端子、基板用连接器以及端子的制造方法与流程

1.本公开涉及端子、基板用连接器以及端子的制造方法。


背景技术：

2.专利文献1公开一种基板用连接器。基板用连接器具备的端子通过在对一片金属板进行冲裁后弯曲加工而形成。端子具有板片状的装配部、与该装配部的相反侧的端部连续设置成一体的接片部和桥接部、以及与桥接部连续设置成一体的板片状的焊接部。这样的基板用连接器也被专利文献2公开。现有技术文献专利文献
3.专利文献1：日本特开2000-68014号公报专利文献2：日本特开2000-77120号公报


技术实现要素：

发明要解决的课题
4.但是，在诸如接片部、焊接部的连接部，为了提高连接可靠性而预先实施镀覆。在该情况下，当考虑镀覆工序的作业性、成本时，优选在对金属板进行冲裁加工前实施镀覆(先镀覆处理)。但是，根据先镀覆处理，金属板的板面成为镀覆面，但是金属板的冲裁后的切断面(板厚面)不成为镀覆面。假设当连接部的切断面成为取得与对方侧导体的连接的主要面时，则有可能不能确保连接可靠性。
5.因此，本公开以简便地提供能提高端子的连接性的技术为目的。另外，以提供能制造那样的端子的制造方法为目的。用于解决课题的方案
6.本公开的端子，具备：从一端延伸到另一端的横截面为四边形的端子主体；端子接触部，设置于所述端子主体的一端侧，与对方侧端子接触；以及基板接触部，设置于所述端子主体的另一端侧，与基板接触，所述端子主体的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面朝向相互不同的方向。
7.本公开的基板用连接器，具备上述端子，所述端子接触部的所述镀覆面配置于与所述对方侧端子的触点部接触的一侧，所述基板接触部的所述镀覆面从所述基板的表面立起地配置。
8.另外，本公开的端子的制造方法，是上述端子的制造方法，对板状的金属材料中的两板面实施镀覆，将所述两板面设为所述镀覆面的工序；将具有所述镀覆面的所述金属材料切断，得到沿着所述两板面的端子主体母材的工序；在所述端子主体母材中能成为所述端子接触部的部分与能成为所述基板接触部的部分之间，实施使所述镀覆面的朝向不同的加工的工序。
发明效果
9.根据本公开，能简便地提供连接性提高的端子及基板用连接器。
附图说明
10.图1是实施方式的基板用连接器的纵向剖视图。图2是图1的a-a线剖视图。图3是从后方观看基板用连接器的俯视图。图4是将基板接触部剖开并从后方观看的图。图5是表示端子的立体图。图6是表示端子主体母材的立体图。
具体实施方式
11.[本公开的实施方式的说明]首先列举说明本公开的实施方式。本公开的端子，(1)具备：从一端延伸到另一端的横截面为四边形的端子主体；端子接触部，设置于所述端子主体的一端侧，与对方侧端子接触；以及基板接触部，设置于所述端子主体的另一端侧，与基板接触，所述端子主体的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面朝向相互不同的方向。根据该结构，即使端子主体的镀覆面通过先镀覆处理来形成，也因为端子接触部的镀覆面和基板接触部的镀覆面朝向不同的方向，所以能实现端子接触部与对方侧端子通过镀覆面导通接触、且基板接触部与基板通过镀覆面导通接触的状态。其结果，能简便地确保基板接触部和基板的接触面积，能提高端子的连接性。(2)在上述结构中，优选地，所述端子主体进一步具有呈弯曲形状的弯曲部，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面通过所述弯曲部变更相互的朝向。根据该结构，通过形成弯曲部，能简便地实现端子接触部的镀覆面和基板接触部的镀覆面的朝向变更的结构。另外，通过形成弯曲部，能将多个端子紧凑地配置于基板用连接器。
[0012]
