一种元器件降温散热装置的制作方法

1.本发明涉及元器件技术领域，具体为一种元器件降温散热装置。


背景技术：

2.随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，所以，高温环境必将会影响到电子元器件和设备的性能；
3.现对元器件进行降温处理的方式多采用风冷散热的方法进行，这种方式虽然能够有效的对元器件进行散热处理，但是散热效率较低，无法达到快速降温的效果，为此，我们提出了一种元器件降温散热装置。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种元器件降温散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种元器件降温散热装置，包括散热箱，所述散热箱的左右两侧均固定安装有冷却箱，所述散热箱的底部设置有伸缩控制装置；
6.所述散热箱的顶部开设有散热口，散热口贯穿散热箱的底部壁面和散热箱底部区域相互连通，所述散热口的内侧顶部固定安装有辅助顶囊，辅助顶囊为下凹形板状，所述辅助顶囊的中间位置开设有吸口，吸口和散热口的内部相互连通，所述散热口的内侧底部固定安装有辅助底囊，辅助底囊为下凹形板状，所述伸缩控制装置的输出端固定安装有伸缩压力杆，伸缩压力杆远离伸缩控制装置一端和辅助底囊的底部相互固定连接。
7.优选的，所述散热口的内侧左右两端对应辅助底囊上方位置固定安装有散热隔离管，散热隔离管远离散热箱一端贯穿冷却箱的对应位置壁面和冷却箱的外侧区域相互连通，所述冷却箱的内侧底部设置有冷却传导装置，所述散热口的内侧侧壁左右两侧对应散热隔离管上方位置开设有降温口，降温口贯穿散热箱和冷却箱的对应位置壁面和冷却箱的内部相互连通。
8.优选的，所述辅助底囊的顶部固定安装有内限制调节板，内限制调节板为圆弧形板状，内限制调节板远离辅助底囊一端和散热口的内侧侧壁相互贴合，所述散热口的内侧对应降温口位置设置有能够通过内限制调节板控制降温口开闭的阻隔板。
9.优选的，所述散热隔离管的内侧远离散热箱一端设置有阻隔网，所述冷却箱的侧壁对应冷却传导装置输入端位置开设有入气口。
10.优选的，所述辅助顶囊的底部固定安装有内压板，内压板为向上凸起的圆弧形板状。
11.优选的，所述阻隔板包括连通孔、连接杆和滑块，所述连通孔开设在阻隔板的侧壁上，且连通孔位于阻隔板下侧位置，所述连接杆间隔固定安装在阻隔板靠近降温口一侧侧
壁上，且连接杆分别位于连通孔的前后两端的顶部和底部位置，所述滑块固定安装在连接杆远离阻隔板一端位置上。
12.优选的，所述散热箱的内侧侧壁对应阻隔板上滑块和连接杆位置开设有滑槽，所述滑块的左右两侧均开设有活动槽，活动槽为球状槽孔，所述活动槽的内部设置有活动球，活动球为球形块状，活动球的大小和活动槽的内侧大小相适配。
13.优选的，所述阻隔网包括框架、固定块和隔离网，所述框架为圆环形块状，框架固定安装在散热隔离管的内侧侧壁上，所述固定块垂直间隔设置在框架的内侧，固定块为向下倾斜的板状，固定块的两端分别固定安装在框架的内侧对应位置壁面上，所述固定块的底部间隔固定安装有隔离网。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
15.(1)、该元器件降温散热装置，当辅助底囊在进行拉伸形变时，通过辅助底囊产生的压力从而能够有效的使得元器件产生的热量通过辅助顶囊上吸口传输至散热口的内部，同时内限制调节板在散热口的形变下逐渐产生向下的形变移动，从而使得散热隔离管被开启将散热口内部的热量进行导出，通过辅助底囊产生的压力，能够有效的将元器件产生的热量大量导出，从而达到快速散热处理的效果。
