1.本技术涉及版图设计
技术领域：
：，具体涉及一种版图设计检查方法、设备终端及存储介质。
背景技术：
：：2.随着集成电路越来越复杂，技术人员对印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)的设计提出了很多特殊要求，涉及一些虽然违反设计规则但为人为所允许的设计方式，例如为了降低电源噪声和高频信号噪声，设计了单点连接到pcb的其中一层；或者为了和其他信号共同使用一个端口，设计了短路点，即通过焊盘短路的方式将两个网络连接到一起，然而以上两种方式通过将两个焊盘用短路的方式连接到一起，意味着两个网络短路，这种封装称为特殊封装，在设计规则检查(designrulecheck，drc)中是不被接受的，但是这种封装结构在实际制造过程中对于pcb的功能实现是没有任何影响的，所以在pcb设计过程中可以人为接受这种特殊封装。3.现有技术中，针对上述特殊封装，技术人员需要针对drc中的每一个特殊封装项依次进行该违反设计规则项的接受操作，但是一个pcb的设计中涉及多个特殊封装，故特殊封装类型的违反设计规则项较多，针对每个特殊封装类型的违反设计规则项均执行人为接受操作会降低工作效率。技术实现要素：4.本技术实施例公开了一种版图设计检查方法、设备终端及存储介质，以实现可自动确认符合目标封装类型的违反设计规则项为符合设计规则的封装，从而可减少人为接受目标特殊封装的操作步骤，提高设计检查效率。5.第一方面，本技术提供一种版图设计检查方法，应用于电子设备终端，所述方法包括：获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，所述第一信息包括：封装名称以及至少两个形成要素，所述至少两个形成要素用于描述分别在至少两个网络中违反设计规则的封装的信息，所述至少两个网络为所述违反设计规则的封装分别与所连接的至少两个电路形成的网络；在所述第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装；当所述第一封装对应的所述至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为所述第一封装，则所述第一封装为目标封装；确定所述目标封装为符合设计规则的封装。6.上述程序更新方法中，通过获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的包括封装名称和至少两个形成要素的第一信息，在第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装，当第一封装对应的至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，则第一封装为目标封装，从而确定该目标封装为符合设计规则的封装，相比于现有技术，本技术实现了可自动确认符合目标封装类型的违反设计规则项为符合设计规则的封装，从而可减少人为接受目标特殊封装的操作步骤，提高设计检查效率。7.其中一种实施方式中，所述形成要素包括所述违反设计规则的封装的类别，所述类别用于表征所述违反设计规则的封装对应的器件属性，所述当所述第一封装对应的所述至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为所述第一封装，包括：当所述至少两个形成要素中均包括所述第一封装对应的目标类别。8.其中一种实施方式中，所述形成要素还包括类别标识，所述类别标识用于区分在同一所述器件属性下的多个所述违反设计规则的封装，所述当所述至少两个形成要素中均包括所述第一封装对应的目标类别，包括：当所述至少两个形成要素中均包括所述第一封装对应的目标类别，且所述至少两个形成要素中均包括所述第一封装对应的目标类别标识。9.其中一种实施方式中，所述方法还包括：显示第二信息，所述第二信息为在所述第一信息中剔除包含所述目标封装的对应信息。10.其中一种实施方式中，所述显示第二信息，包括：显示包括所述目标封装的对应信息的所述第一信息；删除所述第一信息中所述目标封装的对应信息；显示所述第二信息。11.其中一种实施方式中，所述方法还包括：输出所述目标封装为符合设计规则的封装的提醒信息。12.其中一种实施方式中，所述电子设备终端预先设置有所述版图设计检查方法对应的运行脚本，所述获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，包括：调用所述运行脚本执行所述版图设计检查方法；获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的所述第一信息。13.第二方面，本技术提供一种电子设备终端，所述终端包括：第一信息获得模块，用于获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，所述第一信息包括：封装名称以及至少两个形成要素，所述至少两个形成要素用于描述分别在至少两个网络中违反设计规则的封装的信息，所述至少两个网络为所述违反设计规则的封装分别与所连接的至少两个电路形成的网络；第一封装确定模块，用于在所述第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装；目标封装确定模块，用于当所述第一封装对应的所述至少两个形成要素所用于描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为所述第一封装，则所述第一封装为目标封装；目标封装确认模块，用于确定所述目标封装为符合设计规则的封装。14.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备终端，包括：存储器；以及耦接至所述存储器的处理器，所述处理器被配置为基于存储在所述存储器中的指令，执行上述版图设计检查方法。15.第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，该指令被一个或多个处理器执行实现上述版图设计检查方法的步骤。16.应当理解的是，本技术实施例的第二～四方面与本技术实施例的第一方面的技术方案一致，各方面及对应的可行实施方式所取得的有益效果相似，不再赘述。附图说明17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。18.图1为本技术一个实施例提供的版图设计检查方法的流程示意图；19.图2为本技术一个实施例提供的违反设计规则的封装所在网络的结构示意图；20.图3为本技术另一个实施例提供的版图设计检查方法的流程示意图；21.图4为本技术另一个实施例提供的版图设计检查方法的流程示意图；22.图5为本技术一个实施例提供的执行上述版图设计检查方法之前的版图示意图；23.图6为本技术一个实施例提供的执行上述版图设计检查方法之后的版图示意图；24.图7为本技术另一个实施例提供的版图设计检查方法的流程示意图；25.图8为本技术一个实施例提供的电子设备终端的结构示意图；26.图9为本技术另一个实施例提供的电子设备终端的结构示意图；27.图10为本技术另一个实施例提供的电子设备终端的结构示意图；28.图11为本技术另一个实施例提供的电子设备终端的结构示意图。具体实施方式29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。30.需要说明的是，本技术实施例及附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。31.本技术实施例提供的版图设计检查方法可以由电子设备终端来执行，该电子设备终端可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算机设备等。在一可选实施例中，该电子设备终端上可以安装有用于执行版图设计检查方法的服务程序。32.图1为本技术实施例提供的一种版图设计检查方法的流程示意图，本实施例以该方法应用于电子设备终端进行举例说明，可以理解的是，该方法也可以应用于服务器，还可以应用于包括终端和服务器的系统，并通过终端和服务器的交互实现。本实施例中，如图所示，上述程序更新方法可以包括以下步骤：33.步骤s101，获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，其中，第一信息包括：封装名称和至少两个形成要素，至少两个形成要素用于描述分别在至少两个网络中违反设计规则的封装的信息，至少两个网络为违反设计规则的封装分别与所连接的至少两个电路形成的网络。34.可选地，上述封装名称可以为针对单个封装的命名，每个封装均会被赋予封装名称，该封装名称是本领域技术人员在设计时自行选取的，可用于区别常规封装和特殊封装，例如，在设计出将两个焊盘用短路的方式连接到一起的封装组合时，这两个焊盘的封装均会被赋予区别于其他常规封装的特殊封装名称，该特殊封装名称可以为表示特殊封装名称类别的标识和相应封装编号的组合，例如sg001、sg002、sg003等。