径向轴密封环的制作方法

1.本发明涉及一种径向轴密封环，其中径向轴密封环被设计成将轴与相对于轴静止的部件导电连接，径向轴密封环具有支承体和附接到该支承体的密封元件，该密封元件具有与轴接触的密封部分。


背景技术：

2.通常已知径向轴密封环用于密封旋转轴与诸如外壳部件的固定部件之间的接口。在现有技术中已知能够以各种形式实现流体和/或污垢排放功能的各种设计。这种径向轴密封环也用于密封电动马达或发电机中的转子轴。在使用流体(例如变速箱油)来冷却和/或润滑电动马达室内部的情况下，需要在电动驱动器上安装密封件。
3.该密封能够提供相对于其他空间或大气的密封。
4.在某些情况下，电动马达中的转子能够带静电，从而在转子轴与外壳部件之间以及可能地相对于电动马达的定子之间存在电势，该电势能够突然放电。这种放电不仅能够导致电子设备损坏，还会导致支承转子轴的轴承损坏。因此，为了避免这种放电，必须在转子轴与电动马达或发电机的固定部分(例如外壳)之间提供电接触，以减少静电或防止静电积聚。
5.de 10 2013 000 982 a1公开了一种由导电的橡胶弹性材料制成的密封环，该密封环使得能够与密封的转子轴电接触。
6.de 10 2014 010 269 b4公开了一种密封环，该密封环除了不导电的轴密封件之外还具有所谓的缓冲密封件。
7.此处的轴密封件承担密封功能，而缓冲密封件具有导电性并与转子轴电接触，因此轴密封件和缓冲密封件分别针对不同的功能进行了优化。


技术实现要素：

8.本发明的目的是提供一种径向轴密封环，其能够实现良好的密封功能和与轴的充分电接触，同时具有长的使用寿命。
9.为了实现本发明的目的，提出了一种具有权利要求1的特征的径向轴密封环。在从属权利要求中能够得到进一步的优选实施例。根据本发明，密封元件的材料成分包括由至少一种聚合物、尤其是是均聚物和/或共聚物制成的至少一种基材以及其中提供有至少一种导电填料的一种或更多种填料。
10.为了实现本发明的目的，提出了一种具有权利要求2的特征的径向轴密封环作为替代方案。因此，径向轴密封环具有连接到支承体并与轴接触的保护唇，保护唇的材料成分包括由至少一种聚合物制成的至少一种基材和其中提供有至少一种导电填料的一种或更多种填料。
11.可行的是，只有(主)密封元件导电、只有(辅)保护唇导电，或者主密封元件和保护唇都导电。
12.当下文讨论导电填料时，该术语指的是密封元件的填料和/或保护唇的填料。当下面讨论基材时，该术语指的是密封件的基材和/或保护唇的基材。
13.基材是或优选包括至少一种含氟聚合物(例如ptfe、fkm)、弹性体、氟化热塑性塑料或基于ptfe的聚合物，或者相应共聚物。聚四氟乙烯(ptfe)是一种具有良好滑动性能和高机械和耐化学性的塑料。基材的重量比例优选为50％至99％、较优选为70％至90％、甚至更优选为80％至85％。例如，密封元件还能够包含几种不同的ptfe化合物。这能够是纯ptfe(均聚物)或改性ptfe，其中除tfe(共聚物)外还聚合了另一种单体。
14.为了能够根据需要设置密封元件的导电性，导电填料优选具有金属、金属化的和/或金属涂覆的颗粒、微球、微管和/或纤维。一种或更多种导电填料或所有导电填料的重量比优选为1％至25％、较优选为5％至20％、甚至更优选为10％至15％。
15.在有利实施例中，该导电填料是银，即导电填料优选具有银、镀银和/或银涂覆的颗粒、微球、微管和/或纤维。还提出，颗粒、纤维等的金属化主要包含银(ag)，即具有重量比至少为50％的银作为用于金属化的金属。
16.金属化的颗粒、纤维等是表面有金属涂层的颗粒或纤维等。因此，金属化的颗粒、纤维等在它们的外壳上具有金属性质，使得它们在结合时具有导电性。另一方面，诸如强度和/或密度等其他性能主要由颗粒、纤维等的内部材料决定。
17.将导电填料引入密封元件的基材中使得在不会显著降低基材在摩擦性能、耐温性和机械性能(如强度)方面的性能的情况下能够实现足够的导电性。因此，能够实现良好的密封效果和长的使用寿命。由于密封元件的导电性，不需要额外的缓冲密封，这简化了设计，降低了成本，并整体上降低了密封的摩擦损失。
