一种可浮动射频转接器结构的制作方法

1.本实用新型属于电气元器件接插技术领域，具体涉及一种可浮动射频转接器结构。


背景技术：

2.射频连接器广泛应用于信号传输网络中，起到传输线电气连接、分离作用；其涉及到面板、印刷电路板的同轴连接器，用于面板、印刷电路板之间的相互接触，所以器件必须具备补偿元件之间径向和轴向的偏差，使高频性能得以维持，而且一般是多对连接。
3.对于现有板到板互连方案中，左端射频连接器和右端射频连接器分别安装在两边基板上，通过中间的转接器进行连接，而现有射频连接器的转接器技术主要有两种：一是采用法兰固定结构，但此结构不可浮动，需要另外做复杂的辅助结构配套，成本高，更换麻烦；二是在转接器壳体上加浮动法兰，但是需要用螺钉固定锁紧，连接器与转接器之间株距大，受空间限制。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有射频多端口因轴向和径向形位公差引起的配合不稳定因素，以及多端口株距紧凑需求用常规方案无法实现的空间局限性的问题。
5.为此，本实用新型提供了一种可浮动射频转接器结构，包括由内到外依次同轴套接的内导体、绝缘体和外壳体，所述外壳体的外表面一端设有挡环，另一端设有用于控制径向角度浮动的开口卡环组件，所述挡环与开口卡环组件之间设有沿外壳体轴向布置的压缩弹簧。
6.进一步的，所述开口卡环组件包括限位挡环、开口卡环和带有卡环的套筒，所述限位挡环与压缩弹簧抵接，所述开口卡环卡设于套筒与限位挡环之间，所述套筒上设有环形凹槽，且环形凹槽位于开口卡环与卡环之间。
7.进一步的，所述开口卡环的外径由限位挡环到套筒呈渐扩状。
8.进一步的，所述环形凹槽的侧壁为由其槽底至槽顶向外逐渐倾斜的渐扩侧壁。
9.进一步的，所述开口卡环组件与外壳体为过盈配合。
10.进一步的，所述绝缘体与内导体和外壳体均为过盈配合。
11.进一步的，所述绝缘体为弹性材料制作的接插件座
12.进一步的，所述内导体为一端设有插接孔的接插件，该内导体沿外壳体轴线贯穿外壳体布置，且其远离插接孔的一端延伸出外壳体端面外部。
13.进一步的，所述内导体远离插接孔的一端外部设有外接套筒，所述外接套筒的一端连接于外壳体的外表面，外接套筒的另一端套设于内导体上延伸出外壳体端面部分的外部。
14.进一步的，所述外壳体为由两端的小径段和中部的大径段构成的接口管体结构，所述挡环设置于其中一个小径段与大径段的连接处，所述外壳体上远离挡环的小径段端部
设有外接射频连接器的外螺纹。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
16.本实用新型提供的这种可浮动射频转接器结构通过在外壳体上增设一个开口卡环组件，实现径向角度浮动，并且可起到快速连接安装、轴向限位作用；同时通过压缩弹簧的设置实现轴向浮动，满足板对板多端口射频连接器机械面接触力持续可靠。
17.以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
附图说明
18.图1是本实用新型可浮动射频转接器结构示意图；
19.图2是本实用新型可浮动射频转接器结构的主视图；
20.图3是本实用新型可浮动射频转接器结构的压缩弹簧压缩后示意图；
21.图4是本实用新型可浮动射频转接器结构组合应用示意图；
22.图5是本实用新型可浮动射频转接器结构组合应用主视图；
23.图6是图4中a-a剖面图。
