电子器件壳体及组装方法与流程

1.本发明涉及电子器件壳体，该电子器件壳体包括电路板并且包括导引销，电路板经由压配合连接件被贯穿镀覆，导引销延伸穿过设置在电路板中的电路板通孔。本发明还涉及用于组装这种电子器件壳体的方法。


背景技术：

2.从德国专利说明书de 10 2005 043 033 b3中已知一种用于电子器件壳体中的电载体部件的电接触的压配合系统，其中，该系统包括压配合销和至少一个对应保持工具，压配合销能够经由压配合工具被压入电载体部件中，至少一个对应保持工具是一体的以便在电子器件壳体中保持固定，其中，对应保持工具具有接合在盲孔状的凹部中以用于对应保持工具的固定定位的导引销，其中，电子器件壳体包括壳体基部和壳体覆盖件，该壳体覆盖件具有通向壳体基部的周向凹槽的锚定销。


技术实现要素：

3.本发明的目的是简化电子器件壳体的组装，该电子器件壳体包括电路板并且包括导引销，电路板经由压配合连接件被贯穿镀覆，导引销延伸穿过设置在电路板中的电路板通孔。
4.该目的通过一种电子器件壳体来实现，该电子器件壳体包括电路板并且包括导引销，电路板经由压配合连接件被贯穿镀覆，导引销延伸穿过设置在电路板中的电路板通孔，其中，导引销从至少一个第一压配合连接件的第一压配合本体突出，其中，至少一个第二压配合连接件的第二压配合本体在电路板的背离第一压配合本体的一侧被导引到第一压配合本体的导引销上。例如，第一压配合连接件从下方连结。然后，第二压配合连接件从上方连结。第二压配合本体可以直接或间接地被导引到第一压配合本体的导引销上。这意味着第二压配合本体可以包括导引凹部，第二压配合本体通过该导引凹部被直接导引到第一压配合本体的导引销上。然而，用于将第二压配合本体导引到第一压配合本体的导引销上的导引凹部也可以设置在与第二压配合本体结合的壳体部件中。除其他之外，所要求保护的电子器件壳体提供了下述优点：对于两个压配合本体，在电路板中仅需要两个电路板通孔。
5.电子器件壳体的优选示例性实施方式的特征在于，压配合连接件从电路板的相反侧部连结至压配合本体。为了制造压配合连接件，可以以本身已知的方式使用对应保持件。然而，这些对应保持件不会保持在电子器件壳体中。
6.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，第二压配合本体与具有导引凹部的壳体部件结合，该导引凹部用于第一压配合本体的导引销。这简化了在组装电子器件壳体期间对第二压配合本体的处理。
7.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，电路板固定在两个壳体部件之间。这简化了电路板与压配合本体在电子器件壳体中的组装。
8.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，第一压配合本体固定在电
路板与壳体部件中的一个壳体部件之间。有利地，相同的安装装置可以用于将两个壳体部件彼此安装，并且用于固定第一压配合本体和电路板。
9.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，在导引凹部之间、在壳体部件中的一个壳体部件上布置有插头连接件。例如，插头连接件经由第二压配合本体与电路板电连接。这简化了电子器件壳体上的插头连接件的设计。
10.在用于组装上述电子器件壳体的方法中，上述目的替代性地或附加地通过下述方式实现：在从相反侧部通过电路板将第二压配合本体与至少一个第二压配合连接件连结之前，从一个侧部通过电路板将第一压配合本体与导引销和至少一个第一压配合连接件连结，其中，第二压配合本体被导引到第一压配合本体的导引销上。这极大地简化了压配合连接件的制造。
11.该方法的优选示例性实施方式的特征在于，由电路板和具有连结的压配合连接件的压配合本体构成的组装单元与至少一个壳体部件组装在一起。然后，该组装单元可以简单地与第二壳体部件组装在一起以完成电子器件壳体。
12.本发明还涉及组装单元，该组装单元包括电路板和具有压配合连接件的两个压配合本体，该组装单元用于上述电子器件壳体。可以单独处理组装单元。