18.例如粉末或颜料形式的导电碳已被证明是优选的填料。导电碳的重量比优选为1％至15％，和/或优选为至少4％、较优选至少7％、甚至更优选至少10％。导电碳价格低廉，并且能够简单而精确地设置密封元件的所需导电率。附加地或替代地，能够考虑将导电碳纤维用作填料。
19.优选的填料由纤维组成，尤其是是玻璃纤维，以减少磨损。玻璃纤维的重量比优选为5％至20％，优选为6％至15％，较优选为7％至12％，例如8％至10％。至少一种纤维填料或所有纤维填料的重量比优选为1％至30％、较优选为5％至20％、甚至更优选为7.5％至15％，例如为10％。纤维填料主要用于机械加固密封元件。
20.在本发明的一些实施例中，至少一种填料由金属氧化物或金属氧化物的混合物组成。由氧化锡(iv)、氧化铟锡或它们的混合物制成的填料已被证明是特别合适的。一种或更多种含金属氧化物的填料或所有填料的重量比优选为0.5％至10％、较优选为1％至5％。另一种优选的填料是树枝状银。树枝状银填料的重量比优选为1％至10％、较优选为1％至5％。
21.填料能够由镀银玻璃纤维组成。镀银玻璃纤维使密封元件具有较好的摩擦性能。由镀银玻璃纤维制成的填料能够具有8至20重量％的银的比例。例如，由镀银玻璃纤维制成的填料中银的比例能够是12重量％。这样的银的比例允许在导电性和成本之间进行良好的折衷。填料中的镀银玻璃纤维的平均纤维长度为100至160μm。例如，平均纤维长度能够是130μm。短纤维长度允许使用各种标准制造方法。同时，在建议的平均纤维长度范围内，能够获得满意的表面质量。
22.填料能够由镀银的、有利地为实心的玻璃球组成。在可能的替代实施例中，也能够使用空心玻璃球。
23.使用镀银玻璃球作为填料使得无需进行重大调整即可使用标准制造方法来制造径向轴密封圈。由镀银玻璃球制成的填料能够具有4至20重量％、优选4至12重量％的银的比例。例如，银的比例能够是12重量％。通过使用镀银玻璃球，能够特别有效地利用填料中银相对于填料体积的利用率。镀银玻璃球的平均直径能够为10至45μm、优选10至30μm。例如，玻璃球的平均直径能够是14μm。这些直径特别适用于将材料中的机械应力峰值保持在较低水平，并避免在交变载荷下形成裂纹。
24.填料能够由镀银的铜颗粒组成。具有非常高的导电性的铜颗粒上的导电性同样非常高的银涂层的组合显著提高了填料的导电性。以这种方式，径向轴密封环的导电性以及因此其消除静电压的效果能够增加。镀银铜颗粒能够具有树枝状结构，以在填料中的各个镀银铜颗粒之间实现高导电性，因为树枝状结构在密封元件中实现了高度分支。由镀银铜颗粒制成的填料能够具有9至19重量％的银的比例。这使得能够在很大程度上整体地涂覆特别是树枝状铜颗粒。填料中的镀银铜颗粒的平均直径为30至55μm。因此在单个铜颗粒的质量和银涂层的质量以及密封元件中的导电性之间能够实现良好的折衷。
25.填料能够由镀银的镍颗粒组成。镀银镍颗粒与镀银铜颗粒类似，能够在密封元件中产生高导电性。此外，镀银的镍颗粒能够在制造过程中磁性排列，例如，以使密封元件的机械性能沿优选方向排列。由镀银镍颗粒制成的填料能够具有8至40重量％的银的比例。银的比例能够是例如8重量％或例如18重量％。镀银的镍颗粒能够具有8至32μm的平均直径。例如，颗粒的平均直径能够是31μm。因此，在单个镍颗粒的质量和银涂层的质量以及密封元件中的导电性之间能够实现良好的折衷。
26.填料能够由镀银玻璃粉末组成。作为结果，能够实现导电填料的特别精细的分布。因此能够使用传统的制造方法而无需大的调整。同时，由于镀银玻璃粉末的颗粒尺寸特别小，避免了密封元件材料中与填料的边界处的机械应力峰值。由镀银玻璃粉末制成的填料能够具有3至8重量％的银的比例。除银外，涂层中能够具有3至11重量％的锌的比例。这使得能够实现具有成本效益的银用量减少。玻璃粉末颗粒能够具有3μm的平均直径。这使得由于小粒径填料在具有实用的可管理性的同时而具有上述优点。
