一种新型均温板的制作方法

1.本实用新型属于传热传质技术领域，尤其涉及一种新型均温板。


背景技术：

2.均温板作为一种热控解决的良好产品，可以有效解决芯片散热的问题，保证系统关键芯片的散热可靠性。传统的均温板采用上下盖板封合，中间采用一定的毛细结构的情况充注工质，在系统负荷增大时芯片发热量增加，对应均温板热端工质吸收大量潜热受热蒸发为气态，气态工质扩散到冷凝端释放热量给外界最终热沉，冷凝变成液态回流到蒸发端，完成工质循环。
3.随着电子产品的发展迭代，当前芯片制程已经达到2nm级别，逐渐逼近摩尔定律，芯片热耗越来越大，对应的热流密度也越来越高，当前热流密度可以轻易达到100w/cm2，在传统均温板内部结构设计下，经常会出现因为工质循环速度跟不上热源热流传输速度导致热源处工质“烧干”的事故发生，经常迫使系统性能下降，更严重甚至会导致系统发生不可预测的宕机事故。


技术实现要素：

4.本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种新型均温板，以解决现有技术中存在的问题。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种新型均温板，包括
6.上盖板，所述上盖板为冷凝端；
7.下盖板，所述下盖板为热源端，所述下盖板对应所述上盖板且与所述上盖板密封接合，所述下盖板与所述上盖板之间形成空腔；
8.支撑柱，所述支撑柱位于所述空腔内且对上盖板进行支撑，所述支撑柱为中空结构且内部填充有工质；
9.拉瓦尔喷管，所述拉瓦尔喷管位于所述支撑柱表面且与所述支撑柱内部连通。
10.本实用新型一个较佳实施例中，所述空腔内壁与所述支撑柱表面均设置有毛细结构。
11.本实用新型一个较佳实施例中，所述毛细结构为金属粉末、金属网或金属沟槽中的一种。
12.本实用新型一个较佳实施例中，所述拉瓦尔喷管沿所述支撑柱长度方向间隔分布。
13.本实用新型一个较佳实施例中，所述支撑柱为铜件、铝件或者钛合金件中的一种。
14.本实用新型一个较佳实施例中，所述拉瓦尔喷管与所述支撑柱之间焊接。
15.本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：
16.本实用新型提供一种新型均温板，将拉瓦尔喷管焊接在支撑柱上且与支撑柱内部连通，当芯片发热后，工质蒸发经拉瓦尔喷管循环，能够加快工质的循环速度，避免工质循
环速度跟不上热源热流传输速度导致热源处工质“烧干”的现象出现，保证系统的性能稳定，避免宕机事故的发生。
附图说明
17.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；
18.图1为本实用新型优选实施例的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型优选实施例的剖视图；
20.图中：10、上盖板；20、下盖板；30、支撑柱；40、拉瓦尔喷管；50、毛细结构。
具体实施方式
21.以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
22.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本实用新型，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
23.结合图1与图2所示，本实施例提供一种新型均温板，包括：
24.上盖板10，上盖板10为冷凝端，当蒸发的工质到达冷凝端后，将会冷凝回流。
25.下盖板20，下盖板20为热源端，下盖板20对应上盖板10且与上盖板10密封接合，下盖板20与上盖板10之间形成空腔，当下盖板20接收到来自外部芯片的热量时，部分位于空腔内的工质也会受热蒸发，进行散热。
26.支撑柱30，支撑柱30位于空腔内且对上盖板10进行支撑，支撑柱30为中空结构且内部填充有工质，当下盖板20接收到来自外部芯片的热量时，位于支撑柱30内的工质受热蒸发，进行散热。
27.拉瓦尔喷管40，拉瓦尔喷管40位于支撑柱30表面且与支撑柱30内部连通，当位于支撑柱30内的工质受热蒸发时，工质蒸发经拉瓦尔喷管40循环，能够加快工质的循环速度，避免工质循环速度跟不上热源热流传输速度导致热源处工质“烧干”的现象出现，保证系统的性能稳定，避免宕机事故的发生。
28.在本实施例中，空腔内壁与支撑柱30表面均设置有毛细结构50，毛细结构50的存在，能够实现工质的快速回流，增强工质在实际使用中的回流能力。
29.具体而言，本实施例中采用的毛细结构50为金属粉末、金属网或金属沟槽中的一种，金属可采用铜、铝或钛合金，在实际使用中可选用其他金属(长时间内不会与工质发生化学反应即可)。
30.在本实施例中，拉瓦尔喷管40沿支撑柱30长度方向间隔分布，拉瓦尔喷管40与支
撑柱30之间焊接，多个拉瓦尔喷管40的存在，能够进一步加快工质的循环速度。
31.进一步地，本实施例中的支撑柱30为铜件、铝件或者钛合金件中的一种。
32.本实施例的均温板在实际使用中，下盖板20与芯片直接接触，当芯片发出热量时，热量经下盖板20传导至空腔内，工质受热成为气态，小部分工质直接从下盖板20蒸发至上盖板10，大部分工质则从支撑柱30内部的中空结构进行蒸发，经拉瓦尔喷管40喷出，喷出后到达上盖板10所在的冷凝端，而后大部分工质冷凝后经毛细结构50回到支撑柱30内部，而小部分工质则附着在下盖板20表面，等到下一次循环。
33.具体地，本实施例中采用的工质为水、丙酮中的一种，实际使用中可根据散热需求选用其他工质。
34.总而言之，本实用新型提供一种新型均温板，将拉瓦尔喷管40焊接在支撑柱30上且与支撑柱30内部连通，当芯片发热后，工质蒸发经拉瓦尔喷管40循环，能够加快工质的循环速度，避免工质循环速度跟不上热源热流传输速度导致热源处工质“烧干”的现象出现，保证系统的性能稳定，避免宕机事故的发生。
35.以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。


