一种电子连接器件及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，更具体地，涉及一种电子连接器件及电子设备。


背景技术：

2.近年来，随着科学技术的蓬勃发展，各类电子产品逐渐走进千家万户成为人们的生活必需品。在电子行业中，电路板是重要的电子部件，其不仅是电子元器件的支撑体，还是电子元器件电气连接的载体。电路板可以分为pcb、mpcb、fpc、rfpc等。其中，fpc由于自身比较柔软可以发生弯折而常用于一些有特殊要求的产品之中，其对于节省产品的内部空间、减小成品体积、提高产品性能有很大帮助。与此同时，由于fpc非常柔软，在电子元器件焊接的区域通常需要贴附补强板以增强fpc的硬度，以便更好地支撑电子元器件。
3.然而，在fpc上贴附补强板之后，在对电子元器件进行焊接操作时会存在难以焊接、操作不便的情况；并且焊接操作很难实现流水作业，只能依靠人工进行焊接作业，从而导致生产效率低下。现有技术中，为了方便焊接操作，往往会在补强板上开较大的通孔以方便将焊接工具伸入到通孔中进行焊接操作；然而开设在补强板上尺寸较大的通孔虽然起到了方便焊接的作用，与此同时通孔的开设却会降低补强板对电子元器件的支撑作用，从而带来可靠性方面的问题。
4.有鉴于此，需要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的一个目的是提供一种电子连接器件及电子设备的新技术方案。
6.根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子连接器件，包括：
7.元件本体以及柔性电路板；
8.补强件，所述补强件设置在所述元件本体与所述柔性电路板之间；
9.所述补强件上开设有第一穿线孔，所述柔性电路板上开设有第二穿线孔，所述第一穿线孔与所述第二穿线孔相互连通，所述元件本体的管脚穿过所述第一穿线孔及所述第二穿线孔并且焊接连接于所述柔性电路板背离所述补强件的底面。
10.可选地，所述补强件的轮廓边缘与所述元件本体的轮廓边缘齐平设置，或者所述补强件的轮廓边缘越过所述元件本体的轮廓边缘设置。
11.可选地，所述柔性电路板的轮廓边缘与所述补强件的轮廓边缘齐平设置，或者所述柔性电路板的轮廓边缘越过所述补强件的轮廓边缘设置。
12.可选地，所述柔性电路板在背离所述补强件的底面设置有第一焊盘，所述柔性电路板在面对所述补强件的顶面设置有第二焊盘；所述第一焊盘及所述第二焊盘均为环形。
13.可选地，所述第一焊盘具有内半径和外半径，所述外半径大于所述内半径且小于或者等于所述内半径的二倍。
14.可选地，所述柔性电路板背离所述补强件的底面在与所述第一焊盘对应的位置处
设置有阻焊窗口，所述阻焊窗口的半径大于或者等于所述第一焊盘的外半径。
15.可选地，所述补强件的材质为导电材质，所述第一穿线孔的半径相较所述第一焊盘的内半径大0.15mm-0.2mm。
16.可选地，所述补强件的材质为绝缘材质，所述第一穿线孔的半径大于所述第一焊盘的外半径且小于或者等于所述外半径的二倍。
17.可选地，所述补强件的材质为导电材质，所述第二焊盘处涂覆设置有绝缘涂层。
18.根据本实用新型的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的电子连接器件。
19.在本实用新型实施例提供的电子连接器件中，将补强件与柔性电路板面向元件本体的顶面连接，从而能够在方便焊接作业的同时，不对补强件造成破坏，确保了补强件具有足够的强度，从而对元件本体起到良好的支撑作用，使得整个电子连接器件的可靠性较高。
20.通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
21.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。
22.图1所示为本实用新型一种电子连接器件的结构示意图一；
23.图2所示为本实用新型一种电子连接器件的结构示意图二；
