显示设备及显示设备的形成方法与流程

显示设备及显示设备的形成方法
1.本技术是申请人于2017年12月29日提交的、申请号为“201711472089.1”的发明名称为“显示设备及显示设备的形成方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
2.本公开有关于显示设备，且特别有关于包括被保护层围绕的发光组件的显示设备。


背景技术：

3.随着数字科技的发展，显示设备已被广泛地应用在日常生活的各个层面中，例如其已广泛应用于电视、笔记本电脑、计算机、移动电话、智能型手机等现代化信息设备，且此显示设备不断朝着轻、薄、短小及时尚化方向发展。
4.在各种类型的显示设备中，发光二极管(led)显示设备因其具有如高效能及使用寿命长的优点而越来越受欢迎。
5.然而，现有的发光二极管显示设备并非在各方面皆令人满意。


技术实现要素：

6.本公开一些实施例提供一种显示设备。上述显示设备包括薄膜晶体管基板、设置于上述薄膜晶体管基板上的导电垫、设置于上述导电垫上的粘着膜。上述粘着膜包括多个导电粒子。上述显示设备亦包括设置于上述粘着膜上的发光组件。上述发光组件包括连接特征。上述显示设备亦包括部分地围绕上述发光组件的保护层。上述发光组件通过上述多个导电粒子的一部分电性连接至上述导电垫。上述保护层具有最内无机副层与最外无机副层，上述最内无机副层位于发光组件与上述最外无机副层之间，且上述最内无机副层与上述最外无机副层不直接接触。
7.本公开一些实施例提供一种显示设备的形成方法。上述方法包括提供第一暂时性基板以及上述第一暂时性基板上的第一粘着膜、提供载具以及上述载具上的多个发光组件、经由上述第一粘着膜将上述多个发光组件贴合至上述第一暂时性基板上、将上述载具自上述多个发光组件移除、提供第二暂时性基板以及上述第二暂时性基板上的第二粘着膜、经由上述第二粘着膜将上述多个发光组件贴合至上述第二暂时性基板上、将上述第一粘着膜及上述第一暂时性基板自上述多个发光组件移除、将上述多个发光组件接合至薄膜晶体管基板上、将上述第二暂时性基板自上述第二粘着膜移除以及将上述第二粘着膜自上述多个发光组件移除。上述多个发光组件的其中一者包括连接特征，且上述连接特征被保护层部分地围绕。上述保护层具有最内无机副层与最外无机副层，上述最内无机副层位于上述发光组件与上述最外无机副层之间，且上述最内无机副层与上述最外无机副层不直接接触。
8.以下将参照附图对实施例进行详细说明。
附图说明
9.当与附图一起阅读时，可从以下的详细描述中更充分地理解本公开。值得注意的是，按照业界的标准做法，各特征并未被等比例绘示。事实上，为了明确起见，各种特征的尺寸可被任意地放大或缩小。
10.图1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g以及1h为根据本公开一些实施例的显示设备的剖面图。
11.图2a、2b以及2c为一是列的剖面图，其根据本公开一些实施例绘示出一种形成显示设备的方法。
12.图3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h以及3i为一是列的剖面图，其根据本公开一些实施例绘示出一种形成显示设备的方法。
13.图4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g、4h以及4i为一是列的剖面图，其根据本公开一些实施例绘示出一种形成显示设备的方法。
14.图5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g、5h、5i、5j、5k以及5l为一是列的剖面图，其根据本公开一些实施例绘示出一种形成显示设备的方法。
15.图6a、6b、6c以及6d为一是列的剖面图，其根据本公开一些实施例绘示出一种形成显示设备的方法。
16.符号说明
17.10～显示设备
18.100～基板
19.102～导电垫
20.104～粘着膜
21.106～导电粒子
22.106a～导电粒子的中心部分
23.106b～导电粒子之外壳部分
24.108、208、208’～发光组件
25.108a、108b、208a、208b、208a’、208b’～发光组件的连接特征
26.108c、208c、208c’～发光组件的主要部分
27.110、210、210’～保护层
28.110a～保护层的有机的副层
29.110b～保护层的无机的副层
30.108’～发光组件的最外侧壁
31.110a’～保护层的有机的副层的最外侧壁
32.110b’～保护层的无机的副层的最外侧壁
33.110c～保护层的无机的副层
34.110c’～保护层的无机的副层的最外侧壁
35.a～距离
36.t～粘着膜的厚度
37.t～连接特征的下部的厚度
38.g～凸块之间的距离
39.d～导电粒子的直径
40.p1、p2～保护层的有机的副层的厚度
41.p3、p4～保护层的无机的副层的厚度
42.300、400～第一暂时性基板
43.302、402～第一粘着膜
44.304、404～载具
45.306、406～发光组件
46.306a、406a～发光组件的连接特征
47.308、410～第二暂时性基板
48.310、408～光反应层
49.312、412～第二粘着膜
50.314、414～基板
51.500～第一载具
52.502、504～发光组件
53.502a、504a～发光组件的连接特征
54.506～第一暂时性基板
55.508～第一粘着膜
56.q1、q2～节距
57.510～第一转移基板
58.512、514～粘着垫
59.516～基板
60.518～填充层
61.600、606、612～转移基板
62.602、608、614～粘着垫
63.604、610、616～发光组件
