边缘导体涂层的制作方法

1.本技术案依据专利法请求于2020年1月27日提交的美国临时申请案第62/966,286号的优先权的权益，其内容通过引用其全文的方式合并于此。
2.本公开大体上关于电导体的涂层。更具体地，本公开关于边缘导体的涂层，边缘导体将导体电耦合在基板(诸如显示图块的玻璃基板)的相对表面上。


背景技术：

3.电子显示器可用于多种类型的装置中，诸如智能电话、平板计算机、汽车电子装置、扩增实境装置及类似者。可使用其中相邻图块上的像素以与图块内的像素相同的间距连续的图块显示器来实现“零边框”或“无缝图块”显示器。图块显示器可包括在玻璃基板的一个表面上或附近的控制电子装置，以及在玻璃基板的相对表面上的发射器。
4.一种在显示图块的玻璃基板的一个表面与玻璃基板的相对表面之间传送电信号的方式可包括边缘导体，该等边缘导体围绕玻璃基板的边缘从玻璃基板的一个表面延伸到玻璃基板的相对表面。然而，这种边缘导体可能由于曝露而损坏及/或可能影响显示图块的光学特性。
5.因此，在此公开了至少部分地或完全地涂覆边缘导体以保护及/或隐藏边缘导体。


技术实现要素：

6.本公开的一些实施方式关于一种边缘导体。边缘导体包括：第一部分，电连接到基板的第一表面上的第一导体；第二部分，电连接到基板的第二表面上的第二导体；第三部分，在第一部分与第二部分之间沿着基板的边缘延伸；及涂层，覆盖边缘导体的第三部分的至少一部分。基板的第二表面与基板的第一表面相对，并且基板的边缘在基板的第一表面与基板的第二表面之间延伸。
7.本公开的其他实施方式关于一种显示图块。显示图块包括：基板，具有第一表面、与第一表面相对的第二表面及在第一表面与第二表面之间延伸的边缘表面。显示图块包括：第一导体，在基板的第一表面上；第二导体，在基板的第二表面上；及第三导体，沿着第一表面、第二表面和边缘表面的每一个延伸。显示图块包括：涂层，沿着边缘表面覆盖第三导体的至少一部分。第三导体与第一导体和第二导体两者电耦合。
8.本公开的其他实施方式关于一种制造显示图块的方法。方法包括：形成边缘导体以沿着基板的第一表面、与基板的第一表面相对的基板的第二表面及基板的边缘表面延伸，边缘表面在基板的第一表面和基板的第二表面之间延伸。方法进一步包括：沿着基板的边缘表面涂覆边缘导体的至少一部分。
9.在此公开的涂覆的边缘导体和方法使得能够将电信号从玻璃基板的一个表面传送到玻璃基板的相对表面，同时保护及/或隐藏边缘导体。
10.额外的特征和优点将在下文的详细描述中阐述，并且对于熟悉本领域者而言部分地从该详细描述将是显而易见的，或者通过实施在此所述的实施方式(包括以下的详细描
述)、权利要求书及附随的附图而被认可。
11.应当理解，上文的一般描述和下文的详细描述都描述了各种实施方式，并且旨在提供用于理解所请求目标的主题的本质和特征的概述或框架。包括附随的附图以提供对各种实施方式的进一步理解，并且附随的附图被并入这份说明书中并构成这份说明书的一部分。附图显示了在此描述的各种实施方式，并且与描述一起用于解释所请目标的的原理和操作。
附图说明
12.图1a、1b分别示意性地描绘了显示图块的实例的正视平面图和后视平面图。
13.图2示意性地描绘了用于具有多个边缘导体的显示图块的基板的实例的分解立体图。
14.图3示意性地描绘了固定至图2的基板的边缘导体的实例的侧视图。
15.图4示意性地描绘了边缘导体的实例的侧视图，边缘导体被固定到图2的基板上，并且在边缘导体上方具有涂层。
16.图5示意性地描绘了用于显示图块的基板的实例的立体图，显示图块具有多个边缘导体和在边缘导体上方的涂层。
17.图6a、6b、6c示意性地描绘了当将涂层一次施加到多个显示图块上时可使用的间隔件的实例。
18.图7a、7b、7c示意性地描绘了当将涂层施加到一个或多个显示图块时可使用的固定装置的实例。
19.图8a、8b示意性地描绘了当将涂层施加到一个或多个显示图块时可使用的固定装置的实例。
20.图9a、9b、9c、9d示意性地描绘了当将涂层施加到一个或多个显示图块时可使用的固定装置的实例。
21.图10示意性地描绘了当将涂层施加到一个或多个显示图块时可使用的固定装置的实例。