35.可选地，上述至少两个形成要素在描述至少两个网络中的违反设计规则的封装的信息时可以显示出每个网络中的违反设计规则的封装的信息，例如，当违反设计规则的封装连接的至少两个网络为第一网络和第二网络，则至少两个形成要素中会显示出在第一网络终端中的违反设计规则的封装的信息以及在第二网络终端中的违反设计规则的封装的信息。36.示例性地，图2为本技术实施例提供的一种违反设计规则的封装所在网络的结构示意图，封装a为违反设计规则的封装，两个网络分别为封装a、封装b和第一信号端口封装组成的第一网络以及封装a、封装c和第二信号端口封装组成的第二网络，当第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a时，形成要素会显示第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a，即形成一项第一信息；当第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装a和封装b，则形成要素会显示出第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a的信息以及第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装b的信息，从而对应形成两项第一信息。37.优选地，上述第一信息可以为设计规则检查drc列表。38.示例性地，在针对pcb进行具体版图设计时会采用drc工具进行检测，从而输出包含第一信息的drc列表，如表1所示，drc列表中会示出包括判断出该封装违反设计规则的规则名称(constraintname)、drc坐标(drcmarkerlocation)、规则中要求的距离值(requiredvalue)、实际的距离值(actualvalue)、形成要素1(element1)和形成要素2(element2)的信息，其中，形成要素1(element1)和形成要素2(element2)会显示对应的封装名称，例如，如表所示，某一drc项的element1为“filledrectangle‘c2013packagegeometry/place_bound_bottom’”，element2为“filledrectangle‘c2013packagegeometry/place_bound_bottom’”，则c2013为导致c2013所连接的两个网络中违反设计规则的封装。39.表140.[0041][0042]需要说明的是，上述判断封装是否违反设计规则的执行步骤为本领域常规技术手段，此处不再赘述。[0043]步骤s102，在第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装。[0044]可选地，上述对预设封装名称由本领域技术人员进行预先设置，可以为特殊封装名称，在进行查找时，可以仅针对表示特殊封装名称类别的标识进行搜索，表示特殊封装名称类别的标识例如sg。[0045]可选地，上述对预设封装名称进行查找时，可以在第一信息的所有信息内容中进行搜索，也可以在包括封装名称的至少两个形成要素中进行搜索。[0046]步骤s103，当第一封装对应的至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，则第一封装为目标封装。[0047]可选地，上述至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，即第一封装所在的至少两个网络中可以仅有第一封装是违反设计规则的封装，也可以有多个违反设计规则的封装，但存在多个违反设计规则的封装时，第一封装必然是至少两个网络中均违反设计规则的封装。[0048]示例性地，封装a为违反设计规则的封装，两个网络分别为封装a、封装b和第一信号端口封装组成的第一网络以及封装a、封装c和第二信号端口封装组成的第二网络，当第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a时，封装a即为目标封装；当第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装a和封装b，则形成要素会显示出第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a的信息以及第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装b的信息，其中，在形成要素显示出第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a对应的第一信息中，可将封装a作为目标封装，但在形成要素显示出第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装b对应的第一信息中，因形成要素中包含了封装b，便不可将封装a作为目标封装。[0049]步骤s104，确定目标封装为符合设计规则的封装。[0050]因确认第一封装对应的至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为该第一封装，故可以理解为在该第一封装所连接的至少两个网络中导致出现违反设计规则情况的因素只有该第一封装，而该第一封装的封装名称与预设封装名称一致，从而可确定该第一封装为可以确认为符合设计规则的封装。[0051]可选地，上述步骤s104可以包括：显示第二信息，第二信息为在第一信息中剔除包含目标封装的对应信息。[0052]可选地，上述第二信息可以显示在电子设备终端自身的显示器上，也可以通过外接显示设备显示在外接显示屏上，也可以通过通信传输方式传输至上位机中进行显示。一些实施例中，电子设备终端也可以将该第二信息传输至服务器中进行存储，以便后续进行数据分析。[0053]示例性地，经drc检查判断出封装a、封装b、封装c的对应第一信息后，经比对预设封装名称和目标类别，判断出封装a为目标封装，则在第一信息中将封装a的第一信息删除后，显示出封装b、封装c的对应第二信息。[0054]上述程序更新方法中，通过获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的包括封装名称和至少两个形成要素的第一信息，在第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装，当第一封装对应的至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，则第一封装为目标封装，从而确定目标封装为符合设计规则的封装，相比于现有技术，本技术实现了可自动确认符合目标封装类型的违反设计规则项为符合设计规则的封装，从而可减少人为接受目标特殊封装的操作步骤，提高设计检查效率。[0055]可选地，上述步骤s103中在对至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装进行识别时，可以通过形成要素中所包括的违反设计规则的封装的类别来进行判断，该类别用于表征违反设计规则的封装对应的器件属性，每个封装都具有其代表器件的属性，例如，焊盘的封装类别为pad，电阻的封装类别为resist等，确定违反设计规则的封装的类别是第一封装对应的目标类别时，便可判定第一封装是目标封装。[0056]示例性地，技术人员在进行pcb设计时会从常规封装库中找到对应器件的封装，将其添加进pcb版图中，以使技术人员在pcb版图中进行网络的绘制，每个封装在封装库中时便被赋予了对应的类别，虽在进行特殊封装相关的网络设计时是采用的常规的器件封装，并在常规的器件封装上进行组合，但在组合时会因为一些特殊设计导致出现违反设计规则的封装，例如将两个焊盘进行短路连接，两者之间的间距小于设计规则中的间距阈值，即将上述两个焊盘判定为违反设计规则的封装，显示出pad类型的封装为违反设计规则的目标封装。[0057]上述方法中，因通过识别至少两个形成要素中的违反设计规则的封装的类别来判断出目标封装，可以将目标封装的判断条件限定在封装名称和封装类别上，不用对目标类别以外的违反设计规则的封装的形成要素进行判断，导致消耗过多的电子设备终端的运行资源。[0058]可选地，上述步骤s103中在对至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装进行识别时，在识别出对应形成要素中所包括的违反设计规则的封装的类别为目标类别的基础上，可以进一步对形成要素中的类别标识进行识别，该类别标识用于区分在同一器件属性下的多个违反设计规则的封装，当至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别，且至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别标识时，即可判断该第一封装为目标封装，例如，为了区分多个同为pad类别的焊盘封装，会在类别下加上对应的001,002,003等类别标识来区分多个同为pad类别的焊盘封装，即多个同为pad类别的焊盘封装的类别和类别标识的组合为pad001,pad002,pad003等，当目标类别为pad且目标类别标识为002时，即可判定类别和类别标识的组合为pad002的封装为目标封装。