27.密封元件能够具有由镀银玻璃纤维制成的填料和由镀银玻璃球制成的填料的混合物。
28.在有利的实施例中，密封元件和/或保护唇通过粘合剂附接到支承体和/或接触环(如果存在)上。在一些实施例中，粘合剂是导电的。例如，这能够通过在粘合剂基材中使用导电颗粒或纤维来实现。如果在密封元件或保护唇与支撑元件之间提供导电粘合剂，则不需要接触环。密封元件或保护唇与支承体之间的粘合剂也能够是非导电的；在这种情况下，有利地使用导电接触环(见下文)来实现与固定部件的电连接。粘合剂能够是可硫化的橡胶化合物，在压缩过程中，在温度作用下作为非硫化条带和交叉连接使用。可以设想其他粘合剂，例如基于环氧树脂的粘合剂。附加地或替代地，其他类型的附接是可行的。例如，密封元件和/或保护唇能够通过金属铆钉固定在支承体上。
29.在优选实施例中，径向轴密封环包括优选导电的、尤其是金属接触环，用于与密封元件和/或保护唇电接触。接触环与密封元件或保护唇接触，从而确保密封元件或保护唇与
固定部件的电连接，尤其是在密封元件/保护唇与支承体之间使用的任何粘合剂导电性不足的情况下。为了改善电接触，接触环优选具有至少一个导电的穿透元件，该穿透元件在安装状态下穿透到密封元件和/或保护唇中。如果密封元件或保护唇以导电方式附接到接触环，则不需要导电粘合剂。在这种情况下，密封元件或保护唇通过接触环与支撑元件的外法兰和/或固定部件/外壳导电连接。
30.附加地或替代地，支承体能够具有至少一个导电的、突出的穿透部，该穿透部在安装状态下穿透到密封元件和/或保护唇中。在进一步的实施例中，支承体在其内周向上具有至少一个导电延伸部，所述至少一个导电延伸部在安装状态下与密封元件和/或保护唇接触，尤其是在密封元件的附接部分与接触部分之间的过渡部分和/或保护唇中与密封元件和/或保护唇接触。这也能够改善密封元件/保护唇与支承体之间的电接触。用于改善接触的另一种方法是通过电镀或金属(蒸汽/原子)沉积工艺对ptfe化合物表面进行金属化处理。
31.针对对密封功能的特别高的要求，在可能的实施例中能够提供由常规材料(例如非导电材料)制成的附加密封唇。
32.在另一有利的实施例中，除了密封元件和/或保护唇的主体的优选导电性之外或作为其替代，密封元件和/或保护唇具有相应的导电表面涂层。以这种方式能够实现径向轴密封环的导电性的显著提高。
33.这能够优选地是金属涂层，例如基于铜、银、金、锡、铝或其他金属或合金。也能够组合多个金属层。此外，金属或半导体能够与导电的非金属成分结合。
34.涂层能够基于诸如石墨烯、石墨、碳纳米颗粒、碳纤维、导电炭黑或导电聚合物(例如聚苯胺或其衍生物)的非金属导电材料，尤其是没有粘性基质。此外，金属也能够结合到这些层中，例如金属化石墨。
35.涂层能够通过集成在基质中的金属成分而被制成导电的，例如具有诸如铜、银、金、锡或其他金属或它们的合金的金属填料的导电漆。涂层能够通过集成在基质中的非金属导电成分而被制成导电的，例如具有诸如石墨烯、碳纳米颗粒、碳纤维或导电炭黑的非金属填料的导电漆。导电聚合物(如聚苯胺或其衍生物)能够作为上述填料的基质；也能够使用非导电聚合物或树脂。
36.涂层能够包括金属和非金属导电成分的组合，例如铜和石墨烯或铜和聚苯胺的组合，有利地还作为防止铜腐蚀的保护。
37.导电颗粒优选地通过化学、电镀或物理方法(例如pvd、cvd、超声波、喷射等)被沉积或施加到密封元件和/或保护唇的主体。密封元件和/或保护唇的表面能够完全或部分地设置有导电涂层，尤其是在一侧、两侧或在一个或两个表面的部分区域中。
38.根据用于涂层的金属，金属能够从密封元件和/或保护唇的表面转移到轴的配合表面上的金属表面，这能够减少在具有低径向力的动态条件下的过渡阻力。导电层的层厚优选为一个原子层至最大0.3mm。
附图说明
39.下面将参考附图，在优选实施例的基础上解释本发明，其中：
40.图1-6是不同实施例中安装的径向轴密封环的横截面视图；
