一种显示面板及其制备方法和显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。


背景技术：

2.在显示面板中，通常会在边缘区域设置封装挡墙。但是，在强度测试如整机跌落测试过程中，在震动力或冲击力的影响下，会导致封装挡墙出现裂纹等封装失效问题，容易导致水汽等从裂纹处进入显示面板内部，影响显示面板的正常显示。


技术实现要素：

3.本发明公开一种显示面板及其制备方法和显示装置，以提高封装挡墙的封装强度。
4.第一方面，本发明公开了一种显示面板，具有显示区，以及包围所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：相对设置的封装盖板和阵列基板；
5.所述阵列基板朝向所述封装盖板的一侧具有显示器件层；
6.所述封装盖板和所述阵列基板之间具有封装挡墙，所述封装挡墙位于所述封装盖板和所述阵列基板的非显示区，且所述封装挡墙围绕所述显示器件层设置包括相对设置的封装盖板和阵列基板；
7.所述阵列基板朝向所述封装盖板的一侧具有显示器件层；
8.所述封装挡墙包括第一封装层以及位于所述第一封装层内部的网状的支撑层，所述支撑层的杨氏模量大于所述第一封装层的杨氏模量。
9.可选地，所述封装挡墙还包括第二封装层，所述第二封装层位于所述阵列基板朝向所述封装盖板的一侧，所述第二封装层与所述第一封装层层叠设置。
10.可选地，所述第二封装层和所述支撑层的材料都为导电材料；所述第二封装层与接地线或防静电器件电连接，所述支撑层与所述第二封装层电连接。
11.可选地，所述第一封装层的封装材料包括玻璃料，所述支撑层的材料包括金属材料。
12.可选地，所述支撑层包括多个子支撑层，所述多个子支撑层在所述第一封装层内部层叠设置，所述子支撑层为网状的子支撑层，所述网状的子支撑层包括多个相交的支撑条。
13.可选地，所述支撑层包括多个子支撑层，所述子支撑层包括多个平行排列的支撑条，不同子支撑层的支撑条的延伸方向不同。
14.可选地，所述第一封装层包括至少两个子封装层，所述至少两个子封装层层叠设置；
15.至少一个所述子支撑层位于一个所述子封装层内部。
16.第二方面，本发明公开了一种显示装置，包括如上任一项所述的显示面板。
17.第三方面，本发明公开了一种显示面板的制备方法，包括：
18.在封装盖板的非显示区域形成网状的支撑层，并向所述支撑层的网孔内填充封装材料；
19.将所述封装盖板与阵列基板贴合，使得所述支撑层位于所述封装盖板和所述阵列基板之间，且围绕所述阵列基板表面的显示器件层设置；
20.利用激光照射所述封装材料，使所述封装材料烧结成第一封装层，并使所述支撑层位于所述第一封装层内部，其中所述支撑层的杨氏模量大于所述第一封装层的杨氏模量。
21.可选地，所述在封装盖板的非显示区域形成网状的支撑层包括：
22.在封装盖板的非显示区域形成具有多个相交的支撑条的网状的子支撑层，在所述网状的子支撑层的表面形成其他的所述网状的子支撑层，使得多个所述网状的子支撑层形成所述网状的支撑层；
23.或者，在封装盖板的非显示区域形成具有多个平行排列的第一支撑条的第一子支撑层，在所述第一子支撑层表面形成具有多个平行排列的第二支撑条的第二子支撑层，所述第一支撑条与所述第二支撑条的延伸方向不同，使得所述第一子支撑层和所述第二子支撑层形成网状结构；
24.在所述网状结构表面形成其他的所述网状结构，使得多个所述网状结构形成所述网状的支撑层。
25.本发明公开的显示面板及其制备方法和显示装置，显示面板具有显示区，以及包围显示区的非显示区，显示面板包括：相对设置的封装盖板和阵列基板；阵列基板朝向封装盖板的一侧具有显示器件层；封装盖板和阵列基板之间具有封装挡墙，封装挡墙位于封装盖板和阵列基板的非显示区，且封装挡墙围绕显示器件层设置，封装挡墙包括第一封装层以及位于第一封装层内部的网状的支撑层，第一封装层位于封装盖板朝向阵列基板一侧，由于支撑层的杨氏模量大于第一封装层的杨氏模量，因此，可以提高第一封装层的封装强度，进而提高封装挡墙的封装强度和封装效果。
附图说明
26.为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
27.图1为本发明实施例公开的一种显示面板的平面结构示意图；
28.图2为图1所示的显示面板沿切割线aa
′
的剖面结构示意图；
29.图3为本发明实施例公开的另一种显示面板的剖面结构示意图；
30.图4为本发明实施例公开的一种子支撑层的结构示意图；
31.图5为本发明实施例公开的另一种子支撑层的结构示意图；
32.图6为本发明实施例公开的另一种子支撑层的结构示意图；
33.图7为本发明实施例公开的一种第一封装层的剖面结构示意图；