64.618～基板
65.m1、m2、m3、n1～节距
具体实施方式
66.以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下的公开内容叙述各个构件及其排列方式的特定范例，以简化说明。当然，这些特定的范例并非用以限定。例如，若是本公开叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，即表示其可能包含上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦可能包含了有附加特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，以下所公开的不同范例可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，并非用以限定所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。
67.下文描述实施例的各种变化。为了方便说明起见，类似的组件标号可用于标示类似的组件。应可理解的是，额外的操作步骤可实施于所述方法之前、之间或之后，且在所述方法的其他实施例中，部分的操作步骤可被取代或省略。
68.[第一实施例]
[0069]
第一实施例提供一种显示设备，其具有围绕发光组件的保护层。上述保护层可提供显示设备一些优点，例如：较佳的可靠度。
[0070]
图1a绘示出第一实施例的显示设备10。如图1a所示，显示设备10包括基板100、设置于基板100上的一个或多个导电垫102、设置于导电垫102上的粘着膜(adhesion film)104、设置于粘着膜104上的一个或多个发光组件108以及部分地围绕发光组件108的保护层110。粘着膜104包括多个导电粒子106。发光组件108包括主要部分108c(例如：以如gan的半导体材料所形成的部分)以及连接特征(例如：108a以及108b)。在一些实施例中，连接特征108a的厚度可与连接特征108b的厚度相等(如图1a所示)，但在其他的实施例中连接特征108a的厚度亦可不同于连接特征108b的厚度。发光组件108的连接特征具有未被保护层110围绕的下部。粘着膜104具有厚度t，粘着膜104的多个导电粒子106的其中一者具有直径d(例如：未设置于连接特征108a/108b与导电垫102之间的导电粒子106的直径)，而连接特征(亦即，108a以及108b)的下部具有厚度t。在一些实施例中，设置于连接特征108a/108b与导电垫102之间的导电粒子106实质上为椭圆形(oval或ellipse)，而未设置于连接特征108a/108b与导电垫102之间的导电粒子106实质上为圆形(如图1a所示)。在一些实施例中，圆形的导电粒子106的直径d是大于椭圆形的导电粒子106的最小直径且小于椭圆形的导电粒子106的最大直径。
[0071]
在一些实施例中，上述参数满足0《t≦t-d，而可改善显示设备10的机械性质(例如：基板100与发光组件108之间的接合)。
[0072]
在一些实施例中，上述参数满足d≦t≦3d，而可改善显示设备10的机械性质(例如：基板100与发光组件108之间的接合)。
[0073]
举例而言，多个导电粒子106的直径d可为3.4μm，粘着膜104的厚度t可为4μm，而连接特征的下部的厚度t可为0.5μm。
[0074]
举例而言，基板100可包括薄膜晶体管基板。上述薄膜晶体管基板可包括一或多个薄膜晶体管，而上述薄膜晶体管可以矩阵的方式排列。
[0075]
导电垫102可被用来将发光组件108电性连接至基板100。举例而言，导电垫102可包括金属、金属合金、其他适当的导电材料或上述的组合。
[0076]
举例而言，粘着膜104可包括异向性导电膜(anisotropic conductive film，acf)，其包含多个位于其中的导电粒子106。在一些实施例中，多个导电粒子106的其中一者具有直径d，且可由金属、金属合金、其他适当的导电材料或上述的组合所形成。在一些实施例中，如图1a所示，导电粒子106可具有中心部分106a以及外壳部分106b。举例而言，中心部分106a可包括高分子，而外壳部分106b可包括涂布于中心部分106a上的金属或金属合金。
[0077]
举例而言，发光组件108可包括发光二极管(水平式或垂直式)、有机发光二极管、其他适当的发光组件或上述的组合。于本实施例中，发光组件108为水平式发光二极管，而发光组件108的连接特征包括第一凸块(例如：108a)以及第二凸块(例如：108b)，其可用来充当发光二极管的电极。如图1a所示，第一凸块(例如：108a)以及第二凸块(例如：108b)是以距离g分隔。在一些实施例中，多个导电粒子106的其中一者的直径d可等于或小于g的一半(亦即，d≦g/2)，而可避免连接特征108a与连接特征108b的短路。举例而言，多个导电粒子106的其中一者的直径d可为3.4μm，而第一凸块与第二凸块之间的距离g可为10μm。
[0078]
在本实施例中，如图1a所示，保护层110填充或部分地填充第一凸块(例如：108a)
与第二凸块(例如：108b)之间的间隙，而可改善显示设备10的可靠度。
[0079]
在一些实施例中，发光组件108的连接特征的下部包括第一金属、导电垫102包括第二金属(例如：导电垫102的上部)，而多个导电粒子106包括第三金属(例如：导电粒子106之外壳部分106b)。在上述情况下，第一金属与第三金属的固溶体(solid solution)或介金属化合物(intermetallic compound)可形成(例如：以共晶反应(eutectic reaction))于发光组件108的连接特征的下部与多个导电粒子106之间，而可进一步改善发光组件108与多个导电粒子106之间的接合。另外，第二金属与第三金属的固溶体或介金属化合物可形成(例如：以共晶反应)于导电垫102与多个导电粒子106之间，而可改善导电垫102与多个导电粒子106之间的接合。
