本技术的第一实施方式提供一种固定装置111,用于固定光学组件112。固定装置111包括盖板1111,盖板1111可移动与光学组件112抵接,并限制光学组件112的移动。
71.盖板1111上设有限位部1111b。当盖板1111与光学组件112连接时,限位部1111b可限制光学组件112在第一方向z上的移动,使光学组件112沿第一方向z在限定的范围内移动,并且,此时盖板1111的侧壁位于光学组件112侧壁的外围,可以限制光学组件112在垂直于第一方向z的第二方向x及第三方向y上的移动,使光学组件112在第二方向x和/或第三方向y上无法移动或只能微小移动,使得光学组件112位于预设位置。
72.如图1和图3所示,固定装置111还包括支架1112,支架1112与盖板1111连接以形成可容置光学组件112的容置空间1114,该容置空间1114限制光学组件112在沿第二方向x和/或第三方向y上无法移动或只能微小移动、在沿第一方向z上在限定的范围内移动。
73.支架1112和盖板1111可以通过卡扣扣合连接,也可以通过螺钉或其他方式固定连接。下面以盖板1111和支架1112通过卡扣扣合连接为例作进一步的说明。
74.盖板1111的侧边上设有第一扣合部1111c,支架1112的侧边上设有与第一扣合部1111c对应的第二扣合部1112b,当盖板1111沿第一方向z靠近支架1112时,盖板1111的侧边首先与支架1112的侧边在垂直于第二方向x的投影面上的投影部分重叠,盖板1111继续运动,直至第一扣合部1111c与第二扣合部1112b对接将盖板1111与支架1112连接在一起。
75.第一扣合部1111c可以为凸出于盖板1111侧边的凸起部,第二扣合部1112b可以为与该凸起部对应的扣合孔,当该凸起部与该扣合孔对接时,扣合孔可以限制凸起部在第一方向z、第二方向x及第三方向y上的移动,以使得盖板1111与支架1112连接在一起。第一扣合部1111c也可以为扣合孔,相应的第二扣合部1112b为与该扣合孔对应的凸起部,该扣合孔和凸起部连接以使盖板1111和支架1112连接在一起。
76.固定装置111还包括第一弹性件1113,第一弹性件1113的一端设置于支架1112或盖板1111上,另一端用于与光学组件112抵接以使得光学组件112弹性的设于容置空间1114内。下面以第一弹性件1113固定设置于支架1112为例作进一步的说明。
77.如图1、图3和图4所示,第一弹性件1113设置于支架1112的朝向容置空间1114的一侧,当将光学组件112沿第一方向z放置在支架1112上时,第一弹性件1113位于光学组件112和支架1112之间,以使得光学组件112弹性的连接于支架1112。当盖板1111沿第一方向z靠近光学组件112直至与盖板1111扣合时,盖板1111将光学组件112限制在与支架1112形成的容置空间1114内,并且,限位部1111b可以阻挡光学组件112沿第一方向z的移动。
78.第一弹性件1113的材质可以为epdm、sis、sebs、tpv、tpee或其他材质。
79.盖板1111上还设有第一孔1111a,第一孔1111a沿第一方向z贯穿于盖板1111,以使得当盖板1111限位光学组件112时,光学组件112上的感光部1121可以从第一孔1111a伸出,以凸出于盖板1111更好的感应光信号。
80.盖板1111沿垂直于第一方向z的截面形状可以为圆形,也可以为方形,只要在与支
架1112扣合连接后能限制光学组件112在第二方向和/或第三方向y的移动即可,本技术实施例对盖板1111的截面形状不作具体的限定。
81.第一孔1111a的形状可以为圆形,也可以为方形或其他形状,只要能使光学组件112的感光部1121伸出,不影响感光部1121的感光即可。
82.该固定装置111将光学组件112固定的步骤为:
83.将光学组件112沿第一方向z放置于支架1112上;
84.盖板1111沿第一方向z靠近光学组件112,直至与支架1112扣合连接,即将光学组件112限制在容置空间1114内。
85.上述的固定装置111通过盖板1111和支架1112将光学组件112限定于容置空间1114内,限制光学组件112的移动,提高光学组件112的位置精度。
86.实施例二:
