一种led灯珠及led灯带
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，具体涉及一种led灯珠及led灯带。
背景技术：
2.led灯带是指把led灯珠组装在fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，因其产品形状像一条带子而得名。由于led灯带具有使用寿命长、又非常节能和绿色环保而在装修装饰等行业中得到广泛的应用。
3.led灯带一般采用5v-220v电压，由于电压电流的电学关系，在 led灯带上需要设置电阻来分担电压，使led芯片上的电压和电流更稳定，以此来限制led芯片上的电流，起到保护led芯片的作用。传统led灯带上的电阻都是外置的，led灯珠和电阻并排设置在线路板上，在led灯带上可见明显的电阻，电阻外置影响了led灯带的美观，同时也占据了大量的空间，使得在单元长度上led灯珠的数量受限，或者设置同等数量的led灯珠需要将led灯带做的更长，体积和重量大，大大的增加了线路板、导电铜线等部件的使用，led灯带的制造和使用成本相对较高。
4.为此，有必要对现有的led灯珠和led灯带进行优化和改进。
技术实现要素：
5.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种led灯珠及led灯带，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，由此制作的led灯带产品体积小、重量轻、美观度好、成本低、生产效率高。
6.第一方面，本实用新型实施例提供一种led灯珠，包括：
7.led支架，具有至少2个电极，包括第一电极和第二电极；
8.led芯片，位于所述led支架内，并与所述第一电极电连接；
9.电阻，设置在所述led支架内，并与所述第二电极电连接；
10.挡光体，设置在所述led芯片和电阻之间，所述挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到所述电阻上；
11.第一焊线，横跨所述挡光体，所述第一焊线的两端分别与所述 led芯片和所述电阻电连接，实现led芯片与电阻的串联导通；
12.封装胶，所述封装胶将所述led芯片、电阻、第一焊线和挡光体封装在所述led支架内。
13.根据本实用新型第一方面实施例的一种led灯珠，至少具有如下有益效果：
14.①
、通过将电阻设置在led支架内，电阻通过第一焊线与led芯片串联导通，由此led灯珠制作而成的led灯带不再具有外露的电阻，提高了led灯带的美观性，也使得led灯带在单位长度内可以布置更多的led灯珠，解决了相邻led灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同led灯珠数量的基础上，所需要的led灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，led灯带的体积更小，重量更轻，
在制作led灯带时，不再需要在led灯带上贴附电阻，简化了led灯带生产工序，大大的提高了led灯带的生产效率；
15.②
、通过将挡光体设置在led芯片和电阻之间，挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到电阻上，考虑了电阻内置于led支架中时，电阻和led芯片相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体来阻隔部分或全部光线照射到电阻上，使得led芯片发出的光线不会或减少被电阻所吸收，提高了led灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻内置于led支架中且为封装胶所封装，电阻产生的热量无法散走，利用挡光体将电阻工作时散发的热量阻隔在电阻所在区域，减少热量进入到led芯片的工作区域，从而使得led芯片处于一个温度相对较低的工作环境中，有利于提高led芯片的使用寿命，制作工艺简单，降低了led灯珠和led灯带的生产成本，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，同时也符合led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求，提高企业的竞争力。
16.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述挡光体的高度大于或等于所述led芯片的高度。
17.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述挡光体设置在所述电极上；或者所述挡光体设置在所述电极之间的支架绝缘体上；或者所述挡光体设置在所述电极以及电极之间的支架绝缘体上。
18.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述挡光体是粘在led支架上的围坝胶；或者所述挡光体是与所述led支架一体成型的支架绝缘体。
19.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述挡光体呈上小下大结构。
20.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述led支架内的电极为 2个，由所述的第一电极和第二电极组成；所述电阻具有两个导电端子，其中第一导电端子与所述电极绝缘，第一导电端子通过所述第一焊线与所述led芯片电连接，第二导电端子通过导电介质固定在所述第二电极上，并与所述第二电极电连接，实现电阻与led芯片的串联导通。
21.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子搭接在所述第一电极上，所述第一电极与第一导电端子通过绝缘胶固定连接。
22.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子搭接在所述第二电极上，所述第二电极与第一导电端子通过绝缘胶固定连接。
23.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子伸出于所述第二电极而形成悬臂端。
24.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述悬臂端的底部设置有绝缘胶，所述绝缘胶位于所述第一电极和第二电极之间的支架绝缘体上，实现对悬臂端的支撑固定。
25.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述导电介质为导电胶或锡或者锡合金。
26.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述led芯片通过导电胶或锡或者锡合金固定在所述第一电极上，实现与第一电极的电联接。
27.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述led芯片通过固晶胶粘接固定在所述第一电极上，led芯片通过第二焊线与所述第一电极电联接。
28.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述led支架内的电极为 3个，由第三电极和所述的第一电极、第二电极组成，所述电阻具有两个导电端子，其中第一导电端子搭接固定在所述第三电极上，第一导电端子通过所述第一焊线与所述led芯片电连接，第二导电端
