壳体和电子设备的制作方法

1.本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种壳体和电子设备。


背景技术：

2.当前，终端设备通常都会配置相互组装的壳体，由于加工原因或者是装配原因，相互组装的壳体之间通常会存在一定的缝隙，而外部的水汽或者液体极易通过该缝隙进入到电子设备的内部，影响电子设备的防水性能。


技术实现要素：

3.本公开提供一种壳体和电子设备，以解决相关技术中的不足。
4.根据本公开实施例的第一方面，提供一种壳体，所述壳体包括装配面，所述装配面用于与和所述壳体组装的待装配零件的对应表面相对设置；
5.所述壳体包括：
6.藏水槽，所述藏水槽自所述装配面向内凹陷，且所述藏水槽的开口方向朝向所述待装配零件；
7.排水槽，所述排水槽自所述装配面向内凹陷，所述排水槽的一端连通至所述藏水槽，另一端连通至所述壳体的外部，或者所述排水槽的另一端连通至所述装配面与所述对应表面之间装配缝隙靠近所述壳体外部的区域。
8.可选的，还包括：
9.纳米层，所述纳米层设置于所述藏水槽和/或所述排水槽内。
10.可选的，所述纳米层的厚度大于或者等于1微米，且小于所述藏水槽和/或所述排水槽的凹陷深度。
11.可选的，所述藏水槽的凹陷深度大于或者等于0.2毫米；和/或，
12.所述藏水槽与所述待装配零件的对应表面之间最大距离大于或者等于0.4毫米；
13.所述藏水槽的侧壁的拔模角度大于或者等于15度。
14.可选的，所述排水槽的宽度大于或者等于0.5毫米；和/或，
15.所述排水槽的深度大于或者等于0.2毫米。
16.可选的，所述装配面绕所述壳体的中心呈环状设置；
17.所述壳体包括沿所述装配面的周向依次排列的多段藏水槽；或者藏水槽包括环形藏水槽。
18.可选的，在所述装配面的周向垂直的方向上，所述藏水槽的最小宽度大于或者等于0.3毫米。
19.可选的，每一藏水槽与一条或者多条排水槽连通；
20.相邻排水槽之间的间距大于或者等于10mm。
21.根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：
22.显示面板；
23.前壳，所述前壳与所述显示面板组装，所述前壳包括如前述中任一项实施例所述的壳体；
24.后壳，所述后壳与所述前壳背离所述显示面板的一侧组装。
25.可选的，所述前壳包括安装部，所述安装部包括所述装配面，所述装配面包括配合面和相对于所述配合面弯折设置的承载面，所述承载面朝所述电子设备的外部延伸，所述后壳的一部分设置于所述安装部；
26.所述藏水槽和所述排水槽均设置于所述配合面，所述排水槽连通所述藏水槽和所述承载面与所述后壳之间的装配缝隙。
27.可选的，所述后壳包括倒角，所述倒角对应于所述承载面和所述配合面的连接处。
28.可选的，所述倒角的半径大于或者等于0.3毫米。
29.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
30.由上述实施例可知，本公开中通过在壳体的装配面设置藏水槽和排水槽，通过藏水槽可以储存从装配面和与之相对设置的表面之间装配缝隙进入的水汽，而通过排水槽可以将藏水槽内的液体引出，有利于提升配置该壳体的电子设备的防水性能。
31.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
32.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
33.图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
34.图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部放大示意图。
35.图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的前壳的局部放大示意图。
36.图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部截面示意图。
具体实施方式
37.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
38.在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
39.应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
40.图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的结构示意图，图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的局部放大示意图，图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的前壳的局部放大示意图。如图1-图3所示，该电子设备100可以包括显示面板1、前壳2和后壳3，该显示面板1可以与该前壳2的一侧组装，例如该显示面板1可以与前壳2粘接固定，后壳3可以与前壳2背离显示面板1的一侧组装，以此可以以前壳2为基础固定后壳3和显示面板1，实现电子设备100的一体化装配。
