一种印制线路板及其制备方法与流程

1.本发明应用于加工印制线路板的技术领域，特别是一种印制线路板及其制备方法。


背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
3.目前印刷线路板的制备方法常常通过菲林曝光、显影的方式对阻焊层进行处理，以裸露需要进行焊接的部位。但在曝光时，阻焊层会因其自身厚度使得阻焊层底部容易固化不完全，导致后续对板件进行显影时显影药水容易对阻焊层底部造成一定程度的底部侧蚀，从而导致阻焊层边缘脱落或者底部侧蚀位置藏药水/异物，进而影响到印刷线路板品质。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种印制线路板及其制备方法，以解决印制线路板底部侧蚀的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制线路板的制备方法，包括：获取待加工板件；对待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台；在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，其中，阻焊层覆盖待加工板的一侧表面的整面；对阻焊层进行整板研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面。
6.其中，在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，其中，阻焊层覆盖待加工板的一侧表面的整面的步骤包括：对待加工板件形成有凸台的一侧表面整板印刷油墨，直至油墨完全覆盖待加工板件形成有凸台的一侧表面；对待加工板件印刷有油墨的一侧表面进行整面曝光，以固化油墨，形成阻焊层。
7.其中，在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，其中，阻焊层覆盖待加工板的一侧表面的整面的步骤包括：将阻焊干膜整板贴覆于待加工板件形成有凸台的一侧表面，以形成阻焊层。
8.其中，对阻焊层进行整板研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面的步骤包括：通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式从阻焊层远离凸台的一侧朝向阻焊层的方向对阻焊层进行表层研磨，直至裸露凸台远离金属层的一侧表面。
9.其中，获取待加工板件的步骤包括：获取到覆铜板；通过钻孔在覆铜板上形成至少一个孔，其中，孔包括通孔和微盲孔；对至少一个孔进行孔化处理，得到待加工板件。
10.其中，孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。
11.其中，对待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台的步骤包括：在待加工板件的金属层上贴覆第一感光膜，并使第一预设位置裸露；对待加工板件的第一预设位置进行电镀，以在第一预设位置形成凸台；去除待加工板件上的第一感光膜。
12.其中，对待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台的步骤之后，在在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层的步骤之前包括：在待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对待加工板件进行蚀刻，以在待加工板件上形成导电线路；去除待加工板件上的第二感光膜。
13.其中，对阻焊层进行整板研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面的步骤之后包括：对凸台进行控深，直至凸台的厚度满足预设高度。
14.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制线路板，该印制线路板由上述任一项的印制线路板的制备方法制备而成。
15.本发明的有益效果是；区别于现有技术的情况，本发明通过对待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台；并在待加工板件形成有凸台的一侧的整个表面设置阻焊层，最后对阻焊层进行整板研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面，从而通过对凸台进行定向增厚、整板阻焊以及整板研磨的方式完成印制线路板第一预设位置的阻焊作业，避免了对印制线路板进行菲林显影的步骤，进而从根源解决因显影可能导致阻焊层底部侧蚀的问题产生，提高印制线路板的品质和可靠性。