子通过导电介质固定在所述第二电极上，并与所述第二电极电连接，实现电阻与led芯片的串联导通。
29.第二方面，本实用新型实施例提供一种led灯带，包括线路板，以及上述第一方面任一项实施例所述的led灯珠，所述led灯珠固定在所述线路板上，并与线路板导通。
30.根据本实用新型第二方面实施例的一种led灯带，至少具有如下有益效果：
31.①
、通过将电阻设置在led支架内并与第二电极电连接，电阻通过第一焊线与所述led芯片串联导通，led灯带不再具有外露的电阻，提高了led灯带的美观性，也使得led灯带在单位长度内可以布置更多的led灯珠，解决了相邻led灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同led灯珠数量的基础上，所需要的led灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，led灯带的体积更小，重量更轻，在制作led灯带时，不再需要在led灯带上贴附电阻，简化了led灯带生产工序，大大的提高了led灯带的生产效率；
32.②
、通过将挡光体设置在led芯片和电阻之间，挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到电阻上，考虑了电阻内置于led支架中时，电阻和led芯片相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体来阻隔部分或全部光线照射到电阻上，使得led芯片发出的光线不会或减少被电阻所吸收，提高了led灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻内置于led支架中且为封装胶所封装，电阻产生的热量无法散走，利用挡光体将电阻工作时散发的热量阻隔在电阻所在区域，减少热量进入到led芯片的工作区域，从而使得led芯片处于一个相对较低的工作环境中，有利于提高led芯片的使用寿命，制作工艺简单，降低了led灯珠和led灯带的生产成本，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，同时也符合led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求，提高企业的竞争力。
33.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
34.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
35.图1是本实用新型实施例的led支架的结构示意图；
36.图2是本实用新型实施例的电阻的结构示意图；
37.图3是本实用新型一些实施例的剖面结构示意图；
38.图4是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
39.图5是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
40.图6是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
41.图7是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
42.图8是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
43.图9是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
44.图10是本实用新型实施例的led灯带的结构示意图。
45.附图标记：
46.led支架100、第一电极101、第二电极102、第一焊脚103、第二焊脚104、第三电极
105；
47.led芯片200；
48.导电胶300；
49.固晶胶400；
50.第二焊线500；
51.电阻600，第一导电端子601、第二导电端子602；
52.挡光体700；
53.封装胶800；
54.第一焊线900；
55.导电介质110；
56.绝缘胶120；
57.线路板130；
58.led灯珠140。
具体实施方式
59.下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
60.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、内、外等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
61.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
62.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接、装配、配合等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的含义。
63.下面提供了许多不同的实施方式或者例子用来实现本实用新型的结构。
64.led灯带的传统做法是设置led支架，led支架内安装led芯片， led芯片通过封装胶封装在led支架内，灯带厂家将led灯珠贴附在线路板上，为了稳定led灯珠的电压和电流，在线路板上相邻2个或多个led灯珠之间贴附有电阻，在传统的led灯带上，有近乎一半的长度空间为电阻所占据，使得单位长度上的led灯珠的数量有限，并且，由于电阻的存在，增大了相邻led灯珠之间的间隔，使得整个led灯带在led灯珠位置形成亮区，而在电阻位置形成暗区，影响了 led灯带整体亮度的均匀性，最终影响到led灯带的装饰效果；为了掩盖电阻位置的暗区，部分led灯带通过增加led灯珠的亮度，而过亮的led灯珠使得消费者不敢直视led灯珠，同时也对消费者的视力会产生一定的不良影响。
65.为此，发明人通过大量研究和试验，发明了一种将电阻设置在 led支架外侧的led
灯珠，使得电阻集成在led灯珠上，从而解决了上述将电阻独立于led灯珠设置所带来的缺陷。后发明人发现，该种结构需要增大led支架的尺寸，就目前相对成熟的led行业而言，对于单个led灯珠，led支架的成本高于led芯片，增大led支架尺寸不但需要重新开模，而且也需要更多的led支架原材料，提高了制造成本，削弱了led灯珠厂家的竞争力；另外，由于电阻尺寸较小，固定电阻的焊点小，将电阻外置在led支架的侧边使得电阻缺少保护，容易受触碰等意外事故而导致电阻松动或者脱落。
66.为此，发明人继续研究发现，可将电阻直接设置在led支架内，从而有利于减小led支架的尺寸，使用现有的led支架变得可能，降低了led灯珠的制造成本，提高企业竞争力；然而将电阻内置于led 支架内也导致了电阻和led芯片相互靠近，使得led芯片发出的光线直接被电阻所吸收，降低了led灯珠的发光效率，同时，电阻工作所产生的热量也直接为led芯片所吸收，使得led芯片在相对较高温度的环境下工作，影响了led芯片的使用寿命。
