显示模组及显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，例如涉及一种显示模组及显示面板。


背景技术：

2.目前，显示面板中的发光单元尺寸越来越小，例如mini led、micro led(micro light emitting diode，微型发光二极管)等。
3.在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
4.每个发光单元的电极均需要连接到驱动单元，发光单元尺寸越小，相同面积下的发光单元数量越多，则连接到驱动单元的导电走线越多，导电走线的布局不够灵活。


技术实现要素：

5.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
6.本公开实施例提供了一种显示模组及显示面板，以解决发光单元电极的导电走线布局不够灵活的技术问题。
7.在一些实施例中，提供一种显示模组，包括发光器件层和至少两层电连接层，发光器件层包括出光面和背光面，电连接层设置于发光器件层的背光面；
8.发光器件层包括多个呈阵列排布的发光单元，发光单元包括至少两个电极，至少两个电极设置于发光器件层的背光面；
9.每层电连接层包括至少一条导电走线，至少两个电极包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极分别连接至不同的电连接层；
10.位于同一行的部分或者全部发光单元的第一电极连接至同一层电连接层中的同一条导电走线；
11.位于同一列的部分或者全部发光单元的第二电极连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
12.在一些实施例中，相邻的电连接层之间设置有绝缘层；
13.电连接层与发光器件层之间可以设置有绝缘层。
14.在一些实施例中，位于同一行的部分或者全部发光单元的第一电极可以通过第一导电结构连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
15.在一些实施例中，第一导电结构可以包括第一导电通孔和设置在第一导电通孔里的导电材料。
16.在一些实施例中，位于同一列的部分或者全部发光单元的第二电极可以通过第二导电结构连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
17.在一些实施例中，第二导电结构可以包括第二导电通孔和设置在第二导电通孔里的导电材料。
18.在一些实施例中，至少一行的部分或者全部发光单元的第一电极可以连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
19.在一些实施例中，至少一列的部分或者全部发光单元的第二电极可以连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
20.在一些实施例中，相邻的发光单元之间可以设置有隔离层。
21.在一些实施例中，隔离层至少包括绝缘光反射材料和绝缘光吸收材料中的一种。
22.在一些实施例中，发光单元可以包括第一半导体层、有源层和第二半导体层，第一半导体层的一面作为出光面，另一面依次可以设置有有源层和第二半导体层；
23.第二半导体层的纵向投影覆盖部分第一半导体层，且不超出所述第一半导体层的边缘；
24.第一电极可以设置于第一半导体层上未被第二半导体层的纵向投影覆盖的部分；
25.第二电极可以设置于第二半导体层背离第一半导体层的一面。
26.在一些实施例中，第二电极的纵向投影不超出第二半导体层的边缘。
27.在一些实施例中，第一半导体层未被第二半导体层的纵向投影覆盖的部分可以位于第一半导体层的边缘或者内部。
28.在一些实施例中，第一半导体层未被第二半导体层的纵向投影覆盖的部分可以位于第一半导体层的边缘。
29.在一些实施例中，第一半导体层、有源层和第二半导体层可以共同构成mesa台阶。
30.在一些实施例中，mesa台阶的坡度可以为40度至90度。
31.在一些实施例中，第一半导体层未被第二半导体层的纵向投影覆盖的部分可以位于第一半导体层的内部，发光单元可以还包括孔，孔从第一半导体层贯穿有源层和第二半导体层。
32.在一些实施例中，第一电极可以设置于孔内。
33.在一些实施例中，第一电极与孔的侧壁之间可以填充有绝缘材料。
34.在一些实施例中，孔的侧壁与底面可以垂直或倾斜。
35.在一些实施例中，第一电极靠近背光面一面的面积可以大于远离背光面一面的面积。
36.在一些实施例中，第一电极沿发光单元的出光方向的截面为梯形，所述梯形的上底边靠近所述出光面。
37.在一些实施例中，出光面还可以设置有光转换层。
38.在一些实施例中，光转换层至少可以包括光转换材料以及光转换材料的分散介质。
39.在一些实施例中，提供一种显示面板，包括上述的显示模组。
40.本公开实施例提供的显示模组及显示面板，可以实现以下技术效果：
41.巧妙灵活的走线方式，实现与驱动单元连接，实现图像显示，在一定程度上能够减少驱动单元连接走线的管脚，特别适用于尺寸较小的发光单元。
42.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