[0059]上述方法中，因在对违反设计规则的封装的类别进行判断的基础上进一步判断类别标识，可将目标封装的判断条件限定在封装名称、封装类别和封装类别标识上，即将目标封装的判断条件限定在单个封装上，通过设置单个封装的封装名称、封装类别和封装类别标识，可以将目标封装设置为单个封装，方便技术人员对目标封装进行具体设置。[0060]可选地，上述步骤s104中对第二信息进行显示时可以包括以下步骤：[0061]步骤s1041，显示包括目标封装的对应信息的第一信息。[0062]步骤s1042，删除第一信息中目标封装的对应信息。[0063]步骤s1043，显示第二信息。[0064]示例性地，在获得第一信息时可以将该第一信息显示出来，进而在第一信息中删除目标封装的对应信息，进而显示出执行删除操作后的第二信息，例如，第一信息为封装a、封装b和封装c的对应信息，在识别出封装a为目标封装后，将第一信息中的封装a的信息进行动态删除，从而显示出封装b和封装c的对应信息。[0065]可选地，对第二信息进行显示时也可以直接显示删除目标封装对应信息后的第二信息，即不进行针对第一信息的显示操作。[0066]上述方法中，因在删除目标封装的对应信息之前对第一信息进行了显示，以供技术人员直观地观察到对目标封装的删除动作。[0067]可选地，如图3所示，上述方法中还可以包括以下步骤：[0068]步骤s105，输出目标封装为符合设计规则的封装的提醒信息。[0069]可选地，上述提醒信息可以为单独显示“某目标封装为符合设计规则的封装”的提醒信息，某目标封装例如封装a、封装b或封装c的具体封装名称，用于显示确认为符合设计规则的具体封装信息，也可以为在等待多个目标封装均确认为符合设计规则的封装后输出的“目标封装均已确认完成”的提醒信息，用于在批量执行完成确定目标封装为符合设计规则的封装的步骤后再进行操作完成提醒。[0070]可选地，不管是只显示某一目标封装为符合设计规则的封装的提醒信息还是在等待多个目标封装均确认为符合设计规则的封装后输出的“目标封装均已确认完成”的提醒信息，上述两种显示方式中在显示提醒信息时，还可对已确认为符合设计规则的目标封装的对应封装信息进行显示，以供技术人员查看。[0071]上述方法中，因在确定目标封装为符合设计规则的封装时还输出目标封装已忽略的提醒信息，以提示技术人员目标封装已被忽略，步骤执行成果更加直观。[0072]可选地，电子设备终端预先设置有版图设计检查方法对应的运行脚本，如图4所示，上述步骤s101可以包括以下步骤：[0073]步骤s1011，调用上述运行脚本执行版图设计检查方法。[0074]步骤s1012，获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息。[0075]可选地，上述电子设备终端在预先设置上述运行脚本时，可通过预先加载的形式，例如，在制作出上述版图设计检查方法对应的运行脚本文件后，将该运行脚本文件保存至待加载该运行脚本文件的应用程序的存储位置中，并在该应用程序的加载文件中写入该运行脚本，以使该应用程序可自动加载该运行脚本，从而执行上述版图设计检查方法。[0076]上述方法中，通过将上述版图设计检查方法设置为运行脚本，即可在电子设备终端的相关设计软件中加载该运行脚本，以使相关软件在识别到违反设计规则的封装的第一信息之前或同时自动运行上述版图设计检查方法，提高运行兼容性，降低操作难度。[0077]图5为执行上述版图设计检查方法之前的示意图，如图所示，因同为焊盘属性的器件a与器件b之间的间距较小且器件a与器件b之间的通过走线连接，故器件a与器件b为违反设计规则的封装，在pcb版图中标识出器件a与器件b的drc标识，通过预设器件a与器件b为目标封装，则在执行上述版图设计检查方法之后，可取消器件a与器件b的drc标识，如图6所示。[0078]图7为本技术实施例提供的一种版图设计检查方法的流程示意图，如图所示，上述方法可以包括：[0079]步骤s701，定义可以忽略drc的预设封装名称、目标封装类别和目标封装类别标识，例如某焊盘封装以及与之连接的走线、过孔等。[0080]步骤s702，输出drc列表，该drc列表包括每一个第一封装对应的封装名称项和对应的形成要素项element，该形成要素项element包括两个形成要素element1和element2，该element1和element2包括对应的封装名称和封装的封装类别以及封装类别标识。[0081]步骤s703，在element1和element2中查找具有预设封装名称的第一封装。[0082]步骤s704，获取第一封装的封装类别以及封装类别标识，将封装类别以及封装类别标识在同一个第一封装的element1和element2中做筛选，检查目标封装类别和目标封装类别标识是否在同一个第一封装的element1和element2中，若存在，则执行步骤s705，若不存在，则执行步骤s706。[0083]步骤s705，确认该第一封装为目标封装。[0084]步骤s706，确认该第一封装所在网络存在其他违反设计规则的封装，不是目标封装。[0085]步骤s707，调用命令，忽略第一封装的drc标识。[0086]步骤s708，drc列表中的第一封装全部判断完成后显示忽略第一封装对应信息的drc列表。[0087]需要说明的是，虽然图1-7中的流程图的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-7中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。[0088]图8为本技术实施例提供的一种电子设备终端的结构示意图，如图所示，上述电子设备终端80可以包括：[0089]第一信息获得模块801，用于获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，第一信息包括：封装名称以及至少两个形成要素，至少两个形成要素用于描述分别在至少两个网络中违反设计规则的封装的信息，至少两个网络为违反设计规则的封装分别与所连接的至少两个电路形成的网络；[0090]第一封装确定模块802，用于在第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装；[0091]目标封装确定模块803，用于当第一封装对应的至少两个形成要素所用于描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，则第一封装为目标封装；[0092]目标封装确认模块804，用于确定所述目标封装为符合设计规则的封装。[0093]其中一种实施方式中，该目标封装确认模块804包括：[0094]第二信息显示子模块，用于显示第二信息，第二信息为在第一信息中剔除包含目标封装的对应信息。[0095]其中一种实施方式中，该目标封装确定模块803还用于：[0096]当至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别，则第一封装为目标封装。[0097]其中一种实施方式中，该目标封装确定模块803还用于：[0098]当至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别，且至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别标识，则第一封装为目标封装。[0099]其中一种实施方式中，该第二信息显示子模块可以包括：[0100]第一信息显示单元，用于显示包括目标封装的对应信息的第一信息；[0101]目标封装信息删除单元，用于删除第一信息中目标封装的对应信息；[0102]第二信息显示单元，用于显示第二信息。[0103]其中一种实施方式中，所述电子设备终端预先设置有所述版图设计检查方法对应的运行脚本，该第一信息获得模块801可以包括：[0104]方法执行子模块，用于调用运行脚本执行上述版图设计检查方法；[0105]第一信息获得子模块，用于获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息。[0106]图9为本技术实施例提供的一种电子设备终端的结构示意图，如图所示，基于图8所示的电子设备终端的结构，上述电子设备终端80还可以包括：[0107]提醒信息输出模块805，用于输出目标封装为符合设计规则的封装的提醒信息。[0108]关于上述电子设备终端的具体功能限定可以参见上文中对于版图设计检查方法的限定，此处不再赘述。