一种多层电路板的制造方法及加工系统与流程

1.本技术属于印制电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板的制造方法及加工系统。


背景技术：

2.在现有的pcb电路板，通常可以采用至少两层子板叠设而成，且每一子板都可以包括子板和设置在子板表面的导电线路层。
3.对于多层pcb电路板在制备时，通常需要对内层的子板表面进行蚀刻处理，形成预设的图案，然后在进行多层子板层压形成该多层pcb电路板。
4.然而在对子板表面进行蚀刻处理的过程中，通常会导致子板整体尺寸出现涨缩变化，而导致子板的外形发生变化。因此，在后续进行多层子板层压可能会出现多层子板之间的对位精度降低，甚至可能出现层压后形成多层pcb电路板不合格的问题。


技术实现要素：

5.本技术提供一种多层电路板的制造方法及加工系统，以解决上述的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种多层电路板的制造方法，所述多层电路板的制造方法包括：
7.准备子板；
8.在所述子板的边缘区域设置至少两个检测标识；
9.获取到所述至少两个检测标识的初始位置，且获取到对所述子板进行预设加工处理后所述至少两个检测标识的实际位置，根据所述初始位置和所述实际位置以获取到所述子板的涨缩率；
10.选取涨缩率相匹配的至少两个所述子板进行层压固定。
11.可选地，所述获取到所述至少两个检测标识的初始位置，且获取到对所述子板进行预设加工处理后所述至少两个检测标识的实际位置，根据所述初始位置和所述实际位置以获取到所述子板的涨缩率，的步骤包括：
12.对两个所述检测标识的初始位置进行检测，以获取两个所述检测标识位于初始位置时的第一间距；
13.在对所述子板进行预设加工处理后，进一步对两个所述检测标识的实际位的位置进行检测，以获取两个所述检测标识的第二间距；
14.根据所述第一间距和所述第二间距的差值及所述第一间距的比值，获得所述子板沿两个所述检测标识连线方向上的涨缩率，其中，所述两个所述检测标识连线方向则为所述子板的涨缩方向。
15.可选地，所述选取涨缩率相匹配的至少两个所述子板进行层压固定，的步骤包括：
16.选取在至少一个涨缩方向上的涨缩率差值在预设范围内的至少两个所述子板进行层压固定。
17.可选地，所述多层电路板的制造方法还包括：
18.对所述子板上的任意两个所述检测标识连线方向上的涨缩率进行检测；
19.获取到所述子板的至少两个涨缩方向上的涨缩率。
20.可选地，所述选取涨缩率相匹配的至少两个所述子板进行层压固定，的步骤包括：
21.选取至少两个所述子板，至少两个所述子板在第一涨缩方向上的涨缩率的差值均在预设范围内，且至少两个所述子板在第二涨缩方向上的涨缩率的差值均在预设范围内；其中，第一涨缩方向与所述第二涨缩方向不平行；
22.将至少两个所述子板层压固定。
23.可选地，所述获取到所述子板的涨缩率的步骤之后，且在选取涨缩率相匹配的至少两个所述子板进行层压固定的步骤之前，还包括：
24.在所述子板上设置信息识别码；
25.将所述子板的涨缩率与所述信息识别码相关联对应。
26.可选地，所述子板的边缘区域设置的所有的所述检测标识均位于所述初始位置时，所有的所述检测标识的连线构成预设形状；
27.所述多层电路板的制造方法还包括：
28.在选取涨缩率相匹配的至少两个所述子板进行层压固定的步骤之前，检测所有的所述检测标识的依次连线构成的实际形状与所述预设形状的偏差是否在预设范围内；
29.若否，则判定所述子板为不合格。
30.可选地，所述检测标识包括二维码，所述二维码通过喷码或者激光雕刻的方式形成于所述子板的边缘区域；
31.所述获取到所述子板的涨缩率的步骤之后，且在选取涨缩率相匹配的至少两个所述子板进行层压固定的步骤之前，还包括：
32.将所述子板的涨缩率与所述检测标识相关联对应。
33.可选地，所述子板包括基板和设置在所述基板至少一侧表面的导电层；
34.所述对所述子板进行预设加工处理包括：
35.对所述导电层进行图案化处理，以使得所述导电层形成构成预设图案的多条导电线路。