67.基于此，本实用新型第一方面的实施例提供一种led灯珠，包括led支架100，参见图1所示，led支架100包括支架绝缘体和金属材质的电极，支架绝缘体采用树脂材料制作形成支架树脂，支架树脂和电极通过注塑镶嵌而成，led支架100上具有至少2个电极，电极可以是仅为2个，也可以是3个或者更多，包括第一电极101和第二电极102，第一电极101和第二电极102分别与led支架100上的2 个焊脚电连接，在一些实施例中，第一电极101和第一焊脚103一体成型，第二电极102与第二焊脚104一体成型，在制作led支架100 时，准备厚度为0.2mm的铜带通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，将ppa材料注塑在铜带上，制成完整的led支架100，其中铜带形成所述的第一电极101、第一焊脚103，以及第二电极102、第二焊脚104。可以理解的是，电极和焊脚也可以分体设置，再通过导通孔或导通半孔将电极和焊脚电连接。第一焊脚103通过锡焊连接在线路板的正极，第二焊脚104通过锡焊连接在线路板的负极。
68.led芯片200，设置在led支架100内，并与第一电极101电连接，led芯片200可以是红光芯片(r芯片)、蓝光芯片(b芯片)或者绿光芯片(g芯片)，以分别发出红光、蓝光或者绿光。为实现led 芯片200与第一电极101的电连接，根据led芯片200的结构不同，在一些实施例中，如图8或图9所示，led芯片200通过导电胶300 固定在第一电极101上，实现与第一电极101的电联接，导电胶300 即起到电连接的作用，在导电胶300冷却固化后，也起到将led芯片固定在第一电极101上的作用，制作工艺简单，连接可靠牢固，对于此种方式连接的led芯片200，led芯片200上的一个导电点设置在芯片的发光面上，另一个导电点位于发光面的相对面上，以图8为例， led芯片200的发光面位于上表面，而与导电胶300连接的导电点位于下表面，故使用导电胶300可容易的实现led芯片200和第一电极 101电连接；在另一些实施例中，也可以使用锡或者锡合金来将led 芯片200锡焊在第一电极101上并同时实现电连接。在一些实施例中，如图3-图7所示，led芯片200通过固晶胶400粘接固定在第一电极 101上，固晶胶400一般选用绝缘胶，具有更好的粘接力，led芯片 200通过第二焊线500与第一电极101电连接，对于此种方式连接的 led芯片200，led芯片200上的2个导电点与发光面位于同一面上。可以理解的是，不论led芯片上的导电点与发光面是否位于同一面，均可以采用固晶胶 第二焊线的方式实现与第一电极101的电连接，也可以采用导电胶的方式来实现电连接，这在技术实现上是没现障碍的。
69.电阻600，设置在led支架100内，并与第二电极102电连接。
70.挡光体700，设置在led芯片200和电阻600之间，挡光体700 用于阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，可以理解的是，挡光体 700可以为板状结构，也可以是筋条结构，还可以是其他结构，挡光体700选用白色，可以理解的是，也可以选用其他颜色。
71.第一焊线900，第一焊线900具有两个端部，其中一端与所述led 芯片200焊接后实现电连接，另一端跨过挡光体700后通过焊接与电阻600电连接。
72.led芯片200、电阻600、第一焊线900、挡光体700均设置于led支架100的杯内，并通过封装胶800将led芯片200、电阻600、第一焊线900和挡光体700封装在led支架100的杯内，封装胶800 的使用，使得led灯珠能够防尘防水，避免led支架100内的电阻 600、led芯片200发生短路等异常现象，有利于延长led灯珠的使用寿命；封装胶800也使得led芯片200发出的光线经封装胶的反射折射后出光更为均匀。
73.本实用新型第一方面实施例通过将电阻600设置在led支架100 内，电阻600通过第一焊线900与led芯片200串联导通，由此led 灯珠制作而成的led灯带不再具有外露的电阻，提高了led灯带的美观性，也使得led灯带在单位长度内可以布置更多的led灯珠，解决了相邻led灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同 led灯珠数量的基础上，所需要的led灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，led灯带的体积更小，重量更轻，在制作led灯带时，不再需要在led灯带上贴附电阻，简化了led灯带生产工序，大大的提高了led灯带的生产效率；特别是，通过将挡光体700设置在led芯片200和电阻600之间，挡光体700用于阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，考虑了电阻 600内置于led支架100中时，电阻600和led芯片200相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体700来阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，使得led芯片200发出的光线不会或减少被电阻600所吸收，提高了led灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻 600内置于led支架100中且为封装胶800所封装，电阻600产生的热量无法散走，利用挡光体700将电阻600工作时散发的热量阻隔在电阻600所在区域，减少热量进入到led芯片200的工作区域，从而使得led芯片200处于一个温度相对较低的工作环境中，有利于提高 led芯片200的使用寿命，制作工艺简单，降低了led灯珠和led灯带的生产成本，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，同时也符合 led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求，提高企业的竞争力。
74.本实用新型第一方面的一些实施例中，挡光体700的高度大于或等于led芯片200的高度，参见图3-图9所示，若无挡光体700的存在或者挡光体700的高度低于led芯片200的高度，led芯片200 发出的光线至少部分会直接照射到电阻上600上并被电阻600所吸收，利用挡光体700相对于led芯片200较高或平齐的设置，可以尽可能的将led芯片200射往电阻600方向的光线所阻隔，受阻隔的光线照射到挡光体700后经反射而至少部分可以从led灯珠的发光面射出，从而有利于提高led灯珠的出光效率。
75.本实用新型第一方面的一些实施例中，如图3-图6所示，挡光体700设置在第一电极101上，挡光体700为粘在第一电极101上的围坝胶，从而可以使得led芯片200发出的光线能够被尽可能的阻隔而不被电阻600吸收，也使得电阻600具有相对较大的空间以收容其工作时散发的热量；在另一些实施例中，挡光体700设置在第一电极 101和第二电极102之间的支架绝缘体上，挡光体700为粘在支架绝缘体上的围坝胶；在另一些实施例中，挡光体700为与led支架100 一体成型的支架绝缘体，即在制作led支架100时，通过模具成型出挡光体
700，如图7-图8所示，挡光体700为与支架绝缘体相同的树脂材料，形成挡光树脂，树脂的挡光、吸热效果好，有利于提高led 灯珠的出光效率和延长led芯片200的使用寿命；可以理解的是，挡光体700还可以同时设置在电极以及电极之间的支架绝缘体上。
76.本实用新型第一方面的一些实施例中，挡光体700呈上小下大结构，如图3-9所示，挡光体700靠近led芯片200和电阻600的侧壁均为斜面，利用上小下大结构从而容易的将阻隔的光线反射出去，提高led灯珠的出光率，使得led灯珠的出光率不受或少受电阻600内置的影响。可以理解的是，挡光体700可以仅在靠近led芯片200一侧的侧壁设置为斜面。