41.图7是根据图6的径向轴密封环的支承体的示意图；以及
42.图8-12是进一步实施例中安装的径向轴密封环的横截面视图。
具体实施方式
43.径向轴密封环10包括支承体2和固定或附接到支承体2的密封元件1。例如由金属制成的支承体2能够插入到相对于转子轴3静止的部件7(例如电动马达的外壳)的圆柱形孔12中，并且为此在其外圆周向上具有圆柱形法兰13，该圆柱形法兰的外径对应于圆柱孔12的内径。此外，径向轴密封环10在其外周向上具有静态密封件14，该静态密封件相对于静止的部件7的内周向12尺寸大，并且因此将安装的径向轴密封环10与部件7密封。如此处所示，静态密封件14能够与密封元件1一体形成或者能够是由与密封元件1相同的材料或不同的材料制成的单独部件。支承体2还具有径向支承部分15，该径向支承部分从圆柱形法兰13开始径向向内延伸并且用于保持附接在其上的密封元件。
44.在未安装状态下，密封元件1例如具有环形盘的形状。密封元件1具有外部径向附接部分17，密封元件1通过该外部径向附接部分以平面且导电的方式连接到支承体2或连接到支承部分15。密封元件还具有内部圆柱形接触部分11，如能够从图1中看出的，在安装状态下，该内部圆柱形接触部分优选地平放在轴3上并且具有轴向长度l，因此优选地与轴平面接触。平面接触不是绝对必要的；密封元件1仅用一个边缘抵靠在轴3上基本上就足够了。如图1所示，在安装操作状态下，具有接触部分11的密封元件1优选地相对于内部空间20向内弯曲。替代地，密封元件1能够向外弯曲。(主)密封元件1也能够称为密封唇。
45.密封元件1是导电的。由于导电密封元件1与轴3之间的导电接触、密封件1与金属支承体2的电附接以及支承体2与例如金属部件7之间的导电接触，因此轴3与部件7之间存在连续的导电连接。以这样的方式，径向轴密封环10在电动马达的每个操作状态下在轴3与部件7之间建立等电位连接。
46.在安装状态下，径向轴密封环10借助于密封元件1(相对于轴3密封)和静态密封件14(相对于部件7密封)将部件7的内部空间18与外部空间19进行密封。在面向轴3的一侧，密封元件1能够具有例如螺旋凹槽或环形凹槽的一个或更多个凹槽20形式的结构，其用于将颗粒从外部返回到内部(朝向内部空间18)。
47.径向轴密封环10能够具有尤其是朝向外部空间19的防尘唇16，该防尘唇与轴接触，或者如图2至6所示，不与轴接触，但这不是必然如此。防尘唇16能够与静态密封件14和/或与密封元件1由相同的材料制造和/或以相同的工序步骤一体地或一件式地制造。防尘唇16也能够称为第二唇保护唇或尘埃防护唇。
48.密封元件1的材料包括在密封元件1的材料中重量比最大的基材和重量比较低的一种或更多种填料，其中填料中的至少一种为分布在基材中的导电填料。基材有利地是ptfe(聚四氟乙烯)或诸如fkm(氟橡胶)的另一种含氟聚合物、诸如acm、aem、hnbr或nbr的简单的弹性体、或氟化热塑性塑料。至少一种导电填料优选包含金属、金属化的和/或金属涂覆的颗粒、纤维和/或中空球、导电炭黑、纳米管，尤其是中空纤维或碳纳米管，和/或导电纤维，例如碳纤维。
49.在第一实施例中，密封元件1的材料具有重量比为75％至90％的ptfe作为其基材、重量比为1％至10％(例如5％)的导电碳、以及重量比为5％至20％的纤维填料(尤其是碳纤
维和/或玻璃纤维)。此外，能够提供有1％至10％(例如5％)的重量比的另外的聚合物填料(例如peek和/或pi)。
50.在第二实施例中，密封元件1的材料具有作为其基材的重量比为75％至90％，优选地为80％至85％的ptfe、重量比为5％至10％(例如7％)的导电碳材料、以及重量比为5％至15％(例如10％)的纤维填料(尤其是碳纤维和/或玻璃纤维，例如玻璃纤维)。此外，可以设置重量比为1％至5％(例如2％)的金属化的、尤其是镀银的填料，例如树枝状银、氧化锡(iv)，也可掺杂铟锡氧化物或其混合物，和/或重量比为1％至5％(例如2％)的另一种聚合物填料，例如peek和/或pi。