附图说明
16.图1是本发明提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图；
17.图2是本发明提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
18.图3a是步骤s21中待加工板件一实施例的结构示意图；
19.图3b是步骤s22中贴覆第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
20.图3c是步骤s22中去除第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
21.图3d是步骤s23中贴覆第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
22.图3e是步骤s23中去除第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图；
23.图3f是步骤s24形成阻焊层后一实施例的结构示意图；
24.图4是本发明印制线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
26.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
27.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结
合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
28.请参阅图1，图1是本发明提供的印制线路板的制备方法一实施例的流程示意图。
29.步骤s11：获取待加工板件。
30.本实施例的待加工板件可以为单层线路板或多层线路板，其中，本实施例的多层线路板包括两层线路板以及两层以上的线路板。
31.在一个具体的应用场景中，待加工板件可以为覆铜板，也可以为加工过程中已被压合的多层线路板。其中，覆铜板(copper clad laminate，ccl)是指将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种原始板状材料。
32.步骤s12：对待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台。
33.对待加工板件的金属层的第一预设位置进行定向增厚，以形成凸台。其中，待加工板件的金属层设置在待加工板件的至少一侧。在一个具体的应用场景中，金属层可以设置在待加工板件的一侧。在另一个具体的应用场景中，金属层也可以设置在待加工板件的相对两侧。
34.其中，本实施例的第一预设位置是指待加工板件上需要进行阻焊的部位。第一预设位置可以为多个间隔的位置或单个位置，具体可以基于阻焊需求而设置，在此不做限定。
35.在一个具体的应用场景中，可通过在第一预设位置涂覆含铜电镀液，并对第一预设位置进行电镀，从而对第一预设位置进行金属层增厚，形成凸台。
36.在一个具体的应用场景中，可以在待加工板件的第一预设位置进行沉铜，以对第一预设位置进行金属层增厚，从而在第一预设位置上形成凸台。在此不做限定。
37.步骤s13：在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，其中，阻焊层覆盖待加工板的一侧表面的整面。
38.对待加工板件进行阻焊加工，以在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，阻焊完成后，阻焊层覆盖形成有凸台的待加工板件的一侧表面的整面。
39.在一个具体的应用场景中，当待加工板件形成有凸台的一侧表面为单侧表面时，阻焊层覆盖形成有凸台的待加工板件的单侧表面的整面。在另一个具体的应用场景中，当待加工板件的相对两侧表面上都形成有凸台时，阻焊层覆盖形成有凸台的待加工板件的相对两侧表面的整面。
40.步骤s14：对阻焊层进行研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面。
41.对待加工板件上的阻焊层进行整板研磨，以将待加工板件上的整个阻焊层都进行减薄，直至凸台远离金属层的一侧表面裸露出来。此时，凸台远离金属层的一侧表面与与其同侧的阻焊层平齐。而与凸台同侧的剩余阻焊层覆盖待加工板件上的第一预设位置，完成对待加工板件的第一预设位置的阻焊作业。
42.在一个具体的应用场景中，当待加工板件单的凸台为多个时，研磨结束后，每个凸台远离金属层的一侧表面都与与其同侧的阻焊层平齐。
