一种芯片生产导正机构的制作方法

1.本发明涉及导正机构技术领域，特别涉及一种芯片生产导正机构。


背景技术：

2.在芯片生产时需要通过输送带进行输送，在输送过程中芯片容易产生位移。
3.就目前现有的芯片生产导正机构而言：首先，目前在芯片输送过程中芯片容易产生位移，当芯片位移后在后续加工时容易导致芯片位置不对应，此时容易导致加工失败现象；其次，目前用于检测半导体位移用的探头在使用一段时间后容易沾染灰尘，影响了检测精度。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明提供一种芯片生产导正机构，其具有调整部、传动部和驱动部，通过调整部、传动部和驱动部的设置，能够在芯片输送过程中实现连续不间断的导正，避免了芯片发生位移；且在实现芯片导正的过程中能够自动实现探头的气流清洁。
5.本发明提供了一种芯片生产导正机构的目的与功效，具体包括：水线座、调整部、传动部、驱动部分和感应部；所述流水线座前端面和后端面均通过螺栓固定连接有两个支撑座，四个支撑座均与地面接触；流水线座顶端面开设有四个滑动孔；流水线座上设置有输送带，输送带顶端面呈线性阵列状放置有芯片毛坯；所述调整部由连接杆、安装块、连接块、第一连接座、第一滑动杆、分隔块、弹性件、第二滑动杆、导正块、第二连接座、调整杆、辅助板、辅助座、辅助槽和滚珠组成，连接杆共设有四根，四根连接杆分别滑动连接在四个滑动孔内；左侧两根所述连接杆顶端面与一块安装块的底端面焊接相连，右侧两根所述连接杆顶端面与另一块安装块的底端面焊接相连，安装块共设有两块；两个安装块分别与芯片毛坯的左端面以及右端面对正；左侧两根所述连接杆底端面与一块连接块的顶端面焊接相连，右侧两根所述连接杆底端面与另一块连接块的顶端面焊接相连，连接块共设有两块；所述第一连接座共设有两个，两个第一连接座对称焊接在流水线座底端面，两个第一连接座之间焊接有第一滑动杆，第一滑动杆穿过两个连接块；所述传动部由转动连接座、转轴、齿轮和齿排组成，转动连接座焊接在流水线座底端面；所述驱动部分由安装座、驱动电机和挤压块组成，安装座通过螺栓固定连接在流水线座底端面；所述感应部由固定座、安装臂和探头组成，固定座固定连接在流水线座右端面，固定座顶端面焊接有安装臂，安装臂底端面安装有两个探头，两个探头与芯片毛坯位置对正。
6.进一步的，所述分隔块顶端面焊接在流水线座底端面，分隔块与第一滑动杆滑动连接，第一滑动杆上位于分隔块的左右两侧均套接有一个弹性件，两个弹性件分别与两个连接块弹性接触。
7.进一步的，所述转动连接座上转动连接有转轴，转轴上安装有齿轮；齿排共设有两个，两个齿排分别焊接在两个连接块的内侧，两个齿排均与齿轮啮
合，当任意一个连接块向内移动时另一个连接块呈同步移动状态。
8.进一步的，所述安装座上安装有驱动电机，驱动电机的转动轴上安装有挤压块，当驱动电机转动时挤压块与左侧安装块的左端面弹性接触。
9.进一步的，每个所述安装块上均滑动连接有两根第二滑动杆，左侧两根第二滑动杆的右端面均与一个导正块，右侧两根第二滑动杆的左端面均与另一个导正块焊接相连；每个安装块上均通过螺栓固定连接有有一个第二连接座，每个第二连接座上均螺纹连接有一根调整杆；两根调整杆分别穿过两个安装块，两根调整杆的内侧一端分别转动连接在两个导正块上。
10.进一步的，所述第二连接座为t形结构，调整杆的把手与第二连接座底端面弹性接触。
11.进一步的，两个所述导正块内侧均呈线性阵列状安装有滚珠，滚珠与芯片毛坯位置对正。
12.进一步的，每个所述导正块顶端面均焊接有一块辅助板，两块辅助板均位于探头的下方5cm处。
13.进一步的，每块所述辅助板的内侧均焊接有一个辅助座，每个辅助座顶端面均焊接有一个辅助槽与探头位置对正，当安装块往复运动时辅助槽处呈喷气状态。
14.有益效果通过调整部、传动部和驱动部分的设置，当驱动电机转动时通过挤压块对左侧连接块进行挤压，此时左侧齿排跟随移动，此时通过左侧齿排带动齿轮转动，齿轮带动右侧齿排转动，此时实现了两个连接块的同步移动，通过两个连接块的同步移动此时通过两个导正块与芯片毛坯的接触可实现芯片毛坯的导正，具体如下：第一，因分隔块顶端面焊接在流水线座底端面，分隔块与第一滑动杆滑动连接，第一滑动杆上位于分隔块的左右两侧均套接有一个弹性件，两个弹性件分别与两个连接块弹性接触，在使用过程中，通过两个弹性件可实现两个连接块的向外复位，同时实现了安装块的向外复位；第二，因转动连接座上转动连接有转轴，转轴上安装有齿轮；齿排共设有两个，两个齿排分别焊接在两个连接块的内侧，两个齿排均与齿轮啮合，当任意一个连接块向内移动时另一个连接块呈同步移动状态，在使用过程中，实现了两个连接块以及两个安装块的同步反向移动；第三，因安装座上安装有驱动电机，驱动电机的转动轴上安装有挤压块，当驱动电机转动时挤压块与左侧安装块的左端面弹性接触，在使用过程中当驱动电机带动挤压块转动时可实现挤压块的驱动，此时通过两个安装块可实现芯片毛坯的挤压导正。