24.附图标记说明：1、内导体；2、绝缘体；3、外接套筒；4、外壳体；5、挡环；6、压缩弹簧；7、开口卡环组件；8、安装面板；9、台阶；11、插接孔；41、小径段；42、大径段；71、限位挡环；72、开口卡环；73、环形凹槽；74、卡环；75、开口；76、渐扩侧壁。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
28.如图1和图2所示，本实施例提供了一种可浮动射频转接器结构，包括由内到外依次同轴套接的内导体1、绝缘体2和外壳体4，所述外壳体4的外表面一端设有挡环5，另一端设有用于控制径向角度浮动的开口卡环组件7，所述挡环5与开口卡环组件7之间设有沿外壳体4轴向布置的压缩弹簧6。本实施例通过在外壳体4上增设开口卡环组件7，一方面在径向上可收缩，实现该转接器的径向角度浮动，另一方面在轴向上可对配对的安装面板8的安装起到轴向限位作用；同时通过在外壳体4上的挡环5与开口卡环组件7之间设置压缩弹簧6，实现该转接器的轴向浮动，并且开口卡环组件7和压缩弹簧6在不工作状态下可自动找正
归位，有效解决了射频多端口因轴向和径向形位公差引起的配合不稳定因素，多端口株距紧凑需求用常规方案无法实现的空间局限性问题。
29.一种具体的实施方式，如图2所示，所述开口卡环组件7包括限位挡环71、开口卡环72和带有卡环74的套筒，所述限位挡环71与压缩弹簧6抵接，所述开口卡环72卡设于套筒与限位挡环71之间，所述开口卡环72上具有开口75，通过开口75大小的调节，从而可调节开口卡环72的松紧，从而实现径向角度浮动；优选的，所述开口卡环72的外径由限位挡环71到套筒呈渐扩状。所述套筒上设有环形凹槽73，且环形凹槽73位于开口卡环72与卡环74之间，用于与配对的安装面板8进行配合连接；可优选的，将所述环形凹槽73的侧壁设计为由其槽底至槽顶向外逐渐倾斜的渐扩侧壁76，以此实现开口卡环组件7在不工作状态下可自动找正归位。进一步的，所述开口卡环组件7与外壳体4为过盈配合，保证开口卡环组件7与外壳体4连接的牢靠，提高该转接器整体结构的稳定性。
30.可优选的，所述绝缘体2与内导体1和外壳体4均为过盈配合，保证转接器整体结构的稳定性；具体的，所述绝缘体2可选用弹性材料制作的接插件座。
31.具体的，所述内导体1为一端设有插接孔11的接插件，该内导体1沿外壳体4轴线贯穿外壳体4布置，且内导体1上远离插接孔11的一端延伸出外壳体4端面外部，以便与射频连接器插接。进一步的，所述内导体1远离插接孔11的一端外部设有外接套筒3，所述外接套筒3的一端连接于外壳体4的外表面，外接套筒3的另一端套设于内导体1上延伸出外壳体4端面部分的外部，该外接套筒3一方面可对内导体1伸出外壳体的部分进行保护，另一方面可在外接套筒3内壁设置内螺纹，用于与外接的射频连接器连接，进一步保证该转接器与射频连接器连接的稳定性。
32.具体的，所述外壳体4为由两端的小径段41和中部的大径段42构成的接口管体结构，所述挡环5设置于其中一个小径段41与大径段42的连接处，所述外壳体4上远离挡环5的小径段41端部设有外接射频连接器的外螺纹。
33.另外，对于与射频多端口相适配的多个上述射频转接器结构的组装方式，如图3和图4所示，上述射频转接器结构安装至配对的安装面板8上，其安装面板8上只需做一个台阶孔，射频转接器结构安装至此台阶孔内，通过开口卡环组件7的开口卡环72和台阶孔内台阶9的配合，可对其安装进行轴向限位，实现快速装夹、更换；而如果孔位有错位或者板间距不一致时，只要其偏差在本实施例的径向浮动量和轴向浮动量范围内，射频转接器结构上的压缩弹簧6在轴向上浮动，开口卡环72则实现径向角度浮动，都可保证其正常安装，而不会导致配合失效或性能降低。
34.以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。