43.通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法通过对待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台；并在待加工板件形成有凸台的一侧的整个表面设置阻焊层，最后对阻焊层进行整板研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面，从而通过对凸台进行定向增厚、整板阻焊以及整板研磨的方式完成印制线路板第一预设位置的阻焊作业，避免了对印制线路板进行菲林显影的步骤，进而从根源解决因显影可能导致阻焊层底
部侧蚀的问题产生，提高印制线路板的品质和可靠性。
44.请参阅图2，图2是本发明提供的印制线路板的制备方法另一实施例的流程示意图。本实施例将以待加工板件为单层线路板为例进行说明，其中，多层线路板的制备与单层线路板类似，不再赘述。
45.步骤s21：获取到覆铜板通过钻孔在覆铜板上形成至少一个孔，对至少一个孔进行孔化处理，得到待加工板件。
46.获取到覆铜板。覆铜板包括介质层和金属层，其介质层可以一面覆盖金属层，也可以双面覆盖金属层。在本实施例中，将以覆铜板的介质层的双面覆盖金属层为例进行说明。其中，介质层的材料包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类、陶瓷基类等。
47.对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。在一个具体的应用场景中，可以通过机械钻孔对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。在一个具体的应用场景中，也可以通过激光钻孔对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。
48.本步骤中的孔包括通孔和微盲孔。其中，通孔是指贯通整个覆铜板，上下贯通的孔；微盲孔是指连接相邻两层而不贯通的导通孔。在本步骤中，覆铜板上的通孔和微盲孔都贯穿覆铜板的介质层，通孔贯穿整个覆铜板，微盲孔贯穿覆铜板一侧的金属层和中间的介质层，不贯穿覆铜板另一侧的金属层。
49.对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。在一个具体的应用场景中，可以在覆铜板上钻出多个通孔或微盲孔，例如：3个、5个、10个，孔的具体数量可以根据印制线路板的导通需求而设置，在此不做限定。在一个具体的应用场景中，当对覆铜板进行激光钻孔或机械钻孔，并在覆铜板上钻出至少一个孔后，覆铜板上的孔内可能残留树脂渣、铜渣等钻污，因此，本步骤中还需对覆铜板上的孔进行去钻污处理，以对覆铜板上的孔进行清洁。
50.对覆铜板上的孔进行孔化处理，得到本实施例的待加工板件。其中，孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。通过对覆铜板上的孔进行孔化处理，以在孔的孔壁或/和孔底上覆盖一层导电材质，便于后续对其电镀。其中，黑孔处理是指是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔的孔壁或/和孔底上形成导电层；黑影处理是指将成份含有独特的添加剂及导电胶状物质的黑影液浸涂在孔的孔壁或/和孔底上，使孔壁或/和孔底上形成导电层；而沉铜处理是指用化学的方法在孔的孔壁或/和孔底沉积上一层薄薄的化学铜，以作为电镀的基底。
51.请参阅图3a，图3a是步骤s21中待加工板件一实施例的结构示意图。
52.本实施例的待加工板件100包括上层金属层1021、介质层101和下层金属层1022。上层金属层1021、介质层101和下层金属层1022依次层叠且贴合设置。待加工板件100上设置有微盲孔103和通孔104。其中，微盲孔103贯穿上层金属层1021和介质层101，微盲孔103的孔底由下层金属层1022构成，通孔104整个贯穿上层金属层1021、介质层101和下层金属层1022。
53.本实施例只对通孔和微盲孔的结构进行展示，并不对实际生产过程中待加工板件上的孔的数量和结构进行限定。
54.步骤s22：在待加工板件的金属层上贴覆第一感光膜，并使第一预设位置裸露,对待加工板件的第一预设位置进行电镀，以在第一预设位置形成凸台,去除待加工板件上的第一感光膜。
55.在待加工板件的金属层上贴覆第一感光膜，并使第一预设位置裸露。在一个具体的应用场景中，第一感光膜可以是感光抗镀膜或其他感光膜，其中，感光抗镀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面上，从而达到阻挡电镀的功能。
56.其中，本实施例的第一预设位置是指待加工板件上不需要进行阻焊的部位。第一预设位置包括但不仅限于各孔的孔口以及孔周附近。