另外，本公开的基板用连接器，(3)优选地，具备上述端子，所述端子接触部的所述镀覆面配置于与所述对方侧端子的触点部接触的一侧，所述基板接触部的所述镀覆面从所述基板的表面立起地配置。根据该结构，能简便地确保基板接触部和基板的接触面积，能提高基板用连接器的连接性。(4)优选地，所述基板接触部表面安装于所述基板。
[0013]
另外，本公开的端子的制造方法，(5)优选地，是上述端子的制造方法，具备：对板状的金属材料中的两板面实施镀覆，将所述两板面设为所述镀覆面的工序；将具有所述镀覆面的所述金属材料切断，得到沿着所述两板面的端子主体母材的工序；在所述端子主体母材中能成为所述端子接触部的部分与能成为所述基板接触部的部分之间，实施使所述镀覆面的朝向不同的加工的工序。根据该结构，能简便地制造连接性提高的端子。
[0014]
[本公开的实施方式的详情]
以下一边参照附图一边说明本公开的端子及基板用连接器的具体例。此外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，希望包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0015]
基板用连接器10是以载置于基板b的表面(上表面)的状态装配的表面安装型的连接器。基板b不被限定，能根据用途选择公知的电路基板。壳体11能与对方侧壳体h嵌合。在以下的说明中，关于上下方向，如图1及图3所示，将在朝向水平的基板b装配有基板用连接器10的状态定义为基准。另外，关于前后方向，将朝向对方侧壳体h的一侧(图1中的左侧)定义为前侧。
[0016]
如图1及图2所示，基板用连接器10构成为具备合成树脂制的壳体11和多个金属制的端子20a、20b。壳体11构成为具备：壁状的端子保持壁12，与基板b大致垂直，从前方观看呈横长的大致方形；和方筒状的罩部14，从端子保持壁12的外周缘向前方突出。
[0017]
在端子保持壁12形成有将端子保持壁12在前后方向贯穿的多个压入孔13a、13b。多个压入孔13a、13b在左右方向(与基板b平行的方向)并列，在上下配置成两层。上层的压入孔13a和下层的压入孔13b在上下排列地配置。
[0018]
如图1至图3所示，多根端子20a、20b中的端子20a的成为前端侧的一端21侧压入到上层的压入孔13a，保持于端子保持壁12。多根端子20a、20b中的端子20b的一端21侧压入到下层的压入孔13b，保持于端子保持壁12。多根端子20a、20b的一端21侧在保持于端子保持壁12的状态下从前方观看配置成上下两层的格子状。也就是说，在端子20a、20b的一端21侧中位于上层的端子20a和位于下层的端子20b在上下的同轴上排列地配置。多根端子20a、20b的另一端22侧在保持于端子保持壁12的状态下在左右方向(与基板b平行的方向)并列地配置。多根端子20a、20b的另一端22侧在左右方向等间隔地配置。将在端子20a和端子20b的另一端22侧的部位(后述的基板接触部50)彼此相邻的基板接触部50的间隔设为间隔p(参照图4)。
[0019]
端子20a及端子20b均具备端子主体30、设置于端子主体30的一端21侧的端子接触部40、以及设置于端子主体30的另一端22侧的基板接触部50。关于端子20a及端子20b，端子接触部40和基板接触部50的结构同样。在端子20a及端子20b中，关于同样的结构，对端子20a进行说明，省略关于端子20b的说明。
[0020]
如图5所示，端子主体30从一端21延伸到另一端22，形成为横截面为四边形。端子主体30的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面23。端子主体30的周围的4面中、不具有镀层的2面形成为金属材料的切断面24(非镀覆面)。端子主体30形成为横截面为长方形，横截面中的长边侧的面是镀覆面23，短边侧的面是切断面24。也就是说，镀覆面23的宽度尺寸大于切断面24的宽度尺寸。镀覆面23与切断面24相比，与对方侧端子t的导通性优良。镀覆面23与切断面24相比，焊料润湿性优良。