13.本发明还涉及用于上述电子器件壳体的压配合本体、电路板和/或壳体部件。可以单独处理提到的部分。
14.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，在压配合本体的背离导引销的侧部上、在导引销之间形成有组装突出部，该组装突出部包括压配合连接件并且接合在壳体本体的组装凹部中。壳体本体表示车辆侧的第一壳体部件。接合在组装凹部中的组装突出部极大地简化了压配合本体的定位、优选地与电路板一起的定位。
15.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，在壳体覆盖件上、在导引销之间布置有插头连接区域。壳体覆盖件表示第二壳体部件。电子器件壳体或电子器件壳体中的电路板可以经由插头连接区域连接至另一车辆侧的部件。
16.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，插头连接区域定位于导引销的两个平行的纵向轴线之间。例如，导引销基本上呈直的圆柱体的形式，其可以设计为阶梯状。导引销的纵向轴线优选地布置成与电路板和压配合本体垂直。插头连接区域在导引销的纵向轴线之间的优选居中的布置结构提高了设置在壳体覆盖件的外部上的插头连接区域的稳定性。
17.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，在电路板中的两个安装通孔之间布置有电路板通孔。以这种方式，因此可以容易地实现电路板的稳定固定。可以有利地省去额外的锚定销。
18.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，导引销沿着直线布置在电路板中的两个安装通孔之间。这允许电路板以稳定且节省空间的方式安装在电子器件壳体中。
19.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，多个压配合连接件在电路板中的两个安装通孔之间横向于直线地布置成排。这简化了压配合连接件的制造。
20.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，壳体覆盖件具有安装凸缘，该安装凸缘具有用于安装装置的两个安装通孔，所述两个安装通孔与电路板中的安装
通孔同轴布置并且与压配合本体中的安装通孔同轴布置。安装装置例如是安装螺钉。所要求保护的安装通孔的布置结构简化了电子器件壳体的制造以及组装。
21.电子器件壳体的另一优选示例性实施方式的特征在于，壳体覆盖件通过螺钉安装至一个部分或壳体本体，这些螺钉穿过安装凸缘、穿过电路板并且穿过压配合本体被旋拧入壳体本体的螺纹孔中。有利地，使用安装工具可以在安装凸缘的外侧容易地接触到螺钉头。螺钉有利地将四个部件即壳体覆盖件、电路板、压配合本体和壳体本体相对于彼此固定。电路板和压配合本体有利地被夹持在壳体覆盖件与壳体本体之间。这可靠地防止了以上所提到的四个部件在组装后的不期望的相对运动。
附图说明
22.本发明的其他优点、特征和细节根据以下描述将变得明显，其中，参照附图对各种示例性实施方式进行了详细描述。在附图中：
23.图1示出了电子器件壳体的穿过电路板的截面，该电子器件壳体具有压配合连接件和两个导引销；
24.图2是穿过与第二压配合本体结合的壳体部件的截面的立体图；以及
25.图3是电子器件壳体的部分透明视图，其图示了从第一压配合本体突出并从电子器件壳体中的电路板向上突出的两个导引销。
具体实施方式
26.图1示出了具有两个壳体部件1、2的电子器件壳体10的截面图。在图1中布置在底部处的壳体部件1在底部处被切断，并且表示例如安装在机动车辆中的诸如传动件之类的传动系部件上的壳体本体。
27.在图1中布置在顶部处的壳体部件2是具有插头连接区域13的壳体覆盖件。电子器件壳体10可以经由插头连接区域13连接至另一车辆部件(图1中未示出)，该插头连接区域例如用于插入对应的插头。
28.在电子器件壳体10中布置有电路板3。电路板3与压配合本体4结合。压配合连接件5以本身已知的方式插入到电路板3中。压配合连接件5是图1中示出的多个压配合连接件中的一个压配合连接件，所述多个压配合连接件并排布置成排、垂直于图1的绘图平面延伸。