87.如图4所示,本技术的第二实施方式提供一种光学模组11,包括光学组件112和上述的固定装置111,固定装置111与光学组件112连接,将光学组件112限制在预设空间内,使光学组件112在沿第二方向x和/或第三方向y上无法移动或只能微小移动、在沿第一方向z上在限定的范围内移动。
88.当固定装置111将光学组件112固定时,光学组件112的感光部1121从盖板1111的上表面伸出,以使得感光部1121凸出于盖板1111。
89.固定装置111可以单独生产,然后与光学组件112组装在一起形成光学模组11,也可以将固定装置111与光学组件112通过注塑的方式一体成型,本技术对光学模组11的组装形式不作具体的限定。
90.上述的固定装置111通过盖板1111和支架1112将光学组件112限定于预设空间内,限制光学组件112的移动,提高光学组件112的位置精度。
91.实施例三:
92.如图5和图6所示,本技术的第三实施方式提供一种电子设备1,包括后壳12、第一电路板14、显示模组13、电池和上述的光学模组11。其中,第一电路板14设置于后壳12,光学模组11设置于后壳12并连接第一电路板14,电池设置于后壳12并连接第一电路板14,显示模组13与光学模组11配合连接使得光学模组11导引显示模组13移动以连接后壳12。
93.第一电路板14固定设置于后壳12。第一电路板14可以为该电子设备1的主板,还可以是光学模组11的主板。当第一电路板14为光学模组11的主板时,该电子设备1还具有第二电路板(图未示),第一电路板14连接该第二电路板。
94.如图7和图8所示,光学模组11设置于后壳12的预设位置。光学模组11可以设置于后壳12内的左上边缘,也可以设于后壳12内的中上边缘或右上边缘或其他位置,下面光学模组11设置于后壳12内的左上边缘为例作进一步的说明。
95.支架1112固定设置于后壳12的预设位置,即后壳12内的左上边缘位置。支架1112可以粘接于后壳12,也可以通过螺丝或其他方式固定于后壳12,只要使支架1112稳定的设于后壳12的预设位置即可。
96.由于该电子设备1的天线设于壳体的上边缘,距离光学模组11的位置较近,因此光学模组11存在影响天线传输数据的可能性。在一些实施例中,盖板1111和支架1112为金属材质,并且,支架1112上设有沿第一方向z翘起的弹片1112a。当第一电路板14固定于后壳12
时,将第一电路板14设于弹片1112a的上方,使弹片1112a通过沿第一方向z向上翘起的弹力作用抵触于第一电路板14的下表面,促使支架1112产生触地的效果,支架1112和盖板1111配合形成屏蔽空间以将光学组件112的干扰信号屏蔽,避免光学组件112影响天线的传输。
97.如图2和图7所示,光学组件112上设有连接器1124,当盖板1111将光学组件112限制于预设位置时,连接器1124可与第一电路板14电连接。
98.连接器1124可以沿垂直于第一方向z的方向伸出并位于第一电路板14的上方,以使连接器1124无需弯折便可与第一电路板14连接,延长连接器1124的使用寿命。
99.当盖板1111与支架1112连接将光学组件112限制于后壳12内的预设位置时,盖板1111的侧边位于光学组件112侧边的外围,限制光学组件112在第二方向x和/或第三方向y上的移动,使光学组件112在第二方向x和/或第三方向y上无法移动或只能微小移动。盖板1111的限位部1111b位于光学组件112的上方,限制光学组件112在第一方向z上的移动,使光学组件112在第一方向z上只能在限位部1111b和支架1112之间的范围内移动。
100.如图5和图9所示,显示模组13包括显示屏131和定位装置132,显示屏131和后壳12分别位于该电子设备1的两侧,定位装置132设于显示屏131朝向内侧的一面。
101.显示屏131用于显示图像、文本等信息,显示屏131可以为液晶显示屏131(liquid crystal display,lcd),也可以为有机发光二极管显示屏131(organic light-emitting diode,oled)等其他类型的显示屏131。
102.定位装置132用于与光学组件112对接以定位显示屏131,使光学组件112的感光部1121对应于显示屏131上的预设位置,并且,通过将光学组件112设于预设位置,使显示屏131在与光学组件112定位后,可以精准的与后壳12组装。
