电路板的制作方法、电路板及电子装置与流程

1.本技术涉及电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的制作方法、电路板及电子装置。


背景技术：

2.随电路板行业中，由于对功能需求的多方位发展，电路板不再仅仅是其他器件的导通载体，逐渐承担起信号传输、电阻控制、器件散热等诸多功能。而这些功能需求对电路板板件的控制精度提出了更高的要求，其中外层线路的线宽控制直接影响到器件阻抗，即信号传输性能。
3.目前外层线路的加工方法分为酸蚀与碱蚀，其中，基本加工流程为：酸蚀：电镀
→
外图前处理
→
外图曝光
→
外图显影
→
酸性蚀刻
→
褪膜；碱蚀：电镀
→
外图前处理
→
外图曝光
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外图显影
→
图形电镀(镀锡)
→
褪膜
→
碱性蚀刻
→
褪锡。这两种方法均是通过干膜或锡镀层防护图形部分，蚀刻暴露铜面而获得外层图形。
4.而目前外层线路蚀刻的难点主要在于电镀后铜层厚度不确定、镀层不均匀、规格复杂、线路密度不一等因素。复杂的板件环境导致蚀刻工艺极难控制，从而导致外层蚀刻成为电路板工艺控制瓶颈之一。


技术实现要素：

5.本技术提供一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，解决了外层线路蚀刻过程中，由于复杂的板面环境、导电夹点的特殊定位、孔内药水交换的效率等因素，导致板件电流分布存在较大极差，进一步导致电镀铜层厚度不均匀的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，该制作方法包括：提供基板，基板的至少一侧表面覆盖有铜层；在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层；对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层；对电解后的暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除暴露部分的铜层；对酸性蚀刻后的铜层进行褪膜处理。
7.其中，提供基板的具体步骤包括：通过预设电流密度对基板的表面进行电镀，在基板的至少一侧表面覆盖铜层。
8.其中，对暴露部分的铜层进行电解的步骤具体包括：通过设定电流密度对暴露部分的铜层进行电解，其中，设定电流密度与预设电流密度的保持一致。
9.其中，预设厚度范围为5-10微米。
10.其中，对酸性蚀刻后的铜层进行褪膜处理的步骤具体包括：通过药水去除剩余的抗蚀干膜，在基板表面形成外层线路。
11.其中，在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜之前的步骤包括：对基板的铜层进行表面处理。
12.其中，对电解后的暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除暴露部分的铜层的步骤具
体包括：根据预设厚度范围对暴露部分的铜层进行酸性蚀刻，以去除暴露部分的铜层。
13.其中，对抗蚀干膜进行曝光显影的步骤具体包括：通过紫外光照射抗蚀干膜将外层线路图形转移至抗蚀干膜；通过药水蚀刻外层线路图形转移后的抗蚀干膜，以暴露部分铜层。
14.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板采用如上述任一项的电路板的制作方法。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括如上述的电路板。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供了一种电路板的制作方法，该制作方法包括：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层；对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层；对电镀后的暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除暴露部分的铜层。本技术在基板电镀一层铜层后，再通过电解，保留预设厚度范围的铜层，从而使得电解至预设厚度范围的铜层均一性得到提升，能够高效精准的蚀刻残铜，获得高精度的外层线路。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