[0021]
如图4所示，构成端子20a的端子主体30具有将端子接触部40和基板接触部50连结的连结部31a。连结部31a构成为包括偏移部32a、弯曲部33a、垂下部34a。
[0022]
偏移部32a在端子20a保持于端子保持壁12的状态下从端子接触部40向左方延伸。偏移部32a的左右方向的尺寸是间隔p的一半。也就是说，偏移部32a是使基板接触部50相对于端子接触部40向左方偏移间隔p的一半尺寸的结构。偏移部32a的前表面在端子20a保持于端子保持壁12的状态下与端子保持壁12的后表面接触。
[0023]
弯曲部33a呈弯曲形状，设置于偏移部32a与垂下部34a之间。从后方观看基板用连接器10，弯曲部33a以偏移部32a和垂下部34a以90
°
的角度配置的方式形成。此外，偏移部32a和垂下部34a的角度不限定于准确为90
°
，只要是看起来为90
°
的角度(例如85
°
～95
°
)即可。垂下部34a从偏移部32a的左端向下方延伸到基板接触部50。
[0024]
构成端子20b的端子主体30具有将端子接触部40和基板接触部50连结的连结部31b。连结部31b构成为包括偏移部32b、弯曲部33b、垂下部34b。从后方观看基板用连接器10，偏移部32b、弯曲部33b以及垂下部34b呈l字形状。
[0025]
偏移部32b在端子20b保持于端子保持壁12的状态下从端子接触部40向右方延伸。偏移部32b的左右方向的尺寸是间隔p的一半。也就是说，偏移部32b是使基板接触部50相对于端子接触部40向右方偏移间隔p的一半尺寸的结构。偏移部32b的前表面在端子20b保持于端子保持壁12的状态下与端子保持壁12的后表面接触。
[0026]
弯曲部33b呈弯曲形状，设置于偏移部32b与垂下部34b之间。从后方观看基板用连接器10，弯曲部33b以偏移部32b和垂下部34b以90
°
的角度配置的方式形成。此外，偏移部32b和垂下部34b的角度不限于准确为90
°
，只要是看起来为90
°
的角度(例如85
°
～95
°
)即可。垂下部34b从偏移部32b的右端向下方延伸到基板接触部50。垂下部34b与垂下部34a相比上下方向上的尺寸短。
[0027]
如图1所示，端子接触部40是与对方侧端子t接触的部分。端子接触部40在端子20a、20b保持于端子保持壁12的状态下从端子保持壁12向前方延伸。端子接触部40插入到对方侧端子t，上表面及下表面与对方侧端子t的触点部(未图示)接触。端子接触部40的上表面及下表面成为镀覆面23。
[0028]
如图2所示，端子接触部40具有保持于端子保持壁12的被保持部41。被保持部41具有在端子接触部40的切断面24突出地设置的爪状的卡止片42。卡止片42能以陷入到端子保持壁12的压入孔13a、13b的内表面的方式卡止。
[0029]
如图1及图4所示，基板接触部50是与基板b接触的部分。基板接触部50从连结部31a、31b的下端部向后方呈悬臂状延伸。基板接触部50形成随着朝向后方而稍微下降的倾斜形状。基板接触部50表面安装于基板b。基板接触部50的左面及右面成为镀覆面23。
[0030]
接着，一边参照图4及图5一边对端子20a、20b中的镀覆面23的朝向进行说明。端子接触部40的镀覆面23和基板接触部50的镀覆面23朝向相互不同的方向。端子接触部40的镀覆面23和基板接触部50的镀覆面23通过弯曲部33a、33b而变更相互的朝向。端子接触部40的镀覆面23配置于与对方侧端子t的触点部接触的一侧。基板接触部50的镀覆面23从基板b的表面立起地配置。详细地，在端子20a、20b保持于端子保持壁12的状态下，端子接触部40的镀覆面23朝向上下方向，基板接触部50的镀覆面23朝向左右方向。在端子20a中，端子接触部40的上侧的镀覆面23和基板接触部50的左侧的镀覆面23在弯曲部33a弯曲地相连，端子接触部40的下侧的镀覆面23和基板接触部50的右侧的镀覆面23在弯曲部33a弯曲地相连。在端子20b中，端子接触部40的上侧的镀覆面23和基板接触部50的右侧的镀覆面23在弯曲部33b弯曲地相连，端子接触部40的下侧的镀覆面23和基板接触部50的左侧的镀覆面23在弯曲部33b弯曲地相连。此外，偏移部32a、32b的上下表面成为与端子接触部40的上下表面没有台阶地相连的镀覆面23。垂下部34a、34b的左面及右面成为与基板接触部50的左面及右面没有台阶