24.图3所示为本实用新型一种电子连接器件的结构示意图三。
25.附图标记说明：
26.1、元件本体；2、柔性电路板；201、第一焊盘；202、第二焊盘；3、补强件。
具体实施方式
27.现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
28.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
29.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
30.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
31.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
32.参考图1-图3所示，根据本实用新型的一个实施例，提供了一种电子连接器件，所述电子连接器件包括元件本体1以及柔性电路板2；还包括补强件3，所述补强件3设置在所述元件本体1与所述柔性电路板2之间；所述补强件3上开设有第一穿线孔，所述柔性电路板2上开设有第二穿线孔，所述第一穿线孔与所述第二穿线孔相互连通，所述元件本体1的管
脚穿过所述第一穿线孔及所述第二穿线孔并且焊接连接于所述柔性电路板2背离所述补强件3的底面。
33.在本实用新型实施例提供的电子连接器件中，在柔性电路板2及补强件3上分别各自开设穿线孔，即在补强件3上开设第一穿线孔，在柔性电路板2上开设第二穿线孔。在将柔性电路板2与补强件3连接时，将第一穿线孔与第二穿线孔进行对位，确保第一穿线孔与第二穿线孔相连通，采用粘结剂将将柔性电路板2与补强件3进行粘接连接。
34.在设置补强件3时，补强件3的位置是位于元件本体1与柔性电路板2之间；如果将柔性电路板2面向元件本体1的面称作顶面，将柔性电路板2背向元件本体1的面称作底面，则补强件3与柔性电路板2的顶面连接，这样就可以很方便地进行焊接操作。因为焊接时，需要将元件本体1的管脚穿过第一穿线孔和第二穿线孔，然后从柔性电路板2的底面进行焊接操作，将元件本体1的管脚焊接连接在柔性电路板2的底面处。因此，如果将补强件3设置在柔性电路板2的底面，则需要在补强件3上开尺寸较大的通孔，这样才能够容许焊接工具，例如电烙铁的烙铁头伸进通孔内与柔性电路板2的底面相接触，从而才能够进行焊接作业，否则无法进行焊接作业。然而，如果在补强件3上开尺寸较大的通孔，这样就会降低补强件3的强度、减弱补强件3的支撑作用。
35.而在本实用新型实施例提供的电子连接器件中，由于将补强件3与柔性电路板2的顶面连接，在需要进行焊接操作的柔性电路板2的底面，其是一个整体的平面结构，不存在设置补强件3带来的高度差，因此无需在补强件3上开尺寸较大的通孔，开设于补强件3上的第一穿线孔只需要能够容许元件本体1的管脚穿过即可。这样就能够在方便焊接作业的同时，不对补强件3造成破坏，确保了补强件3具有足够的强度，从而对元件本体1起到良好的支撑作用，使得整个电子连接器件的可靠性较高。进一步地，本实用新型实施例提供的电子连接器件中补强件3的设置方式尤其适用于对nsmd元件进行支撑。
36.参考图1所示，在一个实施例中，所述补强件3的轮廓边缘与所述元件本体1的轮廓边缘齐平设置，或者所述补强件3的轮廓边缘越过所述元件本体1的轮廓边缘设置。
37.在该具体的例子中，在对补强件3进行尺寸设计时，注意补强件3需要能够完全覆盖住元件本体1，这样才能够确保补强件3可以为元件本体1提供良好的支撑效果。补强件3的尺寸最好能够比元件本体1的尺寸稍大一些。由于在将元件本体1与补强件3进行连接时，二者都会存在一定的公差，因此将补强件3的尺寸做得比元件本体1的尺寸稍大一些可以确保补强件3能够完全覆盖元件本体1。在一个具体的例子中，将元件本体1与补强件3连接之后，补强件3的轮廓边缘至少越过元件本体1的轮廓边缘0.5mm。在一个具体的例子中，补强件3关于元件本体1对称设置，这样补强件3可以为元件本体1提供更为均匀可靠的支撑作用。