43.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
44.图1是本公开实施例提供的显示模组第一种实施例的剖面结构示意图；
45.图2是本公开实施例提供的显示模组中发光单元的排列示意图；
46.图3是本公开实施例提供的显示模组第二种实施例的剖面结构示意图；
47.图4是本公开实施例提供的显示模组第三种实施例的剖面结构示意图；
48.图5是本公开实施例提供的显示模组中导电走线一种实施例的结构示意图；
49.图6是本公开实施例提供的显示模组中导电走线第二种实施例的结构示意图；
50.图7是本公开实施例提供的显示模组中导电走线第三种实施例的结构示意图；
51.图8是本公开实施例提供的显示模组第四种实施例的剖面结构示意图；
52.图9是本公开实施例提供的显示模组第五种实施例的剖面结构示意图；
53.图10是本公开实施例提供的显示模组中第一电极和第二电极一种实施例的分布示意图；
54.图11是本公开实施例提供的显示模组中第一电极和第二电极第二种实施例的分布示意图；
55.图12是本公开实施例提供的显示模组中第一电极和第二电极第三种实施例的分布示意图；
56.图13是本公开实施例提供的显示模组中第一电极和第二电极第四种实施例的分布示意图；
57.图14是本公开实施例提供的显示模组中发光单元一种实施例的剖面结构示意图；
58.图15是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第二种实施例的剖面结构示意图；
59.图16是本公开实施例提供的显示模组第六种实施例的剖面结构示意图；
60.图17是本公开实施例提供的显示模组第七种实施例的剖面结构示意图；
61.图18是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第三种实施例的剖面结构示意图；
62.图19是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第四种实施例的剖面结构示意图；
63.图20是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第五种实施例的剖面结构示意图；
64.图21是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第六种实施例的剖面结构示意图；
65.图22是本公开实施例提供的显示模组第八种实施例的剖面结构示意图；
66.图23是本公开实施例提供的显示面板一种实施例的结构示意图。
67.附图标记：
68.1：发光器件层；10：发光单元；2：电连接层；3：绝缘层；41：第一导电通孔；42：第二导电通孔；5：隔离层；6：mesa台阶；7：孔；
69.101：第一电极；102：第二电极；103：第一半导体层；104：有源层；105：第二半导体层；
70.100：显示模组；200：显示面板。
具体实施方式
71.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
72.参考图1和图2，图1是本公开实施例提供的显示模组一种实施例的剖面结构示意图，图2是本公开实施例提供的显示模组中发光单元的排列示意图，本公开实施例提供了一种显示模组100，包括发光器件层1和至少两层电连接层2，发光器件层1包括出光面和背光面，电连接层2设置于发光器件层1的背光面；
73.发光器件层1包括多个呈阵列排布的发光单元10，发光单元10包括至少两个电极，至少两个电极设置于发光器件层1的背光面；
74.每层电连接层2包括至少一条导电走线，至少两个电极包括第一电极101和第二电极102，第一电极101和第二电极102分别连接至不同的电连接层；
75.位于同一行的部分或者全部发光单元10的第一电极101连接至同一层电连接层中的同一条导电走线；
76.位于同一列的部分或者全部发光单元10的第二电极102连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
77.本公开实施例中，电连接层2是通过金属沉积工艺形成在发光器件层2上，包括电镀、物理气相沉积(physical vapor deposition，pvd)等方式，而不是以巨量转移的方式。其中发光单元是同一晶圆上的连续区域。
78.参考图3，图3是本公开实施例提供的显示模组一些实施例中的剖面结构示意图，在一些实施例中，包括三层电连接层，分别为第一电连接层、第二电连接层和第三电连接层，其中，位于同一行的一部分发光单元10的第一电极101连接至第一电连接层中的同一条第一导电走线21，该同一行的另外部分发光单元10的第一电极101连接至第三电连接层中的同一条第三条导电走线23，位于同一列的全部发光单元10的第二电极102连接至第二电连接层中的同一条第二导电走线22。
79.参考图4，图4是本公开实施例提供的显示模组一些实施例中的剖面结构示意图，在一些实施例中，包括三层电连接层，分别为第一电连接层、第二电连接层和第三电连接层，其中，位于同一行的全部发光单元10的第一电极101连接至第三电连接层中的同一条第三导电走线23，位于同一列的部分发光单元10的第二电极102连接至第一电连接层中的同一条第一导电走线21，该同一列的另外部分发光单元10的第二电极102连接至第二电连接层中的同一条导第二电走线22。