77.本实用新型第一方面的一些实施例中，如图1所示，led支架100 内的电极仅为2个，由上述的第一电极101和第二电极102组成，即 led支架100可以选用市面上最为通用、占有量最大的传统led支架；如图2所示，电阻600具有两个导电端子来构成电阻600的正负极，包括第一导电端子601和第二导电端子602，参见图3-图8，其中第一导电端子601与led支架1的电极绝缘，具体绝缘结构待稍后描述中具体展开，第一导电端子601通过第一焊线900与led芯片200电连接，第二导电端子602通过导电介质110固定在第二电极102上，并与第二电极102电连接，在一些实施例中，导电介质110选用导电胶，在另一些实施例中，导电介质110采用锡或者锡合金，可以理解的是，导电介质110显然还可以是其他本文未提及的技术或材料，以实现电阻600与led芯片200的串联导通，电阻600能够对led芯片 200进行分压，保护了led芯片200。通过将电阻600设置于led支架100内，电阻600的一个导电端子与led支架100的电极绝缘，并通过第一焊线900与led芯片200电连接，另一个导电端子通过导电介质110固定在第二电极102上，并与第二电极102电连接，可以使用现有的单芯片led灯珠中仅具有2个电极的led支架，因此无需重新设计led支架，制作工艺简单，有利于降低led灯珠和led灯带的生产成本，提高企业的竞争力，同时也符合led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求。
78.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图3所示，第一焊线 900连接的第一导电端子601搭接在第一电极101上，第一电极101 与第一导电端子601通过绝缘胶120固定连接。这种结构虽然电阻 600的两个导电端子分别位于第一电极101和第二电极102上，但是电阻600的第一导电端子601与第一电极101之间间隔有绝缘胶120，使得第一导电端子601和第一电极101之间并不直接导通，避免电流绕过led芯片200而出现短路现象，设计巧妙，结构简单，实现成本低廉。
79.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图4、图7、图8所示，第一焊线900连接的第一导电端子601搭接在第二电极102上，第二电极102与第一导电端子601通过绝缘胶120固定连接。这种结构虽然电阻600的两个导电端子均位于第二电极102上，但是电阻 600的第一导电端子601与第二电极102之间间隔有绝缘胶120，使得第一导电端子601和第二电极102之间并不直接导通，避免电流绕过电阻600而出现短路现象，设计巧妙，结构简单，实现成本低廉。
80.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图5和图6所示，第一焊线900连接的第一导电端子601伸出于第二电极102而形成悬臂端，这种结构巧妙的利用了悬臂端构造来避免第一导电端子601与第一电极101或第二电极102的直接电连接，从而引导电流只能导通 led芯片200和电阻600，巧妙的实现了led芯片200和电阻600的串联连接，也避免了短路现象的发生。
81.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图6所示，悬臂端的底部设置有绝缘胶120，绝缘胶120位于第一电极101和第二电极102 之间的支架绝缘体上，实现对悬臂端的支撑固定，利用绝缘胶120来对悬臂端进行支撑，提高电阻600安装的牢固性，避免发生松脱或旋转，并且绝缘胶120设置在第一电极101和第二电极102之间的支架绝缘体上，隔绝了电阻600的第一导电端子601与第一电极101或第二电极102的直接导通，即实现了对电阻600的支撑，又实现了对电阻600的第一导电端子601的绝缘，设计巧妙，结构紧凑。
82.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图9所示，led支架 100内的电极为3个，由第一电极101、第二电极102、第三电极105 组成，电阻600具有两个导电端子，其中第一导电端子601搭接在第三电极105上，并通过绝缘胶或者固晶胶或者锡膏等方式固定在第三电极105上，第一导电端子601通过第一焊线900与led芯片200电连接，第二导电端子602通过导电介质110固定在第二电极102上，导电介质可以是上述提及的导电胶或者锡膏或者锡合金等；通过增加第三电极105来支撑固定电阻600的第一导电端子601，来实现电阻 600在led支架100内的安装，并实现电阻600与led芯片200的串联导通；可以理解的是，led芯片200与第一电极101、第三电极105，以及电阻600与第二电极102、第三电极105之间也可以通过焊线来实现电连接，并通过绝缘胶进行粘接固定；参见图9所示，挡光体 700设置在第三电极105上；可以理解的是，挡光体700也可以设置在第一电极101上。
83.本实用新型第二方面的实施例提供一种led灯带，参见图10所示，包括线路板130，以及上述第一方面任一项实施例的led灯珠140， led灯珠140固定在线路板130上，并与线路板130导通，led灯珠140是通过led支架100上的第一焊脚103和第二焊脚104连接固定在线路板140上，并实现电导通。
84.本实用新型第二方面的实施例通过将电阻600设置在led支架 100内，电阻600通过第一焊线900与led芯片200串联导通，led 灯带不再具有外露的电阻，提高了led灯带的美观性，也使得led灯带在单位长度内可以布置更多的led灯珠，解决了相邻led灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同led灯珠数量的基础上，所需要的led灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，led灯带的体积更小，重量更轻，在制作led灯带时，不再需要在led灯带上贴附电阻，简化了led灯带生产工序，大大的提高了led灯带的生产效率；特别是，通过将挡光体700设置在led芯片200和电阻600之间，挡光体700用于阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，考虑了电阻600内置于led支架 100中时，电阻600和led芯片200相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体700来阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，使得led芯片200发出的光线不会或减少被电阻600所吸收，提高了 led灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻600内置于led支架100 中且为封装胶800所封装，电阻600产生的热量无法散走，利用挡光体700将电阻600工作时散发的热量阻隔在电阻600所在区域，减少热量进入到led芯片200的工作区域，从而使得led芯片200处于一个相对较低的工作环境中，有利于提高led芯片200的使用寿命，制作工艺简单，降低了led灯珠和led灯带的生产成本，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，提高企业的竞争力，同时也符合led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求。