16.(2)、该元器件降温散热装置，当辅助底囊在进行推压形变时，内限制调节板在散热口的形变下逐渐产生向上的形变移动，从而推动阻隔板向上抬升，使得阻隔板上的连通孔和降温口进行重合，从而使得冷却箱内部的冷气流传输至散热口的内部，在辅助底囊的压力下向元器件进行传导，从而能够有效的对元器件进行散热降温处理。
17.(3)、该元器件降温散热装置，通过内限制调节板的限制控制，使得内限制调节板在辅助底囊的形变下能够有效的控制热量导出和冷气注入，从而大大的提高对元器件降温散热的控制效果，同时，降低装置复杂形，使得同一部件能够有效的达到多种控制效果，大大提高装置的使用效果。
18.(4)、该元器件降温散热装置，通过辅助顶囊底部设置的内压板，使得在进行热量导出时，内压板能够根据辅助底囊形变产生的压力进行适配形变，从而能够使得散热口内部的热量在内压板的形变压力下能够进行快速有效的导出，大大提高装置散热处理效果。
19.(5)、该元器件降温散热装置，通过阻隔网上设置的固定块和隔离网，当散热隔离管内部不进行气流传导时，框架内侧的隔离网会在重力的限制下逐阶叠合，形成密闭网，当散热隔离管在将热气流进行导出时，通过热气流导出产生的压力，从而使得隔离网在框架内部进行开启，从而能够快速的进行气流导出，从而达到在有效阻隔外部杂质进入装置内部的同时提高内部气流和杂质进行外排的效果。
20.(6)、该元器件降温散热装置，通过能够形变调节的隔离网，从而使得当隔离网外侧面堆积杂质较多时，能够有效的对隔离网上堆积的杂质进行清理，大大降低因隔离网堵塞造成热气流无法快速导出情况发生。
附图说明
21.图1为本发明一种元器件降温散热装置的整体结构示意图；
22.图2为本发明散热箱的局部结构示意图；
23.图3为本发明阻隔网的局部结构示意图；
24.图4为本发明阻隔板的局部结构示意图；
25.图5为本发明滑槽的局部结构示意图。
26.图中：1、散热箱；2、散热口；3、辅助顶囊；4、吸口；5、冷却箱；6、伸缩控制装置；7、散热隔离管；8、阻隔网；9、入气口；10、冷却传导装置；11、内压板；12、辅助底囊；13、伸缩压力杆；14、内限制调节板；15、降温口；16、阻隔板；17、框架；18、固定块；19、隔离网；20、连通孔；21、连接杆；22、滑块；23、活动槽；24、活动球；25、滑槽。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.请参阅图1-图5，本发明提供一种技术方案：一种元器件降温散热装置，包括散热箱1，散热箱1的左右两侧均固定安装有冷却箱5，冷却箱5的内部为中空状，散热箱1的底部设置有伸缩控制装置6，伸缩控制装置6位于两组冷却箱5之间，且散热箱1和伸缩控制装置6之间相互间隔设置；
29.散热箱1的顶部开设有散热口2，散热口2为圆形状槽孔，散热口2贯穿散热箱1的底部壁面和散热箱1底部区域相互连通，散热口2的内侧顶部固定安装有辅助顶囊3，辅助顶囊3为下凹形板状，辅助顶囊3的材质和气囊材质相同，辅助顶囊3的中间位置开设有吸口4，吸口4为圆形状孔洞，吸口4和散热口2的内部相互连通，散热口2的内侧底部固定安装有辅助底囊12，辅助底囊12为下凹形板状，辅助底囊12的材质和辅助顶囊3的材质相同，伸缩控制装置6的输出端固定安装有伸缩压力杆13，伸缩压力杆13远离伸缩控制装置6一端和辅助底囊12的底部相互固定连接；
30.散热口2的内侧左右两端对应辅助底囊12上方位置固定安装有散热隔离管7，散热隔离管7远离散热箱1一端贯穿冷却箱5的对应位置壁面和冷却箱5的外侧区域相互连通，冷却箱5的内侧底部设置有冷却传导装置10，散热口2的内侧侧壁左右两侧对应散热隔离管7上方位置开设有降温口15，降温口15贯穿散热箱1和冷却箱5的对应位置壁面和冷却箱5的内部相互连通；
