用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置的制作方法

技术特征：
1.用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，包括用于将磁性材料切片的切片机构(1)，其特征在于：还包括用于对磁性材料进行固定的固定机构(2)、用于对切片后的磁性材料进行收集的收集机构(3)，所述固定机构(2)设置在所述切片机构(1)下方，所述收集机构(3)安装在所述固定机构(2)下方；所述切片机构(1)包括安装架(101)、第一气缸(102)、第一活塞杆(103)、推块(104)、第二气缸(105)、第二活塞杆(106)、升降板(107)、固定座(108)、固定螺栓(109)、切割刀片(110)，所述安装架(101)侧面固定有所述第一气缸(102)，所述第一气缸(102)上安装有所述第一活塞杆(103)，所述第一活塞杆(103)远离所述第一气缸(102)的一端固定有所述推块(104)，所述安装架(101)上方固定有所述第二气缸(105)，所述第二气缸(105)上安装有所述第二活塞杆(106)，所述第二活塞杆(106)下方固定有所述升降板(107)，所述升降板(107)下方安装有所述固定座(108)，所述固定座(108)两侧安装有所述固定螺栓(109)，所述固定座(108)内侧安装有所述切割刀片(110)；所述固定机构(2)包括放置台(201)、电动推杆(202)、活动杆(203)、弯杆(204)、活动板(205)、滚珠(206)、导向座(207)，所述放置台(201)前部和后部安装有所述电动推杆(202)，所述电动推杆(202)远离所述放置台(201)的一端固定有所述活动杆(203)，所述活动杆(203)上方安装有所述弯杆(204)，所述弯杆(204)远离所述活动杆(203)的一端固定有所述活动板(205)，所述活动板(205)上安装有所述滚珠(206)，所述放置台(201)侧面固定有所述导向座(207)；所述收集机构(3)包括底座(301)、横板(302)、收集组件(303)，所述底座(301)上方固定有所述横板(302)，所述底座(301)侧面安装有所述收集组件(303)。2.根据权利要求1所述的用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，其特征在于：所述收集组件(303)包括第一底板(3031)、限位框(3032)、第一收集箱(3033)，所述第一底板(3031)上方固定有所述限位框(3032)，所述限位框(3032)内侧设置有所述第一收集箱(3033)；所述限位框(3032)与所述第一底板(3031)焊接。3.根据权利要求1所述的用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，其特征在于：所述收集组件(303)包括第二底板(3034)、卡块(3035)、第二收集箱(3036)，所述第二底板(3034)上方固定有所述卡块(3035)，所述卡块(3035)上方设置有所述第二收集箱(3036)；所述卡块(3035)与所述第二底板(3034)焊接。4.根据权利要求1所述的用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，其特征在于：所述第一气缸(102)与所述安装架(101)通过螺栓连接，所述推块(104)与所述第一活塞杆(103)焊接，所述第二气缸(105)与所述安装架(101)通过螺栓连接，所述升降板(107)与所述第二活塞杆(106)焊接，所述固定座(108)与所述升降板(107)焊接。5.根据权利要求1所述的用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，其特征在于：所述电动推杆(202)与所述放置台(201)通过螺栓连接，所述活动杆(203)与所述电动推杆(202)焊接，所述弯杆(204)与所述活动杆(203)焊接，所述活动板(205)与所述弯杆(204)焊接，所述滚珠(206)与所述活动板(205)滚动连接，所述滚珠(206)的材质为耐磨钢。6.根据权利要求1所述的用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，其特征在于：所述横板(302)与所述底座(301)焊接，所述横板(302)的材质为不锈钢。

技术总结
本实用新型公开了用于计算机软盘加工的磁性材料切片装置，包括用于将磁性材料切片的切片机构，还包括用于对磁性材料进行固定的固定机构、用于对切片后的磁性材料进行收集的收集机构，所述固定机构设置在所述切片机构下方，所述收集机构安装在所述固定机构下方。本实用新型通过设置固定机构，需要推动磁性材料时，第一气缸控制第一活塞杆伸长，第一活塞杆伸长带动推块移动，推块推动磁性材料移动，滚珠随着磁性材料的移动而滚动，如此有效减小了磁性材料移动时的摩擦力，从而保证产品质量不受影响。受影响。受影响。


技术研发人员：陈银玲
受保护的技术使用者：钦州市锐达电脑办公设备有限公司
技术研发日：2022.02.22
技术公布日：2022/11/10