15.通过调整部的设置，第一，因每个安装块上均滑动连接有两根第二滑动杆，左侧两根第二滑动杆的右端面均与一个导正块，右侧两根第二滑动杆的左端面均与另一个导正块焊接相连；每个安装块上均通过螺栓固定连接有有一个第二连接座，每个第二连接座上均螺纹连接有一根调整杆；两根调整杆分别穿过两个安装块，两根调整杆的内侧一端分别转动连接在两个导正块上，在使用过程中，当转动调整杆时可实现导正块的位置调整，此时可实现不同大小芯片毛坯的导正；第二，因第二连接座为t形结构，调整杆的把手与第二连接座底端面弹性接触，在
使用过程中通过第二连接座可实现调整杆的抵紧防松动；第三，因每个导正块顶端面均焊接有一块辅助板，两块辅助板均位于探头的下方5cm处，在使用过程中，当两个安装块往复运动时可带动辅助板往复运动，安装块往复运动产生的风力可实现探头的清洁；第四，因每块辅助板的内侧均焊接有一个辅助座，每个辅助座顶端面均焊接有一个辅助槽与探头位置对正，当安装块往复运动时辅助槽处呈喷气状态，通过辅助槽的喷气可强化探头的清洁效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
17.下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
18.在附图中：图1是本发明导正机构的轴视结构示意图。
19.图2是本发明导正机构的主视结构示意图。
20.图3是本发明导正机构的右视结构示意图。
21.图4是本发明图1另一方向上的轴视结构示意图。
22.图5是本发明导正机构的轴视拆分结构示意图。
23.图6是本发明调整部局部结构的轴视拆分的结构示意图。
24.图7是本发明图6的a处放大结构示意图。
25.图8是本发明图6的左视结构示意图。
26.附图标记列表1、流水线座；101、滑动孔；102、支撑座；103、输送带；104、芯片毛坯；2、调整部；201、连接杆；202、安装块；203、连接块；204、第一连接座；205、第一滑动杆；206、分隔块；207、弹性件；208、第二滑动杆；209、导正块；210、第二连接座；211、调整杆；212、辅助板；213、辅助座；214、辅助槽；215、滚珠；3、传动部；301、转动连接座；302、转轴；303、齿轮；304、齿排；4、驱动部分；401、安装座；402、驱动电机；403、挤压块；5、感应部；501、固定座；502、安装臂；503、探头。
具体实施方式
27.为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。
28.实施例：请参考图1至图8所示：本发明提供一种芯片生产导正机构，包括：流水线座1、调整部2、传动部3、驱动部分4和感应部5；流水线座1前端面和后端面均通过螺栓固定连接有两个支撑座102，四个支撑座102均与地面接触；流水线座1顶端面开设有四个滑动孔101；流水线座1上设置有输送带103，输送带103顶端面呈线性阵列状放置有芯片毛坯
104；调整部2由连接杆201、安装块202、连接块203、第一连接座204、第一滑动杆205、分隔块206、弹性件207、第二滑动杆208、导正块209、第二连接座210、调整杆211、辅助板212、辅助座213、辅助槽214和滚珠215组成，连接杆201共设有四根，四根连接杆201分别滑动连接在四个滑动孔101内；传动部3由转动连接座301、转轴302、齿轮303和齿排304组成，转动连接座301焊接在流水线座1底端面；驱动部分4由安装座401、驱动电机402和挤压块403组成，安装座401通过螺栓固定连接在流水线座1底端面；感应部5由固定座501、安装臂502和探头503组成，固定座501固定连接在流水线座1右端面，固定座501顶端面焊接有安装臂502，安装臂502底端面安装有两个探头503，两个探头503与芯片毛坯104位置对正。
29.其中，左侧两根连接杆201顶端面与一块安装块202的底端面焊接相连，右侧两根连接杆201顶端面与另一块安装块202的底端面焊接相连，安装块202共设有两块；两个安装块202分别与芯片毛坯104的左端面以及右端面对正；左侧两根连接杆201底端面与一块连接块203的顶端面焊接相连，右侧两根连接杆201底端面与另一块连接块203的顶端面焊接相连，连接块203共设有两块；第一连接座204共设有两个，两个第一连接座204对称焊接在流水线座1底端面，两个第一连接座204之间焊接有第一滑动杆205，第一滑动杆205穿过两个连接块203，当两个连接块203同时向内运动时可实现芯片毛坯104的导正。