[0080]
在一些实施例中，第三金属可包括适用于共晶接合的金属或金属合金(例如：sn、ag、in、cu、au、ni、pd、cr、al、ti或上述的组合)，而第一金属与第二金属可各自包括低熔点的金属或金属合金(例如：sn、ag、in、cu、au、zn、bi、sb或上述的组合)。在一些其他的实施例中，第三金属可包括低熔点的金属或金属合金(例如：sn、ag、in、cu、au、zn、bi、sb或上述的组合)，而第一金属与第二金属可各自包括sn、ag、in、cu、au、zn、bi、sb、ni、pd、cr、al、ti或上述的组合(亦即，适用于共晶接合的金属或金属合金及/或低熔点的金属或金属合金)。
[0081]
在一些实施例中，如图1b所示，保护层110可包括有机的副层110a以及围绕上述有机的副层110a的无机的副层110b。在一些实施例中，无机的副层110b为保护层110的最外膜层。举例而言，有机的副层110a可包括硅基材料(silicon-based material)、丙烯酸类材料(acrylic-based material)、其他适当的有机材料或上述的组合。在一些实施例中，无机的副层110b可包括氧化硅、氮化硅、其他适当的无机材料或上述的组合，且可以光刻制程、喷墨(ink jet)、气溶胶喷射(aerosol jet)、其他适当的制程或上述的组合形成。在一些实施例中，有机的副层110a可被用来支撑发光组件108并防止发光组件108在转移制程中受到伤害。在一些实施例中，无机的副层110b可被用来改变保护层110的表面性质。举例而言，发光组件108的顶表面与有机的副层110a的底表面之间的距离a可为1μm至100μm。举例而言，于发光组件108的侧壁上的有机的副层110a的厚度p1可为0.1μm至5μm，而邻近于发光组件108的连接特征(例如：108a以及108b)的有机的副层110a的厚度p2可为0.1μm至10μm。举例而言，于发光组件108的侧壁上的无机的副层110b的厚度p3可为0.1μm至5μm，而邻近于发光组件108的连接特征(例如：108a以及108b)的无机的副层110b的厚度p4可为0.1μm至10μm。应注意的是，无机的副层110b亦可为包括两个或更多无机材料的膜层的多层(multi-layered)结构(例如：sinx/siox、siox/sinx、sin/mo或上述的组合)。
[0082]
图1c、1d、1e、1f、1g以及1h为具有保护层的显示设备的一些其他实施例，其中上述保护层包括一或多个有机的副层与无机的副层。
[0083]
如图1c所示，有机的副层110a的最外侧壁110a’可与发光组件108的最外侧壁108’对齐。
[0084]
如图1d所示，有机的副层110a的最外侧壁110a’可自发光组件108的最外侧壁108’内缩。
[0085]
如图1e所示，无机的副层110b的最外侧壁110b’亦可自发光组件108的最外侧壁108’内缩。
[0086]
如图1f所示，保护层110可更包括最内无机的副层110c，使得有机的副层110a是夹
设于(interposed)最外无机的副层110b与最内无机的副层110c之间。
[0087]
如图1g所示，无机的副层110c的最外侧壁110c’可自发光组件108的最外侧壁108’内缩。
[0088]
在一些实施例中，有机的副层110a的最外侧壁110a’、无机的副层110b的最外侧壁110b’以及无机的副层110c的最外侧壁110c’实质上垂直于基板100的顶表面(如图1b至图1g所示)。在一些实施例中，有机的副层110a的最外侧壁110a’与基板100的顶表面之间的夹角可大于0且小于π，且/或无机的副层110b的最外侧壁110b’与基板100的顶表面之间的夹角可大于0且小于π，且/或无机的副层110c的最外侧壁110c’与基板100的顶表面之间的夹角可大于0且小于π。
[0089]
在一些实施例中，保护层110的副层的至少一者的最外侧壁可于朝向基板100的方向上向内渐尖。举例而言，如图1h所示，有机的副层110a的最外侧壁110a’于朝向基板100的方向上向内渐尖。
[0090]
在一些实施例中，有机的副层110a的最外侧壁110a’、无机的副层110b的最外侧壁110b’以及无机的副层110c的最外侧壁110c’实质上为笔直的(如图1b至1g所示)。在其他的实施例中，有机的副层110a的最外侧壁110a’、无机的副层110b的最外侧壁110b’以及无机的副层110c的最外侧壁110c’的至少一者可为弯曲的(curved)。
[0091]
应注意的是，虽然未绘示于上述图中，一些其他的组件(例如：盖板或光学膜)可形成于上述实施例的显示设备上。举例而言，上述盖板可由玻璃、氧化铟锡(indium tin oxide)、聚亚酰氨(polyimide)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate)、其他适当的材料或上述的组合所形成。举例而言，上述光学膜可包括扩散板(diffuser film)、聚光透镜、其他适当的光学膜或上述的组合。
[0092]
应注意的是，包括如图1a至图1h所绘示的发光组件108以及保护层110的发光结构应被包括于本公开的范围内，且可被应用于本公开的其他实施例中(例如：第二实施例至第六实施例)。
[0093]
[第二实施例]
[0094]
第二实施例提供一种形成前述实施例的显示设备的方法。
[0095]
首先，如图2a所示，提供包括连接特征(例如：108a以及108b)的发光组件108。发光组件108是被保护层110围绕或部分地围绕。