地相连的镀覆面23。
[0031]
接着，对端子20a、20b的制造方法进行说明。端子20a的制造方法具备：工序a，对板状的金属材料中的两板面实施镀覆，将两板面设为镀覆面23；工序b，将具有镀覆面23的金属材料切断，得到沿着两板面的端子主体母材35；以及工序c，在端子主体母材35中能成为端子接触部40的部分38和能成为基板接触部50的部分39之间，实施使镀覆面23的朝向不同的加工。在端子20a的制造方法中，在工序b后进一步具备工序d：通过对端子主体母材35进行敲打加工，从而将端子接触部40的顶端部形成为头细状。工序d可以在工序c前进行，另外，也可以在工序c后进行。此外，端子20b的制造方法除了弯曲部33b的弯曲的朝向不同之外，与端子20a的制造方法同样。
[0032]
在工序a中，作为镀覆处理，具体地能采用电镀、无电镀等的处理方法。作为镀覆处理，能使用上述具体例中的一种或者将两种以上组合使用。作为镀覆处理，优选采用电镀。在现有的端子的制造方法中，例如在进行冲裁工序后进行镀覆工序的情况下，将冲裁的端子吊在电解液中进行镀覆。在本实施方式的端子的制造方法中，对事先实施镀覆的金属板进行冲裁。因此，采用廉价、适合量产的电镀，能简便地制造端子20a、20b。
[0033]
在工序b中，对具有在工序a中得到的镀覆面23的金属板实施冲裁加工，得到图6所示的端子主体母材35。在工序b中，能由一片金属板冲裁多个端子主体母材35。如图6所示，端子主体母材35沿着金属板的两板面呈曲柄状延伸。端子主体母材35具有角部36、37。端子主体母材35中比角部36靠一端21侧是能成为端子接触部40的部分38。端子主体母材35中比角部37靠另一端22侧是能成为基板接触部50的部分39。该角部36、37通过金属板的冲裁加工而形成。也就是说，本实施方式的端子20a能仅通过后述的工序c中的一次弯曲加工而形成。因此，与假设与本实施方式不同，通过弯曲加工而形成角部的情况相比，能提高端子20a的尺寸精度、平面度。此外，作为冲裁加工的方法不被限定。作为冲裁加工的方法，通常可列举使用冲压模具冲压金属板的方法等。
[0034]
在工序c中，在离位于一端21侧的角部36为间隔p的一半尺寸的位置实施弯曲加工而形成弯曲部33a。弯曲部33a通过使另一端22侧相对于一端21侧弯曲90
°
而形成。此外，在端子20b中，弯曲部33b通过使另一端22侧相对于一端21侧与弯曲部33a反向地弯曲90
°
而形成。作为弯曲加工的方法不被限定。作为弯曲加工的方法，具体地可列举使用冲压模具冲压端子主体母材35的方法等。
[0035]
接着，对基板用连接器10及带基板用连接器10的基板b的制造方法进行说明。基板用连接器10例如通过使多个端子20a、20b的一端21侧压入到对应的压入孔13a、13b，将多个端子20a、20b和壳体11组装而制造。多个端子20a、20b压入到偏移部32a、32b的前表面与端子保持壁12的后表面接触为止。
[0036]
带基板用连接器10的基板b通过利用回流焊等使基板用连接器10安装于基板b而制造。首先，在基板b的一面中预定焊接的各部位涂布焊剂。接着，将基板用连接器10载置于基板b的预定位置。此时，基板接触部50以一方切断面24与基板b的上表面对置、且镀覆面23、23从基板b的上表面立起的姿势配置。
[0037]
