一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法与流程

1.本发明属于电容器领域，主要涉及一种电容自动堆叠设备及其周转治具。


背景技术：

2.随着科学技术的快速持续发展，诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对小尺寸，大容量，大功率电容器的需求量日益增多，而传统的单只片式陶瓷电容器要做到大容量，设计及设备上已经到了一个瓶颈，短期内难以实现技术的突破，不能满足现阶段市场对大容量的需求，因此需要通过多只陶瓷电容器并联组装的方式，以实现电容器大容量的需求，目前，仅依靠人力手工堆叠的方式，存在许多弊端：第一，定位精度低，堆叠后的产品，经常出现歪斜的情况；第二，产品的一致性差，不同员工，技术水平及手法上都有差异，因此很难保持产品的一致性；第三，效率低，人工成本高，市场对大容量的陶瓷电容器的需求在成倍的增加，企业必须投入更多的人工，必然导致人工成本的增加并且人工堆叠效率低。


技术实现要素：

3.本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种生产效率高、产品精度高、操作方便的电容自动堆叠设备及其堆叠方法。
4.本发明采用如下技术方案：
5.一种电容自动堆叠设备，所述电容包括上下堆叠的第一电容芯片与第二电容芯片及设置在第一电容芯片与第二电容芯片之间的粘胶，包括周转治具、第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、输送机构以及控制机构；
6.周转治具，用于堆叠的第一电容芯片和第二电容芯片，包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构；
7.第一电容芯片上料机构，用于将第一电容芯片堆叠在周转治具上；
8.点胶机构，用于在第一电容芯片顶部涂上粘胶；
9.第二电容芯片上料机构，用于将第二电容芯片堆叠在第一电容芯片上；
10.输送机构，用于输送周转治具依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构及第二电容芯片上料机构；
11.控制系统，分别与第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构以及输送机构连接，以分别控制各机构工作。
12.进一步的，所述固定机构包括设置在治具本体中位于堆叠槽相邻两接触面的第一磁铁与第二磁铁。
13.进一步的，所述治具本体形成由用于安装第一磁铁的第一安装孔和用于安装第二磁铁的第二安装孔。
14.进一步的，所述第一磁铁位于堆叠槽底部，所述第二磁铁位于堆叠槽侧壁。
15.进一步的，所述第一电容芯片上料机构包括用于放置第一电容芯片的第一供料
盘、位于输送机构上方用于夹取第一电容芯片的第一拾取器、连接并控制第一拾取器左右移动的第一电机和连接并控制第一拾取器上下移动的第二电机。
16.进一步的，所述点胶机构包括位于输送机构上方用于涂胶的点胶筒、用于控制出胶量的真空点胶器、连接在点胶筒与真空点胶器之间的气管、连接并控制点胶筒左右移动的第三电机和连接并控制点胶筒上下移动的第四电机。
17.进一步的，所述第二电容芯片上料机构包括用于放置第二电容芯片的第二供料盘、位于输送机构上方用于夹取第二电容芯片的第二拾取器、连接并控制第二拾取器左右移动的第五电机和连接并控制第二拾取器上下移动的第六电机。
18.进一步的，所述控制机构包括显示机构和配电控制柜，所述显示机构包括液晶显示屏。
19.进一步的，还包括设置在第一电容芯片上料机构前方的治具上料机构，所述治具上料机构包括用于存放多个周转治具的治具供料盘。
20.进一步的，还包括设置在第二电容芯片上料机构后方的用于回收所述周转治具的回收盘。
21.一种上述电容自动堆叠设备的电容堆叠方法，包括以下步骤：
22.将周转治具放入输送机构，启动后，输送机构将周转治具向前运输至第一电容芯片上料机构的下方，由第一电容芯片上料机构将第一电容芯片放置在在堆叠槽中；
