天线模块和带线圈图案的磁性片的制作方法

1.本公开涉及天线模块和带线圈图案的磁性片。


背景技术：

2.专利文献1中记载的天线模块具有在基板的表里形成有天线线圈和升压线圈的结构。现有技术文献专利文献
3.专利文献1：日本特开2011-66759号公报


技术实现要素：

发明所要解决的问题
4.但是，当如专利文献1中记载的天线模块那样，在形成有天线线圈的基板的背面形成升压线圈时，不能在事后变更升压线圈。这样，在具有多个线圈的现有的天线模块中，难以在事后对一部分线圈进行设计变更。
5.因此，本公开的目的在于，提供能够变更一部分线圈的事后的设计变更的天线模块。用于解决问题的方式
6.本公开的一个实施方式的天线模块具备：设置有第1线圈的基板、设置有第2线圈和与第2线圈重叠的磁性片的基材、以及以第1线圈与磁性片重叠的方式粘接基板与基材的粘接层。发明的效果
7.根据本公开，能够对构成天线模块的一部分线圈进行事后变更。
附图说明
8.图1是表示一个实施方式的天线模块1的外观的大致分解立体图。图2是表示从基材20的一个表面21观察时的图案形状的大致俯视图，其中，(a)表示在基材20的一个表面21形成的图案，(b)表示在基材20的另一个表面22形成的图案。图3是沿着图2的(a)所示的a-a线的大致截面图。图4是用于说明天线线圈13与升压线圈23的位置关系的大致俯视图。图5是天线模块1的部分截面图。
具体实施方式
9.以下，参照附图，对本公开的优选实施方式进行详细说明。
10.图1是表示一个实施方式的天线模块1的外观的大致分解立体图。
11.如图1所示，本实施方式的天线模块1具备由环氧树脂等构成的刚性的基板10、由
pet树脂等构成的柔性的基材20和粘接基板10与基材20的粘接层30。在基板10的一个表面11，形成有用于nfc(近距离无线通信)的作为第1线圈的一个例子的天线线圈13。另外，在基材20的一个表面21，形成有用于扩大通信距离的线圈图案且作为第2线圈的一个例子的升压线圈23。
12.图2是表示从基材20的一个表面21观察时的图案形状的大致俯视图，其中，(a)表示在基材20的一个表面21形成的图案，(b)表示在基材20的另一个表面22形成的图案。图3是沿着图2的(a)所示的a-a线的大致截面图。
13.如图2的(a)所示，在基材20的一个表面21，形成有遍及多匝而卷绕的升压线圈23。在图2的(a)所示的例子中，升压线圈23的匝数为5匝，其外形为矩形，不过升压线圈23的匝数或形状并不限定于此。另外，在图2的(a)所示的例子中，在基材20的一个表面21设置有升压线圈23，不过也可以在基材20的另一个表面22设置升压线圈23，也可以在基材20的一个表面21和另一个表面22的双方设置升压线圈23。升压线圈23的内周端与电容器电极图案24连接。升压线圈23的外周端经由贯通基材20设置的通孔导体25，与图2的(b)所示的电容器电极图案26连接。如图3所示，电容器电极图案24与电容器电极图案26隔着基材20相对，由此构成电容器。这样，升压线圈23通过两端与电容器的电容器电极图案24、26连接，构成不与外部电路连接的闭合电路。
14.如图3所示，在基材20的另一个表面22形成有磁性片27，由此构成带线圈图案的磁性片s。磁性片27由混合了坡莫合金等金属磁性粉与树脂而得到的复合磁性材料构成，具有柔性。如上所述，由于基材20自身也具有柔性，因此带线圈图案的磁性片s的整体具有柔性。磁性片27以在俯视时与升压线圈23重叠的方式，在基材20的另一个表面22的整个面设置，并且以将电容器电极图案26埋入的方式，覆盖电容器电极图案26的上表面和侧面。在电容器电极图案26与磁性片27之间，也可以设置用于确保绝缘性的绝缘膜。或者，也可以取代由复合磁性材料构成的磁性片27，使用具有柔性的薄膜状的磁性片27，利用双面胶等粘贴在基材20的另一个表面22。
15.具有这样的结构的带线圈图案的磁性片s的表面21通过粘接层30粘接于基板10的另一个表面12。当将带线圈图案的磁性片s与基板10粘接时，在俯视时天线线圈13与磁性片27重叠，并且如图4所示那样，在俯视时天线线圈13的开口区域与升压线圈23重叠。天线线圈13的内周端14和外周端15与未图示的nfc电路连接。nfc电路既可以安装在基板10自身，也可以安装在与基板10不同的其它基板。
16.这样，本实施方式的天线模块1的形成有天线线圈13的基板10与形成有升压线圈23的基材20为不同构件，因此能够将升压线圈23与天线线圈13分别地设计和制造。因此，能够在制作了天线线圈13之后，事后地变更升压线圈23的设计。而且，因为带线圈图案的磁性片s的整体具有柔性，所以即使在基板10的另一个表面12存在凹凸的情况下，也能够使带线圈图案的磁性片s紧贴基板10。