[0096]
接着，如图2a所示，提供具有一或多个导电垫102形成于其上的基板100(例如：薄膜晶体管基板)。如图2a所示，形成包括多个导电粒子106的粘着膜104于基板100以及导电垫102之上。举例而言，导电粒子106于粘着膜104中随机地分布。举例而言，可使用旋转涂布或其他适当的方法形成粘着膜104于基板100以及导电垫102之上。
[0097]
接着，如图2b所示，以接合制程接合发光组件108以及基板100。举例而言，接合制程可包括共晶接合制程。如前所述，发光组件108的连接特征(例如：108a以及108b)的下部可包括第一金属，导电垫102可包括第二金属(例如：导电垫102的上部)，而多个导电粒子106可包括第三金属(例如：导电粒子106之外壳部分106b)。因此，可以共晶接合制程形成第一金属与第三金属的固溶体或介金属化合物于发光组件108的连接特征的下部与多个导电粒子106之间，且可以共晶接合制程形成第二金属与第三金属的固溶体或介金属化合物于导电垫102与多个导电粒子之间。
[0098]
接着，可进行固化制程(curing process)以固化粘着膜104。在一些实施例中，可以紫外光(uv光)固化粘着膜104。在一些其他的实施例中，可在高于第一金属与第三金属的共晶反应温度的温度下(例如：高于第一金属与第三金属的共晶反应温度50℃)及/或在高于第二金属与第三金属的共晶反应温度的温度下(例如：高于第二金属与第三金属的共晶反应温度50℃)，以热固化的方式固化粘着膜104。因为粘着膜104可被紫外光固化，或可在高于共晶接合制程的共晶反应温度的温度下被固化，粘着膜104在经历接合制程(例如：共晶接合制程)之后仍未被固化。因此，若在接合制程后有异常的发光组件108，仍可将其移除或以其他的发光组件取代的。
[0099]
在一些实施例中，如图2c所示，可使用上述的方法将多个发光组件接合至基板100。举例而言，在接合发光组件108至基板100的步骤之后以及固化粘着膜104的步骤之前，亦可将被保护层210围绕的发光组件208以及被保护层210’围绕的发光组件208’接合至基板100。发光组件108、发光组件208以及发光组件208’可为不同颜色的发光二极管。举例而言，发光组件108可为蓝光发光二极管，发光组件208可为绿光发光二极管，而发光组件208’可为红光发光二极管。
[0100]
在本实施例中，是于接合制程之前形成粘着膜104于基板100上。然而，在一些其他的实施例中，可于接合制程之前形成粘着膜104于发光组件(例如：发光组件108、208或208’)的连接特征上。
[0101]
应注意的是，虽然未绘示于上述图中，亦可形成一些其他的组件(例如：盖板或光学膜)于基板100之上以保护显示设备或增进其效能。
[0102]
[第三实施例]
[0103]
第三实施例提供一种将多个发光组件转移至基板(例如：薄膜晶体管基板)以形成显示设备的方法。
[0104]
首先，如图3a所示，提供具有第一粘着膜302形成于其上的第一暂时性基板300。举例而言，第一暂时性基板300可由玻璃、聚亚酰氨、聚乙烯对苯二甲酸酯、其他适当的材料或上述的组合所形成。举例而言，第一粘着膜302可包括uv光解胶膜(uv-light debondable adhesion film)、热解胶膜(heat debondable adhesion film)、其他适当的粘着膜或上述的组合。在一些实施例中，第一粘着膜302可为胶(glue)、胶带(tape)或上述的组合。举例而言，可使用旋转涂布或其他适当的方法形成第一粘着膜302于第一暂时性基板300之上。在一些实施例中，第一粘着膜302可为以光刻制程、喷墨、气溶胶喷射、其他适当的制程或上述的组合所形成的图案化粘着膜。
[0105]
仍如图3a所示，提供具有多个发光组件306形成于其上的载具304。举例而言，载具304可包括蓝宝石基板(sapphire substrate)、硅基板、碳化硅基板、其他适当的载具或上述的组合。在一些实施例中，发光组件306可包括发光二极管(水平式或垂直式)、有机发光二极管、其他适当的发光组件或上述的组合。在本实施例中，发光组件306为发光二极管，其包括连接特征306a(例如：发光二极管的凸块或电极)。在一些实施例中，载具上的多个发光组件306的至少一者被保护层(例如：图1b至1h所示的保护层110)部分地围绕。
[0106]
接着，如图3b所示，将多个发光组件306经由第一粘着膜302贴合至第一暂时性基板300上。如图3b所示，发光组件306的连接特征306a延伸进入第一粘着膜302的上部。
[0107]
接着，如图3c所示，自多个发光组件306移除载具304。举例而言，可以激光剥离制
程(laser lift-off process)、机械剥离(mechanical peeling)其他适当的制程或上述的组合移除载具304。举例而言，上述激光剥离制程的激光光源可包括准分子激光(excimer laser)、皮秒激光(pico laser)、飞秒激光(femto laser)、其他适当的激光光源或上述的组合。
[0108]
接着，如图3d所示，提供具有光反应层310形成于其上的第二暂时性基板308。举例而言，第二暂时性基板308可由玻璃、聚亚酰氨、聚乙烯对苯二甲酸酯其他适当的材料或上述的组合所形成。举例而言，光反应层310可包括胶以及设置于上述胶中的粒子。在一些实施例中，可以加热制程(例如：激光加热制程)使光反应层310的粒子膨胀。举例而言，可以旋转涂布制程、其他适当的制程或上述的组合形成光反应层310于第二暂时性基板308上。
[0109]