85.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗
旨的前提下作出各种变化。
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，具体涉及一种led灯珠及led灯带。
背景技术：
2.led灯带是指把led灯珠组装在fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，因其产品形状像一条带子而得名。由于led灯带具有使用寿命长、又非常节能和绿色环保而在装修装饰等行业中得到广泛的应用。
3.led灯带一般采用5v-220v电压，由于电压电流的电学关系，在 led灯带上需要设置电阻来分担电压，使led芯片上的电压和电流更稳定，以此来限制led芯片上的电流，起到保护led芯片的作用。传统led灯带上的电阻都是外置的，led灯珠和电阻并排设置在线路板上，在led灯带上可见明显的电阻，电阻外置影响了led灯带的美观，同时也占据了大量的空间，使得在单元长度上led灯珠的数量受限，或者设置同等数量的led灯珠需要将led灯带做的更长，体积和重量大，大大的增加了线路板、导电铜线等部件的使用，led灯带的制造和使用成本相对较高。
4.为此，有必要对现有的led灯珠和led灯带进行优化和改进。
技术实现要素：
5.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种led灯珠及led灯带，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，由此制作的led灯带产品体积小、重量轻、美观度好、成本低、生产效率高。
6.第一方面，本实用新型实施例提供一种led灯珠，包括：
7.led支架，具有至少2个电极，包括第一电极和第二电极；
8.led芯片，位于所述led支架内，并与所述第一电极电连接；
9.电阻，设置在所述led支架内，并与所述第二电极电连接；
10.挡光体，设置在所述led芯片和电阻之间，所述挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到所述电阻上；
11.第一焊线，横跨所述挡光体，所述第一焊线的两端分别与所述 led芯片和所述电阻电连接，实现led芯片与电阻的串联导通；
12.封装胶，所述封装胶将所述led芯片、电阻、第一焊线和挡光体封装在所述led支架内。
13.根据本实用新型第一方面实施例的一种led灯珠，至少具有如下有益效果：
14.①
、通过将电阻设置在led支架内，电阻通过第一焊线与led芯片串联导通，由此led灯珠制作而成的led灯带不再具有外露的电阻，提高了led灯带的美观性，也使得led灯带在单位长度内可以布置更多的led灯珠，解决了相邻led灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同led灯珠数量的基础上，所需要的led灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，led灯带的体积更小，重量更轻，
在制作led灯带时，不再需要在led灯带上贴附电阻，简化了led灯带生产工序，大大的提高了led灯带的生产效率；
15.②
、通过将挡光体设置在led芯片和电阻之间，挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到电阻上，考虑了电阻内置于led支架中时，电阻和led芯片相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体来阻隔部分或全部光线照射到电阻上，使得led芯片发出的光线不会或减少被电阻所吸收，提高了led灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻内置于led支架中且为封装胶所封装，电阻产生的热量无法散走，利用挡光体将电阻工作时散发的热量阻隔在电阻所在区域，减少热量进入到led芯片的工作区域，从而使得led芯片处于一个温度相对较低的工作环境中，有利于提高led芯片的使用寿命，制作工艺简单，降低了led灯珠和led灯带的生产成本，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，同时也符合led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求，提高企业的竞争力。
16.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述挡光体的高度大于或等于所述led芯片的高度。
17.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述挡光体设置在所述电极上；或者所述挡光体设置在所述电极之间的支架绝缘体上；或者所述挡光体设置在所述电极以及电极之间的支架绝缘体上。
18.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述挡光体是粘在led支架上的围坝胶；或者所述挡光体是与所述led支架一体成型的支架绝缘体。
19.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述挡光体呈上小下大结构。
20.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述led支架内的电极为 2个，由所述的第一电极和第二电极组成；所述电阻具有两个导电端子，其中第一导电端子与所述电极绝缘，第一导电端子通过所述第一焊线与所述led芯片电连接，第二导电端子通过导电介质固定在所述第二电极上，并与所述第二电极电连接，实现电阻与led芯片的串联导通。
21.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子搭接在所述第一电极上，所述第一电极与第一导电端子通过绝缘胶固定连接。
22.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子搭接在所述第二电极上，所述第二电极与第一导电端子通过绝缘胶固定连接。
23.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述第一导电端子伸出于所述第二电极而形成悬臂端。
24.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述悬臂端的底部设置有绝缘胶，所述绝缘胶位于所述第一电极和第二电极之间的支架绝缘体上，实现对悬臂端的支撑固定。
25.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述导电介质为导电胶或锡或者锡合金。
26.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述led芯片通过导电胶或锡或者锡合金固定在所述第一电极上，实现与第一电极的电联接。
27.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述led芯片通过固晶胶粘接固定在所述第一电极上，led芯片通过第二焊线与所述第一电极电联接。