18.图1是本技术电路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
19.图2是本技术电路板的制作方法的第二实施例的流程示意图。
具体实施方式
20.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述。
21.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
22.请参阅图1，图1是本技术提供的电路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。
23.步骤s101：提供基板。
24.在本实施例中，基板的至少一侧表面覆盖有铜层。具体的，该基板可以通过电镀工艺在基板的至少一侧表面覆盖铜层。其中，铜层的覆盖面积为整板面积，电镀过程中，根据客户要求通过电镀工艺将铜层电镀至预设厚度进行，该预设厚度根据实际情况进行设定，在此不作限定。
25.步骤s102：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层。
26.在本实施例中，在基板的至少一侧表面的铜层上贴覆抗蚀干膜，该抗蚀干膜可以
在紫外光的照射下发生聚合反应。在铜层表面贴覆抗蚀干膜后，通过图形转移技术，在抗蚀干膜上曝光处预设的线路图形。对曝光后的抗蚀干膜进行显影处理，通过显影液将曝光后的未发生聚合反应的抗蚀干膜冲洗掉，从而暴露出部分铜层。
27.步骤s103：对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层。
28.在本实施例中，该暴露部分的铜层厚度不确定，镀层不均匀。对暴露部分的铜层进行电解，控制电镀时间，从而使得暴露部分的铜层的保留至预设厚度范围，该预设厚度范围为5微米-10微米。具体的，使用反向程序电镀电解暴露部分的铜层，在电镀过程中，控制电镀时间，保留部分的铜层至预设的厚度。其中，通过反向程序电解暴露部分的铜层至5微米-10微米时，需要蚀刻的铜层的均一性将得到提升，能够高效精准的蚀刻剩余的铜层，得到高精度的外层线路层。
29.步骤s104：对电解后的暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除暴露部分的铜层。
30.在本实施例中，通过电解后的暴露部分的铜层均一性得到提升。此时，暴露部分的铜层厚度确定，按照暴露部分的预设铜厚参数进行酸性蚀刻，通过酸性药水以预设铜厚参数蚀刻暴露部分的铜层，从而高效精准的蚀刻暴露部分的剩余铜层，进一步的确保暴露部分的剩余铜层可以完全被蚀刻去除掉。
31.步骤s105：对酸性蚀刻后的铜层进行褪膜处理。
32.在本实施例中，经过酸性蚀刻后的铜层，去除掉非线路部分的铜层，作为线路的铜层表面依旧覆盖有抗蚀干膜，还需对剩余的抗蚀干膜进行褪膜处理，去除剩余的抗蚀干膜。具体的，通过药水将保护作为线路层的抗蚀干膜剥掉，从而露出线路图形。
33.区别于现有技术，本技术提供了一种印刷电路板的制作方法，该制作方法包括：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层；对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层。本技术在基板电镀一层铜层后，再通过电解，保留预设厚度范围的铜层，从而使得电解至预设厚度范围的铜层均一性得到提升，能够高效精准的蚀刻残铜，获得高精度的外层线路。
34.请参阅图2，图2是本技术电路板的制作方法的第二实施例的流程示意图。
35.步骤s201：提供基板，通过预设电流密度对基板的表面进行电镀，在基板的至少一侧表面覆盖铜层。
36.在本实施例中，基板的至少一侧表面覆盖有铜层，该铜层可以通过电镀工艺覆盖在基板的至少一侧表面作为线路层。具体的，该基板可以通过电镀工艺以预设电流密度在基板的至少一侧表面覆盖预设厚度的铜层，预设厚度的铜层根据客户要求进行设定，在此不作具体的限定。其中，铜层的覆盖面积为整板面积，电镀过程中，预设电流密度根据客户要求电镀后的铜层厚度进行设置，在此不作限定。
37.步骤s202：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层。
38.在本实施例中，基板的至少一侧表面通过电镀工艺覆盖有铜层，在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜进行图形转换前，还需对基板上的铜层进行表面处理，以去除铜面上的污染物，同时增加铜面粗糙度，有利于压膜制程中抗蚀干膜更好的与铜面压合在一起。