51.在第三实施例中，密封元件1的材料具有作为其基材的重量比为65％至85％、优选70％至80％(例如75％)的ptfe作为其基材、重量比为15％至35％、优选20％至30％(例如25％)的金属化的、尤其是镀银的填料，例如镀银铜颗粒、镀银玻璃纤维、镀银微玻璃球和/或镀银无定形玻璃粉末。
52.密封元件1与支承体2的导电连接有多种解决方案。
53.在根据图2的实施例中，密封元件1通过导电粘合剂21附接到支承体2，该导电粘合剂优选地以平面方式施加在支承部分15与附接部分17之间。粘合剂21能够是，例如，导电弹性体混合物或导电胶带。也能够设想到导电环氧树脂或热固性粘合剂21，正如任何已知和合适的粘合剂一样。在其他实施例中，也能够附加地提供支承部分15与附接部分17之间的粘合剂21。
54.在一些实施例中，能够在支承体2上提供粘结剂(未示出)(例如由钢制成)，用于粘结到例如弹性密封元件1。在这种情况下，粘结剂优选地也是导电的。附加地或替代地，例如如果粘结剂没有足够的导电性，则接触区域22，即没有粘结剂的区域，能够在支承体的表面上裸露。
55.在图3和4的实施例中，径向轴密封环10具有接触环26，该接触环被设计成以夹持方式将密封元件1固定到支承体2。接触环26有利地具有圆柱形的外部部分27、圆柱形的内部部分28和将圆柱形的外部部分27连接到圆柱形的内部部分28的径向连接部分29。外部部分27的外径有利地对应于圆柱形法兰13的内径，以使得能够将接触环26夹持固定在支承体2中。接触环26、尤其是圆柱形的内部部分28，在安装状态下使密封元件1、尤其是附接部分17压靠在支承体2、尤其是压靠在支承部分15。密封元件1以这样的方式被夹持到支承体2。可以用粘合剂21进行附加粘结。
56.接触环26有利地是导电的，例如由金属制成，以有助于密封元件1与支承体2之间的电连接。为了增加密封元件1与支承体2之间的导电性，接触环26优选地具有至少一个导电穿透元件30，尤其是在圆柱形内部部分28上。穿透元件30能够由例如围绕接触环26的周向布置的多个齿组成。还可行的是，穿透元件30被设计成围绕接触环26的周向连续。
57.在根据图4的实施例中，还设置有导电的、尤其是金属的接触环26，该接触环具有金属的突出的穿透部分23，当径向轴密封环10处于安装状态时，该穿透部分穿透到密封元件1中，尤其是穿透到附接部分17中。穿透部分23能够是例如从接触环26的具有一个或更多个槽的区域向上弯曲的锋利的边缘或翼的形式。有利地，多个穿透部分23分布在接触环26的周向上。
58.在具有接触环26的实施例中，还能够设置有优选金属的接触元件24，该接触元件
将接触环26导电地连接到部件7。接触元件24能够有利地与接触环26一体地形成。有利地，周向的接触元件24能够具有用于在圆柱形孔12的区域中与部件7接触的圆柱形部分25，并且具有用于将接触环26的其余部分连接到圆柱形部分25的径向部分30。在导电的接触元件24的情况下，径向轴密封环10能够设置有完全由非导电弹性体或橡胶制成的座14，而在支承体2与部件7之间没有直接接触。
59.在根据图5的实施例中，还设置有金属的、突出的穿透部31。然而，在该实施例中，这些由金属支承体2、尤其是支承部分15形成，并且因此从另一侧——相对于根据图3和4的实施例——穿透到密封元件1中，尤其是穿透到附接部分17中。穿透部31能够是例如从支承体2的、尤其是支承部分15的具有一个或更多个狭槽的区域向上弯曲的锋利的边缘部分或翼的形式。有利地，多个穿透部31分布在支承体2的周向上。
60.在根据图5的实施例中，密封元件1能够通过穿透部31从周围侧19注入或附接。然后由于制造工艺而能够在周围侧19上形成弹性体挡块32。
61.在根据图6和图7的实施例中，金属延伸部33设置在支承体2或支承部分15的内周向上，尤其是以接片的形式，当径向轴密封环10处于安装状态时，该接片以接触的方式支承密封元件1，尤其是在附接部分17与接触部分11之间的弯曲过渡部分34中支承密封元件1。在本实施例中，如参考图5所描述的，能够附加地设置有金属的突出的穿透部31。
