一种COB模组封装方法与流程

技术特征：
1.一种cob模组封装方法，其特征在于，包括：s10：提供一cob基板，所述cob基板上包括若干发光芯片组成的阵列；s20：对所述cob基板的非发光芯片区均匀点胶，将不透光胶水在所述阵列的每条间隙中并列注滴形成多个胶水条；s30：多个胶水条在所述cob基板上自流平，形成厚度为发光芯片高度0.02-0.5倍的第一胶层；s40：采用透光胶水覆盖第一胶层和发光芯片上半部分形成第二胶层。2.根据权利要求1所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，相邻发光芯片之间的间隙大于0.6mm。3.根据权利要求1所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，第一胶层的厚度h由点胶的总重管控，h=m/ρ/（a
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b-a
×
b
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c），其中，a、b为cob基板的长宽，a、b为发光元件的平均长宽，c为发光元件的数量，ρ为胶水的平均密度，m为胶水的胶重，m=ma
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ca，其中ma为每一行的胶重，ca为点胶行数。4.根据权利要求1所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，步骤s20中使用点胶机点胶，所述点胶机采用压电喷射阀或气动喷射阀，点胶机的喷嘴的直径为0.06mm~0.2mm。5.根据权利要求4所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，点胶时，所述点胶机的喷嘴与cob基板表面之间的距离为0.3mm~3mm。6.根据权利要求4所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，点胶机在xy轴的精度误差不大于0.06mm。7.根据权利要求4所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，对所述点胶机的出胶能力进行周期性校正，校正时，开始点胶前，点胶头对称重装置连续喷射多次，计算得到第一次单点胶重；再次连续喷射，获得第二次单点胶重；判断两次单点胶重的偏差与预设偏差的关系，若在预设偏差以内，则以第二次单点胶重作为点胶基准，若超过预设偏差，则再进行多次连续喷射，获得多个单点胶重，根据偏差趋势，确定出现的问题并处理。8.根据权利要求1所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，透光胶水铺设于离型膜上，cob基板的发光面朝向离型膜，模压模具将离型膜和cob基板夹持在中间。9.根据权利要求1所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，透光胶水包括填充粉和消泡粉，其中，填充粉占非固相胶体总重的0-60wt%，消泡粉占非固相胶体总重的0-2wt%。10.根据权利要求1所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，第二胶层的厚度为0.05mm~0.33mm。11.根据权利要求1所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，在点胶前，对cob模组进行超声清洗和等离子冲击。12.根据权利要求1所述的一种cob模组封装方法，其特征在于，在步骤s30中，对第一胶层进行固化及除湿。

技术总结
本发明涉及一种COB模组封装方法，包括：S10：提供一COB基板，所述COB基板上包括若干发光芯片组成的阵列；S20：对所述COB基板的非发光芯片区均匀点胶，将不透光胶水在所述阵列的每条间隙中并列注滴形成多个胶水条；S30：多个胶水条在所述COB基板上自流平，形成厚度为发光芯片高度0.02-0.5倍的第一胶层；S40：采用透光胶水覆盖第一胶层和发光芯片上半部分形成第二胶层。本发明通过将堆叠的胶水分成多行点涂在COB模组上，实现胶水自流平后对COB模组的全面覆盖，自流平靠胶水自重作用流动形成平整光滑表面能够确保第一胶层厚度均匀，且第一胶层表面光洁平整，表观显示效果好。表观显示效果好。表观显示效果好。


技术研发人员：龚文 钱一昶
受保护的技术使用者：苏州晶台光电有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2022/11/15