41.其中，该前壳2可以包括安装部21，该安装部21可以包括装配面211，该装配面211可以包括配合面2111和相对于配合面2111相对设置的承载面2112，该承载面2112朝向电子设备100的外部延伸，而且后壳3的一部分可以设置于该安装部21内，而且通过承载面2112可以进行支撑，该配合面2111可以相对于后壳3设置。而可以理解的是，由于前壳2和后壳3为两个相对独立的零件，因而在前壳2和后壳3组装后，前壳2和后壳3相对设置的两个表面之间不可避免的存在装配缝隙，例如在配合面2111和后壳3的对应表面之间、承载面2112和后壳3的对应表面之间均存在一定的装配缝隙，而由于装配缝隙的存在，导致外部水汽可以沿该装配缝隙进入到电子设备的内部，影响电子设备的内部零件。
42.所以，如图4所示，为了提高电子设备100的防水性能，该前壳2还可以包括藏水槽22和排水槽23，该藏水槽22可以自装配面211向内凹陷，而排水槽23也可以自装配面211向内凹陷，而且该排水槽23的一端可以连通藏水槽22，另一端可以连通至承载面2112与后壳3之间的装配缝隙处。基于此，承载面2112与后壳3之间的装配缝隙处进入的水汽可以储藏在藏水槽22内，而在水分积累到一定程度时可以沿排水槽23流通至承载面2112和后壳3之间的装配缝隙处，进而通过该装配缝隙排出到电子设备100的外部，以此可以减少进入到电子设备100内部的水分，从而提升电子设备100的防水能力。当然，在其他实施例中，该排水槽23的一端可以连通藏水槽22，另一端也可以直接连通至前壳2的外部，以此将水分排出，同样可以达到提升电子设备100防水性能的目的。
43.在上述实施例中，以前壳2包括安装部21，该安装部21包括装配面211，且该装配面211包括相对弯折的配合面2111和承载面2112为例进行说明，在其他实施例中，该安装部21也可以仅包括配合面2111或者承载面2112，可以在该配合面2111或者承载面2112上设置藏水槽22和排水槽23，本公开对此并不进行限制。在该实施例中以前壳为例进行壳体上设置藏水槽22和排水槽23的技术方案进行说明。实际上，在其他实施例中，该电子设备100也可以包括其他壳体结构，在该壳体与其他结构进行装配，在该壳体与对应结构之间组装后可能存在与外部导通的装配缝隙时，可以在壳体上设置藏水槽22和排水槽23来提升电子设备的防水性能。
44.在该实施例中，为了进一步提升电子设备100的防水性能，该后壳3可以包括倒角31，该倒角31可以对应于承载面2112和配合面2111的连接处，通过该倒角31可以做出避让，从而该位置处的局部间隙可以增大，该增大的间隙位置处也可以用于蓄水，例如可以储藏从排水槽23排除的水分，也可以储藏从外部进入的水分，可以减少进入到电子设备100内部的水汽。其中，该倒角的半径可以大于或者等于0.3毫米，一方面可以留出足够的避让空间来储存水分，另一方面可以避免倒角过大导致水汽进入，影响电子设备100的防水性能。
45.在上述各个实施例中，该前壳2还可以包括纳米层24，该纳米层24可以设置于藏水槽22内，通过该纳米层24可以助于水汽凝结，主动将水汽凝结在藏水槽22内，降低水汽通过
装配缝隙进入到电子设备100内部的概率。在其他实施例中，在排水槽23内也可以设置纳米层24，或者是在藏水槽22和排水槽23内均设置纳米层24，本公开对此并不进行限制。其中，该纳米层24可以以喷涂或者是溅射的方式形成于藏水槽22内。其中，纳米层24的厚度可以大于或者等于1微米，且小于或者等于藏水槽22的凹陷深度，避免该纳米层24填充满藏水槽22而无法实现藏水槽22的蓄水功能。
46.在本公开的技术方案中，可以对藏水槽22和排水槽23的尺寸进行一定的限定，以在保证前壳2的强度的情况下同时提升电子设备100的防水性能。比如，该藏水槽22的凹陷深度大于或者等于0.2毫米，一方面可以保证藏水槽22具有一定的深度来储藏水分，同时可以避免藏水槽22的深度过深导致存储水过多，造成进水风险。该藏水槽22与后壳3的对应表面之间的最大距离可以大于或者等于0.4毫米，该藏水槽22的侧壁的拔模角度可以大于或者等于15度，且该藏水槽22的侧壁可以朝向排水槽23倾斜，以此可以使边缘藏水槽22的内的水分进入到排水槽23内排除。该排水槽23的宽度可以大于或者等于0.5毫米，一方面保证一定的宽度使得液体可以有序排出，避免溢流，另一方面可以避免宽度过大影响前壳2的强度。相类似的，该排水槽23的深度可以大于或者等于0.2毫米，一方面保证一定的深度使得液体可以有序排出，避免溢出，另一方面可以避免排水槽23过深影响前壳2的强度。
47.在本公开提供的实施例中，前壳2可以包括呈环状的侧壁，该侧壁可以绕前壳2的中心呈环状设置，安装部21可以设置于该侧壁上，该安装部21和设置于该安装部21的装配面211均可以随侧壁绕前壳2的中心呈环状设置。基于该结构，后壳3与前壳2的侧壁组装后，在侧壁的周向上的各个区域，该侧壁和后壳3之间均会存在装配缝隙，所以，为了防水，藏水槽22可以包括环形藏水槽，该环形藏水槽22的周向与侧壁的周向相同，以此在电子设备的周向上的各个位置均可以通过藏水槽22进行存储水汽。当然，在其他实施例中，该前壳2也可以是包括多段藏水槽，该多段藏水槽可以沿装配面211的周向依次排列。在该实施例中，仅说明了在装配面211的周向上藏水槽22的排布，实际上，在垂直于装配面211的周向的方向上，可以呈上下位设置多个藏水槽22，排水槽23可以与呈上下位设置的每一藏水槽22连通。其中，在与装配面211的周向垂直的方向上，藏水槽22的最小宽度可以大于或者等于0.3毫米，每一藏水槽22可以与一条或者多条排水槽23连通，而且相邻的排水槽23之间的间距可以大于或者等于10毫米，可以避免开设的排水槽23数量过多而影响前壳2的强度。
48.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
49.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。