23.之后，输送机构继续工作，将周转治具与周转治具上的第一电容芯片运输到点胶机构的下方，由点胶机构在第一电容芯片的顶部涂上粘胶；
24.随后，输送机构继续向前输送，将周转治具输送至第二电容芯片上料机构的下方，由第二电容芯片上料机构将第二电容芯片堆叠在第一电容芯片的顶部；
25.最后，将堆叠后的成品通过回流焊进行粘胶固化，回流焊温度150℃，固化后得到了所述电容成品。
26.由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过上述技术方案，使用时，周转治具将随着输送机构移动，依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、回收盘，通过控制系统实现电容的自动化堆叠，此过程无需人工参与，减少了企业的人工成本，提高堆叠的效率；
27.通过周转治具上设置的有固定机构的堆叠槽，可以在电容自动堆叠过程中固定电容芯片的位置，保证堆叠后的产品不会出现歪斜的情况，提高产品精度；
28.通过控制机构，可以在电容自动堆叠的过程中，调节各个机构的参数，保证自动堆叠工作流程的顺利进行，操作方便；
29.利用本发明的技术方案，可以在很大程度上提高堆叠效率，减少人工成本，弥补了传统电容堆叠的不足之处；可以通过周转治具上设置有固定机构的堆叠槽，使得堆叠后的电容成品不会出现歪斜的情况，保证产品的精度；可以通过控制机构，调节各个机构的参数，保证自动堆叠工作流程顺利进行，操作方便。
附图说明
30.图1为一种电容自动堆叠设备的结构示意图；
31.图2为一种电容自动堆叠设备的周转治具的结构示意图；
32.图中：1-周转治具、11-第一电容芯片、12-第二电容芯片、13-治具本体、 14-堆叠槽、15-固定机构、16-第一磁铁、17-第二磁铁、18-第一安装孔、19
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第二安装孔、2-第一电容芯片上料机构、21-第一供料盘、22-第一拾取器、23
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第一电机、24-第二电机、3-点胶机构、31-点胶筒、32-真空点胶器、33-气管、 34-第三电机、35-第四电机、4-第二电容芯片上料机构、41-第二供料盘、42
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第二拾取器、43-第五电机、44-第六电机、5-输送机构、51-输送带、52-驱动电机、6-控制机构、61-显示机构、62-配电控制柜、63-液晶显示屏、7-治具上料机构、71-治具供料盘、8-回收盘。
具体实施方式
33.以下通过具体实施方式对本发明作进一步的描述。
34.本实施方案提供一种电容自动堆叠设备，包括周转治具1、第一电容芯片上料机构2、点胶机构3、第二电容芯片上料机构4、输送机构5、控制机构6、治具上料机构7，以及回收盘。
35.周转治具1，由金属材料制成，用来堆叠第一电容芯片11和第二电容芯片 12，包括治具本体13、从治具本体13顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽 14和设置在治具本体13内部用于固定电容芯片的固定机构15；具体的，固定机构15包括设置在治具本体13中位于堆叠槽14相邻两接触面的第一磁铁16 与第二磁铁17，进一步的，治具本体13形成有用于安装第一磁铁16的第一安装孔18和用于安装第二磁铁的第二安装孔19；进一步的，第一磁铁16位于堆叠槽14底部，第二磁铁17位于堆叠槽14侧壁；使用时，当第一电容芯片11 堆叠在周转治具1时，通过第一磁铁16和第二磁铁17，可以将第一电容芯片 11固定在周转治具1，避免第一电容芯片11在运作过程中出现偏移，保证堆叠后的成品没有歪斜的情况发生。