22.图11示意性地描绘了当将涂层施加到多个显示图块时可使用的固定装置的实例。
具体实施方式
23.现在将详细参考本公开的实施方式，其实例在附随的附图中显示。只要有可能时，在所有附图中将使用相同的元件符号指代相同或相似的部分。然而，这份公开可以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为受限于在此阐述的实施方式。
24.范围可在此表达为从“约”一个特定值，及/或到“约”另一特定值。当表达这样的范围时，另一实施方式包括从一个特定值及/或到另一特定值。类似地，当通过使用先行词“约”将值表达为近似值时，将理解的是，特定值形成另一实施方式。将进一步理解的是，每个范围的端点相对于另一个端点以及独立于另一个端点都是重要的。
25.在此所使用的方向性术语(例如，上、下、右、左、前、后、顶部、底部、垂直、水平)仅参照所绘制的附图来进行，并不意味着暗示绝对定向。
26.除非另有明确说明，否则决不意图将在此阐述的任何方法解释为要求其步骤以特
定顺序执行，或者对于任何设备，都不需要特定的定向。因此，在方法权利要求没有实际载明其步骤应遵循的顺序的情况下，或者在任何设备权利要求并未实际对各个部件载明顺序或定向的情况下，或者在权利要求书或说明书中没有特别声明，步骤将被限制为特定顺序，或者并未载明针对设备的部件的特定顺序或定向，无论如何，绝不意图推断顺序或定向。这适用于任何可能的非表达的解释基础，包括：有关步骤安排、操作流程、部件的顺序或部件的定向的逻辑问题；源自语法组织或标点的简单含义；及说明书中描述的实施方式的数量或类型。
27.如在此所用，除非上下文另外明确指出，单数形式的“一(a)”、“一(an)”和“该(the)”包括复数引用。因此，例如，除非上下文另外明确指出，否则对“一”部件的引用包括具有两个或更多个这样的部件的方面。
28.参照图1a、1b，示意性地描绘了示例性显示图块100。更具体地，图1a示意性地描绘了显示图块100的实例的正视平面图，且图1b示意性地描绘了显示图块100的实例的后视平面图。显示图块100包括基板110、多个光源180及驱动电路或控制电子装置190。显示图块100可为多图块数组显示器(如，“无缝图块”显示器)的一部分，或者可为单个图块单独的显示器。
29.在所描绘的实例中，基板110具有第一表面112(图1a)和与第一表面112相对的第二表面114(图1b)，其中光源180设置在第一表面112上并且控制电子装置190设置在第二表面114。在实例中，第一表面112代表显示图块100的正面或第一侧102，且第二表面114代表显示图块100的背面或第二侧104。
30.基板110可由玻璃、玻璃陶瓷、陶瓷或聚合物材料，或包括这种材料的不同组合的复合材料以层状或混合物形式而形成。在实例中，基板110可具有在0.005mm与2mm之间的厚度，更具体地，包括在0.01mm与1mm之间、在0.01mm与0.7mm之间、在0.05mm与0.6mm之间、在0.1mm与0.5mm之间或者在0.2mm至0.4mm之间的厚度。在实例中，基板110可为矩形的形状，如图1a和图1b所示，或者可为其他规则或不规则的几何形状。
31.光源180可(例如)以包括任何数量的行和列或其他图案的数组来布置。每个光源180电耦合到驱动电路系统(诸如驱动电路系统或控制电子装置190)，用于驱动或控制每个光源180的操作。控制电子装置190可包括(例如)驱动ic、薄膜晶体管、microdriver ic、导体、电容、其他电子元件及/或电子互连或连接。尽管被显示为设置在第二表面114上，但是在其他实例中，控制电子装置190(或其部件)可设置在(具有光源180的)第一表面112上。每个光源180可包括(例如)发光二极管(led)、微型led、迷你led、有机发光二极管(oled)或其他合适的光源或光调制器，诸如镜或光阀。在一个实例中，代替第一表面112上的光源180，第一表面112可与液晶单元接触。
