一种通讯电路、通讯方法及通讯设备与流程

1.本发明涉及通讯技术领域，具体而言，涉及一种通讯电路、通讯方法及通讯设备。


背景技术：

2.目前，通讯设备之间的通讯可以采用多种不同的通讯模式实现。这些通讯模式，有的适用于近距离通讯，有的适用于远距离通讯，所能满足的通讯距离不同，目前各种通讯模式在软件上可以做到兼容，硬件上还不能兼容，而且切换通讯模式时，容易因分辨不清接口而接错线，导致通讯故障，浪费时间，降低效率。
3.针对现有技术中的通讯设备在切换通讯模式时，容易因分辨不清接口而接错线，导致通讯故障的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

4.本发明实施例中提供一种通讯电路、通讯方法及通讯设备，以解决现有技术中的通讯设备在切换通讯模式时，容易因分辨不清接口而接错线，导致通讯故障的问题。
5.为解决上述技术问题，本发明提供了一种通讯电路，所述通讯电路设置在第一通讯设备中，其中包括：
6.至少三个通讯模块，每个通讯模块的一端连接第一选择芯片的一端和第二选择芯片的一端，另一端连接通讯总线；
7.所述第一选择芯片，其另一端连接通讯端子，所述通讯端子用于连接第二通讯设备；
8.所述第二选择芯片，其另一端连接所述通讯端子；
9.微控制处理器mcu，分别连接所述第一选择芯片、所述第二选择芯片、以及所述通讯总线，用于通过所述第一选择芯片和所述第二选择芯片选择其中一个通讯模块进行通讯。
10.进一步地，所述mcu具体用于：
11.分别通过各个通讯模块向所述第二通讯设备发送测试信号；
12.根据每次发送测试信号后接收到的反馈结果，确定是否选定当前工作的通讯模块进行通讯。
13.进一步地，所述mcu连接所述第一选择芯片的第一输入端，以控制所述第一选择芯片的第一引脚的通断；所述mcu连接所述第一选择芯片的第二输入端，以控制所述第一选择芯片的第二引脚的通断；所述mcu连接所述第一选择芯片的第三输入端，以控制所述第一选择芯片的第三引脚的通断；
14.所述mcu连接所述第二选择芯片的第一输入端，以控制所述第二选择芯片的第一引脚的通断；所述mcu连接所述第二选择芯片的第二输入端，以控制所述第二选择芯片的第二引脚的通断；所述mcu连接所述第二选择芯片的第三输入端，以控制所述第二选择芯片的第三引脚的通断。
15.进一步地，所述至少三个通讯模块中包括：第一通讯模块，所述第一通讯模块为uart通讯模块，其中包括：
16.第一通讯单元，设置在所述第一选择芯片的第一引脚与所述通讯总线的第一线之间；
17.第二通讯单元，设置在所述第二选择芯片的第一引脚与所述通讯总线的第二线之间。
18.进一步地，所述第一通讯单元包括：
19.第一电阻，其第一端连接所述第一选择芯片的第一引脚，其第二端连接电压源；
20.第一开关管，其第一端连接所述第一电阻与所述第一选择芯片的第一引脚之间，其第二端接地，其第三端通过第二电阻连接第二开关管的第二端；
21.所述第二开关管，其第一端连接所述电压源，其第三端通过第三电阻连接所述通讯总线的第一线；
22.第一电容，设置在所述第一开关管的第一端和第二端之间；
23.瞬态抑制管，并联设置在所述第一电容的两端；
24.第四电阻，设置在所述第一开关管的第二端和第三端之间；
25.第二电容，并联设置在所述第四电阻两端；
26.第五电阻，设置在所述第二开关管的第一端和第三端之间。
27.进一步地，所述第二通讯单元包括：
28.第六电阻，其第一端连接所述第二选择芯片的第一引脚，其第二端连接所述电压源；
29.第七电阻，其第一端连接至所述第六电阻与所述第二选择芯片的第一引脚之间，其第二端连接所述通讯总线的第二线；
30.第三电容，其第一端连接至所述第六电阻和所述第七电阻之间，其第二端接地。
31.进一步地，所述至少三个通讯模块中包括：第二通讯模块，所述第二通讯模块为i2c通讯模块，其中包括：
32.第八电阻，其第一端连接所述第一选择芯片的第二引脚，其第二端连接所述通讯总线的第一线；
33.第九电阻，其第一端连接所述第二选择芯片的第二引脚，其第二端连接所述通讯总线的第二线；
34.第十电阻，其第一端连接至所述第八电阻与所述第一选择芯片的第二引脚之间，其第二端连接所述电压源；
35.第十一电阻，其第一端连接至所述第九电阻与所述第二选择芯片的第二引脚之间，其第二端连接所述电压源。
36.进一步地，所述至少三个通讯模块中包括：第三通讯模块，所述第三通讯模块为485通讯模块，其中包括：
37.信号收发芯片，其第一端通过第十二电阻连接所述第一选择芯片的第三引脚，其第二端连接所述通讯总线的第二线，其第三端通过第十三电阻连接所述第二选择芯片的第三引脚，其第四端连接所述通讯总线的第一线。
38.进一步地，所述第三通讯模块还包括：
39.第十四电阻，其第一端连接至所述第十二电阻与所述信号收发芯片的第一端之间，其第二端接地；
40.第十五电阻，其第一端连接至所述第十三电阻与所述信号收发芯片的第三端之间，其第二端连接电压源。
41.进一步地，所述第三通讯模块还包括：
42.第十六电阻，其第一端连接所述信号收发芯片的第二端，其第二端连接电压源；
43.第十七电阻，其第一端连接所述信号收发芯片的第四端，其第二端连接电压源。
44.进一步地，所述第三通讯模块还包括：
45.第十八电阻，其第一端连接所述信号收发芯片的第五端，其第二端连接所述电压源；
46.第十九电阻，其第一端连接所述信号收发芯片的第六端，其第二端连接所述电压源。
47.进一步地，所述通讯电路还包括：
48.第一隔离模块，设置在所述信号收发芯片的第五端与所述mcu之间；
49.第二隔离模块，设置在所述信号收发芯片的第六端与所述mcu之间。
50.进一步地，所述通讯电路还包括：