34.图8为本发明实施例公开的一种显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
35.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的实施例，对本
发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
36.目前，显示面板大多是通过玻璃胶层粘接封装盖板和阵列基板的，该玻璃胶层位于显示面板的非显示区域，且位于封装盖板和阵列基板之间，因而可以称为显示面板的封装挡墙。其中，玻璃胶层是采用激光照射玻璃料烧结成的。
37.虽然可以通过在玻璃胶层底部形成金属层，来提高玻璃料烧结的均匀性，提高封装盖板与阵列基板的粘性，但是，随着边框越来越窄，导致玻璃胶层的宽度越来越窄，导致在强度测试如整机跌落测试过程中，在震动力或冲击力的影响下，玻璃胶层会出现裂纹等封装失效问题，导致水汽等容易从裂纹处进入显示面板内部，影响显示面板的正常显示。
38.基于此，本发明公开了一种提高封装挡墙的封装强度的方案，以免封装挡墙在震动力或冲击力的影响下出现裂纹等封装失效问题，以提高显示面板以及显示装置的可靠性和稳定性。
39.作为本发明公开内容的一种可选实现，本发明实施例公开了一种显示面板，如图1和图2所示，图1为本发明实施例公开的一种显示面板的平面结构示意图，图2为图1所示的显示面板沿切割线aa
′
的剖面结构示意图，该显示面板具有显示区，以及包围显示区的非显示区，且包括相对设置的封装盖板10和阵列基板11。其中，封装盖板10包括玻璃盖板，阵列基板11朝向封装盖板10的一侧具有显示器件层12。
40.如图2所示，封装盖板10和阵列基板11之间具有封装挡墙13，该封装挡墙13位于封装盖板10和阵列基板11的非显示区，且封装挡墙13围绕显示器件层12设置，以将显示器件层12密封在显示面板内部。封装挡墙13包括第一封装层130以及位于第一封装层130内部的网状的支撑层131，支撑层131的杨氏模量大于第一封装层130的杨氏模量。
41.其中，杨氏模量是描述材料抵抗形变能力的物理量。在受到相同震动力或冲击力时，材料的杨氏模量越大，其拉伸或压缩形变越小。由于支撑层131的杨氏模量大于第一封装层130的杨氏模量，因此，在受到相同震动力或冲击力时，支撑层131的形变小于第一封装层130的形变，支撑层131会向第一封装层130施加拉伸力，以免第一封装层130出现裂纹，而网状的支撑层131会向第一封装层130施加多个方向的拉伸力，不仅可以避免第一封装层130出现裂纹，而且可以在第一封装层130出现裂纹之后，避免裂纹进一步扩大。也就是说，本发明实施例中，可以通过支撑层131提高第一封装层130的封装强度，进而提高封装挡墙13的封装强度和封装效果。
42.在一些可选示例中，第一封装层130的封装材料包括玻璃料，支撑层131的材料包括金属材料，或者说，第一封装层130包括玻璃胶层，支撑层131包括金属层。当然，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，支撑层131还可以为非金属材料，或者说，支撑层131还可以为非金属层，只要支撑层131的杨氏模量大于第一封装层130的杨氏模量即可。
43.在一些可选示例中，支撑层131的杨氏模量大于85gpa。
44.本发明一些实施例中，如图3所示，图3为本发明实施例公开的另一种显示面板的剖面结构示意图，该封装挡墙13还包括第二封装层132，第二封装层132位于阵列基板11朝向封装盖板10的一侧，第二封装层132与第一封装层130层叠设置。
45.在一些可选示例中，第二封装层132为金属层，以提高第一封装层130与阵列基板11的粘性。在一些可选示例中，第二封装层132和支撑层131的材料都为导电材料，例如，第二封装层132和支撑层131都为金属层，并且，第二封装层132与显示面板中的接地线或防静电器件电连接，支撑层131与第二封装层132电连接，以增加与接地线或防静电器件电连接的金属层的面积，提高显示面板的防静电能力。
46.本发明一些实施例中，如图4所示，图4为本发明实施例公开的一种子支撑层的结构示意图，支撑层包括多个子支撑层1310，多个子支撑层1310在第一封装层内部层叠设置，并且，该子支撑层1310为网状的子支撑层，该网状的子支撑层包括多个相交的支撑条。
47.在一些可选示例中，网状的子支撑层1310的网孔可以为规则的方形或菱形。但是，本发明并不仅限于此，在另一些可选示例中，网状的子支撑层1310的网孔还可以为不规则的多边形。在一些可选示例中，不同子支撑层1310可以完成重叠设置，在另一些可选示例中，不同子支撑层1310也可以错位设置，只要能够保证网孔内能够填充封装材料即可，在此不再赘述。
