一种芯片三温测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片三温测试设备领域，具体为一种芯片三温测试设备。


背景技术：

2.由于目前随着汽车电子的快速发展，车规级芯片也有强制高低温实验要求，同时国军标对航空航天以及军工器件的三温测试提出了明确的要求，并要求企业严格执行，但高低温环境测试一直是企业生产的瓶颈，特别是低温测试，打开温箱更换器件设备内部结霜淋露，测试时芯片发热形成水导致芯片短路，留下的水渍影响产品外观清洁困难，设备结霜影响降温同时容易损坏设备，器件拿出测试又符合测试要求，所以成为了企业生产的大难题；同时高低温实验设备噪音大，人员在高低温环境下工作对身体伤害比较大，严重影响职业健康。
3.现有技术中对芯片的三温测试主要有以下四种形式：
4.形式一，将测试产品连接到夹具上，全部放入高低温设备内，一次测试常温，低温最后测试高温，完成后将设备恢复到常温，取出已测试产品，该方式符合高低温测试规范，但效率非常低，温箱设备一次放置的产品有限，同时引出大量的测试电缆，操作非常复杂，温箱升降温过程浪费大量时间，测试附件需求量大成本高，特别射频微波器件，要求同系统测试，这样采用大量电缆指标差异无法避免，测试损耗也大，生产效率低。
5.形式二，人员将产品拿出温箱测试，由于产品拿出高低温箱器件温度变化，不符合高低温测试要求，低温下拿出产品，先会结霜然后变成水有短路风险，同时操作时人员容易出现冻伤和烫伤。
6.形式三，使用高低温模组在高低温环境下分选器件，运动模组工作在高低温下，受温度影响机械特性应力变形，容易出现卡死现象，目前高低温模组为了尽量减少卡死现象，精度普遍不高，对精密度要求高的产品，容易出现放不准确的现象，同时高低温模组价格昂贵，使用成本高后期故障率高以及维护麻烦等问题，由于在高低温下工作模组轨道非常容易生锈，需要定期除锈并涂抹润滑油，目前高低温润滑油基本都为进口产品，购买周期长价格贵，这种设备目前行业售价接近200万，一般企业难以承受。
7.形式四，采用液氮和加热台测试，这种方式没有保温时间，不符合测试要求，且液氮非常非常危险，安装液氮站审批审批非常麻烦，有的工业园区还禁止使用，瓶装液氮消耗快成本高。