32.图2示意性地描绘了具有多个边缘导体230的用于显示图块200的基板210的实例的分解立体图，作为用于显示图块100的基板110的实例。基板210具有第一表面212和与第一表面212相对的第二表面214，具有设置在第一表面212上的光源(未显示)(诸如光源180(图1a))及设置在第二表面214上的驱动电路或控制电子装置(未显示)(诸如驱动电路或控制电子装置190(图1b))。此外，基板210具有在第一表面212和第二表面214之间延伸的第三表面216，其中第三表面216表示基板210的边缘表面218。例如，驱动电路或控制电子装置(或其部件)也可设置在第一表面212上。
33.在实例中，第一表面212和第二表面214基本彼此平行，并且边缘表面218与第一表面212和第二表面214基本正交。在实例中，第一表面212代表显示图块200的前侧或第一侧202，且第二表面214代表显示图块200的背侧或第二侧204。
34.在所描绘的实例中，基板210具有基本矩形的形状，并且包括在第一表面212和第二表面214之间延伸的附加边缘(或侧)表面。在其他实例中，基板210可具有其他合适的形状，例如具有相应或相关表面的圆形、三角形或其他多边形。
35.在所描绘的实例中，显示图块200包括在基板210的第一表面212上的第一导体220和在基板210的第二表面214上的第二导体222。在实例中，第一导体220电连接到设置在基板210的第一表面212上的光源(未显示)(诸如光源180(图1a))，且第二导体222电连接到设置在基板210的第二表面214上的驱动电路系统或控制电子装置(未显示)(诸如驱动电路系统或控制电子装置190(图1b))，用于控制光源。在实例中，第一导体220和第二导体222在相应的第一表面212和第二表面214上间隔开，并且定位成与边缘表面218相邻并从边缘表面218向内延伸。
36.在一个实例中，在第一导体220和第二导体222的与边缘表面218相邻的一端的位置处提供了互连材料226。在实例中，互连材料226是导电材料，并且有助于边缘导体230与第一导体220和第二导体222的电连接，如下所述。在实例中，互连材料226可包括导电金属(例如铜)、导电糊(例如各向异性导电糊(acp))、导电膜(例如各向异性导电膜(acf))或导电粘合剂(例如各向异性导电粘合剂(aca))。在其他实例中，在没有互连材料226的情况下，边缘导体230可与第一导体220和第二导体222直接连接。
37.边缘导体230代表显示图块200的第三导体224，并提供在第一导体220和第二导体222之间的电连接，如下所述。更具体地，在实例中，边缘导体230被形成或弯曲以围绕基板210的边缘表面218延伸，并且提供在基板210的第一表面212上的对应的第一导体220与基板210的第二表面214上的第二导体222之间的电连接。在一个实例中，边缘导体230由金属箔(诸如铜箔)形成。在其他实例中，边缘导体230可由沉积的薄导体膜(如，cu、ag、au、mo、ito、ni)、沉积的薄导体膜的多层堆栈或基于印刷溶液的导体(如、银墨、铜墨、碳纳米管)形成。
38.如图2的实例所描绘的，边缘导体230与设置在基板210的第一表面212上的相应的第一导体220和设置在基板210的第二表面214上的相应的第二导体222对准。因此，边缘导体230沿着边缘表面218在第一表面212与第二表面214之间延伸，以将基板210的第一表面212上的相应的第一导体220与基板210的第二表面214上的相应的第二导体222电耦合。边缘导体230沿着边缘表面218的间隔可为均匀的(如图2的实例所示)，或可变化。
39.图3示意性地描绘了固定到基板210的边缘导体230的实例的侧视图。如图3的实例所描绘的，边缘导体230包括沿着第一表面212延伸的第一部分230a、沿着第二表面214延伸的第二部分230b和沿着边缘表面218延伸的第三部分230c。此外，边缘导体230包括在第一部分230a与第三部分230c之间的第一弯曲230d和在第二部分230b与第三部分230c之间的第二弯曲230e。
40.在一个实例中，通过形成或弯曲边缘导体230使其沿着第一表面212和第二表面214延伸，第一部分230a和第二部分230b基本上彼此平行。这样，第一弯曲230d和第二弯曲230e均是大致正交的弯曲(亦即，第一弯曲230d和第二弯曲230e均大约为90度)。在一个实