上述电子设备终端中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。[0109]如图10所示，本技术实施例还提供一种电子设备终端的结构示意图，上述电子设备终端可以包括至少一个处理器；以及与上述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：存储器存储有可被处理器执行的程序指令，上述处理器调用上述程序指令能够执行本说明书图1～图7所示实施例提供的版图设计检查方法。[0110]其中，上述电子设备终端可以为智能手机、平板电脑或笔记本电脑等智能电子设备，本实施例对上述电子设备终端的形式不作限定。[0111]可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备终端110的具体限定。在本发明另一些实施例中，电子设备终端110可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。[0112]处理器111可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器111可以包括应用处理器(applicationprocessor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，图像信号处理器(imagesignalprocessor，isp)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-networkprocessingunit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。[0113]控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。[0114]处理器111中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器111中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器111刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器111需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器111的等待时间，因而提高了系统的效率。[0115]处理器111通过运行存储在内部存储器121中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明图1～图7所示实施例提供的版图设计检查方法。[0116]电子设备终端110的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，调制解调处理器以及基带处理器等实现。[0117]天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备终端110中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。[0118]电子设备终端110通过gpu，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器111可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。[0119]显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)，有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganiclightemittingdiode的，amoled)，柔性发光二极管(flexlight-emittingdiode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)等。在一些实施例中，电子设备终端110可以包括1个或n个显示屏194，n为大于1的正整数。[0120]电子设备终端110可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。[0121]isp用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给isp处理，转化为肉眼可见的图像。isp还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。isp还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，isp可以设置在摄像头193中。[0122]摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(chargecoupleddevice，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。isp将数字图像信号输出到dsp加工处理。dsp将数字图像信号转换成标准的rgb，yuv等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备终端110可以包括1个或n个摄像头193，n为大于1的正整数。[0123]数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备终端110在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。[0124]内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备终端110使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universalflashstorage，ufs)等。处理器111通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行电子设备终端110的各种功能应用以及数据处理。[0125]如图11所示，本技术实施例还提供了一种电子设备终端的结构示意图，该电子设备终端可以包括至少一个处理器；以及与上述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：存储器存储有可被处理器执行的程序指令，上述处理器调用上述程序指令能够执行本说明书图1～图7所示实施例提供的版图设计检查方法。[0126]本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现上述版图设计检查方法的步骤。可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。[0127]上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。[0128]在本发明实施例的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。[0129]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本说明书的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本说明书的实施例所属
技术领域：
：的技术人员所理解。[0130]取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。[0131]需要说明的是，本技术实施例中所涉及的终端可以包括但不限于个人计算机(personalcomputer，pc)、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、无线手持设备、平板电脑(tabletcomputer)、手机、mp3播放器、mp4播放器等。[0132]在本说明书所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。[0133]另外，在本说明书各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。[0134]上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(processor)执行本说明书各个实施例方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。[0135]以上仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体涉及一种版图设计检查方法、设备终端及存储介质。