接着，使承载有基板用连接器10的基板b在未图示的回流炉内行走，将焊剂加热。然后，当焊剂被冷却固化时，则形成焊料部51，基板接触部50和导电路取得导通，并且基板接触部50固装于基板b。基板接触部50中的镀覆面23、23的焊料润湿性变得良好，因此焊料
部51顺利地润湿，形成良好的焊脚。
[0038]
接着，对本实施方式的作用进行说明。在本实施方式中，因为端子接触部40的镀覆面23配置于端子接触部40的上侧及下侧，所以在端子接触部40中镀覆面23与对方侧端子t接触。因此，与假设与本实施方式不同，在端子接触部中露出金属板的面与对方侧端子接触的结构相比，在本实施方式中，端子接触部40和对方侧端子t的导通性变得良好。
[0039]
在本实施方式中，因为基板接触部50的镀覆面23配置于基板接触部50的左侧及右侧，所以镀覆面23和焊料部51的接触面能够得到2面确保。因此，与假设与本实施方式不同，基板接触部的镀覆面配置于基板接触部的上侧及下侧的结构相比，在本实施方式中，能增大基板接触部50中的与焊料部51的接触面积。进一步地，因为在基板接触部50中镀覆面23的宽度尺寸大于切断面24的宽度尺寸，所以使焊料部51在镀覆面23充分润湿，能充分确保镀覆面23和焊料部51的接触面积。其结果，基板接触部50和基板b的电及机械连接的可靠性提高。
[0040]
本实施方式的端子20a、20b因为端子主体30的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为镀覆面23，所以能通过在实施镀覆的工序a之后进行将金属材料切断的工序b的、所谓的先镀覆处理来制造。进一步地，因为端子接触部40的镀覆面23和基板接触部50的镀覆面23通过弯曲部33a、33b变更相互的朝向，所以在实施上述镀覆的工序a中能一并形成端子接触部40的镀覆面23和基板接触部50的镀覆面23。因此，能简便地制造连接性提高的端子20a、20b。
[0041]
进一步地，在本实施方式中，因为端子20a和端子20b具有向不同的方向弯曲的弯曲部33a、33b，所以即使是将端子20a的端子接触部40和端子20b的端子接触部40上下配置的情况，也能避免连结部31a、31b彼此干涉。因此，不必为了避免连结部31a、31b彼此干涉而将端子20a的端子接触部40和端子20b的端子接触部40交错配置，能将端子20a和端子20b紧凑地配置。其结果，能使基板用连接器10小型化。
[0042]
如上，在本实施方式中，能简便地提供连接性提高的端子20a、20b及基板用连接器10。进一步地，在本实施方式中，能有助于基板用连接器10的小型化。
[0043]
[本公开的其他实施方式]应认为本次公开的实施方式在所有的方面是例示，而不是限制性的。在上述实施方式的情况下，端子接触部的镀覆面和基板接触部的镀覆面通过弯曲部变更相互的朝向，但是端子接触部的镀覆面和基板接触部的镀覆面也可以通过端子主体扭转变形的部分变更相互的朝向。在上述实施方式的情况下，多根端子的一端侧配置成上下两层的格子状，但是多根端子的一端侧可以为上下一层，也可以为上下三层以上。另外，多根端子的一端侧也可以配置成上下两层以上的交错配置。在上述实施方式的情况下，是上层的端子和下层的端子双方具有弯曲部的结构，但是也可以是仅上层的端子和下层的端子的一方具有弯曲部的结构。在上述实施方式的情况下，基板接触部表面安装于基板，但是基板接触部也可以贯穿基板而安装。附图标记说明
[0044]
10：基板用连接器
11：壳体12：端子保持壁13a、13b：压入孔14：罩部20a、20b：端子21：一端22：另一端23：镀覆面24：切断面30：端子主体31a、31b：连结部32a、32b：偏移部33a、33b：弯曲部34a、34b：垂下部35：端子主体母材36、37：角部38：能成为端子接触部的部分39：能成为基板接触部的部分40：端子接触部41：被保持部42：卡止片50：基板接触部51：焊料部b：基板h：对方侧壳体t：对方侧端子p：间隔