仍如图3d所示，形成第二粘着膜312于第二暂时性基板308上的光反应层310上。举例而言，第二粘着膜312可包括uv光解胶膜、热解胶膜、其他适当的粘着膜或上述的组合。在一些实施例中，第二粘着膜312可为胶、胶带或上述的组合。举例而言，可使用旋转涂布或其他适当的方法形成第二粘着膜312于第二暂时性基板308上的光反应层310上。在一些实施例中，第二粘着膜312可为以光刻制程、喷墨、气溶胶喷射、其他适当的制程或上述的组合形成的图案化粘着膜。在一些实施例中，第二粘着膜312为包括多个粘着垫(例如：胶点)的图案化粘着膜，而上述多个粘着垫的节距(例如：两相邻的粘着垫的中心线之间的距离)为第一暂时性基板300上的多个发光组件306的节距(例如：两相邻的发光组件306的中心线之间的距离)的整数倍。在一些实施例中，第二粘着膜312可直接形成于第二暂时性基板308上(亦即，未形成光反应层310于第二暂时性基板308上)，且/或第二粘着膜312可为单层或多层的结构。
[0110]
在一些实施例中，第一暂时性基板300上的第一粘着膜302可经由第一波长的uv光解胶，而第二暂时性基板308上的第二粘着膜312可经由第二波长(第二波长不同于第一波长)的uv光解胶。在一些其他的实施例中，第一粘着膜302与第二粘着膜312的其中一者为uv光解胶，而第一粘着膜302与第二粘着膜312的另一者为热解胶。
[0111]
接着，如图3e所示，经由第二粘着膜312将多个发光组件306贴合至第二暂时性基板308上，使得第一粘着膜302与第二粘着膜312位于发光组件306的相对侧。
[0112]
接着，如图3f所示，以移除制程自多个发光组件306移除第一粘着膜302与第一暂时性基板300。举例而言，上述移除制程可包括加热第一粘着膜302或将第一粘着膜302暴露于uv光，以使第一粘着膜302解胶。此外，可在加热第一粘着膜302之后或将第一粘着膜302暴露于uv光之后进行机械剥离。
[0113]
在一些实施例中，可经由第一波长的uv光将第一粘着膜302解胶，并经由第二波长(第二波长不同于第一波长)的uv光将第二粘着膜312解胶。在这些实施例中，可将第一粘着膜302暴露于第一波长的uv光而使第一粘着膜302解胶，但实质上未影响第二粘着膜312。
[0114]
在一些其他的实施例中，第一粘着膜302与第二粘着膜312的其中一者为uv光解胶，而第一粘着膜302与第二粘着膜312的另一者为热解胶。在这些实施例中，由于可经由不同的机制使第一粘着膜302与第二粘着膜312解胶，在使第一粘着膜302解胶的时候，可实质上未影响第二粘着膜312。
[0115]
接着，如图3g所示，将多个发光组件306接合至基板314(例如：薄膜晶体管基板)上。在一些实施例中，基板314具有形成于其上的一个或多个导电垫或粘着膜(例如：异向性
导电膜)(未绘示)，且可以如前述实施例中的共晶接合制程并经由粘着膜及导电垫将多个发光组件306接合至基板314。在一些实施例中，在将多个发光组件306接合至基板314上的步骤之前，可形成填充层(未绘示)于基板314上，而使得相邻的发光组件306之间的间隙可被上述填充层填充。
[0116]
接着，如图3h所示，将第二暂时性基板308及光反应层310自第二粘着膜312移除。如前所述，在一些实施例中，光反应层310包括可经由加热制程(例如：激光加热制程)膨胀的粒子，而上述膨胀的粒子可有利于将第二暂时性基板308与光反应层310自第二粘着膜312移除。因此，在一些实施例中，将第二暂时性基板308与光反应层310自第二粘着膜312移除的步骤可包括使用激光加热制程加热光反应层310的粒子。在一些实施例中，在上述加热制程后可进行机械剥离。在一些实施例中，第二粘着膜312是直接形成于第二暂时性基板308上(亦即，未形成光反应层310于第二暂时性基板308上)，因此仅将第二暂时性基板308自第二粘着膜312移除。
[0117]
接着，如图3i所示，以移除制程将第二粘着膜312自多个发光组件306移除。在一些实施例中，上述移除制程可包括加热第二粘着膜312或将第二粘着膜312暴露于uv光(例如：具有第二波长的uv光)以将第二粘着膜312解胶。此外，于加热第二粘着膜312或将第二粘着膜312暴露于uv光的步骤之后可进行机械剥离。在一些实施例中，于移除第二暂时性基板308的步骤之后加热第二粘着膜312或将第二粘着膜312暴露于uv光，而可增进第二粘着膜312的解胶。
[0118]
在一些实施例中，第二粘着膜312的解胶可为选择性的(亦即，选择性地将第二粘着膜312的一部分解胶，而未将二粘着膜312的另一部分解胶)。举例而言，对应异常的发光组件的第二粘着膜312的部分未被解胶(例如：未被暴露于uv光或未被加热)，而选择性地将对应于适用的发光组件的第二粘着膜312的部分解胶，使得异常的发光组件可与第二粘着膜312一起被移除，而将适用的发光组件留在基板(例如：薄膜晶体管基板)314上。
[0119]
在一些实施例中，可以热将光反应层310与第二粘着膜312解胶。举例而言，移除第二粘着膜312的制程可包括以第一温度(例如：使第二粘着膜312解胶的最低温度)加热第二粘着膜312，而移除光反应层310的制程可包括以低于第一温度的第二温度(例如：使光反应层310解胶的最低温度)加热光反应层310，而可使第二粘着膜312在移除光反应层310的步骤中未被解胶。
[0120]
在一些实施例中，可以第二波长的uv光将第二粘着膜312解胶，且可以第三波长(不同于第二波长)的uv光将光反应层310解胶。在这些实施例中，可将光反应层310暴露于第三波长的uv光以将光反应层310解胶，而实质上未影响第二粘着膜312。
[0121]
在一些实施例中，光反应层310与第二粘着膜312的其中一者为uv光解胶，而光反应层310与第二粘着膜312的另一者为热解胶。在这些实施例中，可以uv光或热将光反应层310解胶，而实质上未影响第二粘着膜312。
[0122]