背景技术：
：：2.随着集成电路越来越复杂，技术人员对印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)的设计提出了很多特殊要求，涉及一些虽然违反设计规则但为人为所允许的设计方式，例如为了降低电源噪声和高频信号噪声，设计了单点连接到pcb的其中一层；或者为了和其他信号共同使用一个端口，设计了短路点，即通过焊盘短路的方式将两个网络连接到一起，然而以上两种方式通过将两个焊盘用短路的方式连接到一起，意味着两个网络短路，这种封装称为特殊封装，在设计规则检查(designrulecheck，drc)中是不被接受的，但是这种封装结构在实际制造过程中对于pcb的功能实现是没有任何影响的，所以在pcb设计过程中可以人为接受这种特殊封装。3.现有技术中，针对上述特殊封装，技术人员需要针对drc中的每一个特殊封装项依次进行该违反设计规则项的接受操作，但是一个pcb的设计中涉及多个特殊封装，故特殊封装类型的违反设计规则项较多，针对每个特殊封装类型的违反设计规则项均执行人为接受操作会降低工作效率。技术实现要素：4.本技术实施例公开了一种版图设计检查方法、设备终端及存储介质，以实现可自动确认符合目标封装类型的违反设计规则项为符合设计规则的封装，从而可减少人为接受目标特殊封装的操作步骤，提高设计检查效率。5.第一方面，本技术提供一种版图设计检查方法，应用于电子设备终端，所述方法包括：获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，所述第一信息包括：封装名称以及至少两个形成要素，所述至少两个形成要素用于描述分别在至少两个网络中违反设计规则的封装的信息，所述至少两个网络为所述违反设计规则的封装分别与所连接的至少两个电路形成的网络；在所述第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装；当所述第一封装对应的所述至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为所述第一封装，则所述第一封装为目标封装；确定所述目标封装为符合设计规则的封装。6.上述程序更新方法中，通过获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的包括封装名称和至少两个形成要素的第一信息，在第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装，当第一封装对应的至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，则第一封装为目标封装，从而确定该目标封装为符合设计规则的封装，相比于现有技术，本技术实现了可自动确认符合目标封装类型的违反设计规则项为符合设计规则的封装，从而可减少人为接受目标特殊封装的操作步骤，提高设计检查效率。7.其中一种实施方式中，所述形成要素包括所述违反设计规则的封装的类别，所述类别用于表征所述违反设计规则的封装对应的器件属性，所述当所述第一封装对应的所述至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为所述第一封装，包括：当所述至少两个形成要素中均包括所述第一封装对应的目标类别。8.其中一种实施方式中，所述形成要素还包括类别标识，所述类别标识用于区分在同一所述器件属性下的多个所述违反设计规则的封装，所述当所述至少两个形成要素中均包括所述第一封装对应的目标类别，包括：当所述至少两个形成要素中均包括所述第一封装对应的目标类别，且所述至少两个形成要素中均包括所述第一封装对应的目标类别标识。9.其中一种实施方式中，所述方法还包括：显示第二信息，所述第二信息为在所述第一信息中剔除包含所述目标封装的对应信息。10.其中一种实施方式中，所述显示第二信息，包括：显示包括所述目标封装的对应信息的所述第一信息；删除所述第一信息中所述目标封装的对应信息；显示所述第二信息。11.其中一种实施方式中，所述方法还包括：输出所述目标封装为符合设计规则的封装的提醒信息。12.其中一种实施方式中，所述电子设备终端预先设置有所述版图设计检查方法对应的运行脚本，所述获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，包括：调用所述运行脚本执行所述版图设计检查方法；获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的所述第一信息。13.第二方面，本技术提供一种电子设备终端，所述终端包括：第一信息获得模块，用于获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，所述第一信息包括：封装名称以及至少两个形成要素，所述至少两个形成要素用于描述分别在至少两个网络中违反设计规则的封装的信息，所述至少两个网络为所述违反设计规则的封装分别与所连接的至少两个电路形成的网络；第一封装确定模块，用于在所述第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装；目标封装确定模块，用于当所述第一封装对应的所述至少两个形成要素所用于描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为所述第一封装，则所述第一封装为目标封装；目标封装确认模块，用于确定所述目标封装为符合设计规则的封装。14.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备终端，包括：存储器；以及耦接至所述存储器的处理器，所述处理器被配置为基于存储在所述存储器中的指令，执行上述版图设计检查方法。15.第四方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，该指令被一个或多个处理器执行实现上述版图设计检查方法的步骤。16.应当理解的是，本技术实施例的第二～四方面与本技术实施例的第一方面的技术方案一致，各方面及对应的可行实施方式所取得的有益效果相似，不再赘述。附图说明17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。18.图1为本技术一个实施例提供的版图设计检查方法的流程示意图；19.图2为本技术一个实施例提供的违反设计规则的封装所在网络的结构示意图；20.图3为本技术另一个实施例提供的版图设计检查方法的流程示意图；21.图4为本技术另一个实施例提供的版图设计检查方法的流程示意图；22.图5为本技术一个实施例提供的执行上述版图设计检查方法之前的版图示意图；23.图6为本技术一个实施例提供的执行上述版图设计检查方法之后的版图示意图；24.图7为本技术另一个实施例提供的版图设计检查方法的流程示意图；25.图8为本技术一个实施例提供的电子设备终端的结构示意图；26.图9为本技术另一个实施例提供的电子设备终端的结构示意图；27.图10为本技术另一个实施例提供的电子设备终端的结构示意图；28.图11为本技术另一个实施例提供的电子设备终端的结构示意图。具体实施方式29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。30.需要说明的是，本技术实施例及附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。31.本技术实施例提供的版图设计检查方法可以由电子设备终端来执行，该电子设备终端可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算机设备等。在一可选实施例中，该电子设备终端上可以安装有用于执行版图设计检查方法的服务程序。32.图1为本技术实施例提供的一种版图设计检查方法的流程示意图，本实施例以该方法应用于电子设备终端进行举例说明，可以理解的是，该方法也可以应用于服务器，还可以应用于包括终端和服务器的系统，并通过终端和服务器的交互实现。本实施例中，如图所示，上述程序更新方法可以包括以下步骤：33.步骤s101，获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，其中，第一信息包括：封装名称和至少两个形成要素，至少两个形成要素用于描述分别在至少两个网络中违反设计规则的封装的信息，至少两个网络为违反设计规则的封装分别与所连接的至少两个电路形成的网络。34.可选地，上述封装名称可以为针对单个封装的命名，每个封装均会被赋予封装名称，该封装名称是本领域技术人员在设计时自行选取的，可用于区别常规封装和特殊封装，例如，在设计出将两个焊盘用短路的方式连接到一起的封装组合时，这两个焊盘的封装均会被赋予区别于其他常规封装的特殊封装名称，该特殊封装名称可以为表示特殊封装名称类别的标识和相应封装编号的组合，例如sg001、sg002、sg003等。