57.对待加工板件的第一预设位置进行电镀，从而对第一预设位置进行定向增厚，以在第一预设位置形成凸台,形成凸台后去除待加工板件上的第一感光膜。
58.其中，对待加工板件上的孔进行电镀后，可以使其金属化，实现板件之间的层间互联。
59.请参阅图3b，图3b是步骤s22中贴覆第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
60.本实施例的待加工板件200包括上层第一感光膜2051、上层金属层2021、介质层201、下层金属层2022以及下层第一感光膜2052。其中，上层第一感光膜2051、上层金属层2021、介质层201、下层金属层2022以及下层第一感光膜2052依次层叠且贴合设置。待加工板件200上设置有微盲孔203和通孔204。上层第一感光膜2051和下层第一感光膜2052不覆盖第一预设位置206。其中，第一预设位置206的具体位置可以视阻焊需求而定。
61.对待加工板件200的第一预设位置206进行电镀，以对微盲孔203和通孔204进行孔金属化，并同时定向增加第一预设位置206的铜厚，以在第一预设位置206形成凸台(图中未示出)，电镀完成后，去除待加工板件200上的上层第一感光膜2051和下层第一感光膜2052。
62.本步骤中，在待加工板件的表面上贴覆第一感光膜后，对待加工板件的第一预设位置进行电镀，以对第一预设位置的金属层进行增厚，形成凸台(凸台又称铜柱、铜基)。电镀结束后，去除待加工板件上的第一感光膜。
63.请参阅图3c，图3c是步骤s22中去除第一感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
64.本实施例的待加工板件300包括：多个凸台307、上层金属层3021、介质层301以及下层金属层3022。上层金属层3021、介质层301以及下层金属层3022依次层叠且贴合设置。其中，上层金属层3021远离介质层301的一侧上设置有凸台307。下层金属层3022远离介质层301的一侧上设置有凸台307。上层金属层3021上的凸台307的厚度大于上层金属层3021的厚度。下层金属层3022上的凸台307的厚度大于下层金属层3022的厚度。
65.步骤s23：在待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对待加工板件进行蚀刻，以在待加工板件上形成导电线路,去除待加工板件上的第二感光膜。
66.基于图形转移的需求，在待加工板件的第二预设位置上贴覆第二感光膜，也就是，在待加工板件的上层金属层和下层金属层的第二预设位置上贴覆第二感光膜，并对待加工板件进行图形蚀刻，以在待加工板件的上层金属层与下层金属层上形成导电线路，以实现待加工板件的导通功能。图形蚀刻完成后，去除待加工板件上的第二感光膜。其中，第二感光膜可以是感光抗蚀膜，感光抗蚀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡蚀刻的功能。第二预设位置为待加工板件上需要制作导电线路和凸台的位置。
67.在待加工板件上形成导电线路后,去除待加工板件上的第二感光膜。
68.请参阅图3d，图3d是步骤s23中贴覆第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
69.本实施例的待加工板件400包括第二感光膜408、上层金属层4021、凸台407、介质层401以及下层金属层4022。第二感光膜408、凸台407、上层金属层4021、介质层401以及下层金属层4022、凸台407以及第二感光膜408依次层叠且贴合设置。其中，上层金属层4021和对应的凸台407远离介质层401的一侧设置有多个第二感光膜408。下层金属层4022和对应的凸台407远离介质层401的一侧设置有多个第二感光膜408。其中，每个凸台407远离介质层401一侧的表面上都贴覆有第二感光膜408，以对凸台407进行保护。上层金属层4021和下层金属层4022远离介质层401的一侧，且没有覆盖第二感光膜408的位置为不需要制作出导电线路和凸台的位置。
70.对待加工板件400进行蚀刻，以在上层金属层4021和下层金属层4022上蚀刻出导电线路。蚀刻完成后，去除待加工板件400上的第二感光膜408。
71.请参阅图3e，图3e是步骤s23中去除第二感光膜后的待加工板件一实施例的结构示意图。
72.本实施例的待加工板件500包括凸台507、介质层501、导电线路5122。凸台507的厚度大于导电线路5122的厚度。上层金属层和下层金属层经过图形蚀刻后构成了待加工板件500上的导电线路5122。而每个凸台507不受图形蚀刻影响。
73.步骤s24：对待加工板件形成有凸台的一侧表面整板印刷油墨，直至油墨完全覆盖待加工板件形成有凸台的一侧表面,对待加工板件印刷有油墨的一侧表面进行整面曝光，以固化油墨，形成阻焊层。