36.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种多层电路板的加工系统，所述加工系统包括：
37.检测装置，所述检测装置用于对子板进行检测，并根据所述至少两个检测标识的初始位置，及对所述子板进行预设加工处理后所述至少两个检测标识的位置，以获取到所述子板的涨缩率；
38.层压装置，所述层压装置用于选取涨缩率相匹配的至少两个所述子板进行层压固定。
39.本技术的有益效果是：本技术上述方案中，采用在子板的边缘设置多个检测标识，通过该检测标识的初始位置后进行预设加工处理后的实际位置进行检测，从而得到多个子板的涨缩率，且在层压时选择张缩率相匹配的至少两个子板进行层压固定，从而可以使得形成的多层电路板各层子板对位准确，且可以避免出现由于不同子板涨缩率不同而导致的多层电路板对位精度不高，甚至导致多层电路板不合格的问题。
附图说明
40.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
41.图1是本技术提供的一种多层电路板的制造方法一实施例的流程示意图；
42.图2是本技术提供的一子板的结构示意图。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
44.需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
45.另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
46.请参阅图1，图1是本技术提供的一种多层电路板的制造方法一实施例的流程示意图。
47.多层电路板的制造方法具体包括如下步骤。
48.s110：准备子板。
49.本步骤中，子板可以包括基板和导电层。其中，导电层的数量可以为一层，且一层导电层设置在基板的一侧表面；或者导电层的数量可以为两层，且两侧层导电层分别设置在基板的相对两侧表面。
50.其中，基板可以采用绝缘材料制成，例如基板可以由树脂材料制成。或者也可以用增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合等工艺制成，从而提高基板的强度。
51.导电层，可以通过将导电材料固连与基板表面形成。其中，导电材料可以包括但不限于铜、铝、铁、镍、金、银、铂族、铬、镁、钨、钼、铅、锡、铟、锌或其合金等材料。
52.s120：在子板的边缘区域设置至少两个检测标识。
53.本步骤中，可以在子板的边缘区域设置至少两个检测标识。以用于后续的检测。
54.以其中一个子板为例。其中，检测标识可以是具有开设在基板上的孔，或者也可以设置在基板上的凸起；或者，检测标识也可以是设置在基板表面的识别码。例如，可以是二维码。当检测标识为识别码时，该识别码中可以包括该子板的档案号、批次号、序号、生产日期以及进行后续层压将工时，该子板所处的层数等信息。
55.本实施例中，子板的边缘区域可以设置至少两个检测标识。且两个检测标识可以分别设置在该子板的角落位置。
56.具体的，子板整体可以呈长方形或者也可以呈正方形。
57.其中，检测标识的数量可以为两个；当检测标识的数量为两个时，两个检测标识可以设置在子板的两个对角位置。此时，不同的子板上的两个检测标识均设置在对应于该子板相同的位置。
58.其中，检测标识的数量也可以为三个；且三个检测标识可以分别设置在子板的三个角落。同样的，不同的子板上的三个检测标识均设置在对应于该子板相同的位置。
59.或者，检测标识的数量也可以为四个；且四个检测标识可以分别设置在子板的四个角落。同样的，不同的子板上的四个检测标识均设置在对应于该子板相同的位置。
60.s130：获取到至少两个检测标识的初始位置，且获取到对子板进行预设加工处理后至少两个检测标识的实际位置，根据初始位置和实际位置以获取到子板的涨缩率。
61.在本步骤中，当完成在子板的边缘区域设置至少两个检测标识的步骤之后，还可以根据每一检测标识的设定坐标，从而获取到每一进行检测的初始位置，此时，每一检测标识的设定坐标可以分别为各自所对应的初始位置(即，每一检测标识均具有一初始位置)。