35.可选地，上述至少两个形成要素在描述至少两个网络中的违反设计规则的封装的信息时可以显示出每个网络中的违反设计规则的封装的信息，例如，当违反设计规则的封装连接的至少两个网络为第一网络和第二网络，则至少两个形成要素中会显示出在第一网络终端中的违反设计规则的封装的信息以及在第二网络终端中的违反设计规则的封装的信息。36.示例性地，图2为本技术实施例提供的一种违反设计规则的封装所在网络的结构示意图，封装a为违反设计规则的封装，两个网络分别为封装a、封装b和第一信号端口封装组成的第一网络以及封装a、封装c和第二信号端口封装组成的第二网络，当第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a时，形成要素会显示第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a，即形成一项第一信息；当第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装a和封装b，则形成要素会显示出第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a的信息以及第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装b的信息，从而对应形成两项第一信息。37.优选地，上述第一信息可以为设计规则检查drc列表。38.示例性地，在针对pcb进行具体版图设计时会采用drc工具进行检测，从而输出包含第一信息的drc列表，如表1所示，drc列表中会示出包括判断出该封装违反设计规则的规则名称(constraintname)、drc坐标(drcmarkerlocation)、规则中要求的距离值(requiredvalue)、实际的距离值(actualvalue)、形成要素1(element1)和形成要素2(element2)的信息，其中，形成要素1(element1)和形成要素2(element2)会显示对应的封装名称，例如，如表所示，某一drc项的element1为“filledrectangle‘c2013packagegeometry/place_bound_bottom’”，element2为“filledrectangle‘c2013packagegeometry/place_bound_bottom’”，则c2013为导致c2013所连接的两个网络中违反设计规则的封装。39.表140.[0041][0042]需要说明的是，上述判断封装是否违反设计规则的执行步骤为本领域常规技术手段，此处不再赘述。[0043]步骤s102，在第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装。[0044]可选地，上述对预设封装名称由本领域技术人员进行预先设置，可以为特殊封装名称，在进行查找时，可以仅针对表示特殊封装名称类别的标识进行搜索，表示特殊封装名称类别的标识例如sg。[0045]可选地，上述对预设封装名称进行查找时，可以在第一信息的所有信息内容中进行搜索，也可以在包括封装名称的至少两个形成要素中进行搜索。[0046]步骤s103，当第一封装对应的至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，则第一封装为目标封装。[0047]可选地，上述至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，即第一封装所在的至少两个网络中可以仅有第一封装是违反设计规则的封装，也可以有多个违反设计规则的封装，但存在多个违反设计规则的封装时，第一封装必然是至少两个网络中均违反设计规则的封装。[0048]示例性地，封装a为违反设计规则的封装，两个网络分别为封装a、封装b和第一信号端口封装组成的第一网络以及封装a、封装c和第二信号端口封装组成的第二网络，当第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a时，封装a即为目标封装；当第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装a和封装b，则形成要素会显示出第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a的信息以及第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装b的信息，其中，在形成要素显示出第一网络和第二网络的违反设计规则的封装均为封装a对应的第一信息中，可将封装a作为目标封装，但在形成要素显示出第一网络的违反设计规则的封装为封装a，第二网络的违反设计规则的封装为封装b对应的第一信息中，因形成要素中包含了封装b，便不可将封装a作为目标封装。[0049]步骤s104，确定目标封装为符合设计规则的封装。[0050]因确认第一封装对应的至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为该第一封装，故可以理解为在该第一封装所连接的至少两个网络中导致出现违反设计规则情况的因素只有该第一封装，而该第一封装的封装名称与预设封装名称一致，从而可确定该第一封装为可以确认为符合设计规则的封装。[0051]可选地，上述步骤s104可以包括：显示第二信息，第二信息为在第一信息中剔除包含目标封装的对应信息。[0052]可选地，上述第二信息可以显示在电子设备终端自身的显示器上，也可以通过外接显示设备显示在外接显示屏上，也可以通过通信传输方式传输至上位机中进行显示。一些实施例中，电子设备终端也可以将该第二信息传输至服务器中进行存储，以便后续进行数据分析。[0053]示例性地，经drc检查判断出封装a、封装b、封装c的对应第一信息后，经比对预设封装名称和目标类别，判断出封装a为目标封装，则在第一信息中将封装a的第一信息删除后，显示出封装b、封装c的对应第二信息。[0054]上述程序更新方法中，通过获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的包括封装名称和至少两个形成要素的第一信息，在第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装，当第一封装对应的至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，则第一封装为目标封装，从而确定目标封装为符合设计规则的封装，相比于现有技术，本技术实现了可自动确认符合目标封装类型的违反设计规则项为符合设计规则的封装，从而可减少人为接受目标特殊封装的操作步骤，提高设计检查效率。[0055]可选地，上述步骤s103中在对至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装进行识别时，可以通过形成要素中所包括的违反设计规则的封装的类别来进行判断，该类别用于表征违反设计规则的封装对应的器件属性，每个封装都具有其代表器件的属性，例如，焊盘的封装类别为pad，电阻的封装类别为resist等，确定违反设计规则的封装的类别是第一封装对应的目标类别时，便可判定第一封装是目标封装。[0056]示例性地，技术人员在进行pcb设计时会从常规封装库中找到对应器件的封装，将其添加进pcb版图中，以使技术人员在pcb版图中进行网络的绘制，每个封装在封装库中时便被赋予了对应的类别，虽在进行特殊封装相关的网络设计时是采用的常规的器件封装，并在常规的器件封装上进行组合，但在组合时会因为一些特殊设计导致出现违反设计规则的封装，例如将两个焊盘进行短路连接，两者之间的间距小于设计规则中的间距阈值，即将上述两个焊盘判定为违反设计规则的封装，显示出pad类型的封装为违反设计规则的目标封装。[0057]上述方法中，因通过识别至少两个形成要素中的违反设计规则的封装的类别来判断出目标封装，可以将目标封装的判断条件限定在封装名称和封装类别上，不用对目标类别以外的违反设计规则的封装的形成要素进行判断，导致消耗过多的电子设备终端的运行资源。[0058]可选地，上述步骤s103中在对至少两个形成要素所描述的至少两个网络中违反设计规则的封装进行识别时，在识别出对应形成要素中所包括的违反设计规则的封装的类别为目标类别的基础上，可以进一步对形成要素中的类别标识进行识别，该类别标识用于区分在同一器件属性下的多个违反设计规则的封装，当至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别，且至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别标识时，即可判断该第一封装为目标封装，例如，为了区分多个同为pad类别的焊盘封装，会在类别下加上对应的001,002,003等类别标识来区分多个同为pad类别的焊盘封装，即多个同为pad类别的焊盘封装的类别和类别标识的组合为pad001,pad002,pad003等，当目标类别为pad且目标类别标识为002时，即可判定类别和类别标识的组合为pad002的封装为目标封装。