62.如结合图2所描述的，所有的所描述的实施例能够可选地在密封元件1和支承体2之间具有导电粘合剂21。
63.在根据图8的实施例中，多个金属铆钉35分布在径向轴密封环10的周向上，并穿过密封元件1中的、尤其是附接部分17中的相应孔36以及支承体2中的、尤其是支承部分15中的相应孔37来接合，从而在密封元件1与支承体2之间建立导电铆接连接。以这种方式，粘合剂21或弹性体附件被电桥接。
64.在根据图9的实施例中，依次设置有接触环26，在该实施例中，该接触环例如基本上是u形形状。在此，在圆柱形外部部分27与径向连接部分29之间还设置有斜切腿38，但这不是绝对必要的。在该实施例中，接触环26例如用作夹持环，用于将密封元件1、尤其是附接部分17压靠在支承元件2、尤其是支承部分15上，从而将其牢固地保持。粘合剂39能够设置在接触环26(尤其是径向部分29)与密封元件1(尤其是附接部分17)之间。如果在密封元件1(尤其是附接部分17)与支撑环2(尤其是支承部分15)之间存在导电连接，这能够是非导电粘合剂。
65.图10示出了另一有利的实施例，其中密封元件1在其主体49的表面上具有至少一个导电涂层50。如上面已经描述的，尤其是参考图1至图9，主体49能够对应于没有涂层50的密封元件1。主体49优选地是导电的，使得在涂层50磨损的情况下仍然确保可靠接地。导电涂层50的材料和层厚度有利地如前所述的来选择。
66.导电涂层50能够施加在两侧，即在密封元件1的面向外部空间19的一侧和在密封元件的面向内部空间18的一侧。导电涂层50能够施加在一侧，即仅在面向外部空间21的一侧或仅在面向内部空间20的一侧。密封元件1的两侧的导电涂层50在材料、应用图案和/或层厚度方面能够彼此不同。
67.导电涂层50能够形成在密封元件1的整个表面上或部分形成在密封元件1的一侧或两侧。在部分涂层50的情况下，密封元件1的主体49具有未涂覆区域和涂覆区域，未涂覆
区域和涂覆区域的数量、形状和布置能够适当地选择。在密封元件1的两侧能够选择不同的涂层类型。还可行的是一侧是全表面导电涂层50而且相对侧是部分导电涂层50。另一实施例在密封元件1的同一侧具有不同的部分导电涂层50。在另外的实施例中，密封元件1具有带有多个叠加层的多层导电涂层50，所述多个叠加层中的一层、多层或全部是导电的。
68.原则上，全表面、部分、一侧、两侧、多层、类似和/或不同的涂层50的所有能够设想到组合都是可行的。
69.图11示出了具有与轴3接触的导电防尘唇或尘埃防护唇16的另一有利实施例。在该实施例中，防尘唇16的材料成分包括由聚合物制成的至少一种基材、以及至少一种导电填料。关于防尘唇16的基材和填料，上面关于密封元件1的基材和填料的陈述类似地适用。
70.在该实施例中，防尘唇16优选地包括：接触部分11'，其类似于密封元件1的密封部分11，在轴向长度上以接触的方式抵靠在轴3上；附接部分17'，其类似于密封元件1的附接部分17；以及过渡部分34，其类似于密封元件的过渡部分34，在附接部分17'与接触部分11'之间弹性弯曲。附接部分17'以及因此防尘唇16导电地连接到支承体2。这能够有利地以与前述关于密封元件1与支承体2之间的导电连接相同的方式执行，尤其是通过硫化、利用导电粘合剂21、39、接触环26、穿透元件23、30、穿透部31、导电延伸部33和/或金属铆钉35。
71.在根据图11的前述实施例中，导电连接(接地连接)通过防尘唇16和金属支承体2在轴3与部件7之间建立。在该实施例中，密封元件1也能够导电以改善接地，或者也能够在防尘唇16的导电性足够的情况下不导电。
72.图12中示出了具有接触保护唇16的另一实施例。在该实施例中，防尘唇16具有导电涂层51，相应地，关于密封元件1的导电涂层50的陈述适用于该导电涂层。因此。在这种情况下，防尘唇16的主体49'优选地也是导电的，使得在涂层51磨损的情况下仍然确保可靠接地。