一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，特别涉及一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板。


背景技术：

2.在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用，电子封装常用的基板材料主要有四大类：聚合物基板、金属基板、复合基板、陶瓷基板，陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板中；现有的陶瓷封装中焊料和陶瓷基板在焊接过程中或多或少会存在气泡和焊料溢出的问题，气泡多即空洞率高，空洞率高会导致陶瓷封装产品的散热困难，从而间接影响产品使用寿命和产品可靠性；焊料溢出一方面影响美观，另一方面如果焊料溢出到其它器件上会影响陶瓷封装产品的使用功能；为解决相关技术中存在的问题，现提出一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，经检索，未发现与本实用新型相同或相似的技术方案。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是：提供一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，以解决相关陶瓷封装技术中，焊料和陶瓷基板在焊接过程中空洞率高和焊料溢出的问题。
4.本实用新型的技术方案是：一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体与焊料接触部为焊接部，所述焊接部的上端面内凹设有若干凹槽；所述基板本体上位于焊接部的内侧内凹设置有若干收集槽。
5.优选的，若干所述凹槽均匀规则排列设置。
6.优选的，若干所述收集槽为四个相连通的直线凹槽。
7.优选的，若干所述凹槽的横截面为矩形，该横截面为矩形的若干所述凹槽的长、宽、深尺寸为1*1*0.2mm，每两个横截面为矩形的凹槽之间间隔1mm。
8.优选的，若干所述凹槽的横截面为规则图形，所述规则图形为长方形、正方形、圆形、菱形、平行四边形、梯形、圆和扇形中的任一种。
9.优选的，所述焊料为矩形环状焊料片，所述焊料片的尺寸与焊接部相匹配。
10.与现有技术相比，本实用新型的优点是：
11.本实用新型通过在陶瓷基板的焊接部上设置若干凹槽，将大的焊接面分割成若干小的焊接面，可以有效的将空洞率控制在5％以内；本实用新型通过在陶瓷基板上设置若干收集槽，通过结构上的改进，对焊料溢出有效的绝对性控制；通过设置若干凹槽、若干收集槽，从而对焊料片的公差无需做过高的要求，可以进一步的降低成本，本实用新型实用性强，可以大力推广。
附图说明
12.下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
13.图1为本实施例所述一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板的结构示意图；
14.图2为图1的俯视图；
15.图3为图2中a-a处的剖面图；
16.图4为本实施例所述基板本体与锡焊料片的结构示意图；
17.图5为图4中b处的放大结构示意图；
18.图6为本实施例所述一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板封装产品时的爆炸结构示意图。
19.其中：1、基板本体，2、焊接部，3、凹槽，4、收集槽，5、锡焊料片，6、盖板。
具体实施方式
20.下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：
21.在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
22.如图1-4所示，一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，包括基板本体1，基板本体1与焊料接触部为焊接部2，本实施例中，焊料为矩形环状锡焊料片5，锡焊料片5的尺寸与焊接部2相匹配；焊接部2的上端面内凹设有若干凹槽3；更进一步的，如图5所示，若干凹槽3均匀规则排列设置，若干凹槽3的横截面为规则图形，规则图形可以为长方形、正方形、圆形、菱形、平行四边形、梯形、圆和扇形中的任一种，本实施例中，若干凹槽3的横截面为矩形，该横截面为矩形的若干凹槽3的长、宽、深尺寸为1*1*0.2mm，每两个横截面为矩形的凹槽3之间间隔1mm；锡焊料片5焊接时，越是小面积的接触面其溶锡效果越好，越是大面积的接触面越容易出现大规模的气泡，通过若干凹槽3的设置，将大的焊接面分割成若干小的焊接面，可以有效的将空洞率控制在5％以内。
23.基板本体1上位于焊接部2的内侧内凹设置有若干收集槽4，若干收集槽4可以当锡焊料片5溶解时，将多余的焊料收集起来，有效的防止多余的焊料溢出到其他器件上，影响电子封装产品的功能；本实施例中，若干收集槽4为四个相连通的直线凹槽，每个直线凹槽的长、宽、深尺寸为1*1*2mm，需要说明的是，若干收集槽4的形状和尺寸不做限制，可以收集多余的焊料即可。
24.如图6所示，本实施例具体在封装电子产品时，将盖板6正常放在陶瓷基板上进行封装即可，操作方便。
25.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由
所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。


技术特征：
1.一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，其特征在于：包括基板本体，所述基板本体与焊料接触部为焊接部，所述焊接部的上端面内凹设有若干凹槽；所述基板本体上位于焊接部的内侧内凹设置有若干收集槽。2.根据权利要求1所述的一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，其特征在于：若干所述凹槽均匀规则排列设置。3.根据权利要求1所述的一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，其特征在于：若干所述收集槽为四个相连通的直线凹槽。4.根据权利要求1所述的一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，其特征在于：若干所述凹槽的横截面为矩形，该横截面为矩形的若干所述凹槽的长、宽、深尺寸为1*1*0.2mm，每两个横截面为矩形的凹槽之间间隔1mm。5.根据权利要求1所述的一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，其特征在于：若干所述凹槽的横截面为规则图形，所述规则图形为长方形、正方形、圆形、菱形、平行四边形、梯形、圆和扇形中的任一种。6.根据权利要求1所述的一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板，其特征在于：所述焊料为矩形环状焊料片，所述焊料片的尺寸与焊接部相匹配。

技术总结
本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，特别涉及一种防焊料气泡、防焊料溢出的陶瓷基板；包括基板本体，基板本体与焊料接触部为焊接部，焊接部的上端面内凹设有若干凹槽，基板本体上位于焊接部的内侧内凹设置有若干收集槽，若干凹槽均匀规则排列设置；本实用新型可以有效的降低空洞率，防止焊料溢出；本实用新型降低了成本，实用性强，可以大力推广。可以大力推广。可以大力推广。


技术研发人员：范中洁
受保护的技术使用者：江苏鼎茂半导体有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/6/7