48.本发明另一些实施例中，每个子支撑层都包括多个平行排列的支撑条，不同子支撑层的支撑条的延伸方向不同。如图5所示，图5为本发明实施例公开的另一种子支撑层的结构示意图，第一子支撑层1311的第一支撑条沿其所在显示面板侧边的方向延伸，如图6所示，图6为本发明实施例公开的另一种子支撑层的结构示意图，第二子支撑层1312的第二支撑条沿垂直于其所在显示面板侧边的方向延伸。其中第一子支撑层1311的第一支撑条和第二子支撑层1312的第二支撑条相交，形成网状的支撑层。
49.本发明一些实施例中，第一封装层130可以为单层结构，该单层结构位于封装盖板10朝向阵列基板11的一侧，在另一些实施例中，第一封装层130可以为多层结构，如图7所示，图7为本发明实施例公开的一种第一封装层的剖面结构示意图，第一封装层包括至少两个子封装层，如包括第一子封装层1303和第二子封装层1304，该至少两个子封装层层叠设置。
50.并且，该至少两个子封装层可以全部位于封装盖板10朝向阵列基板11的一侧，也可以部分位于封装盖板10朝向阵列基板11的一侧、部分位于阵列基板11朝向封装盖板10的一侧，例如，第一子封装层1303位于封装盖板10朝向阵列基板11的一侧，第二子封装层1304位于阵列基板11朝向封装盖板10的一侧。并且，至少一个子支撑层位于一个子封装层内部。
51.在一些可选示例中，可以通过蒸镀或印刷网状膜层的方式形成支撑条，进而形成网状的支撑层，然后将封装材料如玻璃料填充在支撑层的网孔内，之后利用激光照射玻璃料，使玻璃料烧结成第一封装层，并使网状的支撑层位于第一封装层内部。当然，本发明并不仅限于此，在另一些可选示例中，还可以通过先蒸镀整层薄膜再对薄膜进行刻蚀的方式形成网状的支撑层，在此不再赘述。
52.作为本发明公开内容的另一种可选实现，本发明实施例还公开了一种显示装置，其包括如上任一实施例或示例公开的显示面板。该显示装置可以为智能手机、平板电脑和数码相机等设备的显示装置，其由于具有上述实施例的显示面板，因此，具有较高的可靠性和稳定性。
53.作为本发明公开内容的另一种可选实现，本发明实施例还公开了一种显示面板的制备方法，如图8所示，图8为本发明实施例公开的一种显示面板的制备方法的流程图，该制
备方法包括：
54.s801:在封装盖板的非显示区域形成网状的支撑层，并向支撑层的网孔内填充封装材料；
55.本发明一些实施例中，封装材料包括玻璃料，该支撑条的材料包括金属材料。在一些可选示例中，可以通过蒸镀或印刷网状膜层的方式形成网状的支撑层，当然，本发明并不仅限于此，在另一些可选示例中，还可以通过先蒸镀整层薄膜再对薄膜进行刻蚀的方式形成网状的支撑层，在此不再赘述。
56.s802:将封装盖板与阵列基板贴合，使得支撑层位于封装盖板和阵列基板之间，且围绕阵列基板表面的显示器件层设置；
57.本发明一些实施例中，可以仅在封装盖板的非显示区域形成网状的支撑层，并向支撑层的网孔内填充封装材料，也可以在封装盖板的非显示区域以及阵列基板的非显示区域分别形成网状的支撑层，并向两侧支撑层的网孔内填充封装材料。之后，将封装盖板与阵列基板贴合，使得支撑层位于封装盖板和阵列基板之间。其中，网状的支撑层围绕阵列基板表面的显示器件层设置。
58.s803:利用激光照射封装材料，使封装材料烧结成第一封装层，并使支撑层位于第一封装层内部，其中支撑层的杨氏模量大于第一封装层的杨氏模量。
59.由于封装挡墙包括第一封装层以及位于第一封装层内部的网状的支撑层，且支撑层的杨氏模量大于第一封装层的杨氏模量，因此，可以通过支撑层提高第一封装层的封装强度，进而提高封装挡墙的封装强度和封装效果。
60.本发明一些实施例中，参考图4，可以采用蒸镀或印刷的方式在封装盖板的非显示区域形成多个相交的支撑条，多个相交的支撑条形成网状的子支撑层1310，之后在网状的子支撑层表面形成其他的网状的子支撑层，使得多个层叠的网状的子支撑层形成支撑层。
61.当然，本发明并不仅限于此，在另一些实施例中，参考图5和图6，可以采用蒸镀或印刷的方式在封装盖板的非显示区域形成具有多个平行排列的第一支撑条的第一子支撑层，采用蒸镀或印刷的方式在第一子支撑层表面形成具有多个平行排列的第二支撑条的第二子支撑层，并通过使得第一支撑条和第二支撑条的延伸方向不同，来使得第一子支撑层和第二子支撑层形成网状结构，之后可以在网状结构表面形成其他的网状结构，使得多个网状结构形成网状的支撑层。
62.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
63.以上实施例仅表达了本说明书的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本说明书构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本说明书的保护范围。因此，本说明书专利的保护范围应以所附权利要求为准。