板对板连接结构及其制备方法与流程

1.本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种板对板连接结构及其制备方法。


背景技术：

2.随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板集成在一起。
3.传统的连接方法包括通过异向导电胶(acf)连接，脉冲热压焊接(hotbar)连接，板对板连接器(btb)连接等。
4.但是，上述连接方式会因板间连接层的存在而增加电路板总厚度，无法符合电子产品薄型化及可弯曲的发展趋势。


技术实现要素：

5.鉴于以上内容，有必要提出一种不增加连接产品厚度实现不同电路板之间连接的板对板连接结构。
6.另，本发明还提供了一种制备上述板对板连接结构的方法。
7.本发明提供一种板对板连接结构，包括第一电路板、第二电路板以及电性连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器。
8.所述连接器包括外壳、位于所述外壳外部的第一电连接部和位于所述外壳中且电性连接所述第一电连接部的第二电连接部。
9.所述第一电路板包括第一基层和位于所述第一基层上的第一外侧线路层。
10.所述第二电路板包括第二基层和位于所述第二基层上的第二外侧线路层，所述第二电路板的侧面设有与所述第二外侧线路层电性连接的第二导电层。
11.所述连接器通过所述第一电连接部连接所述第一导电层，所述第二电路板设置于所述外壳中，所述第二电连接部电性连接于所述第二外侧线路层。
12.本技术实施方式中，所述第一外侧线路层包括第一连接垫，所述第一导电层连接所述第一连接垫，所述第一电连接部电连接于所述第一连接垫和所述第一导电层。
13.本技术实施方式中，所述第二电路板的侧面设有与所述第二外侧线路层电性连接的第二导电层。
14.本技术实施方式中，所述第二电连接部包括至少一触头和至少一夹持装置，所述触头电连接于所述第二导电层，所述夹持装置包括两相对设置的两弹片，两所述弹片用于夹持所述第二电路板。
15.本技术实施方式中，所述第二外侧线路层包括第二连接垫，所述弹片弹性抵持于所述第二连接垫上。
16.本技术实施方式中，所述第一电连接部通过导电胶或导电膏固定于所述第一导电层上。
17.本技术实施方式中，所述外壳与所述第二导电层之间填充有固定胶。
18.本发明还提供一种板对板连接结构的制备方法，包括以下步骤：
19.提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一基层，设于所述第一基层至少一表面的第一外侧线路层以及设于所述第一电路板的一侧端面的第一导电层，所述第一导电层与所述第一外侧线路层电性连接。
20.提供一连接器，所述连接器包括外壳、位于所述外壳外部的第一电连接部和位于所述外壳中且电性连接所述第一电连接部的第二电连接部。
21.于所述第一电路板的侧面将所述第一电连接部固定电连在所述第一导电层上。
22.提供一第二电路板，所述第二电路板包括第二基层以及设于所述第二基层至少一表面的第二外侧线路层。
23.将所述第二电路板的一端置于所述外壳内，使所述第二外侧线路层与所述第二电连接部电连接，得到所述板对板连接结构。
24.本技术实施方式中，所述第一外侧线路层包括第一连接垫，所述第一导电层连接所述第一连接垫，所述第一电连接部电连接于所述第一连接垫和所述第一导电层。
25.本技术实施方式中，所述第二电路板靠近所述第一电路板一侧的端面设有第二导电层，所述第二导电层与所述第二外侧线路层电连接。
26.本技术实施方式中，所述第二电连接部包括至少一触头和至少一夹持装置，所述触头电连接于所述第二导电层，所述夹持装置包括两相对设置的两弹片，两所述弹片用于夹持所述第二电路板。
27.本技术实施方式中，所述第二外侧线路层包括第二连接垫，所述弹片弹性抵持于所述第二连接垫上。
28.本技术实施方式中，将所述第二电路板设有所述第二导电层的一端置于所述外壳内之后，还包括于所述外壳与所述第二电路板之间填充固定胶。
29.本发明提供的板对板连接结构具有以下优点：
30.1.采用所述连接器将所述第一电路板和所述第二电路板于侧边进行连接并同时实现电连接，保证了电路板连接后的厚度不会增加，有利于减小板对板连接结构的厚度，有利于电子产品向轻薄化方向发展。
31.2.所述连接器的结构简单，与所述第一电路板之间通过导电胶或导电膏便可以实现电连接，所述第二电路板只需要由所述开口插入所述外壳内便可以通过所述夹持装置实现固定连接。
32.3.所述夹持装置和所述触头的设计，可以根据实际电路板的布线结构设计实现多面电连接，能有效增加所述第二电路板与所述连接器的连接区域，且灵活性强，能够适用不同电路板的设计需求。
附图说明
33.图1为本发明实施例提供的一种板对板连接结构的结构示意图。
34.图2为本发明实施例提供的连接器的结构示意图。
35.图3为本发明一实施例提供的连接器与第一电路板配合的结构示意图。