技术实现要素：

8.基于此，本实用新型的目的是提供一种芯片三温测试设备，以解决现有的芯片三温测试设备难以轻易的实现自动化芯片三温测试，且测试成本较高的技术问题。
9.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片三温测试设备，包括机箱，所述机箱的上部设置有恒温恒湿且密封的测试箱，所述测试箱的一侧设置有物料高低温储藏区，且另一侧设置有物料测试区，所述测试箱内在物料高低温储藏区与物料测试区
之间设置有物料转移机构。
10.通过采用上述技术方案，在设备工作区配置有二台ccd相机，用于校正芯片位置，以保证精确抓取器件准确放置，夹具可快速更换适应不同产品，本设备还支持旋转测试夹具，支持霍尔传感器三温测试，可实现正面和底部出风，解决了芯片三温测试难题，一台设备完成所有测试，降低了三温测试难度，只要将产品放测试设备即可自动完成测试，测试完成后可取下产品，大大提高了芯片测试的效率。
11.本实用新型进一步设置为，所述机箱内部的底端设置有制冷机组。
12.通过采用上述技术方案，为物料高低温储藏区与物料测试区提供冷气，使其低温区域内到达所需的温度。
13.本实用新型进一步设置为，所述物料测试区与物料高低温储藏区皆设置有升降温的器件。
14.通过采用上述技术方案，制造高低温环境，使装置能够进行芯片的三温检测。
15.本实用新型进一步设置为，所述机箱的外壳上设置有人机交互面板。
16.通过采用上述技术方案，通过人机交互面板控制芯片测试进程。
17.本实用新型进一步设置为，所述测试箱的中部设置有次品放置区。
18.通过采用上述技术方案，经过物料测试区测试的不合格芯片被物料转移机构放置在次品放置区。
19.本实用新型进一步设置为，所述测试箱内在物料测试区一侧设置有旋转夹具。
20.通过采用上述技术方案，通过旋转夹具夹着输送来的物料进行测试。
21.本实用新型进一步设置为，所述测试箱在物料高低温储藏区一侧设置有空气隔离周转仓。
22.通过采用上述技术方案，在大规模流水线式测试的情况下，能够保证不停机测试。
23.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
24.1、本实用新型通过在设备工作区配置有二台ccd相机，用于校正芯片位置，以保证精确抓取器件准确放置，夹具可快速更换适应不同产品，本设备还支持旋转测试夹具，支持霍尔传感器三温测试，可实现正面和底部出风，解决了芯片三温测试难题，一台设备完成所有测试，降低了三温测试难度，只要将产品放测试设备即可自动完成测试，测试完成后可取下产品，大大提高了芯片测试的效率；
25.2、本实用新型通过采用常规配件完成设备制造，降低了设备制造、维护以及使用成本，常规配件易于购买货源稳定；
26.3、本实用新型通过集成式的三温测试设备，一台设备完成所有测试，降低了三温测试难度，解决了三温测试对人员的依赖，避免的人员在高低温和严重噪音的环境工作，同时降低人员劳动强度，降低了人员技能要求。
附图说明
27.图1为本实用新型的立体图；
28.图2为本实用新型的正视内视立体图；
29.图3为本实用新型的后视内视立体图。
30.图中：1、机箱；2、测试箱；3、制冷机组；4、人机交互面板；5、物料高低温储藏区；6、
物料搬运机构；7、物料抓取结构；8、第一ccd相机；9、第二ccd相机；10、次品放置区；11、物料测试区；12、旋转夹具。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
32.下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
33.实施例一：
34.一种芯片三温测试设备，如图1-3所示，机箱1的上部设置有恒温恒湿且密封的测试箱2，通过设置在机箱1内的干风系统、压缩机组以及加热组件，在传感器和控制系统协调工作下完成，使测试箱内区域温度为25-30度，可保证内部的视觉和电机工作正常，同时通过除湿以后，在低温下打开内部器件储藏区抓取物料时，不会发生结霜情况，该工作区是设备稳定运行的保障，测试箱2的一侧设置有物料高低温储藏区5，且另一侧设置有物料测试区11，测试箱2内在物料高低温储藏区5与物料测试区11之间设置有物料转移机构，物料转移机构具体包括设置在测试箱2内的电动导轨，在电动导轨上设置有物料搬运机构6，在物料搬运机构6的前端设置有物料抓取结构7，物料抓取结构7的前端设置有第一ccd相机8，而测试箱2内中部设置有第二ccd相机9，通过两组ccd相机对物料进行识别，让物料搬运机构6与物料抓取结构7能够更好的配合完成测试箱2内的物料转运工作。
35.在上述结构的基础上，本实施例中，机箱1内部的底端设置有制冷机组3，为物料高低温储藏区5与物料测试区11提供冷气，使其低温区域内到达所需的温度。
36.在上述结构的基础上，本实施例中，物料测试区11与物料高低温储藏区5皆设置有升降温的器件，制造高低温环境，使装置能够进行芯片的三温检测，物料高低温储藏区5分为高温物料储藏区与低温物料储藏区，通过对芯片的预热或预冷，使其能够更快的在物料测试区11处完成芯片的测试。
37.在上述结构的基础上，本实施例中，机箱1的外壳上设置有人机交互面板4，通过人机交互面板控制芯片测试进程，人机交互面板4内设置有控制芯片，其中控制芯片内预存有器件搬运系统、ccd视觉系统、上位机控制软件、底层控制软件、ate测试软件以及电气控制系统，使工作人员仅通过人机交互面板4上的触控屏以及按键就能够正常使用装置的目的。
38.在上述结构的基础上，本实施例中，测试箱2的中部设置有次品放置区10，经过物料测试区11测试的不合格芯片被物料转移机构放置在次品放置区。
39.在上述结构的基础上，本实施例中，测试箱2内在物料测试区11一侧设置有旋转夹具12，通过旋转夹具12夹着输送来的物料进行测试，旋转夹具12支持霍尔传感器三温测试，可实现正面和底部出风冷气和热气，对特殊需要辅助装置才能才能测试的产品，有很好的适应性。
40.实施例二：
41.一种芯片三温测试设备，与实施例一不同的是：
42.测试箱2在物料高低温储藏区5一侧设置有空气隔离周转仓，在大规模流水线式测试的情况下，能够保证不停机测试，在现有设备上增加一个空气隔离周转仓即可，人员打开
外部舱门添加产品，完成后关闭舱门此时隔离室开始除湿，完成后开启内部舱门把添加的产品自动搬运到冷热储藏区，设备体积会变大，根据生产节拍进行容量匹配。
43.本实用新型创造性的设置一体化自动芯片三温测试箱体,避免了传统设备难以轻易的实现自动化芯片三温测试的缺点；本方案中，在设备工作区配置有二台ccd相机，用于校正芯片位置，以保证精确抓取器件准确放置，夹具可快速更换适应不同产品，本设备还支持旋转测试夹具，支持霍尔传感器三温测试，可实现正面和底部出风，解决了芯片三温测试难题，一台设备完成所有测试，降低了三温测试难度，只要将产品放测试设备即可自动完成测试，测试完成后可取下产品，大大提高了芯片测试的效率。
44.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。