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一种二段锥角变锥旋流器的制作方法

2022-11-29 19:14:36 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及水力旋流器技术领域,具体地说是一种结构简单、分级效率高、分级效果好的二段锥角变锥旋流器。


背景技术:

2.众所周知,湿法磨矿作业一般是使用磨机将矿石研磨至一定粒度,再通过分级设备(如旋流器、筛子)进行粗细粒度分级,将合格粒度(细粒产品)送入下游作业,将不合格粒度(粗粒产品)返回磨机再磨,从而实现连续生产。
3.目前规模以上的磨机的磨矿分级作业一般配套旋流器分级,而且大多数旋流器的锥角角度为20
°
,行业内也称为标准锥角旋流器,也有的多级锥角的旋流器,锥角由上朝下逐渐变小,一般用于细粒级分级,由于生产过程中,原料矿石性质可能会变化,导致磨矿过程中矿石的研磨粒度发生变粗或者变细,如果研磨粒度变粗,采用标准锥角旋流器的运行稳定性将变差,甚至影响正常生产,生产操作者面对这种问题一般采用放大旋流器的溢流管、降低运行压力、提高分级浓度等方法维持旋流器的运行,不过这些操作也牺牲了旋流器的分级效率,这是标准锥角旋流器的使用局限性。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足,提供一种结构简单、分级效率高、分级效果好的二段锥角变锥旋流器。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
6.一种二段锥角变锥旋流器,设有筒体、进料管、锥体、溢流管和底流口,筒体侧面与进料管相连接,筒体上端与溢流管连接,筒体下端与锥体相连接,锥体的下端设有底流口,其特征在于所述的锥体分为上锥体和下锥体,所述的上锥体的锥角为20
°
,下椎体的锥角为25
°
~90
°

7.本实用新型所述的上锥体的高度是筒体直径的1.3-1.6倍。
8.本实用新型所述的下锥体的上端内径大于上锥体的下端内径,下锥体的上端内径与上锥体的下端内径差值小于20mm。
9.本实用新型所述的下锥体锥角最优化为30-50度。
10.本实用新型由于采用上述结构,具有结构简单、分级效率高、分级效果好等优点。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
12.下面结合附图对本实用新型进一步说明:
13.如附图所示,一种二段锥角变锥旋流器,设有筒体1、进料管2、锥体、溢流管4和底
流口5,筒体1侧面与进料管2相连接,筒体1上端与溢流管4连接,筒体1下端与锥体相连接,锥体的下端设有底流口5,上述结构及其连接关系与现有技术相同,此不赘述,其特征在于所述的锥体分为上锥体3和下锥体6,上锥体3与下锥体6之间经法兰盘相连接,所述的上锥体3的锥角为20
°
,下椎体的锥角为25
°
~90
°
,由于下锥体6的锥角大于上锥体3的锥角,这样使旋流器的整体锥角角度大于20
°
的锥角,提高了旋流器对粗粒级给矿的稳定性。
14.进一步,所述的上锥体3的高度l是筒体1直径d的1.3-1.6倍。
15.进一步,所述的下锥体6的上端内径大于上锥体3的下端内径,下锥体6的上端内径与上锥体3的下端内径差值小于20mm。
16.进一步,所述的下锥体6锥角最优化为30-50度。
17.本实用新型在实际使用过程中,上锥体3和下锥体6都可以有多段锥体通过法兰盘相连接,但是上锥体3中的多段锥体的锥角都为20度,下锥体6中的多段垂体的锥角都相同,由于下锥体6的锥角大于上锥体3的锥角,而且上锥体3的的高度为旋流器筒体1的1.3-1.6倍,因此上锥体3的长度大于下锥体6的高度,下锥体6的高度小,旋流器的锥角角度影响分级粒度,其锥角角度越大分级粒度越粗、对粗粒给矿适应性就越好,锥角角度越小分级粒度越细、对粗粒给矿适应性就越差,但生产控制中不能把锥角放的过大,这样会明显的降低旋流器的溢流细度,因此本专利采用了上锥体3的锥角小、下锥体6的锥角大的方案,提高了旋流器对粗粒级给矿的稳定性,本实用新型由于采用上述结构,具有结构简单、分级效率高、分级效果好等优点。


技术特征:
1.一种二段锥角变锥旋流器,设有筒体、进料管、锥体、溢流管和底流口,筒体侧面与进料管相连接,筒体上端与溢流管连接,筒体下端与锥体相连接,锥体的下端设有底流口,其特征在于所述的锥体分为上锥体和下锥体,所述的上锥体的锥角为20
°
,所述的上锥体的高度是筒体直径的1.3-1.6倍,所述的下锥体的上端内径大于上锥体的下端内径,下锥体的上端内径与上锥体的下端内径差值小于20mm,所述的下锥体锥角为30-50度。

技术总结
本实用新型涉及水力旋流器技术领域,具体地说是一种二段锥角变锥旋流器,设有筒体、进料管、锥体、溢流管和底流口,筒体侧面与进料管相连接,筒体上端与溢流管连接,筒体下端与锥体相连接,锥体的下端设有底流口,其特征在于所述的锥体分为上锥体和下锥体,所述的上锥体的锥角为20


技术研发人员:郑纪民 张永涛 卢涛 李永峰 马鹏飞
受保护的技术使用者:威海市海王旋流器有限公司
技术研发日:2021.12.22
技术公布日:2022/11/28
再多了解一些

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