[0059]上述方法中，因在对违反设计规则的封装的类别进行判断的基础上进一步判断类别标识，可将目标封装的判断条件限定在封装名称、封装类别和封装类别标识上，即将目标封装的判断条件限定在单个封装上，通过设置单个封装的封装名称、封装类别和封装类别标识，可以将目标封装设置为单个封装，方便技术人员对目标封装进行具体设置。[0060]可选地，上述步骤s104中对第二信息进行显示时可以包括以下步骤：[0061]步骤s1041，显示包括目标封装的对应信息的第一信息。[0062]步骤s1042，删除第一信息中目标封装的对应信息。[0063]步骤s1043，显示第二信息。[0064]示例性地，在获得第一信息时可以将该第一信息显示出来，进而在第一信息中删除目标封装的对应信息，进而显示出执行删除操作后的第二信息，例如，第一信息为封装a、封装b和封装c的对应信息，在识别出封装a为目标封装后，将第一信息中的封装a的信息进行动态删除，从而显示出封装b和封装c的对应信息。[0065]可选地，对第二信息进行显示时也可以直接显示删除目标封装对应信息后的第二信息，即不进行针对第一信息的显示操作。[0066]上述方法中，因在删除目标封装的对应信息之前对第一信息进行了显示，以供技术人员直观地观察到对目标封装的删除动作。[0067]可选地，如图3所示，上述方法中还可以包括以下步骤：[0068]步骤s105，输出目标封装为符合设计规则的封装的提醒信息。[0069]可选地，上述提醒信息可以为单独显示“某目标封装为符合设计规则的封装”的提醒信息，某目标封装例如封装a、封装b或封装c的具体封装名称，用于显示确认为符合设计规则的具体封装信息，也可以为在等待多个目标封装均确认为符合设计规则的封装后输出的“目标封装均已确认完成”的提醒信息，用于在批量执行完成确定目标封装为符合设计规则的封装的步骤后再进行操作完成提醒。[0070]可选地，不管是只显示某一目标封装为符合设计规则的封装的提醒信息还是在等待多个目标封装均确认为符合设计规则的封装后输出的“目标封装均已确认完成”的提醒信息，上述两种显示方式中在显示提醒信息时，还可对已确认为符合设计规则的目标封装的对应封装信息进行显示，以供技术人员查看。[0071]上述方法中，因在确定目标封装为符合设计规则的封装时还输出目标封装已忽略的提醒信息，以提示技术人员目标封装已被忽略，步骤执行成果更加直观。[0072]可选地，电子设备终端预先设置有版图设计检查方法对应的运行脚本，如图4所示，上述步骤s101可以包括以下步骤：[0073]步骤s1011，调用上述运行脚本执行版图设计检查方法。[0074]步骤s1012，获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息。[0075]可选地，上述电子设备终端在预先设置上述运行脚本时，可通过预先加载的形式，例如，在制作出上述版图设计检查方法对应的运行脚本文件后，将该运行脚本文件保存至待加载该运行脚本文件的应用程序的存储位置中，并在该应用程序的加载文件中写入该运行脚本，以使该应用程序可自动加载该运行脚本，从而执行上述版图设计检查方法。[0076]上述方法中，通过将上述版图设计检查方法设置为运行脚本，即可在电子设备终端的相关设计软件中加载该运行脚本，以使相关软件在识别到违反设计规则的封装的第一信息之前或同时自动运行上述版图设计检查方法，提高运行兼容性，降低操作难度。[0077]图5为执行上述版图设计检查方法之前的示意图，如图所示，因同为焊盘属性的器件a与器件b之间的间距较小且器件a与器件b之间的通过走线连接，故器件a与器件b为违反设计规则的封装，在pcb版图中标识出器件a与器件b的drc标识，通过预设器件a与器件b为目标封装，则在执行上述版图设计检查方法之后，可取消器件a与器件b的drc标识，如图6所示。[0078]图7为本技术实施例提供的一种版图设计检查方法的流程示意图，如图所示，上述方法可以包括：[0079]步骤s701，定义可以忽略drc的预设封装名称、目标封装类别和目标封装类别标识，例如某焊盘封装以及与之连接的走线、过孔等。[0080]步骤s702，输出drc列表，该drc列表包括每一个第一封装对应的封装名称项和对应的形成要素项element，该形成要素项element包括两个形成要素element1和element2，该element1和element2包括对应的封装名称和封装的封装类别以及封装类别标识。[0081]步骤s703，在element1和element2中查找具有预设封装名称的第一封装。[0082]步骤s704，获取第一封装的封装类别以及封装类别标识，将封装类别以及封装类别标识在同一个第一封装的element1和element2中做筛选，检查目标封装类别和目标封装类别标识是否在同一个第一封装的element1和element2中，若存在，则执行步骤s705，若不存在，则执行步骤s706。[0083]步骤s705，确认该第一封装为目标封装。[0084]步骤s706，确认该第一封装所在网络存在其他违反设计规则的封装，不是目标封装。[0085]步骤s707，调用命令，忽略第一封装的drc标识。[0086]步骤s708，drc列表中的第一封装全部判断完成后显示忽略第一封装对应信息的drc列表。[0087]需要说明的是，虽然图1-7中的流程图的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-7中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。[0088]图8为本技术实施例提供的一种电子设备终端的结构示意图，如图所示，上述电子设备终端80可以包括：[0089]第一信息获得模块801，用于获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息，第一信息包括：封装名称以及至少两个形成要素，至少两个形成要素用于描述分别在至少两个网络中违反设计规则的封装的信息，至少两个网络为违反设计规则的封装分别与所连接的至少两个电路形成的网络；[0090]第一封装确定模块802，用于在第一信息中确定具有预设封装名称的第一封装；[0091]目标封装确定模块803，用于当第一封装对应的至少两个形成要素所用于描述的至少两个网络中违反设计规则的封装均为第一封装，则第一封装为目标封装；[0092]目标封装确认模块804，用于确定所述目标封装为符合设计规则的封装。[0093]其中一种实施方式中，该目标封装确认模块804包括：[0094]第二信息显示子模块，用于显示第二信息，第二信息为在第一信息中剔除包含目标封装的对应信息。[0095]其中一种实施方式中，该目标封装确定模块803还用于：[0096]当至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别，则第一封装为目标封装。[0097]其中一种实施方式中，该目标封装确定模块803还用于：[0098]当至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别，且至少两个形成要素中均包括第一封装对应的目标类别标识，则第一封装为目标封装。[0099]其中一种实施方式中，该第二信息显示子模块可以包括：[0100]第一信息显示单元，用于显示包括目标封装的对应信息的第一信息；[0101]目标封装信息删除单元，用于删除第一信息中目标封装的对应信息；[0102]第二信息显示单元，用于显示第二信息。[0103]其中一种实施方式中，所述电子设备终端预先设置有所述版图设计检查方法对应的运行脚本，该第一信息获得模块801可以包括：[0104]方法执行子模块，用于调用运行脚本执行上述版图设计检查方法；[0105]第一信息获得子模块，用于获得印刷电路板中违反设计规则的封装对应的第一信息。[0106]图9为本技术实施例提供的一种电子设备终端的结构示意图，如图所示，基于图8所示的电子设备终端的结构，上述电子设备终端80还可以包括：[0107]提醒信息输出模块805，用于输出目标封装为符合设计规则的封装的提醒信息。[0108]关于上述电子设备终端的具体功能限定可以参见上文中对于版图设计检查方法的限定，此处不再赘述。上述电子设备终端中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。[0109]如图10所示，本技术实施例还提供一种电子设备终端的结构示意图，上述电子设备终端可以包括至少一个处理器；以及与上述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：存储器存储有可被处理器执行的程序指令，上述处理器调用上述程序指令能够执行本说明书图1～图7所示实施例提供的版图设计检查方法。