31.辅助底囊12的顶部固定安装有内限制调节板14，内限制调节板14为圆弧形板状，内限制调节板14远离辅助底囊12一端通过内限制调节板14的形变力和散热口2的内侧侧壁始终相互贴合，且内限制调节板14的远离辅助底囊12一端的初始位置位于散热隔离管7的上方位置，散热口2的内侧对应降温口15位置设置有能够通过内限制调节板14控制降温口15开闭的阻隔板16；
32.散热隔离管7的内侧远离散热箱1一端设置有阻隔网8，冷却箱5的侧壁对应冷却传导装置10输入端位置开设有入气口9；
33.辅助顶囊3的底部固定安装有内压板11，内压板11为向上凸起的圆弧形板状；
34.阻隔板16包括连通孔20、连接杆21和滑块22，连通孔20开设在阻隔板16的侧壁上，且连通孔20位于阻隔板16下侧位置，连接杆21间隔固定安装在阻隔板16靠近降温口15一侧侧壁上，且连接杆21分别位于连通孔20的前后两端的顶部和底部位置，滑块22固定安装在
连接杆21远离阻隔板16一端位置上；
35.散热箱1的内侧侧壁对应阻隔板16上滑块22和连接杆21位置开设有滑槽25，滑块22的左右两侧均开设有活动槽23，活动槽23为球状槽孔，活动槽23的内部设置有活动球24，活动球24为球形块状，活动球24的大小和活动槽23的内侧大小相适配；
36.阻隔网8包括框架17、固定块18和隔离网19，框架17为圆环形块状，框架17固定安装在散热隔离管7的内侧侧壁上，固定块18垂直间隔设置在框架17的内侧，固定块18为向下倾斜的板状，固定块18的两端分别固定安装在框架17的内侧对应位置壁面上，固定块18的底部间隔固定安装有隔离网19。
37.工作原理：
38.在使用时，将该装置设置在需要进行散热处理的元器件上，且将散热口2和元器件相互对应，当装置开始进行作业是，通过伸缩控制装置6控制伸缩压力杆13进行重复伸缩运动，从而使得伸缩压力杆13带动辅助底囊12进行推拉形变作业，当辅助底囊12在进行拉伸形变时，通过辅助底囊12产生的压力从而能够有效的使得元器件产生的热量通过辅助顶囊3上吸口4传输至散热口2的内部，同时内限制调节板14在散热口2的形变下逐渐产生向下的形变移动，从而使得散热隔离管7被开启将散热口2内部的热量进行导出，当辅助底囊12在进行推压形变时，内限制调节板14在散热口2的形变下逐渐产生向上的形变移动，从而推动阻隔板16向上抬升，使得阻隔板16上的连通孔20和降温口15进行重合，从而使得冷却箱5内部的冷气流传输至散热口2的内部，在辅助底囊12的压力下向元器件进行传导，从而能够有效的对元器件进行散热降温处理；
39.通过内限制调节板14的限制控制，使得内限制调节板14在辅助底囊12的形变下能够有效的控制热量导出和冷气注入，从而大大的提高对元器件降温散热的控制效果，同时，降低装置复杂形，使得同一部件能够有效的达到多种控制效果，大大提高装置的使用效果；
40.通过辅助顶囊3底部设置的内压板11，使得在进行热量导出时，内压板11能够根据辅助底囊12形变产生的压力进行适配形变，从而能够使得散热口2内部的热量在内压板11的形变压力下能够进行快速有效的导出，大大提高装置散热处理效果；
41.通过阻隔网8上设置的固定块18和隔离网19，当散热隔离管7内部不进行气流传导时，框架17内侧的隔离网19会在重力的限制下逐阶叠合，形成密闭网，当散热隔离管7在将热气流进行导出时，通过热气流导出产生的压力，从而使得隔离网19在框架17内部进行开启，从而能够快速的进行气流导出，从而达到在有效阻隔外部杂质进入装置内部的同时提高内部气流和杂质进行外排的效果；
42.通过能够形变调节的隔离网19，从而使得当隔离网19外侧面堆积杂质较多时，能够有效的对隔离网19上堆积的杂质进行清理，大大降低因隔离网19堵塞造成热气流无法快速导出情况发生。
43.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。