38.参考图1所示，在一个实施例中，所述柔性电路板2的轮廓边缘与所述补强件3的轮廓边缘齐平设置，或者所述柔性电路板2的轮廓边缘越过所述补强件3的轮廓边缘设置。
39.在该具体的例子中，补强件3的轮廓边缘不能够超越柔性电路板2的轮廓边缘，以免造成整个电子连接器件不必要的尺寸扩大，并且影响柔性电路板2与其他元器件之间的连接。在一个具体的例子中，当元件本体1与柔性电路板2的尺寸相差不大时，可以使柔性电路板2的轮廓边缘越过补强件3的轮廓边缘0.15mm-0.2mm。
40.参考图2-图3所示，在一个实施例中，所述柔性电路板2在背离所述补强件3的底面
设置有第一焊盘201，所述柔性电路板2在面对所述补强件3的顶面设置有第二焊盘202；所述第一焊盘201及所述第二焊盘202均为环形。
41.在该具体的例子中，在柔性电路板2的底面设置第一焊盘201，在柔性电路板2的顶面设置第二焊盘202；元件本体1的管脚穿过第一穿线孔和第二穿线孔之后与第一焊盘201焊接连接。
42.在一个实施例中，所述第一焊盘201具有内半径和外半径，所述外半径大于所述内半径且小于或者等于所述内半径的二倍。
43.在该具体的例子中，对环形的第一焊盘201的内半径r
内
及外半径r
外
进行尺寸设计，使r
内
＜r
外
≤2r
内
；这样可以确保环形区域的宽度不会过大也不会过小，这是由于：如果环形区域的宽度过小，则不方便将元件本体1的管脚与第一焊盘201进行焊接操作，会存在焊锡难以上锡、焊接不牢固的问题；如果环形区域的宽度过大，则相邻设置的第一焊盘201在焊接时会容易发生接触从而造成短路的风险。
44.在一个实施例中，所述柔性电路板2背离所述补强件3的底面在与所述第一焊盘201对应的位置处设置有阻焊窗口，所述阻焊窗口的半径大于或者等于所述第一焊盘201的外半径。
45.在该具体的例子中，阻焊窗口的设置是为了将柔性电路板2上起到导电作用的铜暴露出来，以便用锡膏进行焊接。阻焊窗口的半径可以与第一焊盘201的外半径相同，也可以比第一焊盘201的外半径稍大一些，例如大0.05mm。
46.在一个实施例中，所述补强件3的材质为导电材质，在所述第二焊盘202处涂覆设置有绝缘涂层。
47.在该具体的例子中，如果补强件3的材质为导电材质，由于导电材质存在短路的风险，因此在第二焊盘202处涂覆设置绝缘涂层，例如油墨层；防止相邻的焊盘之间发生导通短路。如果采用非金属的绝缘材质制成补强板，则不需要在第二焊盘202处涂覆油墨层。
48.进一步地，若所述补强件3的材质为导电材质，补强件3可以采用金属材质，例如，补强件3为钢片或者铝片。若补强件3的材质为绝缘材质，补强件3可以采用fr4或pi等材质。金属材质制成的补强件虽然存在上述导电短路的风险，但是金属材质制成的补强件的强度及硬度较高；因此，只要在第二焊盘202处进行绝缘处理即可。
49.在一个实施例中，所述补强件3的材质为导电材质，所述第一穿线孔的半径相较所述第一焊盘201的内半径大0.15mm-0.2mm。在一个实施例中，所述补强件3的材质为绝缘材质，所述第一穿线孔的半径r大于所述第一焊盘201的外半径且小于或者等于所述外半径的二倍，例如，
50.r
外
﹢0.2mm≤r≤2r。
51.补强件3上第一穿线孔的尺寸开设既要考虑到方便元件本体1的管脚穿过，还要考虑到补强件3的强度，以及安全性能。在补强件3的材质为导电材质的情况下，如果第一穿线孔的尺寸太大，则在将元件本体1的管脚pin针插入第一穿线孔时，由于第二焊盘202在第一穿线孔处有所暴露，因此元件本体1的管脚容易碰到第二焊盘202，即便第二焊盘202进行了绝缘处理，还是会存在一定的短路风险。而在补强件3的材质为绝缘材质时，由于不存在短路的风险，因此可以将第一穿线孔的尺寸适当做大，以方便元件本体1的管脚穿过。
52.根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上
所述的电子连接器件。所述电子设备例如可以是光学马达。
53.虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。