36.图4至图13为本发明一实施例提供的一种板对板连接结构的制备流程图。
37.主要元件符号说明
38.板对板连接结构
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1000
39.第一电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ140.第一基层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
41.第一外侧线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
42.第一导电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
43.第一覆盖层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
14
44.第一介电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
15
45.第一胶层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
151
46.第一绝缘层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
152
47.内层线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
48.过孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
17
49.第一连接垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
18
50.第二电路板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ251.第二基层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
52.第二外侧线路层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
53.第二导电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
23
54.第二覆盖层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
24
55.第二连接垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25
56.连接器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ357.第一电连接部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
31
58.第二电连接部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
33
59.触头
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
331
60.夹持装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
332
61.弹片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
333
62.连接部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3331
63.弹片本体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3332
64.外壳
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32
65.端壁
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
321
66.侧壁
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
322
67.开口
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
323
68.第三导电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ469.固定胶
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ570.第一距离
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀa71.第二距离
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀb72.宽度
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀc73.中间体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
100
74.第一双面覆铜板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
10
75.第一铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
76.第二铜箔层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30
77.开槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40
78.电镀层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50
79.成品区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀa80.废料区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀb81.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
82.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
83.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
84.请参阅图1至图3，本发明实施例提供一种板对板连接结构1000，包括第一电路板1、第二电路板2以及电性连接所述第一电路板1和所述第二电路板2的连接器3。所述连接器3包括外壳32、位于所述外壳32外部的第一电连接部31和位于所述外壳32中且电性连接所述第一电连接部31的第二电连接部33。
85.所述第一电路板1包括第一基层11和位于所述第一基层11上的第一外侧线路层12，所述第一电路板1的侧面设有与所述第一外侧线路层12电性连接的第一导电层13。所述第二电路板2包括第二基层21和位于所述第二基层21上的第二外侧线路层22，所述第二电路板2的侧面设有与所述第二外侧线路层22电性连接的第二导电层23。所述连接器3通过所述第一电连接部31连接所述第一导电层13，所述第二电路板2设置于所述外壳32中，所述第二电连接部33电性连接于所述第二外侧线路层22和所述第二导电层23，进而实现所述第一电路板1和所述第二电路板2之间的电性连接。
86.一实施方式中，所述第一导电层13和所述第二导电层23可均为金属镀层。这里的金属可以是：铜(cu)；钛(ti)；镍(ni)；金(au)中的至少一种，优选为铜。
87.一实施方式中，所述第二电连接部33包括设于所述外壳32中的至少一触头331和至少一夹持装置332，所述触头331与所述第二导电层23电性连接，所述夹持装置332与所述第二外侧线路层22电性连接。
88.一实施方式中，所述外壳32包括一端壁321、设于所述端壁321四周的侧壁322以及设于所述端壁321对侧的开口323。所述第一电连接部31设于所述端壁321的外侧，所述触头331设于所述端壁321的内侧，所述第一电连接部31与所述触头331电性连接。所述夹持装置332设于所述侧壁322上。所述第二电路板2的一端由所述开口323插入所述外壳32内，所述夹持装置332能够夹住所述第二电路板2相对的两表面，实现固定和电连接的作用，同时与所述第二电路板2上的所述第二外侧线路层22电性连接。由于所述连接器3位于所述第一电路板1的侧面，因此当所述第二电路板2自所述开口323插入所述连接器3中时，不会导致厚度的增加，即减小了板对板连接结构1000的整体厚度，有利于电子产品向轻薄化方向发展。
89.如图1与图2所示，一实施方式中，所述外壳32大致为一中空的长方体结构，即所述
端壁321的四个边分别设有一所述侧壁322，四所述侧壁322首尾相连共同围成一框体结构。所述开口323设于所述端壁321的对侧，为一矩形开口。
90.一实施方式中，所述夹持装置332包括两相对设置的弹片333，两所述弹片333设于相对设置的两所述侧壁322上。所述第二电路板2的端部插入所述外壳32内后，两所述弹片333用于从所述第二电路板2相对的两侧面对所述第二电路板2进行夹持，所述弹片333抵住所述第二外侧线路层22，进而实现固定和电性连接。
