一种散热性能好的自举驱动电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种散热性能好的自举驱动电路板。


背景技术：

2.驱动电路板是用于驱动部分元器件运行的电路板，而现有的驱动电路由于制造工艺散热效果通常较差，长时间使用后电路板的温度容易过高，从而导致元器件发生损坏。


技术实现要素：

3.为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的自举驱动电路板，具备散热效果好的优点，解决了现有的驱动电路由于制造工艺散热效果通常较差，长时间使用后电路板的温度容易过高，从而导致元器件发生损坏的问题。
4.本实用新型提供如下技术方案：一种散热性能好的自举驱动电路板，包括电路板体，所述电路板体的底部固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部固定连接有散热鳍片一，所述电路板体的底部固定连接有固定板，所述固定板内侧的底部固定连接有方板，所述方板的内部固定连接有与散热鳍片一配合使用的散热风扇，所述电路板体的表面固定连接有导风框，所述导风框的顶部延伸至电路板体的顶部，所述方板的底部固定连接有用于对导风框进行支撑的结构。
5.用于对导风框进行支撑的结构包括固定连接在方板底部的支撑条，所述支撑条的内侧固定连接有长板，所述支撑条两侧的顶部与底部均固定连接有加强肋。
6.所述导风框的内部固定连接有防尘网，所述防尘网的数量为二且呈均匀分布。
7.所述导风框的两侧均固定连接有散热鳍片二，所述散热鳍片二的材质为铝。
8.所述散热风扇的数量为三且呈均匀分布，所述方板的材质为硬质塑料。
9.所述导风框的材质为铜，所述导风框的表面设置有耐腐蚀层。
10.本实用新型的有益效果如下：
11.1、本实用新型通过设置散热风扇开始运行，散热风扇通过散热鳍片一与半导体制冷片对电路板体进行散热，解决了现有的驱动电路由于制造工艺散热效果通常较差，长时间使用后电路板的温度容易过高，从而导致元器件发生损坏的问题。
12.2、本实用新型通过设置支撑条、长板与加强肋，能够对导风框进行支撑加强，提高了导风框的强度。本实用新型通过设置防尘网，可以防止灰尘通过导风框运动至电路板体的顶部，提高了电路板体的洁净度。本实用新型通过设置散热鳍片二，能够对导风框进行降温，提高了导风框的散热效果。本实用新型通过设置散热风扇的数量为三，可以增加散热风扇的散热范围，提高了散热风扇的散热效果。本实用新型通过设置耐腐蚀层，可以防止导风框被腐蚀，提高了导风框的使用寿命。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图；
14.图2为本实用新型图1中a处放大示意图；
15.图3为本实用新型支撑条立体结构示意图。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
17.如图1至图3所示，本实用新型包括电路板体1，电路板体1的底部固定连接有半导体制冷片2，半导体制冷片2的底部固定连接有散热鳍片一3，电路板体1的底部固定连接有固定板4，固定板4内侧的底部固定连接有方板5，方板5的内部固定连接有与散热鳍片一3配合使用的散热风扇6，电路板体1的表面固定连接有导风框7，导风框7的顶部延伸至电路板体1的顶部，方板5的底部固定连接有用于对导风框7进行支撑的结构。
18.参考图2，用于对导风框7进行支撑的结构包括固定连接在方板5底部的支撑条8，支撑条8的内侧固定连接有长板9，支撑条8两侧的顶部与底部均固定连接有加强肋10。
19.本实施例通过设置支撑条8、长板9与加强肋10，能够对导风框7进行支撑加强，提高了导风框7的强度。
20.参考图1，导风框7的内部固定连接有防尘网11，防尘网11的数量为二且呈均匀分布。
21.本实施例通过设置防尘网11，可以防止灰尘通过导风框7运动至电路板体1的顶部，提高了电路板体1的洁净度。
22.参考图1，导风框7的两侧均固定连接有散热鳍片二12，散热鳍片二12的材质为铝。
23.本实施例通过设置散热鳍片二12，能够对导风框7进行降温，提高了导风框7的散热效果。
24.参考图1，散热风扇6的数量为三且呈均匀分布，方板5的材质为硬质塑料。
25.本实施例通过设置散热风扇6的数量为三，可以增加散热风扇6的散热范围，提高了散热风扇6的散热效果。
26.参考图1，导风框7的材质为铜，导风框7的表面设置有耐腐蚀层。
27.本实施例通过设置耐腐蚀层，可以防止导风框7被腐蚀，提高了导风框7的使用寿命。
28.本实用新型通过散热风扇6通过空气对散热鳍片一3进行散热，散热鳍片一3对半导体制冷片2进行散热，半导体制冷片2对电路板体1进行散热，散热风扇6吹出的空气通过导风框7对电路板体1的顶部进行散热，即可具备散热效果好的优点。


技术特征：
1.一种散热性能好的自举驱动电路板，包括电路板体（1）；其特征在于：所述电路板体（1）的底部固定连接有半导体制冷片（2），所述半导体制冷片（2）的底部固定连接有散热鳍片一（3），所述电路板体（1）的底部固定连接有固定板（4），所述固定板（4）内侧的底部固定连接有方板（5），所述方板（5）的内部固定连接有与散热鳍片一（3）配合使用的散热风扇（6），所述电路板体（1）的表面固定连接有导风框（7），所述导风框（7）的顶部延伸至电路板体（1）的顶部，所述方板（5）的底部固定连接有用于对导风框（7）进行支撑的结构。2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的自举驱动电路板，其特征在于：用于对导风框（7）进行支撑的结构包括固定连接在方板（5）底部的支撑条（8），所述支撑条（8）的内侧固定连接有长板（9），所述支撑条（8）两侧的顶部与底部均固定连接有加强肋（10）。3.根据权利要求2所述的一种散热性能好的自举驱动电路板，其特征在于：所述导风框（7）的内部固定连接有防尘网（11），所述防尘网（11）的数量为二且呈均匀分布。4.根据权利要求3所述的一种散热性能好的自举驱动电路板，其特征在于：所述导风框（7）的两侧均固定连接有散热鳍片二（12）。5.根据权利要求4所述的一种散热性能好的自举驱动电路板，其特征在于：所述散热风扇（6）的数量为三且呈均匀分布。6.根据权利要求5所述的一种散热性能好的自举驱动电路板，其特征在于：所述导风框（7）的表面设置有耐腐蚀层。

技术总结
本实用新型公开了一种散热性能好的自举驱动电路板，包括电路板体，所述电路板体的底部固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部固定连接有散热鳍片一，所述电路板体的底部固定连接有固定板，所述固定板内侧的底部固定连接有方板，所述方板的内部固定连接有与散热鳍片一配合使用的散热风扇，所述电路板体的表面固定连接有导风框，所述导风框的顶部延伸至电路板体的顶部。本实用新型通过设置散热风扇开始运行，散热风扇通过散热鳍片一与半导体制冷片对电路板体进行散热，解决了现有的驱动电路由于制造工艺散热效果通常较差，长时间使用后电路板的温度容易过高，从而导致元器件发生损坏的问题。发生损坏的问题。发生损坏的问题。


技术研发人员：万晓文 李凤美 刘伟萍 李春艳 谢伟
受保护的技术使用者：上海坤地智能科技有限公司
技术研发日：2022.05.08
技术公布日：2022/11/10