例中，第一部分230a和第二部分230b具有基本相同的长度，使得边缘导体230沿着基板210的第一表面212和第二表面214延伸基本相同的距离。在其他实例中，第一弯曲230d及/或第二弯曲230e可不是90度，并且在实例中可为弯曲的(具有圆形或光滑的轮廓)、斜面的或倒角的。而且，在其他实例中，第一部分230a、第二部分230b及/或第三部分230c可具有不相等的长度、宽度、厚度或材料组成。
41.在一个实例中，边缘导体230可压力接合到基板210。更具体地，可将相应边缘导体230的第一部分230a压力接合到基板210的第一表面212上的相应第一导体220，并可将相应边缘导体230的第二部分230b压力接合到基板210的第二表面214上的相应第二导体222。也可实施将边缘导体230(更具体地，包括第一导体220和第二导体222)固定到基板210的其他方式。
42.图4示意性地描绘了边缘导体230的实例的侧视图，边缘导体230通过在边缘导体230上方的涂层240固定到基板210。在实例中，涂层240可部分地覆盖或完全覆盖(如，以过量的形式)边缘导体230，更具体地包括部分覆盖或完全覆盖(如，以过量的形式)边缘导体230的第一部分230a、第二部分230b及/或第三部分230c。在实例中，涂层240覆盖边缘导体230的第三部分230c的至少一部分。另外，在实例中，涂层240还覆盖边缘导体230的第一部分230a和第二部分230b的至少一部分，包括第一弯曲230d和第二弯曲230e。
43.更具体地，如图4的实例所描绘，涂层240完全覆盖边缘导体230，并设置在边缘导体230的(先前曝露的)表面上方。例如，在一种实现中，涂层240分别设置在第一部分230a、第二部分230b和第三部分230c的(先前曝露的)表面231a、231b和231c，以及第一部分230a和第二部分230b的(先前曝露的)端面231f和231g上方。这样，涂层240覆盖、保护、封装及/或隐藏边缘导体230。如下所述，涂层240可提供(多个)机械优点及/或(多个)光学优点。
44.如图4的实例所示，涂层240覆盖相等长度的第一部分230a和第二部分230b，并且在第一部分230a、第二部分230b和第三部分230c上方具有均匀的厚度。在其他实例中，涂层240可覆盖不相等长度的第一部分230a和第二部分230b，并且可在第一部分230a、第二部分230b及/或第三部分230c上方具有不均匀(或不相等)的厚度，使得涂层240的厚度在第一部分230a、第二部分230b及/或第三部分230c上方变化。在实例中，涂层240可与边缘表面218对称地对准，并且在其他实例中，可与边缘表面218不对称(亦即，偏移并更靠近第一表面212或第二表面214)。在实例中，涂层240可自第一部分230a及/或第二部分230b排除。
45.涂层240的(多个)机械优点包括帮助保护边缘导体230(以及基板210的边缘表面218)免受损坏。这可包括保护边缘导体230(以及边缘表面218)免受接触、刮擦、压痕、机械冲击、碎裂及/或剥离。此外，涂层240可用作用于环境污染物(诸如腐蚀、灰尘及/或湿气)(这可能降低边缘导体230的性能)的屏障。涂层240还可增强显示图块200的整体机械强度。因此，涂层240通过保护边缘导体230(以及边缘表面218)来帮助改善显示图块200的可靠性。
46.涂层240的(多个)光学优点包括帮助抑制或防止来自边缘导体230(以及基板210的边缘表面218)的光反射或散射。通过最小化或消除来自边缘导体230(以及基板210的边缘表面218)的不希望的反射或光散射，涂层240有助于防止光学缺陷及/或避免产生干扰图像。为了提供所提到的(多个)光学优点，涂层240可包括光吸收涂层及/或膜。作为光吸收涂层及/或膜，涂层240吸收或“捕获”在其他情况下可能从边缘导体230(及/或基板210的边缘
表面218)反射或散射的光。这样，涂层240可使入射光被吸收或散射(扩散)离开观察者。在实例中，涂层240包括光吸收墨。在实例中，光吸收墨在400-800nm波长范围的可见光谱中可具有》0.5、》1、》1.5、》2、》3、》4、》4.5、》5或》10的光密度(od)。