91.一实施方式中，所述弹片333包括设于所述侧壁322上的连接部3331以及与所述连接部3331连接的弹片本体3332，相对设置的两所述弹片本体3332由所述连接部3331朝向彼此的方向鼓起，可以理解的是，相对设置的两所述弹片本体3332鼓起部位之间的第一距离a要小于两所述连接部3331之间的第二距离b。同时所述弹片本体3332具有弹性，当所述第二电路板2插入所述外壳32内后，所述弹片本体3332能够以所述连接部3331为轴，朝向所述侧壁322一侧弯曲发生变形，同时相对设置的两所述弹片本体3332的变形恢复力会作用在所述第二电路板2相对的两侧面上，并将所述第二电路板2夹持固定在所述外壳32内。
92.一实施方式中，相对设置的两所述弹片本体3332夹持在所述第二电路板2相对的两侧面后，再通过焊接工艺将所述弹片本体3332与所述第二外侧线路层22焊接在一起，进而固定住所述第二电路板2，具体可以采用回流焊工艺进行焊接。与此同时，所述触头331与所述第二导电层23也可以通过上述焊接工艺焊接在一起，增加焊接工艺能够提高所述第二电路板2与所述连接器3的连接牢固性。
93.一实施方式中，所述夹持装置332的数量为两组，两组所述夹持装置332共包括两两相对设置的四个所述弹片333，四个所述弹片333分半设于四所述侧壁322上，进而能够从四个方面对所述第二电路板2进行夹持固定，稳定性更强。同时，可以根据上述所述夹持装置332的设计灵活性，结合所述第二电路板2的实际布线情况，实现多方向的电连接，例如针对双层板便可以实现最少3个面的电连接(分别为第二电路板的端面、上表面和下表面)，最多可以实现5个面的电连接(分别为第二电路板的端面、上表面、下表面、左侧面和右侧面)。通过所述夹持装置332的上述位置设计，能有效增加所述第二电路板2与所述连接器3的连接区域，且灵活性强，能够适用不同电路板的设计需求。
94.一实施方式中，所述触头331和所述夹持装置332的材质均为导电材料，可以实现所述第二电路板2与所述第一电连接部31的电连接。具体所述导电材料可以是金属片或添加了导电金属粒子的塑胶片。本实施方式优选金属片，这里的金属可以是：铜(cu)；钛(ti)；镍(ni)；金(au)；ti、ni、au或cu中一种或多种的组合；或其它合适的金属、合金、或金属和/或合金的组合。
95.如图1与图3所示，一实施方式中，所述第一电连接部31与所述第一导电层13之间通过第三导电层4电连接。
96.一实施方式中，所述第三导电层4包括导电膏或导电胶，具体可以为锡膏。具体地，可将锡膏通过涂覆的方式形成于所述第一导电层13上，然后连接所述连接器3；或者采用在第一导电层13上植入光固化锡球以连接所述连接器3，然后进行光固化。为了增加点胶或点锡膏的面积，可以适当增加所述第一电连接部31的面积，使连接固定更牢固稳定。
97.如图3所示，一实施方式中，所述第一外侧线路层12包括位于所述第一电路板1边缘的第一连接垫18。所述第一电连接部31延伸并包覆所述第一连接垫18，同时所述第三导
电层4还位于所述第一连接垫18与所述第一电连接部31之间，从而在所述第一电路板1与所述连接器3之间有效电连接的同时，增加连接的牢固稳定性能。
98.如图1和图3所示，一实施方式中，所述第一外侧线路层12的表面覆盖有第一覆盖层14，所述第一连接垫18暴露于所述第一覆盖层14。具体地，所述第一覆盖层14可以为阻焊层。
99.如图1所示，一实施方式中，所述第一电路板1为四层板，所述第一基层11的两表面均设有所述第一外侧线路层12，则所述第一导电层13也对应地设有两个，两所述第一导电层13分别与同侧的所述第一外侧线路层12电连接。同时所述第一电连接部31也为两个，分别对应两所述第一导电层13设置。
100.所述第一基层11上还依次设有内层线路层16和第一介电层15，内层线路层16与所述第一外侧线路层12通过过孔17实现电性连接。
101.一实施方式中，所述第二电路板2还包括设于所述第二外侧线路层22上的第二覆盖层24。具体地，所述第二覆盖层24可以为阻焊层。所述第二外侧线路层22包括位于所述第二电路板2边缘的第二连接垫25，所述第二连接垫25暴露于所述第二覆盖层24之外。所述第二连接垫25位于所述外壳32内且与所述夹持装置332电连接，具体地，第二连接垫25的宽度c与所述夹持装置332在所述外壳32内的设置位置有关，这里的宽度c是指沿两电路板连接方向的宽度。
102.一实施方式中，所述外壳32与所述第二电路板2之间填充有固定胶5，所述固定胶5能够提升所述第二电路板2与所述连接器3的连接稳定性，同时能够有效提升两者之间的电连接效果，避免因意外晃动使两者之间断路。
103.请参阅图4至图13，本发明实施例提供的上述板对板连接结构1000的制备方法，具体包括以下步骤：
104.步骤s1，请参阅图4，提供一第一双面覆铜板10，第一双面覆铜板10包括所述第一基层11和覆盖于所述第一基层11两表面的第一铜箔层20。
105.步骤s2，请参阅图5，通过曝光显影工艺蚀刻两所述第一铜箔层20以制备出内层线路层16。其中，第一基层11中形成过孔17，两个内层线路层16通过过孔17电性连接。