74.对待加工板件形成有凸台的一侧表面整板印刷油墨，直至油墨完全覆盖待加工板件形成有凸台的一侧表面。印刷完后，对待加工板件印刷有油墨的一侧表面进行整面曝光，以固化油墨，形成阻焊层。
75.本步骤的曝光不使用菲林，直接进行整面曝光，使油墨完全发生反应并固化。
76.请参阅图3f，图3f是步骤s24形成阻焊层后一实施例的结构示意图。
77.本实施例的待加工板件600的最外层的相对两侧整面覆盖有阻焊层608。阻焊层608整个覆盖待加工板件600相对两侧，包括待加工板件600相对两侧外露的凸台607、导电线路6122以及介质层601。
78.其中，本实施例待加工板件600的其他结构，例如凸台607与导电线路6122之间的结构、厚度等均与图3e的待加工板件500相同，请参阅前文，在此不再赘述。
79.步骤s25：通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式从阻焊层远离凸台的一侧朝向阻焊层的方向对阻焊层进行表层研磨，直至裸露凸台远离金属层的一侧表面。
80.在待加工板件形成有凸台的一侧表面整板形成阻焊层后，通过铲平、刷板、激光烧蚀、离子切割、离子抛光或水刀方式从阻焊层远离凸台的一侧朝向阻焊层的方向对阻焊层进行表层研磨，直至裸露凸台远离金属层的一侧表面。研磨结束后，每个凸台远离金属层的一侧表面都与与其同侧的阻焊层平齐。
81.研磨后，阻焊层依然对导电线路和介质层进行覆盖，从而通过阻焊层对导电线路
和介质层进行保护。
82.本步骤通过整板研磨的方式裸露第一凸台的表面，由于第一凸台已预先进行定向增厚，因此，本步骤研磨出第一凸台的表面时，即完成将阻焊层设置在相应的位置的阻焊作业，并裸露第一凸台，以用于焊接，本步骤无需对板件进行显影来使阻焊层露出第一凸台的表面，避免了显影药水对阻焊层的蚀刻，因此，本实施例的阻焊层从根源处解决了阻焊层底部侧蚀的问题。
83.通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法通过对待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台；并在待加工板件形成有凸台的一侧的整个表面设置阻焊层，最后对阻焊层进行整板研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面，从而通过对凸台进行定向增厚、整板阻焊以及整板研磨的方式完成印制线路板第一预设位置的阻焊作业，避免了对印制线路板进行菲林显影的步骤，进而从根源解决因显影可能导致阻焊层底部侧蚀的问题产生，提高印制线路板的品质和可靠性。
84.在其他实施例中，步骤s24中形成阻焊层的方式还可以包括：将阻焊干膜整板贴覆于待加工板件形成有凸台的一侧表面，以直接形成阻焊层。其中，阻焊干膜是光致阻焊剂的一种，半固化形态，在受压时具有一定的流动性和填充性，是一种保护层，贴合在板件不需焊接的线路和基材上。目的是长期保护所形成的导电线路。
85.在一个具体的应用场景中，可以通过抽真空的方式在待加工板件形成有凸台的一侧表面整板贴覆阻焊干膜，使得阻焊干膜与外露的凸台、介质层以及导电线路贴合设置。
86.在其他实施例中，步骤s25之后的步骤还可以包括对远离金属层的一侧表面的凸台进行控深，直至凸台的厚度满足预设高度。其中，预设高度的设置可以基于印制线路板的焊接需求而定。且是否需要对凸台进行控深也可以基于焊接需求确定。
87.其中，本步骤减低凸台的高度的同时，并不减低阻焊层的厚度。控深后，阻焊层的高度高于凸台。
88.在一个具体的应用场景中，可以通过微蚀或其它化学减铜方式，将凸台的厚度置减低至预设高度。在另一个具体的应用场景中，也可以通过uv激光钻烧蚀或激光铣切的方式，将凸台的厚度置减低至预设高度。在另一个具体的应用场景中，还可以通过co2激光钻烧蚀的方式，将凸台的厚度置减低至预设高度。
89.请参阅图4，图4是本发明印制线路板一实施例的结构示意图。
90.本实施例的印制线路板700包括介质层701、导电线路7122、多个凸台707以及阻焊层708。介质层701的相对两侧分别设置有多个凸台707以及导电线路7122以及阻焊层708。阻焊层708将印制线路板700的相对两侧填平，以覆盖外露的介质层701以及导电线路7122，并与凸台707远离介质层701的一侧表面平齐。而凸台707的厚度大于导电线路7122的厚度。
91.其中，本实施例的印制线路板700是通过上述任一实施例的印制线路板的制备方法制备的得到的。
92.本实施例的印制线路板的阻焊层没有经过显影，其底部完全不会存在底部侧蚀，本实施例的阻焊层能够对导电线路进行良好保护，提高印制线路板的品质与可靠性。
93.以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。