30.其中，分隔块206顶端面焊接在流水线座1底端面，分隔块206与第一滑动杆205滑动连接，第一滑动杆205上位于分隔块206的左右两侧均套接有一个弹性件207，两个弹性件207分别与两个连接块203弹性接触，在使用过程中，通过两个弹性件207可实现两个连接块203的向外复位，同时实现了安装块202的向外复位。
31.其中，转动连接座301上转动连接有转轴302，转轴302上安装有齿轮303；齿排304共设有两个，两个齿排304分别焊接在两个连接块203的内侧，两个齿排304均与齿轮303啮合，当任意一个连接块203向内移动时另一个连接块203呈同步移动状态，在使用过程中，实现了两个连接块203以及两个安装块202的同步反向移动。
32.其中，安装座401上安装有驱动电机402，驱动电机402的转动轴上安装有挤压块403，当驱动电机402转动时挤压块403与左侧安装块202的左端面弹性接触，在使用过程中当驱动电机402带动挤压块403转动时可实现挤压块403的驱动，此时通过两个安装块202可实现芯片毛坯104的挤压导正。
33.其中，每个安装块202上均滑动连接有两根第二滑动杆208，左侧两根第二滑动杆208的右端面均与一个导正块209，右侧两根第二滑动杆208的左端面均与另一个导正块209焊接相连；每个安装块202上均通过螺栓固定连接有有一个第二连接座210，每个第二连接座210上均螺纹连接有一根调整杆211；两根调整杆211分别穿过两个安装块202，两根调整杆211的内侧一端分别转动连接在两个导正块209上，在使用过程中，当转动调整杆211时可实现导正块209的位置调整，
此时可实现不同大小芯片毛坯104的导正。
34.其中，第二连接座210为t形结构，调整杆211的把手与第二连接座210底端面弹性接触，在使用过程中通过第二连接座210可实现调整杆211的抵紧防松动。
35.其中，两个导正块209内侧均呈线性阵列状安装有滚珠215，滚珠215与芯片毛坯104位置对正，在使用过程中，当滚珠215与芯片毛坯104接触时此时不会阻碍芯片毛坯104的移动。
36.其中，每个导正块209顶端面均焊接有一块辅助板212，两块辅助板212均位于探头503的下方5cm处，在使用过程中，当两个安装块202往复运动时可带动辅助板212往复运动，安装块202往复运动产生的风力可实现探头503的清洁。
37.其中，每块辅助板212的内侧均焊接有一个辅助座213，每个辅助座213顶端面均焊接有一个辅助槽214与探头503位置对正，当安装块202往复运动时辅助槽214处呈喷气状态，通过辅助槽214的喷气可强化探头503的清洁效果。
38.本实施例的具体使用方式与作用：使用时，当驱动电机402转动时通过挤压块403对左侧连接块203进行挤压，此时左侧齿排304跟随移动，此时通过左侧齿排304带动齿轮303转动，齿轮303带动右侧齿排304转动，此时实现了两个连接块203的同步移动，通过两个连接块203的同步移动此时通过两个导正块209与芯片毛坯104的接触可实现芯片毛坯104的导正；当需要根据不同大小芯片毛坯104进行调整时，此时，因每个安装块202上均滑动连接有两根第二滑动杆208，左侧两根第二滑动杆208的右端面均与一个导正块209，右侧两根第二滑动杆208的左端面均与另一个导正块209焊接相连；每个安装块202上均通过螺栓固定连接有有一个第二连接座210，每个第二连接座210上均螺纹连接有一根调整杆211；两根调整杆211分别穿过两个安装块202，两根调整杆211的内侧一端分别转动连接在两个导正块209上，在使用过程中，当转动调整杆211时可实现导正块209的位置调整，此时可实现不同大小芯片毛坯104的导正；第二连接座210为t形结构，调整杆211的把手与第二连接座210底端面弹性接触，在使用过程中通过第二连接座210可实现调整杆211的抵紧防松动；在使用过程中，因每个导正块209顶端面均焊接有一块辅助板212，两块辅助板212均位于探头503的下方5cm处，在使用过程中，当两个安装块202往复运动时可带动辅助板212往复运动，安装块202往复运动产生的风力可实现探头503的清洁；又因每块辅助板212的内侧均焊接有一个辅助座213，每个辅助座213顶端面均焊接有一个辅助槽214与探头503位置对正，当安装块202往复运动时辅助槽214处呈喷气状态，通过辅助槽214的喷气可强化探头503的清洁效果；又因两个导正块209内侧均呈线性阵列状安装有滚珠215，滚珠215与芯片毛坯104位置对正，在使用过程中，当滚珠215与芯片毛坯104接触时此时不会阻碍芯片毛坯104的移动。
39.最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。
40.以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。