一种电子连接器件及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子连接器件，其特征在于，包括：元件本体(1)以及柔性电路板(2)；补强件(3)，所述补强件(3)设置在所述元件本体(1)与所述柔性电路板(2)之间；所述补强件(3)上开设有第一穿线孔，所述柔性电路板(2)上开设有第二穿线孔，所述第一穿线孔与所述第二穿线孔相互连通，所述元件本体(1)的管脚穿过所述第一穿线孔及所述第二穿线孔并且焊接连接于所述柔性电路板(2)背离所述补强件(3)的底面。2.根据权利要求1所述的电子连接器件，其特征在于，所述补强件(3)的轮廓边缘与所述元件本体(1)的轮廓边缘齐平设置，或者所述补强件(3)的轮廓边缘越过所述元件本体(1)的轮廓边缘设置。3.根据权利要求1所述的电子连接器件，其特征在于，所述柔性电路板(2)的轮廓边缘与所述补强件(3)的轮廓边缘齐平设置，或者所述柔性电路板(2)的轮廓边缘越过所述补强件(3)的轮廓边缘设置。4.根据权利要求1所述的电子连接器件，其特征在于，所述柔性电路板(2)在背离所述补强件(3)的底面设置有第一焊盘(201)，所述柔性电路板(2)在面对所述补强件(3)的顶面设置有第二焊盘(202)；所述第一焊盘(201)及所述第二焊盘(202)均为环形。5.根据权利要求4所述的电子连接器件，其特征在于，所述第一焊盘(201)具有内半径和外半径，所述外半径大于所述内半径且小于或者等于所述内半径的二倍。6.根据权利要求5所述的电子连接器件，其特征在于，所述柔性电路板(2)背离所述补强件(3)的底面在与所述第一焊盘(201)对应的位置处设置有阻焊窗口，所述阻焊窗口的半径大于或者等于所述第一焊盘(201)的外半径。7.根据权利要求5所述的电子连接器件，其特征在于，所述补强件(3)的材质为导电材质，所述第一穿线孔的半径相较所述第一焊盘(201)的内半径大0.15mm-0.2mm。8.根据权利要求5所述的电子连接器件，其特征在于，所述补强件(3)的材质为绝缘材质，所述第一穿线孔的半径大于所述第一焊盘(201)的外半径且小于或者等于所述外半径的二倍。9.根据权利要求4所述的电子连接器件，其特征在于，所述补强件(3)的材质为导电材质，所述第二焊盘(202)处涂覆设置有绝缘涂层。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9中任一项所述的电子连接器件。

技术总结
本实用新型公开了一种电子连接器件及电子设备，该电子连接器件包括元件本体以及柔性电路板；还包括补强件，所述补强件设置在所述元件本体与所述柔性电路板之间；所述补强件上开设有第一穿线孔，所述柔性电路板上开设有第二穿线孔，所述第一穿线孔与所述第二穿线孔相互连通，所述元件本体的管脚穿过所述第一穿线孔及所述第二穿线孔并且焊接连接于所述柔性电路板背离所述补强件的底面。电路板背离所述补强件的底面。电路板背离所述补强件的底面。


技术研发人员：马菲菲 任玉涛
受保护的技术使用者：歌尔光学科技有限公司
技术研发日：2022.04.29
技术公布日：2022/11/10