47.在实例中，涂层240可为透明涂层或膜，或非透明涂层或膜。在实例中，涂层240可为含溶剂的或无溶剂的，并且可具有耐溶剂性及耐化学/机械性。涂层240可含有有机物、无机物或混合材料，包括聚合物和树脂，诸如丙烯酸酯、氨基甲酸酯、环氧树脂、硅酮及类似者，以及粘合剂和溶剂的各种可能组合。涂层240可含有各种尺寸的颗粒(亦即，纳米颗粒或微米尺寸的颗粒)、增塑剂和各种颜色的颜料。涂层240可含有添加剂以增强粘合性、减少溶剂的蒸发及/或调节粘度。在实例中，涂层240可含有着色颜料。
48.在实例中，涂层240是(通常并且优选地)不导电的(亦即，具有高电阻并且不能够导电)，以防止在相邻的边缘导体230之间的电短路。在一种实现中，涂层240是光吸收的非导电黑色墨。在实例中，涂层240的厚度可在(例如)从50nm到100um的范围内。在实例中，涂层240的厚度可在(例如)从2um至50um的范围内。在实例中，因为涂层可能曝露于高温(如，摄氏50度、《摄氏100度、《摄氏150度、《摄氏200度、《摄氏250度、《摄氏300度、《摄氏350度)，涂层240可为热稳定的。
49.在实例中，涂层240可包括单层或多层。在一个实现中，涂层240可为多层堆栈，其中涂层240的一层(或组成)是不导电的，而涂层240的另一层(或组成)是光吸收的。例如，可在边缘导体230上方(亦即，与之接触)施加光学透明的、相对较薄(如，《1um厚)的第一非导电层，并且可将相对较厚(如，》1um厚度)、光吸收的第二可导电层施加在第一层上方(亦即，与之接触)。在实例中，多层的厚度、电阻率、光吸收率、硬度和杨氏模量可变化。
50.涂层240可(例如)通过浸涂、辊涂、喷涂、印刷、喷射、移动纤维、刷涂、粉末涂层、烧结或其他技术来施加。另外，涂层可被风干、烘箱干燥、uv固化、ir固化或通过其组合干燥和固化。干燥或固化可作为涂覆处理的一部分结合于在线，或者可与涂覆处理分开脱机执行。在实例中，可使用等离子体沉积、化学气相沉积(cvd)、物理气相沉积(pvd)或其他沉积技术来施加涂层240。
51.在实例中，涂层240符合基板210的边缘轮廓和边缘导体230的轮廓或形状。尽管显示为具有正交的边缘轮廓，但是基板210可具有另一边缘轮廓(诸如斜面或倒角轮廓)或非平直的轮廓(诸如弯曲、圆形、波浪形或摆动)。另外，基板210的边缘可沿着其长度是平直的或者具有正弦或其他非线性的形状。
52.图5示意性地描绘了具有边缘导体230和边缘导体230上方的涂层240的基板210的实例的立体图。更具体地，如图5的实例所描绘，涂层240在多个边缘导体230上方延伸并在相邻的边缘导体230之间覆盖基板210的边缘表面218。这样，在实例中，涂层240沿着基板210的边缘表面218是连续的。在其他实例中，涂层240可沿着基板210的边缘表面218被图案化或不连续，使得涂层240仅存在于相应的边缘导体230上方。此外，在实例中，涂层240可更薄、更厚，或者具有与边缘导体230基本相同的厚度。在实例中，涂层240可沿着基板210的边缘表面218共形地覆盖、为不连续的或提供平坦化的表面。例如，与在相邻的边缘导体230之间的厚度相比，边缘导体230上方的涂层240的厚度可不同。
53.在一个实例中，如图5的实例所描绘，涂层240延伸到边缘表面218之外，以覆盖沿第一表面212和第二表面214延伸的边缘导体230的一部分。在一个实例中，涂层240也覆盖
在相应的边缘导体230附近及/或在相应的边缘导体230之间的第一表面212的一部分和第二表面214的一部分。在一个实例中，边缘导体230沿着基板210的第一表面212和第二表面214延伸距离(d1)，并且涂层240具有溢出尺寸(d2)，其中溢出尺寸(d2)小于距离(d1)。在实例中，涂层240可具有＜25um、＜50um、＜100um、＜200um、＜500um(或更大)或在这个范围内的溢流尺寸(d2)。