应注意的是，虽然未绘示于前述图中，一些其他的组件(例如：盖板或光学膜)亦可形成于基板314上以保护显示设备或增进其效能。
[0123]
[第四实施例]
[0124]
第四实施例亦提供将多个发光组件转移至基板(例如：薄膜晶体管基板)以形成显示设备的方法。第三实施例与第四实施例其中一个不同在于第四实施例的光反应层是形成
于载具上的发光组件上。
[0125]
首先，如图4a所示，提供具有第一粘着膜402形成于其上的第一暂时性基板400。举例而言，第一暂时性基板400可由玻璃、聚亚酰氨、聚乙烯对苯二甲酸酯、其他适当的材料或上述的组合所形成。举例而言，第一粘着膜402可包括uv光解胶膜、热解胶膜、其他适当的粘着膜或上述的组合。在一些实施例中，第一粘着膜402可为胶、胶带或上述的组合。举例而言，可使用旋转涂布或其他适当的方法形成第一粘着膜402于第一暂时性基板400上。在一些实施例中，第一粘着膜402可为以光刻制程、喷墨、气溶胶喷射、其他适当的制程或上述的组合形成的图案化粘着膜。
[0126]
仍如图4a所示，提供具有多个发光组件406形成于其上的载具404。举例而言，载具404可包括蓝宝石基板、硅基板、碳化硅基板、其他适当的载具或上述的组合。在一些实施例中，发光组件406可包括发光二极管(水平式或垂直式)、有机发光二极管、其他适当的发光组件或上述的组合。在本实施例中，发光组件406为发光二极管，其包括连接特征406a(例如：发光二极管的凸块或电极)。
[0127]
如图4a所示，以适当的制程(例如：旋转涂布制程)形成光反应层408于载具404及多个发光组件406上。在一些实施例中，如图4a所示，将光反应层408共形地形成于载具404与多个发光组件406上。举例而言，光反应层408可包括胶以及设置于上述胶中的粒子。在一些实施例中，可以加热制程(例如：激光加热制程)使光反应层408的粒子膨胀。
[0128]
接着，如图4b所示，经由第一粘着膜402将多个发光组件406贴合至第一暂时性基板400上。如图4b所示，发光组件406的连接特征406a延伸进入第一粘着膜402的上部。
[0129]
接着，如图4c所示，将载具404自多个发光组件406移除。举例而言，可以激光剥离制程、机械剥离、其他适当的制程或上述的组合移除载具404。举例而言，上述激光剥离制程的激光光源可包括准分子激光、皮秒激光、飞秒激光、其他适当的激光光源或上述的组合。
[0130]
接着，如图4d所示，提供具有第二粘着膜412形成于其上的第二暂时性基板410。举例而言，第二暂时性基板可由玻璃、聚亚酰氨、聚乙烯对苯二甲酸酯、其他适当的材料或上述的组合所形成。举例而言，第二粘着膜412可包括uv光解胶膜、热解胶膜、其他适当的粘着膜或上述的组合。在一些实施例中，第二粘着膜412可为胶、胶带或上述的组合。举例而言，可使用旋转涂布或其他适当的方法形成第二粘着膜412于第二暂时性基板上。在一些实施例中，第二粘着膜412可为以光刻制程、喷墨、气溶胶喷射、其他适当的制程或上述的组合形成的图案化粘着膜。
[0131]
接着，如图4e所示，经由第二粘着膜412将多个发光组件406贴合至第二暂时性基板410上，使得第一粘着膜402与第二粘着膜412位于发光组件406的相对侧。
[0132]
接着，如图4f所示，以移除制程自多个发光组件406将第一粘着膜402与第一暂时性基板400移除。如前所述，在一些实施例中，光反应层408包括可经由加热制程(例如：激光加热制程)膨胀的粒子，且上述膨胀的粒子可有利于将第一粘着膜402与第一暂时性基板400自多个发光组件406移除。因此，在一些实施例中，自多个发光组件406将第一粘着膜402与第一暂时性基板400移除的步骤可包括使用激光加热制程加热光反应层408的粒子。在一些实施例中，在上述加热制程之后可进行机械剥离。
[0133]
接着，如图4图所示，将光反应层408自多个发光组件406移除。举例而言，可以有机溶液(例如：丙酮(acetone)、乙醇(alcohol)或甲烷(methyl))、无机溶液(例如：硅油
(silicone oil))或上述的组合移除光反应层408。
[0134]
接着，如图4h所示，将多个发光组件406接合至基板414(例如：薄膜晶体管基板)。在一些实施例中，基板414具有形成于其上的一个或多个导电垫或粘着膜(例如：异向性导电膜)(未绘示)，且可以前述实施例中所述的共晶接合制程并经由上述粘着膜与导电垫将多个发光组件406接合至基板414。在一些实施例中，在将多个发光组件406接合至基板414上的步骤之前，可形成填充层(未绘示)于基板414上，使得相邻的发光组件406之间的间隙可被上述填充层填充。
[0135]
接着，如图4i所示，以移除制程将第二粘着膜412与第二暂时性基板自多个发光组件406移除。举例而言，上述移除制程可包括加热第二粘着膜412或将第二粘着膜412暴露于uv光以将第二粘着膜412解胶。此外，在加热第二粘着膜412或将第二粘着膜412暴露于uv光的步骤之后可进行机械剥离。
[0136]
应注意的是，虽然未绘示于前述图中，一些其他的组件(例如：盖板或光学膜)亦可形成于基板414上以保护显示设备或增进其效能。
[0137]
应注意的是，在一些实施例中，可以离型膜(release film)取代光反应层408。举例而言，上述离型膜可包含卤素(halogens)。在一些实施例中，在形成离型膜于多个发光组件406上的步骤之前，可对多个发光组件406进行表面处理。在一些实施例中，经由上述表面处理在发光组件406的表面上形成氢氧基(hydroxyl groups)。
[0138]
[第五实施例]
[0139]
第五实施例提供一种将多个发光组件转移至基板(例如：薄膜晶体管基板)以形成显示设备的方法。
[0140]