36.第一电容芯片上料机构2，用于将第一电容芯片11堆叠在周转治具1上，包括用于放置第一片电容芯片11的第一供料盘21、位于输送机构5上方用于夹取第一片电容芯片11的第一拾取器22、连接并控制第一拾取器左右移动的第一电机23和连接并控制第一拾取器22上下移动的第二电机24；具体的，第一电机23、第二电机24均可通过丝杆螺母副带动第一拾取器22进行左右移动或上下移动，通过电机与丝杆螺母副配合带动部件移动的结构为机械领域常用结构，这边对其连接方式及工作原理不作进一步的赘述。
37.点胶机构3，用于在第一电容芯片11顶部涂上粘胶，包括位于输送机构5 上方用于涂胶的点胶筒31、用于控制出胶量的真空点胶器32、连接在点胶筒31 与真空点胶器32之间的气管33、连接并控制点胶筒31左右移动的第三电机34 和连接并控制点胶筒31上下移动的第四电机35；具体的，第三电机34、第四电机35均可通过丝杆螺母副带动点胶筒31进行左右或上下移动，通过电机与丝杆螺母副配合带动部件移动的结构为机械领域常用机构，这边对其连接方式及工作原理不作进一步赘述。
38.第二电容芯片上料机构4，包括用于放置第二电容芯片12的第二供料盘41、位于输送机构5上方用于夹取第二电容芯片12的第二拾取器42、连接并控制第二拾取器42左右移动的第五电机43和连接并控制第二拾取器42上下移动的第六电机44；具体的，第五电机43、第六电机44均可通过丝杆螺母副带动第二拾取器进行左右移动或上下移动，通过电机与丝杆螺母副配合带动部件移动的结构为机械领域常用的结构，这边对其具体连接方式及工作
原理不作进一步的赘述。
39.输送机构5，用于输送周转治具1依次经过第一电容芯片上料机构2、点胶机构3及第二电容芯片上料机构4，包括输送带51及驱动输送带运转的驱动电机52。
40.控制机构6，分别与第一电容芯片上料机构2、点胶机构3、第二电容芯片上料机构4以及输送机构连接5，以分别控制各机构工作，包括显示机构61和配电控制柜62；具体的，显示机构61包括液晶显示屏63，用于调节各个机构的参数，使得电容自动堆叠的工作流程顺利进行，便于操作。
41.治具上料机构7，设置在第一电容芯片上料机构2前方，具体的，治具上料机构7包括用于存放多个周转治具1的治具供料盘71。
42.回收盘8，设置在第二电容芯片上料机构4后方，用于回收周转治具1。
43.提供一种电容自动堆叠设备的堆叠方法，包括以下步骤：
44.将周转治具1放入输送机构5，启动后，输送机构6将周转治具1向前运输至第一电容芯片上料机构2的下方，由第一电机23与第二电机24配合控制第一拾取器22从第一供料盘21中夹取第一电容芯片11，放置在堆叠槽14中，第一电容芯片11在第一磁铁16与第二磁铁17的作用下固定在堆叠槽14中；
45.之后，输送机构5继续工作，将周转治具1与周转治具1上的第一电容芯片11运输到点胶机构3的下方，由第三电机34与第四电机35配合控制点胶筒 31在第一电容芯片11的顶部涂上粘胶；
46.随后，输送机构5继续向前输送，将周转治具1输送至第二电容芯片上料机构3的下方，由第五电机43与第六电机44配合控制第二拾取器42从第二供料盘41中夹取第二电容芯片12，堆叠在第一电容芯片11的顶部，第二电容芯片11在粘胶、第一磁铁16与第二磁铁17的作用下固定在堆叠槽14中；
47.最后，输送机构5继续向前输送至回收盘8处，取出堆叠后的成品，并将周转治具1送入回收盘8中，将堆叠后的成品通过回流焊进行粘胶固化，回流焊温度150℃，固化后得到了所述电容成品。
48.综上所述，借助本发明的上述技术方案，通过周转治具1、第一电容芯片上料机构2、点胶机构3、第二电容芯片上料机构4、输送机构5、控制机构6以及回收盘8，可以实现一个完整的电容自动堆叠的生产线，此生产线无需人工参与，减少了企业的人工成本，提高堆叠的效率；另外，周转治具1上设置的有固定机构15的堆叠槽14，可以在电容自动堆叠过程中固定第一电容芯片11的位置，保证堆叠后的产品不会出现歪斜的情况，提高产品精度；另外，在堆叠过程中，可以通过控制机构6控制各个机构的参数，当生产线出现问题时，可以手动调节，确保生产线顺利进行，操作方便。
49.以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。