54.在实例中，基板210的仅一个边缘或多个边缘(如，两个边缘、三个边缘、所有边缘)可包括边缘导体230。因此，涂层240施加到包括边缘导体230的任何边缘。在涂覆特定的边缘之后或在涂覆所有所期望的边缘之后，可一次干燥或固化所涂覆的边缘。
55.在一个实例中，涂层240包括墨，并且通过印刷来施加，更具体地，包括丝网印刷。通过这种印刷方法，可使用一种或多种墨的组合物来施加单层或多层涂层240。这样，可产生各种厚度的混合涂层或膜结构。涂层240的墨可为透明的或有色的，可为光吸收的，可由多层组成，可为热或uv固化的及/或可包括含有有机物、无机物或混合材料的组合物。另外，可微调涂层240的墨以实现某些印刷厚度、光学密度(od)、电阻率及/或其他印刷特征。
56.在一个实例中，使用垂直形式的丝网印刷方法将涂层240施加到堆栈的一系列显示图块200上。更具体地，多个显示图块(诸如具有基板210和边缘导体230的显示图块200)被水平地布置并且垂直对准，使得具有边缘导体230的相邻基板210的边缘表面218被曝露。这样，可将涂层240施加到边缘导体230及/或基板210的边缘表面218。
57.所公开的印刷方法可用以沿着边缘表面218(例如，从一端到相对端)连续地施加涂层240，或者可用于以图案形成涂层240，包括(例如)仅在边缘导体230上方。所公开的印刷方法有助于实现沿边缘表面218的均匀印刷，并且可与刚性、半刚性、半柔性和柔性基板一起使用。所公开的印刷方法还可用于多种基板成分和尺寸。利用在此公开的垂直形式的丝网印刷方法，涂层240可一次施加到单个显示图块或多个显示图块。
58.图6a、6b、6c示意性地描绘了间隔件250的实例，当将涂层240一次施加到多个显示图块200上时可使用间隔件250。在实例中，间隔件250可为平坦的、波浪形的或者包括突出的或凸起的特征或元件，并且可为顺应的并且当被按压或压缩时变得共形。例如，如下所述，当间隔件250位于堆栈的一系列显示图块200的显示图块200之间时，间隔件250可共形于显示图块200。
59.在一种实现中，如图6a所概要地显示，间隔件250包括基板252和由基板252及/或在基板252上图案化、支撑或形成的多个间隔件特征或元件254。在一种实现中，间隔件特征或元件254设置在基板252的相对侧上(使得一个间隔件250可位于两个相邻的显示图块200之间)。尽管显示为矩形形状，但是间隔件特征或元件254可具有其他形状、尺寸或几何形状。例如，间隔件特征或元件254可具有边界或框架(亦即，“画框”)的形状，以便在第一表面212(或第二表面214)上围绕第一导体220(或第二导体222)。
60.在实例中，间隔件元件254沿着基板252间隔开，对应于沿边缘表面218的边缘导体230的间隔。此外，在实例中，间隔件元件254的厚度对应于(或大于)边缘导体230的厚度。这样，在实例中，间隔件250(更具体地包括间隔件元件254)占了沿基板210的第一表面212(或第二表面214)的相邻的边缘导体230之间的间隙。
61.在一种实现中，如图6b所概要地显示，将间隔件250放置在相邻的基板210之间，以对准及/或隔开多个显示图块200以用于一次涂覆。这样，在实例中，由于沿第一表面212(或
第二表面214)的边缘导体230的厚度以及在第一表面212(或第二表面214)上的第一导体220(或第二导体222)的厚度，间隔件250占了在相邻基板210之间的间隙。在实例中，当将涂层240一次施加到多个显示图块200上时，间隔件250有助于控制或减少在相邻图块200之间可能的溢出及/或毛细管作用驱动的墨泄漏。间隔件250也可放置在堆栈的基板210的外侧上。在实例中，间隔件250还在显示图块200的后续处理、传送及/或传输(包括(例如)干燥、固化、后处理及/或运输)期间向显示图块200提供支撑及/或保护。