28.本实用新型第一方面的一些实施例中，所述led支架内的电极为 3个，由第三电极和所述的第一电极、第二电极组成，所述电阻具有两个导电端子，其中第一导电端子搭接固定在所述第三电极上，第一导电端子通过所述第一焊线与所述led芯片电连接，第二导电端
子通过导电介质固定在所述第二电极上，并与所述第二电极电连接，实现电阻与led芯片的串联导通。
29.第二方面，本实用新型实施例提供一种led灯带，包括线路板，以及上述第一方面任一项实施例所述的led灯珠，所述led灯珠固定在所述线路板上，并与线路板导通。
30.根据本实用新型第二方面实施例的一种led灯带，至少具有如下有益效果：
31.①
、通过将电阻设置在led支架内并与第二电极电连接，电阻通过第一焊线与所述led芯片串联导通，led灯带不再具有外露的电阻，提高了led灯带的美观性，也使得led灯带在单位长度内可以布置更多的led灯珠，解决了相邻led灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同led灯珠数量的基础上，所需要的led灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，led灯带的体积更小，重量更轻，在制作led灯带时，不再需要在led灯带上贴附电阻，简化了led灯带生产工序，大大的提高了led灯带的生产效率；
32.②
、通过将挡光体设置在led芯片和电阻之间，挡光体用于阻隔部分或全部光线照射到电阻上，考虑了电阻内置于led支架中时，电阻和led芯片相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体来阻隔部分或全部光线照射到电阻上，使得led芯片发出的光线不会或减少被电阻所吸收，提高了led灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻内置于led支架中且为封装胶所封装，电阻产生的热量无法散走，利用挡光体将电阻工作时散发的热量阻隔在电阻所在区域，减少热量进入到led芯片的工作区域，从而使得led芯片处于一个相对较低的工作环境中，有利于提高led芯片的使用寿命，制作工艺简单，降低了led灯珠和led灯带的生产成本，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，同时也符合led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求，提高企业的竞争力。
33.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
34.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
35.图1是本实用新型实施例的led支架的结构示意图；
36.图2是本实用新型实施例的电阻的结构示意图；
37.图3是本实用新型一些实施例的剖面结构示意图；
38.图4是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
39.图5是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
40.图6是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
41.图7是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
42.图8是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
43.图9是本实用新型另一些实施例的剖面结构示意图；
44.图10是本实用新型实施例的led灯带的结构示意图。
45.附图标记：
46.led支架100、第一电极101、第二电极102、第一焊脚103、第二焊脚104、第三电极
105；
47.led芯片200；
48.导电胶300；
49.固晶胶400；
50.第二焊线500；
51.电阻600，第一导电端子601、第二导电端子602；
52.挡光体700；
53.封装胶800；
54.第一焊线900；
55.导电介质110；
56.绝缘胶120；
57.线路板130；
58.led灯珠140。
具体实施方式
59.下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
60.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、内、外等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
61.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
62.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接、装配、配合等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的含义。
63.下面提供了许多不同的实施方式或者例子用来实现本实用新型的结构。
64.led灯带的传统做法是设置led支架，led支架内安装led芯片， led芯片通过封装胶封装在led支架内，灯带厂家将led灯珠贴附在线路板上，为了稳定led灯珠的电压和电流，在线路板上相邻2个或多个led灯珠之间贴附有电阻，在传统的led灯带上，有近乎一半的长度空间为电阻所占据，使得单位长度上的led灯珠的数量有限，并且，由于电阻的存在，增大了相邻led灯珠之间的间隔，使得整个led灯带在led灯珠位置形成亮区，而在电阻位置形成暗区，影响了 led灯带整体亮度的均匀性，最终影响到led灯带的装饰效果；为了掩盖电阻位置的暗区，部分led灯带通过增加led灯珠的亮度，而过亮的led灯珠使得消费者不敢直视led灯珠，同时也对消费者的视力会产生一定的不良影响。
65.为此，发明人通过大量研究和试验，发明了一种将电阻设置在 led支架外侧的led
灯珠，使得电阻集成在led灯珠上，从而解决了上述将电阻独立于led灯珠设置所带来的缺陷。后发明人发现，该种结构需要增大led支架的尺寸，就目前相对成熟的led行业而言，对于单个led灯珠，led支架的成本高于led芯片，增大led支架尺寸不但需要重新开模，而且也需要更多的led支架原材料，提高了制造成本，削弱了led灯珠厂家的竞争力；另外，由于电阻尺寸较小，固定电阻的焊点小，将电阻外置在led支架的侧边使得电阻缺少保护，容易受触碰等意外事故而导致电阻松动或者脱落。
66.为此，发明人继续研究发现，可将电阻直接设置在led支架内，从而有利于减小led支架的尺寸，使用现有的led支架变得可能，降低了led灯珠的制造成本，提高企业竞争力；然而将电阻内置于led 支架内也导致了电阻和led芯片相互靠近，使得led芯片发出的光线直接被电阻所吸收，降低了led灯珠的发光效率，同时，电阻工作所产生的热量也直接为led芯片所吸收，使得led芯片在相对较高温度的环境下工作，影响了led芯片的使用寿命。