首先，如图5a所示，提供具有第一多个发光组件形成于其上的第一载具500。第一多个发光组件包括第一群组(亦即，发光组件502)及第二群组(亦即，发光组件504)。在一些实施例中，第一群组的发光组件(亦即，502)与第二群组的发光组件(亦即，504)可交替地设置。举例而言，第一载具500可包括蓝宝石基板、硅基板、碳化硅基板、其他适当的载具或上述的组合。在一些实施例中，发光组件502与504可包括发光二极管(水平式或垂直式)、有机发光二极管、其他适当的发光组件或上述的组合。在本实施例中，发光组件502与504为发光二极管，其包括连接特征502a与504a(例如：发光二极管的凸块或电极)。在一些实施例中，第一载具500上的第一多个发光组件的至少一者被保护层(例如：图1b至1h所示的保护层110)部分地围绕。
[0141]
接着，如图5b所示，经由第一粘着膜508将第一多个发光组件502与504贴合至第一暂时性基板506上。举例而言，第一暂时性基板506可由玻璃、聚亚酰氨、聚乙烯对苯二甲酸酯、其他适当的材料或上述的组合所形成。举例而言，第一粘着膜508可包括uv光解胶膜、热解胶膜、其他适当的粘着膜或上述的组合。在一些实施例中，第一粘着膜508可为胶、胶带或上述的组合。举例而言，在将第一多个发光组件502与504贴合至第一暂时性基板506的步骤之前，可使用旋转涂布或其他适当的方法形成第一粘着膜508于第一暂时性基板506上。
[0142]
接着，如图5c所示，将第一载具500自第一多个发光组件502与504移除。举例而言，可以激光剥离制程、机械剥离、其他适当的制程或上述的组合移除第一载具500。举例而言，上述激光剥离制程的激光光源可包括准分子激光、皮秒激光、飞秒激光、其他适当的激光光源或上述的组合。在一些实施例中，第一暂时性基板506上的第一多个发光组件的至少一者
是被保护层(例如：图1b至1h所示的保护层110)部分地围绕。
[0143]
如图5c所示，设置于第一暂时性基板506上的第一多个发光组件502与504的节距为q1(例如：第一多个发光组件中的两相邻的发光组件的中心线之间的距离)。在一些实施例中，节距q1可为2至500μm，其数值可取决于发光二极管芯片的尺寸。
[0144]
接着，如图5d所示，提供具有第一多个粘着垫(例如：胶点)形成于其上的第一转移基板510。第一多个粘着垫包括第一群组(亦即，粘着垫512，其对应于第一多个发光组件的第一群组(亦即，502))以及第二群组(亦即，粘着垫514，其对应于第一多个发光组件的第二群组(亦即，504))。如图5d所示，设置于第一转移基板510上的第一多个粘着垫的节距为q2(例如：第一多个粘着垫的两相邻的粘着垫的中心线之间的距离)。在一些实施例中，第一多个粘着垫的节距q2为第一多个发光组件的节距q1的整数倍(例如：于本实施例中，q2实质上约等于q1的两倍)。举例而言，第一多个粘着垫可包括热塑性材料、其他适当的材料或上述的组合。在一些实施例中，可以光刻制程、喷墨、气溶胶喷射、其他适当的制程或上述的组合形成第一多个粘着垫。在一些实施例中，第一多个粘着垫的材料可包括热解材料及/或uv光解材料。
[0145]
接着，如图5e所示，以贴合制程将第一多个发光组件的第一群组(亦即，502)贴合至第一转移基板510上的第一多个粘着垫的第一群组(亦即，512)上。在一些实施例中，上述贴合制程压缩第一多个粘着垫的第一群组(亦即，512)，使得在上述贴合制程之后第一多个粘着垫的第一群组(亦即，512)的厚度小于第一多个粘着垫的第二群组(亦即，514)的厚度(如图5e所示)。
[0146]
在一些实施例中，在上述贴合制程之前，可对第一多个粘着垫的第一群组(亦即，512)进行加热制程或其他适当的制程，而可提升第一多个粘着垫的第一群组(亦即，512)的可塑性，进而有利于上述贴合制程。
[0147]
在一些实施例中，因为第一多个粘着垫的节距q2为第一多个发光组件的节距q1的整数倍，使得上述贴合制程可选择性地将第一多个发光组件的第一群组(亦即，502)贴合至第一转移基板510上，而将第一多个发光组件的第二群组(亦即，504)留在第一暂时性基板506上。
[0148]
接着，如图5f所示，以移除制程将第一暂时性基板506、第一粘着膜508以及第一多个发光组件的第二群组(亦即，504)移除，而第一多个发光组件的第一群组(亦即，502)则留在第一转移基板510上。在一些实施例中，在上述移除制程之前，可加热第一粘着膜508或将第一粘着膜508暴露于uv光，以降低粘着膜508与第一多个发光组件的第一群组(亦即，502)之间的接合力，而可有利于上述移除制程。
[0149]
接着，如图5g所示，以类似于前述用于第一多个发光组件的第一群组(亦即，502)的贴合制程将第一多个发光组件的第二群组(亦即，504)贴合至第一转移基板510上的第一多个粘着垫的第二群组(亦即，514)上。
[0150]
接着，如图5h所示，以移除制程移除第一暂时性基板506与第一粘着膜508，而将第一多个发光组件的第二群组(亦即，504)留在第一转移基板510上。在一些实施例中，在上述移除制程之前，可加热第一粘着膜508或将第一粘着膜508暴露于uv光，以降低粘着膜508与第一多个发光组件的第二群组(亦即，504)之间的接合力，而可有利于贴合制程。
[0151]
接着，如图5i所示，将第一多个发光组件(亦即，502与504)接合至基板516(例如：
薄膜晶体管基板)上。在一些实施例中，基板516具有形成于其上的一个或多个导电垫与粘着膜(例如：异向性导电膜)(未绘示)，且可以前述实施例中所述的共晶接合制程并经由上述粘着膜与导电垫将第一多个发光组件接合至基板516。
[0152]
接着，如图5j所示，以移除制程将第一转移基板510与第一多个粘着垫(亦即，512与514)自第一多个发光组件(亦即，502与504)移除。举例而言，上述移除制程可包括加热第一多个粘着垫、将第一多个粘着垫暴露于uv光、激光剥离制程、其他适当的制程或上述的组合。