39.在本实施例中，基板上的铜层经过表面处理，可以更好的与抗蚀干膜结合在一起。在基板的至少一侧表面的铜层上贴覆抗蚀干膜，该抗蚀干膜可以在紫外光的照射下发生聚
合反应。在铜层表面贴覆抗蚀干膜后，通过图形转移技术，在抗蚀干膜上曝光处预设的线路图形。对曝光后的抗蚀干膜进行显影处理，通过显影液将曝光后的未发生聚合反应的抗蚀干膜冲洗掉，从而暴露出部分铜层。
40.步骤s203：通过设定电流密度对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层。
41.在本实施方式中，通过设定电流密度对暴露部分的铜层进行电解，控制电镀时间，从而使得暴露部分的铜层的保留至预设厚度范围，该预设厚度范围为5微米-10微米。具体的，使用反向程序电镀电解暴露部分的铜层，在电镀过程中，通以设定电流密度，控制电镀时间，保留部分的铜层至预设的厚度。其中，该设定电流密度与上述步骤s201中的预设电流密度保持一致，电流密度的分布在夹具相同的情况下，主要由板面环境决定，因而电镀过程与电解过程的电流分布具有良好的对应关系，使得在电解至余铜在5微米-10微米时，需要进一步蚀刻的铜层均一性将得到极大的提升，能够高效精准的蚀刻残铜，从而获得高精度的外层线路。
42.步骤s204：根据预设厚度范围对暴露部分的铜层进行酸性蚀刻，以去除暴露部分的铜层。
43.在本实施例中，暴露部分的铜层暴露至预设厚度范围，且经过电解后，暴露部分的铜层均一性得到提升，铜层的厚度保持一致。此时，根据该预设厚度范围配置药水对暴露部分的铜层进行酸性蚀刻，从而去除掉暴露部分的铜层，而被抗蚀干膜覆盖部分的铜层由于抗蚀干膜的保护，作为线路保留在基板的表面。其中，根据预设厚度范围配置药水对暴露部分的铜层进行酸性蚀刻，可以高效精准的蚀刻残铜，确保暴露部分的铜层可以完全被蚀刻去除掉，避免部分铜层未被完全蚀刻掉，影响电路板的性能。
44.步骤s205：通过药水去除剩余的抗蚀干膜，在基板表面形成外层线路。
45.在本实施例中，经过酸性蚀刻后的铜层，去除掉非线路部分的铜层，作为线路的铜层表面依旧覆盖有抗蚀干膜，还需对剩余的抗蚀干膜进行褪膜处理，去除剩余的抗蚀干膜。具体的，通过药水将保护作为线路层的抗蚀干膜剥掉，从而露出线路图形。
46.在本实施例中，在制作完成电路板的外层线路后：对电路板进行后流程处理，根据产品需求，选择采用正片流程，aoi，阻焊，表面处理，外形，电测等后流程，只需满足能够对电路板进行最终的处理即可。其中，阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符；表面处理、检测与成型:根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，然后测试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得电路板成品；进行成品包装，根据mi要求，将已检验合格的成品电路板，利用真空包装膜在加热及抽真空的条件下完成包装，防止成品电路板返潮以及便于存放运输。
47.区别于现有技术，本技术提供了一种电路板的制作方法，该制作方法包括：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层；对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层。本技术在基板电镀一层铜层后，再通过电解，保留预设厚度范围的铜层，从而使得电解至预设厚度范围的铜层均一性得到提升，能够高效精准的蚀刻残铜，获得高精度的外层线路。
48.进一步的，本技术还提供了一种电路板，该引电路板采用了上述任一项的制作方法。通过此种方法制作的电路板，在其成板过程中，在基板电镀一层铜层后，再通过电解，保
留预设厚度范围的铜层，从而使得电解至预设厚度范围的铜层均一性得到提升，能够高效精准的蚀刻残铜，获得高精度的外层线路。
49.进一步的，本技术还提供了一种电子装置，该引电路板包括上述的电路板。该电子装置使用上述电路板，能够使得电子装置的信号传输性能更加稳定。
50.区别于现有技术，本技术提供了一种电路板，该电路板采用了上述任一项的制作方法。本技术在基板电镀一层铜层后，再通过电解，保留预设厚度范围的铜层，从而使得电解至预设厚度范围的铜层均一性得到提升，能够高效精准的蚀刻残铜，获得高精度的外层线路。
51.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。