一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法与流程

技术特征：
1.一种电容自动堆叠设备，所述电容包括上下堆叠的第一片电容芯片与第二片电容芯片及设置在第一片电容芯片与第二片电容芯片之间的粘胶，其特征在于：包括周转治具、第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、输送机构以及控制机构；周转治具，用于堆叠的第一电容芯片和第二电容芯片，包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构；第一电容芯片上料机构，用于将第一电容芯片堆叠在周转治具上；点胶机构，用于在第一电容芯片顶部涂上粘胶；第二电容芯片上料机构，用于将第二电容芯片堆叠在第一电容芯片上；输送机构，用于输送周转治具依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构及第二电容芯片上料机构；控制机构，分别与第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构以及输送机构连接，以分别控制各部件工作。2.根据权利要求1所述的一种电容自动堆叠设备，其特征在于：所述固定机构包括设置在治具本体中位于堆叠槽相邻两接触面的第一磁铁与第二磁铁。3.根据权利要求2所述的一种电容自动堆叠设备，其特征在于：所述治具本体形成有用于安装第一磁铁的第一安装孔和用于安装第二磁铁的第二安装孔。4.根据权利要求2所述的一种电容自动堆叠设备，其特征在于：所述第一磁铁位于堆叠槽底部，所述第二磁铁位于堆叠槽侧壁。5.根据权利要求1所述的一种电容自动堆叠设备，其特征在于：所述第一电容芯片上料机构包括用于放置第一电容芯片的第一供料盘、位于输送机构上方用于夹取第一电容芯片的第一拾取器、连接并控制第一拾取器左右移动的第一电机和连接并控制第一拾取器上下移动的第二电机。6.根据权利要求1所述的一种电容自动堆叠设备，其特征在于：所述点胶机构包括位于输送机构上方用于涂胶的点胶筒、用于控制出胶量的真空点胶器、连接在点胶筒与真空点胶器之间的气管、连接并控制点胶筒左右移动的第三电机和连接并控制点胶筒上下移动的第四电机。7.根据权利要求1所述的一种电容自动堆叠设备，其特征在于：所述第二电容芯片上料机构包括用于放置第二电容芯片的第二供料盘、位于输送机构上方用于夹取第二电容芯片的第二拾取器、连接并控制第二拾取器左右移动的第五电机和连接并控制第二拾取器上下移动的第六电机。8.根据权利要求1所述的一种电容自动堆叠设备，其特征在于：所述控制机构包括显示机构和配电控制柜，所述显示机构包括液晶显示屏。9.根据权利要求1所述的一种电容自动堆叠设备，其特征在于：还包括设置在第一电容芯片上料机构前方的治具上料机构，所述治具上料机构包括用于存放多个周转治具的治具供料盘。10.一种如权利要求1至9的任意一项所述电容自动堆叠设备的堆叠方法，其特征在于：包括下列步骤：将周转治具放入输送机构，启动后，输送机构将周转治具向前运输至第一电容芯片上
料机构的下方，由第一电容芯片上料机构将第一电容芯片放置在在堆叠槽中；之后，输送机构继续工作，将周转治具与周转治具上的第一电容芯片运输到点胶机构的下方，由点胶机构在第一电容芯片的顶部涂上粘胶；随后，输送机构继续向前输送，将周转治具输送至第二电容芯片上料机构的下方，由第二电容芯片上料机构将第二电容芯片堆叠在第一电容芯片的顶部；最后，将堆叠后的成品通过回流焊进行粘胶固化，回流焊温度150℃，固化后得到了所述电容成品。

技术总结
一种电容自动堆叠设备及其堆叠方法，包括周转治具、第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、输送机构以及控制机构。周转治具包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构。控制机构包括显示机构和配电控制柜。使用时，周转治具将随着输送机构移动，依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构、然后通过控制机构，在电容自动堆叠的过程中，调节各个机构的参数，保证自动堆叠工作流程的顺利进行，操作方便，实现电容的自动化堆叠，此过程无需人工参与，减少了企业的人工成本，提高堆叠的效率。叠的效率。叠的效率。


技术研发人员：吴育东 王凯星 叶育辉 吴明钊 吴文辉 朱江滨
受保护的技术使用者：福建火炬电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.07.14
技术公布日：2022/11/22