[0153]
应注意的是，虽然未绘示于前述图中，一些其他的组件(例如：盖板或光学膜)亦可形成于基板516上以保护显示设备或增进其效能。
[0154]
在一些实施例中，在将第一多个发光组件(亦即，502与504)接合至基板516上的步骤之前，可形成填充层518于基板516上，使得相邻发光组件之间的间隙可被上述填充层填充(如图5k所示)。在一些实施例中，在将第一多个发光组件(亦即，502与504)接合至基板516上的步骤之后，可进行固化制程以固化填充层518。举例而言，填充层518可包括玻璃、聚亚酰氨、熔接剂(flux)、微/纳米粒子、其他适当的材料或上述的组合。
[0155]
在一些实施例中，在将第一多个发光组件(亦即，502与504)接合至基板516上的步骤之后，可不移除第一转移基板510(如图5l所示)。在这些实施例中，第一转移基板510可提供显示设备一些有利的功能(例如：机械保护或光学转换(optical conversion))。
[0156]
在一些实施例中，在进行测试第一多个发光组件(亦即，502与504)的质量的测试制程之后，以喷墨或气溶胶喷射形成第一多个粘着垫(亦即，512与514)，因此可根据上述测试制程的测试结果来调整第一多个粘着垫的图案，以避免将异常的发光组件转移至第一转移基板510。在一些实施例中，在进行测试第一多个发光组件(亦即，502与504)的质量的测试制程之前或之后，以喷墨或气溶胶喷射形成第一多个粘着垫(亦即，512与514)，且可在上述贴合制程之前以移除制程(例如：激光制程)将一些对应于具有异常质量(例如：根据测试结果)的发光组件的第一多个粘着垫移除，以避免将异常的发光组件转移至第一转移基板510。
[0157]
[第六实施例]
[0158]
第六实施例提供一种形成显示设备的方法。第五实施例与第六实施例之间的一个差异在于第六实施例中使用了两个或更多的转移基板。
[0159]
首先，如图6a所示，提供具有第一多个发光组件604形成于其上的第一转移基板600。第一多个发光组件604是经由第一多个粘着垫602贴合至第一转移基板600上。第一多个粘着垫602的节距为m1，其可实质上相等于第一转移基板600上的第一多个发光组件604的节距。
[0160]
仍如图6a所示，提供具有第二多个发光组件610形成于其上的第二转移基板606。第二多个发光组件610是经由第二多个粘着垫608贴合至第二转移基板606上。第二多个粘着垫608的节距为m2，其可实质上相等于第二转移基板606上的第二多个发光组件608的节距。
[0161]
仍如图6a所示，提供具有第三多个发光组件616形成于其上的第三转移基板612。第三多个发光组件616是经由第三多个粘着垫614贴合至第三转移基板612上。第三多个粘着垫614的节距为m3，其可实质上相等于第三转移基板612上的第三多个发光组件616的节
距。
[0162]
本实施例的数个转移基板、粘着垫以及发光组件可相同或类似于前述实施例中的转移基板、粘着垫以及发光组件，且可使用相同或类似于前述实施例中所公开的方法形成此些转移基板、粘着垫以及发光组件。
[0163]
在一些实施例中，第一多个粘着垫602的节距m1、第二多个粘着垫608的节距m2以及第三多个粘着垫614的节距m3可实质上相等。
[0164]
在一些实施例中，第一多个发光组件604包括具有第一颜色的发光二极管，第二多个发光组件610包括具有第二颜色的发光二极管，而第三多个发光组件616包括具有第三颜色的发光二极管。在一些实施例中，第一颜色、第二颜色与第三颜色彼此相异，且其颜色是选自红色、绿色与蓝色。
[0165]
接着，如图6b所示，进行接合制程以将第一多个发光组件604接合至基板618(例如：薄膜晶体管基板)上。接着，将第一转移基板600与第一多个粘着垫602自第一多个发光组件604移除。
[0166]
接着，如图6c所示，进行另一接合制程以将第二多个发光组件610接合至基板618上。接着，将第二转移基板606与第二多个粘着垫608自第二多个发光组件610移除。
[0167]
接着，如图6d所示，进行另一接合制程以将第三多个发光组件616接合至基板618上。接着，将第三转移基板612与第三多个粘着垫614自第三多个发光组件616移除。
[0168]
在一些实施例中，第一多个粘着垫602的节距m1、第二多个粘着垫608的节距m2以及第三多个粘着垫614的节距m3各自可为转移至基板618的发光组件(亦即，604、610以及616)的节距n1(如图6d所示)的整数倍。举例而言，在本实施例中，节距m1可实质上为节距n1的三倍。
[0169]
应注意的是，虽然未绘示于前述图中，一些其他的组件(例如：盖板或光学膜)亦可形成于基板618上以保护显示设备或增进其效能。
[0170]
在一些实施例中，在将发光组件(亦即，604、610与616)接合至基板618上的步骤之前，可形成填充层(未绘示)于基板618上，使得相邻的发光组件之间的间隙可被上述填充层填充。在一些实施例中，在将发光组件(亦即，604、610与616)接合至基板618上的步骤之后，可进行固化制程以固化填充层。举例而言，填充层可包括玻璃、聚亚酰氨、其他适当的材料或上述的组合。
[0171]
前文概述了数个实施例的特征，使得所属领域具通常知识者可更好地理解本公开的各面向。所属领域具通常知识者应可理解且可轻易地以本公开为基础来设计或修饰其他制程及结构，并以此达到相同的目的及/或达到与在此介绍的实施例相同的优点。所属领域具通常知识者也应了解这些相等的结构并未背离本公开的精神与范围。在不背离本公开的精神与范围之前提下，可对本公开的实施例进行各种改变、置换或修改。此外，本公开的每一权利要求可为个别的实施例，且本公开的范围包括本公开的每一权利要求及每一实施例彼此的结合。