67.基于此，本实用新型第一方面的实施例提供一种led灯珠，包括led支架100，参见图1所示，led支架100包括支架绝缘体和金属材质的电极，支架绝缘体采用树脂材料制作形成支架树脂，支架树脂和电极通过注塑镶嵌而成，led支架100上具有至少2个电极，电极可以是仅为2个，也可以是3个或者更多，包括第一电极101和第二电极102，第一电极101和第二电极102分别与led支架100上的2 个焊脚电连接，在一些实施例中，第一电极101和第一焊脚103一体成型，第二电极102与第二焊脚104一体成型，在制作led支架100 时，准备厚度为0.2mm的铜带通过专用模具冲切成电路雏形，然后镀银，将ppa材料注塑在铜带上，制成完整的led支架100，其中铜带形成所述的第一电极101、第一焊脚103，以及第二电极102、第二焊脚104。可以理解的是，电极和焊脚也可以分体设置，再通过导通孔或导通半孔将电极和焊脚电连接。第一焊脚103通过锡焊连接在线路板的正极，第二焊脚104通过锡焊连接在线路板的负极。
68.led芯片200，设置在led支架100内，并与第一电极101电连接，led芯片200可以是红光芯片(r芯片)、蓝光芯片(b芯片)或者绿光芯片(g芯片)，以分别发出红光、蓝光或者绿光。为实现led 芯片200与第一电极101的电连接，根据led芯片200的结构不同，在一些实施例中，如图8或图9所示，led芯片200通过导电胶300 固定在第一电极101上，实现与第一电极101的电联接，导电胶300 即起到电连接的作用，在导电胶300冷却固化后，也起到将led芯片固定在第一电极101上的作用，制作工艺简单，连接可靠牢固，对于此种方式连接的led芯片200，led芯片200上的一个导电点设置在芯片的发光面上，另一个导电点位于发光面的相对面上，以图8为例， led芯片200的发光面位于上表面，而与导电胶300连接的导电点位于下表面，故使用导电胶300可容易的实现led芯片200和第一电极 101电连接；在另一些实施例中，也可以使用锡或者锡合金来将led 芯片200锡焊在第一电极101上并同时实现电连接。在一些实施例中，如图3-图7所示，led芯片200通过固晶胶400粘接固定在第一电极 101上，固晶胶400一般选用绝缘胶，具有更好的粘接力，led芯片 200通过第二焊线500与第一电极101电连接，对于此种方式连接的 led芯片200，led芯片200上的2个导电点与发光面位于同一面上。可以理解的是，不论led芯片上的导电点与发光面是否位于同一面，均可以采用固晶胶 第二焊线的方式实现与第一电极101的电连接，也可以采用导电胶的方式来实现电连接，这在技术实现上是没现障碍的。
69.电阻600，设置在led支架100内，并与第二电极102电连接。
70.挡光体700，设置在led芯片200和电阻600之间，挡光体700 用于阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，可以理解的是，挡光体 700可以为板状结构，也可以是筋条结构，还可以是其他结构，挡光体700选用白色，可以理解的是，也可以选用其他颜色。
71.第一焊线900，第一焊线900具有两个端部，其中一端与所述led 芯片200焊接后实现电连接，另一端跨过挡光体700后通过焊接与电阻600电连接。
72.led芯片200、电阻600、第一焊线900、挡光体700均设置于led支架100的杯内，并通过封装胶800将led芯片200、电阻600、第一焊线900和挡光体700封装在led支架100的杯内，封装胶800 的使用，使得led灯珠能够防尘防水，避免led支架100内的电阻 600、led芯片200发生短路等异常现象，有利于延长led灯珠的使用寿命；封装胶800也使得led芯片200发出的光线经封装胶的反射折射后出光更为均匀。
73.本实用新型第一方面实施例通过将电阻600设置在led支架100 内，电阻600通过第一焊线900与led芯片200串联导通，由此led 灯珠制作而成的led灯带不再具有外露的电阻，提高了led灯带的美观性，也使得led灯带在单位长度内可以布置更多的led灯珠，解决了相邻led灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同 led灯珠数量的基础上，所需要的led灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，led灯带的体积更小，重量更轻，在制作led灯带时，不再需要在led灯带上贴附电阻，简化了led灯带生产工序，大大的提高了led灯带的生产效率；特别是，通过将挡光体700设置在led芯片200和电阻600之间，挡光体700用于阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，考虑了电阻 600内置于led支架100中时，电阻600和led芯片200相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体700来阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，使得led芯片200发出的光线不会或减少被电阻600所吸收，提高了led灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻 600内置于led支架100中且为封装胶800所封装，电阻600产生的热量无法散走，利用挡光体700将电阻600工作时散发的热量阻隔在电阻600所在区域，减少热量进入到led芯片200的工作区域，从而使得led芯片200处于一个温度相对较低的工作环境中，有利于提高 led芯片200的使用寿命，制作工艺简单，降低了led灯珠和led灯带的生产成本，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，同时也符合 led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求，提高企业的竞争力。
74.本实用新型第一方面的一些实施例中，挡光体700的高度大于或等于led芯片200的高度，参见图3-图9所示，若无挡光体700的存在或者挡光体700的高度低于led芯片200的高度，led芯片200 发出的光线至少部分会直接照射到电阻上600上并被电阻600所吸收，利用挡光体700相对于led芯片200较高或平齐的设置，可以尽可能的将led芯片200射往电阻600方向的光线所阻隔，受阻隔的光线照射到挡光体700后经反射而至少部分可以从led灯珠的发光面射出，从而有利于提高led灯珠的出光效率。
75.本实用新型第一方面的一些实施例中，如图3-图6所示，挡光体700设置在第一电极101上，挡光体700为粘在第一电极101上的围坝胶，从而可以使得led芯片200发出的光线能够被尽可能的阻隔而不被电阻600吸收，也使得电阻600具有相对较大的空间以收容其工作时散发的热量；在另一些实施例中，挡光体700设置在第一电极 101和第二电极102之间的支架绝缘体上，挡光体700为粘在支架绝缘体上的围坝胶；在另一些实施例中，挡光体700为与led支架100 一体成型的支架绝缘体，即在制作led支架100时，通过模具成型出挡光体
700，如图7-图8所示，挡光体700为与支架绝缘体相同的树脂材料，形成挡光树脂，树脂的挡光、吸热效果好，有利于提高led 灯珠的出光效率和延长led芯片200的使用寿命；可以理解的是，挡光体700还可以同时设置在电极以及电极之间的支架绝缘体上。
76.本实用新型第一方面的一些实施例中，挡光体700呈上小下大结构，如图3-9所示，挡光体700靠近led芯片200和电阻600的侧壁均为斜面，利用上小下大结构从而容易的将阻隔的光线反射出去，提高led灯珠的出光率，使得led灯珠的出光率不受或少受电阻600内置的影响。可以理解的是，挡光体700可以仅在靠近led芯片200一侧的侧壁设置为斜面。