80.参考图1和图5，图5是本公开实施例提供的显示模组中导电走线一些实施例的结构示意图，在一些实施例中，包括两层电连接层2，分别为第一电连接层和第二电连接层，其
中，位于同一行的全部发光单元10的第一电极101连接至第一电连接层中的同一条第一导电走线21；位于同一列的全部发光单元10的第二电极102连接至第二电连接层中的同一条第二导电走线22。
81.参考图1至图4，在一些实施例中，相邻的电连接层2之间设置有绝缘层3；
82.电连接层2与发光器件层1之间设置有绝缘层3。
83.在一些实施例中，位于同一行的部分或者全部发光单元的第一电极通过第一导电结构连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
84.在一些实施例中，参考图1至图4，第一导电结构包括第一导电通孔41和设置在第一导电通孔41里的导电材料，可选地，第一导电通孔41贯穿绝缘层3。
85.在一些实施例中，位于同一列的部分或者全部发光单元的第二电极通过第二导电结构连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
86.在一些实施例中，第二导电结构包括第二导电通孔和设置在第二导电通孔42里的导电材料。
87.第二导电通孔42贯穿绝缘层3。
88.在一些实施例中，至少一行的部分或者全部发光单元的第一电极连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
89.在一些实施例中，参考图6，图6是本公开实施例提供的显示模组中导电走线第二种实施例的结构示意图，将两行的全部发光单元10的第一电极101连接至同一层电连接层中的第一导电走线21，还可将两行的部分发光单元10的第一电极101连接至同一层电连接层中的第二导电走线22。
90.可根据实际需求，将多行的部分或者全部发光单元的第一电极连接至同一层电连接层中的同一条导电走线，两个或两个以上的发光单元作为一个子像素发光，适用于对光强要求较大的应用场景。
91.在一些实施例中，至少一列的部分或者全部发光单元的第二电极连接至同一层电连接层中的同一条导电走线。
92.在一些实施例中，参考图7，图7是本公开实施例提供的显示模组中导电走线第三种实施例的结构示意图，将两行的全部发光单元10的第一电极101连接至同一层电连接层中的第一导电走线21，还可将两行的部分发光单元10的第一电极101连接至同一层电连接层中的第二导电走线22。
93.可根据实际需求，将多列的部分或者全部发光单元的第二电极连接至同一层电连接层中的同一条导电走线，两个或两个以上的发光单元作为一个子像素发光，适用于对光强要求较大的应用场景。
94.在一些实施例中，参考图8，图8是本公开实施例提供的显示模组第四种实施例的剖面结构示意图，相邻的发光单元10之间设置有隔离层5。
95.在一些实施例中，隔离层5至少包括绝缘光反射材料和绝缘光吸收材料中的一种，可以是si3n4、sio2等，也可以是一种绝缘光反射或绝缘光吸收材料，也可以是绝缘材料与反射材料、绝缘材料与吸收材料的组合结构。间隔层的引入，避免了发光单元之间显示图像信号串扰的问题。
96.在一些实施例中，参考图9，图9是本公开实施例提供的显示模组第五种实施例的
剖面结构示意图，发光单元10包括第一半导体层103、有源层104和第二半导体层105，第一半导体层103的一面作为出光面，另一面依次设置有有源层104和第二半导体层105；
97.第二半导体层105的纵向投影覆盖部分第一半导体层101，且不超出第一半导体层103的边缘；
98.第一电极101设置于第一半导体层103上未被第二半导体层的纵向投影覆盖的部分；
99.第二电极102设置于第二半导体层105背离第一半导体层103的一面。
100.在一些实施例中，第一半导体层103为n型半导体层，第二半导体层105为p型半导体层。
101.在一些实施例中，第一电极101可以为层状、柱状、螺纹状、圆台状或者其他形状。第二电极102可以为层状、柱状、螺纹状、圆台状或者其他形状。
102.在一些实施例中，第二电极102的纵向投影不超出第二半导体层105的边缘，参考图10和图11，图10是本公开实施例提供的显示模组中第一电极和第二电极一种实施例的分布示意图，图11是本公开实施例提供的显示模组中第一电极和第二电极第二种实施例的分布示意图；第二电极102的纵向投影和第二半导体层的纵向投影相同；参考图12和图13，图12是本公开实施例提供的显示模组中第一电极和第二电极第三种实施例的分布示意图，图13是本公开实施例提供的显示模组中第一电极和第二电极第四种实施例的分布示意图，第二电极102的纵向投影未完全覆盖第二半导体层。
103.在一些实施例中，第一半导体层103未被第二半导体层105的纵向投影覆盖的部分位于第一半导体层103的边缘或者内部。
104.在一些实施例中，参考图9、图10和图12，第一半导体层103未被第二半导体层105的纵向投影覆盖的部分位于第一半导体层103的边缘。