62.然而，由于在子板边缘设置检测标识时可能会出现尺寸偏差，从而会导致后续获取到的涨缩率不准确，因此可以，对每一检测标识的初始位置进行检测，从而获取每一检测标识的在其初始位置时的实际坐标。
63.具体的，可以通过图像检测装置获取到子板边缘的每一检测标识，并对每一检测标识的初始位置的实际坐标进行确认。并根据每一检测标识在初始位置时的实际坐标从而可以获取到任意两个检测标识之间的初始间距，及该两个检测标识的连线方向。
64.在其他的实施方式中，可以不对每一检测标识的实际坐标进行确认；具体可以采用图像检测装置获取到每一检测标识在子板边缘的分布图像，然后根据该分布图像可以识别出任意两个检测标识之间的初始间距，及该两个检测标识的连线方向。
65.同样的，当对该子板进行预设加工处理后。且在将多个子板层压之前，还可以采用和上述获取初始位置相同的方法，进一步对该子板上的检测标识进行检测，从而可以获取到每一检测标识在经过预设加工处理之后的实际位置。
66.当获取到每一检测标识的初始位置和进行加工处理后的实际位置后，则可以根据该初始位置、实际位置计算获取到该子板的涨缩率。
67.其中，子板的涨缩率可以通过至少两个检测标识的初始位置和实际位置进行计算获得。
68.例如，两个检测标识的初始位置之间的间距为第一间距h，且该两个检测标识在对子板进行预设加工处理后的实际位置之间的间距为第二间距l，此时，两个检测标识所对应的涨缩率则为(l-h)/h，且两个检测标识之间的连线方向则表示为该涨缩率所对应的涨缩方向，若该两个检测标识之间的连线方向为第一方向，则表示为，该子板在第一方向上的涨缩率为(l-h)/h。
69.本实施例中，可以通过检测不同的两个检测标识所对应的涨缩率，从而可以获取得到该子板在多个方向上的涨缩率。
70.本实施例中，预设加工处理可以是指对子板表面的导电层进行图案化处理，从而
使得该导电层能够形成具体多条导电线路的导电线路层，其中，该导电线路层中的多条导电线路可以形成预设的图案。
71.s140：选取涨缩率相匹配的至少两个子板进行层压固定。
72.在上述步骤s130中，可以对多个子板的涨缩率进行检测。
73.且当需要进行层压形成多层线路板时，可以选取涨缩率相匹配的至少两个子板进行层压固定。
74.其中，这里所述的涨缩率相匹配可以表示为，涨缩率相等或者涨缩率的差值在预设范围内的子板进行层压固定。
75.具体的，涨缩率相等则表示为在至少一个涨缩方向上的涨缩率数值相等；或者在多个涨缩方向上的涨缩率数值相等。
76.同样的涨缩率的差值在预设范围(该预设范围可以根据需要进行设定，例如可以设置为0.5％以内或者，1％以内等)，是指在至少一个涨缩方向上的涨缩率数值的差值在预设范围内，或者也可以在多个涨缩方向上的涨缩率的差值在预设范围内。
77.因此，本技术方案采用在子板的边缘设置多个检测标识，通过该检测标识的初始位置后进行预设加工处理后的实际位置进行检测，从而得到多个子板的涨缩率，且在层压时选择张缩率相匹配的至少两个子板进行层压固定，从而可以使得形成的多层电路板各层子板对位准确，且可以避免出现由于不同子板涨缩率不同而导致的多层电路板对位精度不高，甚至导致多层电路板不合格的问题。
78.进一步的，可选地，请参阅图2。图2是本技术提供的一子板的结构示意图。
79.本实施例中，可以在每一子板10的四个角落位置分别设置一个检测标识101，即每一子板10上可以设置4个检测标识101。其中，相邻的两个角落中的两个检测标识101的连线可以与该两个角落所连接的子板10的侧壁相平行。此方案中，可以使得4个检测标识101的依次连线形成外轮廓可以与子板10的外轮相匹配。
80.其中，连接子板10长边的两个角落中的两个检测标识101的连线可以设置为第一涨缩方向a，且该第一涨缩方向a与子板10的长边平行；连接子板10短边的两个角落中的两个检测标识101的连线可以设置为第二涨缩方向b，且该第二涨缩方向b与子板10的短边平行。
81.本实施例一个较优选的实施方式中，可选的至第一涨缩方向a上的涨缩率相等或者差值均在预设范围内，且在第二涨缩方向b上的涨缩率相等或者差值均在预设范围内的至少两层子板10进行层压固定。
82.进一步的，对于子板10而言，由于其上设置的导电线路所对应的预设图案可以设置为不同，因此可能会导致子板10在其不同的涨缩方向上的涨缩率不同，因此在对该子板10进行预设加工处理后，可能会导致该子板10变形。
