一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构的制作方法

技术特征：
1.一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构，其特征在于：包括mems传感器芯片、mcu芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片，所述mems传感器芯片、mcu芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片通过封装件安装在sip基板上；所述mems传感器芯片和mcu芯片电连接，所述mcu芯片和无线通讯芯片电连接；所述能量管理芯片分别和mems传感器芯片、mcu芯片以及无线通讯芯片电连接；所述sip基板一侧设有信号发射/接收天线引脚、射频能量接收天线引脚、太阳能输入引脚以及电池充放电引脚；所述信号发射/接收天线引脚连接无线通讯芯片；所述射频能量接收天线引脚连接能量管理芯片，所述太阳能输入引脚连接能量管理芯片，所述电池充放电引脚连接能量管理芯片。2.根据权利要求1所述的无线智能传感器芯片架构，其特征在于：所述能量管理芯片包括磁电转换模块、太阳能电源梳理模块、供电通道选择模块、稳压模块；所述磁电转换模块和供电通道选择模块电连接，太阳能电源梳理模块和供电通道选择模块电连接，供电通道选择模块和稳压模块电连接；所述能量管理芯片上还设有射频能量接收端口、太阳能电源输入端口、电池充放电端口、电源电压输出端口、电源地端口；所述射频能量接收端口连接磁电转换模块，所述太阳能电源输入端口连接太阳能电源梳理模块，所述电池充放电端口连接供电通道选择模块，所述电源电压输出端口和电源地端口分别连接稳压模块；所述射频能量接收天线引脚和射频能量接收端口电连接；所述太阳能输入引脚和太阳能电源输入端口电连接；所述电池充放电引脚和电池充放电端口电连接；所述mems传感器芯片、mcu芯片以及无线通讯芯片分别和电源电压输出端口电连接。3.根据权利要求1所述的无线智能传感器芯片架构，其特征在于：所述sip基板上设有uart调试引脚；所述uart调试引脚连接mcu芯片。4.根据权利要求1所述的无线智能传感器芯片架构，其特征在于：所述sip基板上设有swd调试引脚；所述swd调试引脚分别连接mcu芯片和无线通讯芯片。5.根据权利要求1所述的无线智能传感器芯片架构，其特征在于：所述mcu芯片和mems传感器芯片之间采用串行外设接口spi实现双向通讯连接。6.根据权利要求1所述的无线智能传感器芯片架构，其特征在于：所述mcu芯片和无线通讯芯片之间采用串行外设接口spi实现双向通讯连接。

技术总结
本实用新型公开了一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构，包括MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片，MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片通过封装件安装在SIP基板上，实现了高集成度的无线智能传感器芯片；MEMS传感器芯片和MCU芯片电连接，MCU芯片和无线通讯芯片电连接，能量管理芯片分别和MEMS传感器芯片、MCU芯片以及无线通讯芯片电连接，MEMS传感器负责采集物理量信号，信号经调理后发送给MCU芯片，同时通过无线通讯芯片以无线传输方式发送出去。本实用新型具有结构紧凑、开发周期短、可靠性高、集成度高等优点；具备射频电源供电、太阳能供电和锂电池供电三种供电模式，能够适用于多种应用场景。多种应用场景。多种应用场景。


技术研发人员：彭新生 陈琳 张婧 孙锋
受保护的技术使用者：江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/11/21