103.如图7和图9所示,光学组件112上设有第一导向部1122,定位装置132上设有第二导向部1321,当显示模组13沿第一方向z移动靠近光学组件112时,第二导向部1321首先与第一导向部1122接触,然后第一导向部1122通过导正第二导向部1321使光学组件112导正定位装置132,从而将显示屏131定位于组装的正确位置,使显示屏131与后壳12精准组装在一起。
104.第一导向部1122可以为光学组件112本体的侧边,第二导向部1321可以为定位装置132上朝向电子设备1内部的楔形块。当定位装置132随显示屏131沿第一方向z靠近光学模组11时,多个楔形块与光学组件112本体的侧边接触,并导正定位装置132,使显示屏131精准定位于正确位置。
105.第一导向部1122也可以为光学组件112上开设的导向孔,相应的,第二导向部1321为定位装置132上朝向电子设备1内部的导向柱。导向柱与导向孔对接以导正定位装置132,使显示屏131定位于正确位置。
106.光学组件112上还设有止挡部1123,定位装置132上还设有抵压部1322。当显示模组13沿第一方向z移动靠近光学组件112时,抵压部1322与止挡部1123抵接以使得定位装置132抵压光学组件112沿第一方向z移动,使光学组件112与显示屏131之间的距离固定为预设距离,保证光学组件112的感光精度。如果不设置止挡部1123和抵压部1322,在显示模组13组装的过程中,需要提前将光学模组11在第一方向z上精准定位,以使得显示屏131组装完毕后光学模组11和显示屏131之间的距离在可接受范围内,但是由于工件的生产尺寸误差及工件的组装误差,将显示屏131和光学组件112之间的距离控制在高精度范围内很难,
并且势必极大的增加加工成本及组装成本。
107.止挡部1123可以为光学组件112本体的上表面,抵压部1322可以为显示组装上朝向电子设备1内侧的一个抵压面,只要能在抵压部1322与止挡部1123抵接后使光学组件112和显示屏131之间的距离固定不变即可。
108.显示模组13上还设有第二弹性件133,第二弹性件133设于定位装置132上。当定位装置132与光学组件112抵接时,第二弹性件133的两端分别抵接定位装置132和光学组件112。
109.第二弹性件133可以连接光学组件112上的感光部1121,也可以连接光学组件112上的其他脆弱部位,以使得定位装置132与光学组件112抵接时,第二弹性件133将感光部1121等其他脆弱部位保护,避免被挤压损坏。
110.需要说明的是,该电子设备1的光学模组11设于显示屏131内侧,为该电子设备1的前置摄像装置,该电子设备1还包括后置摄像装置,后置摄像装置设置于后壳12并通过后壳12捕捉该电子设备1后侧的图像信息,本技术实施例对后置摄像装置不做具体的描述。
111.该电子设备1的组装步骤为:
112.将支架1112放置于后壳12内的预设位置;
113.将第一电路板14放置于后壳12内的预设位置;
114.将光学组件112放置于支架1112上,并将连接件连接于第一电路板14;
115.将盖板1111与支架1112连接固定;
116.将显示模组13沿第一方向z靠近后壳12,定位装置132与光学组件112定位后,将后盖连接于后壳12。
117.综上所述,上述电子设备1通过固定装置111将光学组件112限位于预设位置,提高光学组件112的组装精度;通过定位装置132与光学组件112对接定位以导正显示屏131,使显示屏131在与光学组件112定位后精准的组装于后壳12;通过采用金属材质的支架1112与第一电路板14连接产生触地的效果,金属材质的盖板1111与支架1112配合形成屏蔽空间以将光学组件112对天线的干扰屏蔽,提高天线传输的可靠性;该电子设备1提高组装精度及效率,且降低工件的生产及组装成本。
118.另外,本领域技术人员还可在本技术精神内做其它变化,当然,这些依据本技术精神所做的变化,都应包含在本技术所公开的范围。
再多了解一些

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