83.本实施例中，还可以通过检测子板10上的检测标识101，从而判断该子板10在进行预设加工处理后是否合格。
84.具体的，同样以在子板10的四角上设置四个检测标识101为例。
85.对于常规的子板10而言，其外形通常为长方形或者正方形。
86.其中，连接子板10长边的两个角落中的两个检测标识101的连线可以设置为第一涨缩方向a，且该第一涨缩方向a与子板10的长边平行；连接子板10短边的两个角落中的两
个检测标识101的连线可以设置为第二涨缩方向b，且该第二涨缩方向b与子板10的短边平行。且，第一涨缩方向a与第二涨缩方向b相垂直。
87.其中，四个检测标识101的连线可以构成与子板10的外轮廓相匹配的长方形或者正方形。此时，该四个检测标识101的连线所构成的则为初始位置中的预设形状。
88.因此，在对该子板10进行预设加工处理后，可以检测该子板10上对应的四个检测标识101的连线所构成的实际形状。
89.此时，可以检测实际形状与预设形状的差是否在预设范围内；若否，则判定子板10为不合格，则该子板10不能进行后续的层压加工；若是，则判定该子板10为合格，则该子板10可以进行后续的层压加工。
90.其中，检测实际形状与预设形状的差是否在预设范围内，可以通过检测与该子板10长边对应的两个检测标识101的连线及与该子板10短边对应的两个检测标识101的连线是否垂直进行判断。
91.若，与该子板10长边对应的两个检测标识101的连线及与该子板10短边对应的两个检测标识101的连线是垂直；此可以判断该子板10为合格。
92.若，与该子板10长边对应的两个检测标识101的连线及与该子板10短边对应的两个检测标识101的连线的夹角在预设的范围内(例如，88
°‑
92
°
等)；此同样可以判断该子板10为合格。
93.若，与该子板10长边对应的两个检测标识101的连线及与该子板10短边对应的两个检测标识101的连线的夹角超出了预设的范围；则判断该子板10为不合格。
94.或者，在其他的实施方式中，还可以将该子板10的所有检测标识101在初始位置时形成的预设形状，与该子板10进行预设加工处理后的所有检测标识101形成的实际形状进行整体比较，当整体偏差在预设范围内时，则可以判断该子板10为合格反之则不合格。
95.进一步的，在一可选地实施方式中，检测标识101可以为二维码等信息识别码。当对子板10进行检测从而获取到其张缩率后，可以将该涨缩率与该检测标识101相关联对应，即，通过识别装置对该检测标识101进行识别，从而可以提取该子板10所关联对应的涨缩率(包括涨缩率的数值及其涨缩方向)。
96.或者在其他的实施例中，还可以在子板10上重新设置不同于检测标识101的其他的信息识别码，且将该子板10的涨缩率与该其他的信息识别码相关联对应。
97.进一步的，本技术还提供了一种多层电路板的加工系统。其中，该加工系统可以用于实现如前文所述的多层电路板的制造方法。
98.其中，加工系统可以包括检测装置和层压装置。检测装置可以用于对每一子板进行检测，并根据子板上的至少两个检测标识的初始位置，及对该子板进行预设加工处理后至少两个检测标识的位置，以获取到子板的涨缩率。层压装置则可以选取涨缩率相匹配的至少两个子板进行层压固定从而形成多层电路板。
99.其中，层压装置还可以包括识别装置、控制装置以及层压机构，该识别可以通过对子板上的信息识别标识(具体参阅前文)进行识别，从而获取到该子板的张缩率。控制装置则可以选取涨缩率相配的子板，且控制装置可以控制该层压机构对涨缩率相配的至少两个子板进行层压固定。
100.综上所述，本技术方案采用在子板的边缘设置多个检测标识，通过该检测标识的
初始位置后进行预设加工处理后的实际位置进行检测，从而得到多个子板的涨缩率，且在层压时选择张缩率相匹配的至少两个子板进行层压固定，从而可以使得形成的多层电路板各层子板对位准确，且可以避免出现由于不同子板涨缩率不同而导致的多层电路板对位精度不高，甚至导致多层电路板不合格的问题。
101.以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。