[0110]其中，上述电子设备终端可以为智能手机、平板电脑或笔记本电脑等智能电子设备，本实施例对上述电子设备终端的形式不作限定。[0111]可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成对电子设备终端110的具体限定。在本发明另一些实施例中，电子设备终端110可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。[0112]处理器111可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器111可以包括应用处理器(applicationprocessor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，图像信号处理器(imagesignalprocessor，isp)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digitalsignalprocessor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-networkprocessingunit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。[0113]控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。[0114]处理器111中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器111中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器111刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器111需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器111的等待时间，因而提高了系统的效率。[0115]处理器111通过运行存储在内部存储器121中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明图1～图7所示实施例提供的版图设计检查方法。[0116]电子设备终端110的无线通信功能可以通过天线1，天线2，移动通信模块150，调制解调处理器以及基带处理器等实现。[0117]天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备终端110中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。[0118]电子设备终端110通过gpu，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器111可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。[0119]显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)，有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganiclightemittingdiode的，amoled)，柔性发光二极管(flexlight-emittingdiode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)等。在一些实施例中，电子设备终端110可以包括1个或n个显示屏194，n为大于1的正整数。[0120]电子设备终端110可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。[0121]isp用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给isp处理，转化为肉眼可见的图像。isp还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。isp还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，isp可以设置在摄像头193中。[0122]摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(chargecoupleddevice，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementarymetal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。isp将数字图像信号输出到dsp加工处理。dsp将数字图像信号转换成标准的rgb，yuv等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备终端110可以包括1个或n个摄像头193，n为大于1的正整数。[0123]数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备终端110在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。[0124]内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备终端110使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universalflashstorage，ufs)等。处理器111通过运行存储在内部存储器121的指令，和/或存储在设置于处理器中的存储器的指令，执行电子设备终端110的各种功能应用以及数据处理。[0125]如图11所示，本技术实施例还提供了一种电子设备终端的结构示意图，该电子设备终端可以包括至少一个处理器；以及与上述处理器通信连接的至少一个存储器，其中：存储器存储有可被处理器执行的程序指令，上述处理器调用上述程序指令能够执行本说明书图1～图7所示实施例提供的版图设计检查方法。[0126]本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现上述版图设计检查方法的步骤。可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。[0127]上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。[0128]在本发明实施例的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本说明书的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。[0129]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本说明书的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本说明书的实施例所属
技术领域：
：的技术人员所理解。[0130]取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。[0131]需要说明的是，本技术实施例中所涉及的终端可以包括但不限于个人计算机(personalcomputer，pc)、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、无线手持设备、平板电脑(tabletcomputer)、手机、mp3播放器、mp4播放器等。[0132]在本说明书所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。[0133]另外，在本说明书各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。[0134]上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(processor)执行本说明书各个实施例方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。[0135]以上仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。当前第1页12当前第1页12
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