77.本实用新型第一方面的一些实施例中，如图1所示，led支架100 内的电极仅为2个，由上述的第一电极101和第二电极102组成，即 led支架100可以选用市面上最为通用、占有量最大的传统led支架；如图2所示，电阻600具有两个导电端子来构成电阻600的正负极，包括第一导电端子601和第二导电端子602，参见图3-图8，其中第一导电端子601与led支架1的电极绝缘，具体绝缘结构待稍后描述中具体展开，第一导电端子601通过第一焊线900与led芯片200电连接，第二导电端子602通过导电介质110固定在第二电极102上，并与第二电极102电连接，在一些实施例中，导电介质110选用导电胶，在另一些实施例中，导电介质110采用锡或者锡合金，可以理解的是，导电介质110显然还可以是其他本文未提及的技术或材料，以实现电阻600与led芯片200的串联导通，电阻600能够对led芯片 200进行分压，保护了led芯片200。通过将电阻600设置于led支架100内，电阻600的一个导电端子与led支架100的电极绝缘，并通过第一焊线900与led芯片200电连接，另一个导电端子通过导电介质110固定在第二电极102上，并与第二电极102电连接，可以使用现有的单芯片led灯珠中仅具有2个电极的led支架，因此无需重新设计led支架，制作工艺简单，有利于降低led灯珠和led灯带的生产成本，提高企业的竞争力，同时也符合led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求。
78.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图3所示，第一焊线 900连接的第一导电端子601搭接在第一电极101上，第一电极101 与第一导电端子601通过绝缘胶120固定连接。这种结构虽然电阻 600的两个导电端子分别位于第一电极101和第二电极102上，但是电阻600的第一导电端子601与第一电极101之间间隔有绝缘胶120，使得第一导电端子601和第一电极101之间并不直接导通，避免电流绕过led芯片200而出现短路现象，设计巧妙，结构简单，实现成本低廉。
79.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图4、图7、图8所示，第一焊线900连接的第一导电端子601搭接在第二电极102上，第二电极102与第一导电端子601通过绝缘胶120固定连接。这种结构虽然电阻600的两个导电端子均位于第二电极102上，但是电阻 600的第一导电端子601与第二电极102之间间隔有绝缘胶120，使得第一导电端子601和第二电极102之间并不直接导通，避免电流绕过电阻600而出现短路现象，设计巧妙，结构简单，实现成本低廉。
80.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图5和图6所示，第一焊线900连接的第一导电端子601伸出于第二电极102而形成悬臂端，这种结构巧妙的利用了悬臂端构造来避免第一导电端子601与第一电极101或第二电极102的直接电连接，从而引导电流只能导通 led芯片200和电阻600，巧妙的实现了led芯片200和电阻600的串联连接，也避免了短路现象的发生。
81.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图6所示，悬臂端的底部设置有绝缘胶120，绝缘胶120位于第一电极101和第二电极102 之间的支架绝缘体上，实现对悬臂端的支撑固定，利用绝缘胶120来对悬臂端进行支撑，提高电阻600安装的牢固性，避免发生松脱或旋转，并且绝缘胶120设置在第一电极101和第二电极102之间的支架绝缘体上，隔绝了电阻600的第一导电端子601与第一电极101或第二电极102的直接导通，即实现了对电阻600的支撑，又实现了对电阻600的第一导电端子601的绝缘，设计巧妙，结构紧凑。
82.本实用新型第一方面的一些实施例中，参见图9所示，led支架 100内的电极为3个，由第一电极101、第二电极102、第三电极105 组成，电阻600具有两个导电端子，其中第一导电端子601搭接在第三电极105上，并通过绝缘胶或者固晶胶或者锡膏等方式固定在第三电极105上，第一导电端子601通过第一焊线900与led芯片200电连接，第二导电端子602通过导电介质110固定在第二电极102上，导电介质可以是上述提及的导电胶或者锡膏或者锡合金等；通过增加第三电极105来支撑固定电阻600的第一导电端子601，来实现电阻 600在led支架100内的安装，并实现电阻600与led芯片200的串联导通；可以理解的是，led芯片200与第一电极101、第三电极105，以及电阻600与第二电极102、第三电极105之间也可以通过焊线来实现电连接，并通过绝缘胶进行粘接固定；参见图9所示，挡光体 700设置在第三电极105上；可以理解的是，挡光体700也可以设置在第一电极101上。
83.本实用新型第二方面的实施例提供一种led灯带，参见图10所示，包括线路板130，以及上述第一方面任一项实施例的led灯珠140， led灯珠140固定在线路板130上，并与线路板130导通，led灯珠140是通过led支架100上的第一焊脚103和第二焊脚104连接固定在线路板140上，并实现电导通。
84.本实用新型第二方面的实施例通过将电阻600设置在led支架 100内，电阻600通过第一焊线900与led芯片200串联导通，led 灯带不再具有外露的电阻，提高了led灯带的美观性，也使得led灯带在单位长度内可以布置更多的led灯珠，解决了相邻led灯珠因电阻的存在带来的发光不均匀问题；而在布置相同led灯珠数量的基础上，所需要的led灯带长度更短，减少了线路板、导电铜线等部件的使用，有效的降低了生产使用成本，led灯带的体积更小，重量更轻，在制作led灯带时，不再需要在led灯带上贴附电阻，简化了led灯带生产工序，大大的提高了led灯带的生产效率；特别是，通过将挡光体700设置在led芯片200和电阻600之间，挡光体700用于阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，考虑了电阻600内置于led支架 100中时，电阻600和led芯片200相互靠近所带来的光热传导问题，一方面，使用挡光体700来阻隔部分或全部光线照射到电阻600上，使得led芯片200发出的光线不会或减少被电阻600所吸收，提高了 led灯珠的出光效率；另一方面，由于电阻600内置于led支架100 中且为封装胶800所封装，电阻600产生的热量无法散走，利用挡光体700将电阻600工作时散发的热量阻隔在电阻600所在区域，减少热量进入到led芯片200的工作区域，从而使得led芯片200处于一个相对较低的工作环境中，有利于提高led芯片200的使用寿命，制作工艺简单，降低了led灯珠和led灯带的生产成本，提高了led灯珠的出光效率和使用寿命，提高企业的竞争力，同时也符合led灯珠小型化的设计趋势，很好的满足了消费者对于led灯带的美观性、小型化等需求。
85.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗
旨的前提下作出各种变化。
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