17.图5是本实施方式的天线模块1的部分截面图。
18.如图5所示，当将带线圈图案的磁性片s粘接于基板10时，由于基材20和磁性片27的柔性，在形成有升压线圈23的部分，基材20和磁性片27发生变形。即，在未形成升压线圈23的区域，基材20的一个表面21与粘接层30直接相接，另一方面，在形成有升压线圈23的区域，在基材20与粘接层30之间介设有升压线圈23。由此，磁性片27与基板10的另一个表面12
的距离为，相较于形成有升压线圈23的区域的距离，未形成升压线圈23的区域的距离更近。其结果是，由于天线线圈13与磁性片27的距离变近，因此能够扩大通信距离。
19.另外，在本实施方式中，相较于基板10的厚度t1，基材20的厚度t2更薄，例如基板10的厚度t1为约0.8mm，而基材20的厚度t2为约23μm左右。由此，由于升压线圈23与天线线圈13的距离比升压线圈23与磁性片27的距离大，因此能够降低以与磁性片27相对的方式配置的电池等金属构件40对天线线圈13产生的影响。而且，基材20的厚度t2比升压线圈23的厚度t3薄，由此升压线圈23的一部分被磁性片27从径向上覆盖。由此，能够进一步提高升压线圈23的通信距离的扩大效果。升压线圈23的厚度t3例如为35μm左右。关于磁性片27的厚度t4，需要为能够确保充分的磁特性和柔性的厚度，例如为100μm左右。这样，通过使基材20的厚度t2比升压线圈23的厚度t3和磁性片27的厚度t4薄，能够确保充分的柔性。
20.进一步，设置在基板10的一个表面11的天线线圈13具有随着从基板10的一个表面11远离而图案宽度变宽的截面形状，与此相对，设置在基材20的一个表面21的升压线圈23具有随着从基材20的一个表面21远离而图案宽度变窄的截面形状。由此，在天线线圈13与升压线圈23之间产生的杂散电容降低，因此能够降低由杂散电容引起的特性的变化。
21.以上，对本公开的优选实施方式进行了说明，而本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围进行各种变更，这些变更当然也包含在本公开的范围内。
22.在本公开所涉及的技术中包含以下的结构例，不过并不限定于此。
23.本公开的一个实施方式的天线模块具备：设置有第1线圈的基板、设置有第2线圈和与第2线圈重叠的磁性片的基材、以及以第1线圈与磁性片重叠的方式粘接基板与基材的粘接层。由此，能够对第2线圈进行事后的变更。
24.另外，也可以为，基材和磁性片具有柔性。由此，即使在基板具有凹凸的情况下，也能够使基材紧贴基板。
25.另外，也可以为，第1线圈设置在基板的一个表面，第2线圈设置在基材的一个表面，磁性片设置在基材的另一个表面，粘接层粘接基板的另一个表面与基材的一个表面，磁性片与基板的另一个表面的距离为，相较于设置有第2线圈的区域的距离，未设置第2线圈的区域的距离更近。由此，能够使第1线圈与磁性片的距离接近。
26.另外，也可以为，基材比基板薄，由此第2线圈与第1线圈的距离比第2线圈与磁性片的距离大。由此，能够降低以与磁性片相对的方式配置的金属构件的影响。
27.另外，也可以为，基材比第2线圈薄，第2线圈的一部分被磁性片从径向上覆盖。由此，能够更加提高第2线圈的通信距离的扩大效果。
28.另外，也可以为，天线模块还具备：分别设置在基材的一个和另一个表面，隔着基材相对的一对电容器电极图案，第2线圈的内周端和外周端与一对电容器电极图案连接。由此，能够不使用芯片电容器等地调整共振频率。
29.另外，也可以为，第1线圈具有随着从基板的一个表面远离而图案宽度变宽的截面形状，第2线圈具有随着从基材的一个表面远离而图案宽度变窄的截面形状。由此，能够降低由杂散电容引起的特性的变化。
30.本公开的一个实施方式的带线圈图案的磁性片也可以为，具备：具有柔性的基材；设置在基材的表面的构成闭合电路的线圈图案；和以与线圈图案重叠的方式设置在基材的
表面的具有柔性的磁性片，基材比磁性片和线圈图案的导体厚度薄。由此，能够通过与设置有天线线圈的基板粘接，来扩大通信距离。符号说明
31.1天线模块10基板11基板的一个表面12基板的另一个表面13天线线圈14天线线圈的内周端15天线线圈的外周端20基材21基材的一个表面22基材的另一个表面23升压线圈24、26电容器电极图案25通孔导体27磁性片30粘接层40金属构件s带线圈图案的磁性片