29.在图1中，压配合连接件5在水平方向上布置在两个导引销6、7之间，所述两个导引销从图1中的压配合本体4沿竖向方向彼此平行地从底部延伸至顶部。导引销基本上呈直的圆柱体的形式。
30.压配合连接件5大致布置在两个导引销6、7的中间。如可以在图1中观察到的，插头连接区域13布置在导引销6、7的上方以及压配合连接件5的上方。壳体覆盖件2上的插头连接区域13居中地布置在导引销6、7的两个平行的纵向轴线之间。
31.导引销6、7一体地连接至压配合本体4并且延伸穿过电路板3中的电路板通孔8、9。在图1中，压配合本体4在背离导引销6、7的侧部上具有向下突出的组装突出部11，该组装突出部接合在为此目的设置在壳体本体1中的组装凹部12中。
32.壳体覆盖件2、电路板3和压配合本体4借助于螺钉14、15被安装，所述螺钉即在图1中从上方旋拧到壳体本体1中的螺纹孔24、25中。壳体本体1包括位于组装凹部12与螺纹孔
24、25之间的两个加深部27、28，所述两个加深部例如设计为用于压配合本体4的对应延伸部的螺纹孔。
33.导引销6、7在电路板3上方接合在导引凹部16、17中，所述导引凹部为此目的设置在壳体覆盖件2中。特别有利地，对于两个导引销6、7仅需要电路板3中的两个电路板通孔8、9。有利地，在壳体覆盖件2上不需要导引销。
34.两个导引销6、7用于对压配合本体4、壳体覆盖件2和电路板3进行有效定位，该电路板通过电路板通孔8、9布置在压配合本体与壳体覆盖件之间。借助于螺钉14、15实现了相对于彼此的安装。
35.为此目的，壳体覆盖件2配备有安装凸缘26，该安装凸缘具有用于螺钉14、15的两个安装通孔18、19。在电路板3中和在压配合本体4中设置有用于安装螺钉14、15的同轴的安装通孔20、21；22、23。
36.导引销6、7有利地用于在组装期间首先将压配合本体4相对于电路板3定位，其中，压配合连接件5或多个压配合连接件可以同时形成。有利地，压配合本体4在该操作之前可以利用组装凹部12中的组装突出部11来相对于壳体本体1定位。
37.然后，壳体覆盖件2可以使用导引销6、7来定位并且使用螺钉14、15被固定就位。同时，电路板3和压配合本体4固定在两个壳体部件1、2之间。
38.在图2中，可以看出的是，在电子器件壳体10中除了也被称为第一压配合本体4的压配合本体4之外还布置有第二压配合本体34。第二压配合本体34用于表示第二压配合连接件35，在图2中，该第二压配合连接件从上方连结至电路板3。
39.第二压配合本体34经由连接线36连接至插头连接区域13。在这方面，第二压配合本体34安装至电子器件壳体10的壳体部件2。有利地，第一压配合本体4的导引销6、7可以用于在组装期间导引第二压配合本体34。
40.在图3中，壳体部件2的部分透明视图图示了导引销6、7如何从电路板3向上突出。在组装电子器件壳体10时，壳体部件2与电路板3上的第二压配合本体34预组装，以形成第二压配合连接件35。
41.在图2中，第一压配合连接件5已经有利地利用第一压配合本体4从下方安装在电路板3上。然后，壳体部件2有利地与已经预组装的压配合本体4、5和电路板3、以及与壳体部件1组装在一起，以完成电子器件壳体10。
42.附图标记说明
43.1 壳体部件
44.2 壳体部件
45.3 电路板
46.4 第一压配合本体
47.5 第二压配合连接件
48.6 导引销
49.7 导引销
50.8 电路板通孔
51.9 电路板通孔
52.10 电子器件壳体
53.11 组装突出部
54.12 组装凹部
55.13 插头连接区域
56.14 螺钉
57.15 螺钉
58.16 导引凹部
59.17 导引凹部
60.18 安装通孔
61.19 安装通孔
62.20 安装通孔
63.21 安装通孔
64.22 安装通孔
65.23 安装通孔
66.24 螺纹孔
67.25 螺纹孔
68.26 安装凸缘
69.27 加深部
70.28 加深部
71.34 第二压配合本体
72.35 第二压配合连接件
73.36 连接线。