技术特征：
1.一种新型均温板，其特征在于，包括上盖板，所述上盖板为冷凝端；下盖板，所述下盖板为热源端，所述下盖板对应所述上盖板且与所述上盖板密封接合，所述下盖板与所述上盖板之间形成空腔；支撑柱，所述支撑柱位于所述空腔内且对上盖板进行支撑，所述支撑柱为中空结构且内部填充有工质；拉瓦尔喷管，所述拉瓦尔喷管位于所述支撑柱表面且与所述支撑柱内部连通。2.根据权利要求1所述的新型均温板，其特征在于，所述空腔内壁与所述支撑柱表面均设置有毛细结构。3.根据权利要求2所述的新型均温板，其特征在于，所述毛细结构为金属粉末、金属网或金属沟槽中的一种。4.根据权利要求1所述的新型均温板，其特征在于，所述拉瓦尔喷管沿所述支撑柱长度方向间隔分布。5.根据权利要求1所述的新型均温板，其特征在于，所述支撑柱为铜件、铝件或者钛合金件中的一种。6.根据权利要求1所述的新型均温板，其特征在于，所述拉瓦尔喷管与所述支撑柱之间焊接。

技术总结
本实用新型公开了一种新型均温板，包括上盖板，所述上盖板为冷凝端；下盖板，所述下盖板为热源端，所述下盖板对应所述上盖板且与所述上盖板密封接合，所述下盖板与所述上盖板之间形成空腔；支撑柱，所述支撑柱位于所述空腔内且对上盖板进行支撑，所述支撑柱为中空结构且内部填充有工质；拉瓦尔喷管，所述拉瓦尔喷管位于所述支撑柱表面且与所述支撑柱内部连通。本实用新型提供一种新型均温板，将拉瓦尔喷管焊接在支撑柱上且与支撑柱内部连通，当芯片发热后，工质蒸发经拉瓦尔喷管循环，能够加快工质的循环速度，避免工质循环速度跟不上热源热流传输速度导致热源处工质“烧干”的现象出现，保证系统的性能稳定，避免宕机事故的发生。避免宕机事故的发生。避免宕机事故的发生。


技术研发人员：陈建林 金晓骏
受保护的技术使用者：苏州诚启传热科技有限公司
技术研发日：2022.06.09
技术公布日：2022/11/10