105.在一些实施例中，参考图14和图15，图14是本公开实施例提供的显示模组中发光单元一种实施例的剖面结构示意图，图15是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第二种实施例的剖面结构示意图，第一半导体层103、有源层104和第二半导体层105共同构成mesa台阶6。
106.在一些实施例中，mesa台阶的坡度为40度至90度。
107.参考图14，图14是本公开实施例提供的显示模组中发光单元一种实施例的剖面结构示意图，mesa台阶6可以为垂直结构，参考图15，图15是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第二种实施例的剖面结构示意图，mesa台阶6可以为斜坡。
108.在一些实施例中，mesa台阶6可以为65度。
109.在一些实施例中，参考图11、图13和图16，第一半导体层103未被第二半导体层105的纵向投影覆盖的部分位于第一半导体层103的内部，发光单元10还包括孔7，孔7从第一半导体层103贯穿有源层104和第二半导体层105。
110.在一些实施例中，参考图16，图16是本公开实施例提供的显示模组第六种实施例的剖面结构示意图，可选地，第一电极101可以为柱状结构，柱状结构的第一电极107设置于孔7内。
111.在一些实施例中，柱状结构的第一电极101与孔7的侧壁之间填充有绝缘材料。
112.在一些实施例中，参考图17，图17是本公开实施例提供的显示模组第七种实施例
的剖面结构示意图，可选地，第一电极101可以为层状结构，层状结构的第一电极101设置于孔7内，第一电极101为层状结构时，第一导电通孔41延伸至孔7内，且第一导电通孔41和孔7的侧壁之间填充有绝缘材料。
113.在一些实施例中，参考图18和图19，图18是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第三种实施例的剖面结构示意图，图19是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第四种实施例的剖面结构示意图，孔7的侧壁与底面垂直或倾斜。
114.在一些实施例中，参考图20，图20是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第五种实施例的剖面结构示意图，孔7的侧壁与底面垂直，第一电极101靠近背光面一面的面积可以大于远离背光面一面的面积，可选地，第一电极101沿发光单元10的出光方向的截面为梯形，梯形的上底边靠近出光面，发光单元10的出光方向如图20中的箭头所示。
115.在一些实施例中，参考图21，图21是本公开实施例提供的显示模组中发光单元第五种实施例的剖面结构示意图，孔7的侧壁与底面之间呈倾斜，第一电极101靠近背光面一面的面积可以大于远离背光面一面的面积，可选地，第一电极101沿发光单元的出光方向的截面为梯形，梯形的上底边靠近出光面，发光单元10的出光方向如图21中的箭头所示。
116.在一些实施例中，参考图22，图22是本公开实施例提供的显示模组第八种实施例的剖面结构示意图，出光面还设置有光转换层8。
117.在一些实施例中，光转换层8至少包括光转换材料以及光转换材料的分散介质。
118.光转换层8中至少包含光转换材料，以及光转换材料的分散介质，可以包含滤色片结构。光转换材料可以吸收发光单元发出的光，并发出与吸收光颜色不同的光。与每个发光单元对应的光转换材料可以发射单色光。与每个发光单元对应的光转换材料的发射光也可以是多光谱段的多色光，或是覆盖可见光谱段的连续光谱，经滤色片后形成单色光。无论哪种，多个发光单元对应位置的光转换层发出的光，经过或不经过滤色片后，在色度图上构成包含白平衡点的多边形，或是与发光单元发射的光在色度图上共同构成包含白平衡点的多边形。
119.本公开实施例中提供的显示模组中，发光单元包括发光二极管、mini led、micro led中的至少一种。
120.参考图23，图23是本公开实施例提供的显示面板一种实施例的结构示意图，在一些实施例中，提供一种显示面板200，包括上述的显示模组100。
121.本公开实施例提供的显示模组及显示面板，以巧妙灵活的走线方式，实现与驱动单元连接，实现图像显示，在一定程度上能够减少驱动单元连接走线的管脚，特别适用于尺寸较小的发光单元。
122.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本技术中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本技术中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样地，第二元件可以叫做第一元件，只
要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
123.本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。本领域技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
124.本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。