62.在一个实例中，如图6c所概要地显示，为帮助控制及/或保持相邻基板210的对准，可将压力(如，垂直于第一表面212和第二表面214)施加到堆栈的一系列的显示图块200(例如通过箭头259表示)。在一种实现中，在相邻基板210之间具有间隔件250的情况下，当将压力施加到布置的图块堆栈时，间隔件250可共形于边缘导体230和第一导体220(或第二导体222)的形状。例如，间隔件250可经调整尺寸成与边缘导体230和第一导体220(或第二导体222)(更具体地，包括边缘导体230和第一导体220(或第二导体222)的高点)接触(并共形)。在其他实例中，间隔件250可经调整尺寸成在边缘导体230和第一导体220(或第二导体222)周围提供额外的空间(亦即，避免与边缘导体230和第一导体220(或第二导体222)直接接触)。
63.在实例中，间隔件250可包括刚性、半刚性、半柔性、柔性、可压缩及/或不可压缩的膜、层及/或部件，包括(例如)板、盘、垫圈、柱、带等。在实例中，间隔件250可包括粘着的、可流动的、可固化的、可移除的、可分解的、可溶的及/或临时的膜、层及/或部件，包括(例如)板、盘、垫圈、柱、带。在实例中，间隔件250可为一次性的、多次使用的及/或可重复使用的。
64.在实例中，可在印刷处理期间使用夹具、固定装置、带或其他保持或支撑元件来临时保持堆栈的基板210。在一个实例中，为了帮助控制或减少在相邻图块200之间的墨泄漏，可使用基于真空的系统来辅助及/或控制墨流动。
65.在实例中，如下所述，可使用一个或多个固定装置来进行垂直形式的印刷。更具体地，一个或多个固定装置可用以保持一个或多个显示图块200，以使得能够在边缘表面218上和在边缘导体230上方进行印刷。在实例中，一个或多个固定装置可用于以平行的方式保持及/或对准多个显示图块200，以赋能同时在多个显示图块边缘上进行印刷。
66.图7a、7b、7c示意性地描绘了固定装置260的实例，当将涂层240施加到一个或多个显示图块200上时可使用固定装置260。如图7a、7b的实例所示，固定装置260包括块262，其中在块262的表面266中形成一个或多个狭槽264。在实例中，固定装置260可以平行的方式在每个狭槽264中保持一个或多个显示图块200。这样，如在此所公开的，狭槽264保持或约束显示图块200以用于处理。
67.在所示的实例中，固定装置260的块262包括具有相对的开槽边缘269的开口268。这样，在一个实例中，每个狭槽264由一对相对的开槽边缘269形成。在实例中，狭槽264的深度及/或固定装置260的高度使得当将显示图块200放置在固定装置260的狭槽264中时，沿相应边缘表面218的边缘导体230与表面266共面。这样，固定装置260能够在平行对准的显示图块边缘进行印刷。在实例中，印刷方向与狭槽264的长度平行。
68.在实例中，固定装置260可用以在显示图块200的处理、传送及/或传输(包括(例如)印刷、涂覆、干燥、固化、后处理及/或运输)期间支撑及/或保持显示图块200(具有或不具有间隔件(诸如间隔件250))。这样，在实例中，固定装置260有助于防止显示图块在一起
摩擦，这有可能损坏图块。
69.如图7c的实例所示，在施加涂层240时可使用印刷丝网或模板270。在实例中，模板270包括面板或框架272，其中形成有平行狭槽274。因此，面板或框架272可定位在固定装置260的表面266上(图7a、7b)，使得狭槽274与基板210的边缘表面218(具有边缘导体230)对准。这样，可透过狭槽274将涂层240施加到基板210的边缘表面218和边缘导体230。在实例中，当使用模板270时，印刷方向与狭槽274的长度平行。尽管固定装置260显示为包括四个狭槽264(用于保持四个显示图块200)且模板270显示为包括四个狭槽274，狭槽264和狭槽274的数量可变化。
70.在实例中，可调整固定装置260(包括狭槽264)的尺寸，以适应显示图块200的不同尺寸和形状。此外，可调整模板270(包括狭槽274)的尺寸，以适应显示图块200的各种尺寸和形状。