106.步骤s3，请参阅图6，在每一所述内层线路层16上分别覆盖第一介电层15和第二铜箔层30，得到中间体100。第一介电层15包括第一胶层151和第一绝缘层152，第一胶层151位于内层线路层16和第一绝缘层152之间。
107.步骤s4，请参阅图7，在每一第二铜箔层30和对应的第一介电层15中开设开槽40，从而将所述中间体100划分为成品区a和废料区b，其中开槽40未贯穿第一基层11，即所述成品区a与所述废料区b仅通过所述第一基层11连接。
108.步骤s5，请参阅图8，在每一所述第二铜箔层30上进行表面电镀金属，形成电镀层50，所述电镀层50延伸至所述成品区a的侧面，形成所述第一导电层13。
109.步骤s6，请参阅图9，对每一所述第二铜箔层30和对应的所述电镀层50进行曝光显影，得到第一外侧线路层12，同侧的所述内层线路层16与所述第一外侧线路层12通过过孔17实现电性连接。
110.步骤s7，请参阅图10，于所述第一外侧线路层12的表面覆盖第一覆盖层14，所述第一覆盖层14可以为阻焊层。
111.在覆盖所述第一覆盖层14时，需要考虑到靠近所述第一导电层13的边缘是否需要全部覆盖，如不需要全部覆盖则将边缘部分所述第一外侧线路层12露出便可。在一实施方式中，部分所述第一外侧线路层12暴露于第一覆盖层14以形成第一连接垫18。步骤s8，请参阅图11，移除第一基层11对应开槽40的部分，从而将所述成品区a和所述废料区b分离，得到所述第一电路板1。
112.步骤s9，请参阅图12，提供所述连接器3，将所述第一电连接部31通过第三导电层4固定在所述第一导电层13上。
113.一实施方式中，所述第三导电层4包括导电膏或导电胶，具体可以为锡膏。具体地，可将锡膏通过涂覆的方式形成于所述第一导电层13上，然后连接所述连接器3；或者采用在第一导电层13上植入光固化锡球以连接所述连接器3，然后进行光固化。为了增加点胶或点锡膏的面积，可以适当增加所述第一电连接部31的面积，使连接固定更牢固稳定。
114.一实施方式中，所述第一电连接部31延伸并包覆所述第一连接垫18，同时所述第三导电层4还位于所述第一连接垫18与所述第一电连接部31之间，从而在所述第一电路板1与所述连接器3之间有效电连接的同时，增加连接的牢固稳定性能。
115.一实施方式中，所述第一电连接部31为形成于所述外壳32上的金属镀层。当需要增大与所述第一导电层13的接触面积时，只需要将金属镀层的面积做大便可，可以根据实际电路板布线结构灵活调整。
116.步骤s10，请参阅图13，提供一第二电路板2，所述第二电路板2的制备方法可以参照第一电路板1的制备步骤(即步骤s1至步骤s8)，其中，于所述第二外侧线路层22的表面覆盖第二覆盖层24时，部分所述第二外侧线路层22露出于所述第二覆盖层24以形成第二连接垫25。
117.然后，将所述第二电路板2插入所述外壳32内，使所述第二导电层23与所述触头331电连接，且所述夹持装置332与所述第二连接垫25电连接。
118.一实施方式中，所述第二电路板2为四层板，具有上下两层所述第二外侧线路层22，通过在所述外壳32内设置一组所述夹持装置332，也就是在相对设置的两所述侧壁322上分别设置一所述弹片333，通过两所述弹片333分别与同侧的所述第二连接垫25夹持接触，实现固定所述第二电路板2的同时，可以实现两个面的电连接。再结合所述第二导电层23与所述触头331的电连接，可以实现三个面的电连接。
119.在另一实施方式中，可以在所述外壳32内设置两组所述夹持装置332，也就是两两相对设置的四个所述弹片333，可以实现第二电路板2与所述连接器3五个面的电连接。
120.步骤s11，请再次参阅图1，在所述外壳32与所述第二电路板2之间的缝隙间填充固定胶5，得到所述板对板连接结构1000。
121.通过填充固定胶5可以使所述外壳32与所述第二电路板2之间的连接更稳定。
122.本技术中，所述第一电路板1和所述第二电路板2包括但不限于软板或硬板或软硬结合板，同时还可以是双面板或者导电线路更多的多层板，具体线路层数可以根据实际需要来设计。
123.本发明提供的板对板连接结构具有以下优点：
124.1.采用所述连接器将所述第一电路板和所述第二电路板于侧边进行连接并同时实现电连接，保证了电路板连接后的厚度不会增加，有利于减小板对板连接结构的厚度，有
利于电子产品向轻薄化方向发展。
125.2.所述连接器的结构简单，与所述第一电路板之间通过导电胶或导电膏便可以实现电连接，所述第二电路板只需要由所述开口插入所述外壳内便可以通过所述夹持装置实现固定连接。
126.3.所述夹持装置和所述触头的设计，可以根据实际电路板的布线结构设计实现多面电连接，能有效增加所述第二电路板与所述连接器的连接区域，且灵活性强，能够适用不同电路板的设计需求。
127.另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。