71.图8a、8b示意性地描绘了固定装置280的实例，当将涂层240施加到一个或多个显示图块200时可使用固定装置280。如图8a、8b的实例所示，固定装置280包括在其间夹紧或保持一个或多个显示图块200的一对保持或对准块282。在实例中，对准块282的至少一个可相对于另一对准块282移动，以将(多个)显示图块200固定或夹在其间。更具体地，在一种实现中，对准块282的至少一个可在垂直于第一表面212和第二表面214的方向(例如由箭头269表示)上相对于另一对准块282移动，以将(多个)显示图块200夹紧或保持在其间。在实例中，多个显示图块200可堆栈在一起，并且在其间或在其堆栈的端处具有间隔件(例如，如图6a、6b、6c所示的间隔件250)，并且放置在对准块282之间。在实例中，利用固定装置280，可使用印刷丝网或模板(例如印刷丝网或模板270)将涂层240施加到(多个)显示图块200。在实例中，印刷方向与对准块282的长度平行。
72.图9a、9b、9c、9d示意性地描绘了固定装置290的实例，当将涂层240施加到一个或多个显示图块200时，可使用固定装置290，其中图9c、9d是从图9a的c-c透视的示意性横截面图。如图9a、9b、9c、9d的实例所示，固定装置290包括一对保持或对准块292，其夹持或保持一个或多个显示图块200，在它们之间具有边缘导体230。在一个实例中，如图9b所示，对准块292位于底板294上或底板294中。
73.在一个实例中，如图9c、9d所示，对准块292的至少一个可相对于另一对准块292移动，以将(多个)显示图块200固定或夹在其间。更具体地，在一个实现中，对准块292的至少一个可相对于另一个对准块292在垂直于第一表面212和第二表面214的方向上移动(例如由箭头299表示)，以将(多个)显示图块200夹紧或保持在它们之间。在实例中，对准块292的高度使得当将显示图块200定位在固定装置290中时，沿着相应边缘表面218的边缘导体230与对准块292的顶表面293共面。在实例中，多个显示图块200可堆栈在一起，其中间隔件(例如，间隔件250，如图6a、6b、6c所示)在其间或在其堆栈的端处，并放置在对准块292之间。在实例中，利用固定装置290，印刷丝网或模板(例如印刷丝网或模板270)可用以将涂层240施加到(多个)显示图块200。在实例中，印刷方向与对准块292的长度平行。
74.图10示意性地描绘了固定装置300的实例，当将涂层240施加到一个或多个显示图块200时可使用固定装置300。如图10的实例所示，固定装置300包括在其间夹紧或保持一个或多个显示图块200的一对保持或对准块302。在一个实现中，对准块302的至少一个可相对于另一个对准块302在垂直于第一表面212和第二表面214的方向上移动(例如由箭头309表
示)，以将(多个)显示图块200夹持或保持在它们之间。在实例中，多个显示图块200可堆栈在一起并放置在对准块302之间。在一个实例中，间隔件(诸如间隔件350)可位于相邻的显示图块200之间(并共形于相邻的显示图块200)。在实例中，利用固定装置300，印刷丝网或模板(例如印刷丝网或模板270)可用以将涂层240施加到(多个)显示图块200。在实例中，印刷方向与对准块302的长度平行。
75.图11示意性地描绘了固定装置400的实例，当将涂层240施加到多个显示图块200时，可使用固定装置400。如图11的实例所示，固定装置400包括在其间保持(hold)或保持(retain)显示图块200的堆栈的一对对准或保持元件402。在一个实现中，保持元件402从堆栈的第一显示图块200的第一表面212(或第二表面214)沿着堆栈的显示图块200的相邻端延伸或包裹到堆栈的最后一个显示图块200的第二表面214(或第一表面212)。这样，在一个实例中，保持元件402表示沿着其端保持(hold)、保持(retain)及/或对准显示图块200的端结合。在一种实现中，保持元件402由结合材料(诸如带)形成。在一个实例中，间隔件(诸如间隔件450)可位于相邻的显示图块200之间(并且共形于相邻的显示图块200)。在实例中，利用固定装置400，印刷丝网或模板(例如印刷丝网或模板270)可用以将涂层240施加到(多个)显示图块200。在实例中，印刷方向垂直于从堆栈的显示图块200的一端到堆栈的显示图块200的相对端的保持元件402的长度。
76.尽管在此已经显示和描述了特定实例，但是在不背离本公开的范围的情况下，各种替代及/或等效实现可代替所显示和描述的特定实例。这份申请案旨在覆盖在此讨论的具体实例的任何改编或变型。