51.第三隔离模块，设置在所述通讯的第一线与所述mcu之间；
52.第四隔离模块，设置在所述通讯的第二线与所述mcu之间。
53.本发明还提供一种通讯设备，包括上述通讯电路。
54.本发明还提供一种通讯方法，应用于上述通讯电路，该方法包括：
55.依次通过各个通讯模块向第二通讯设备发送测试信号；
56.根据每次发送测试信号后接收到的反馈结果，确定是否选定当前工作的通讯模块进行通讯。
57.进一步地，依次通过各个通讯模块向第二通讯设备发送测试信号，包括：
58.如果mcu发出uart测试信号，则mcu控制第一选择芯片和第二选择芯片u2的第一输入端接通，使第一选择芯片和第二选择芯片u2的第一引脚导通，进而控制第一通讯模块导通；
59.如果mcu发出485测试信号，则mcu控制第一选择芯片和第二选择芯片的第三输入端接通，使所述第一选择芯片和所述第二选择芯片的第三引脚导通，进而控制第三通讯模块导通；
60.如果mcu发出i2c测试信号，则mcu控制第一选择芯片和第二选择芯片u2的第二输入端接通，使所述第一选择芯片和所述第二选择芯片的第二引脚导通，进而控制第二通讯模块导通。
61.进一步地，根据每次发送测试信号后接收到的反馈结果，确定是否选定当前工作的通讯模块进行通讯，包括：
62.判断是否接收到第二通讯设备发送的应答信号；
63.如果是，则选定当前工作的通讯模块进行通讯；
64.如果否，则继续向通过下一通讯模块向所述第二通讯设备发送测试信号，直至接收到应答信号后，选定当前工作的通讯模块进行通讯。
65.本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述通讯方法。
66.应用本发明的技术方案，设置多个通讯模块，将多个通讯模块连接到同一通讯端子，通过选择芯片进行通讯模式的自动匹配，避免切换通讯模式时，由于接错线导致通讯错误的问题，提高了通讯效率。
附图说明
67.图1为根据本发明实施例的通讯电路的结构图；
68.图2为根据本发明实施的通讯方法的流程图；
69.图3为根据本发明另一实施例的通讯方法的流程图。
具体实施方式
70.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
71.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。
72.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
73.应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述通讯模块，但这些通讯模块不应限于这些术语。这些术语仅用来将不同通讯模块区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一通讯模块也可以被称为第二通讯模块，类似地，第二通讯模块也可以被称为第一通讯模块。
74.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。
75.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。
76.下面结合附图详细说明本发明的可选实施例。
77.实施例1
78.本实施例提供一种通讯电路，该通讯电路设置在第一通讯设备中，图1为根据本发明实施例的通讯电路的结构图，如图1所示，其中包括：至少三个通讯模块，每个通讯模块的
一端连接第一选择芯片u1的一端和第二选择芯片u2的一端，另一端连接通讯总线；所述第一选择芯片u1，其另一端连接通讯端子cn1，所述通讯端子cn1用于连接第二通讯设备(图中未示出)；第二选择芯片u2，其另一端连接通讯端子cn1；
79.微控制处理器mcu，分别连接所述第一选择芯片u1、第二选择芯片u2、以及通讯总线，用于通过第一选择芯片u1和第二选择芯片u2选择其中一个通讯模块进行通讯。
80.本实施例的通讯电路，设置多个通讯模块，将多个通讯模块连接到同一通讯端子，通过选择芯片进行通讯模式的自动匹配，避免切换通讯模式时，由于接错线导致通讯错误的问题，提高了通讯效率。
81.在本实施例中，为了选择合适的通讯模块，mcu具体用于：分别通过各个通讯模块向所述第二通讯设备发送测试信号；根据每次发送测试信号后接收到的反馈结果，确定是否选定当前工作的通讯模块进行通讯。
82.所述mcu连接所述第一选择芯片u1的第一输入端a，以控制所述第一选择芯片u1的第一引脚x10的通断；所述mcu连接所述第一选择芯片u1的第二输入端b，以控制所述第一选择芯片u1的第二引脚x11的通断；所述mcu连接所述第一选择芯片u1的第三输入端c，以控制所述第一选择芯片u1的第三引脚x12的通断；
83.所述mcu连接所述第二选择芯片u2的第一输入端a，以控制所述第二选择芯片u2的第一引脚x20的通断；所述mcu连接所述第二选择芯片u2的第二输入端b，以控制所述第二选择芯片u2的第二引脚x21的通断；所述mcu连接所述第二选择芯片u2的第三输入端c，以控制所述第二选择芯片u2的第三引脚x22的通断。
84.上述至少三个通讯模块中包括：第一通讯模块10，第一通讯模块10为uart通讯模块，为了实现双向通讯，第一通讯模块10中包括：第一通讯单元101，设置在第一选择芯片u1的第一引脚x10与通讯总线的第一线之间；第二通讯单元102，设置在第二选择芯片u2的第一引脚x20与通讯总线的第二线之间。
85.所述第一通讯单元101包括：第一电阻r1，其第一端连接所述第一选择芯片u1的第一引脚x10，其第二端连接电压源 vcc；第一开关管q1，其第一端连接所述第一电阻r1与所述第一选择芯片u1的第一引脚x10之间，其第二端接地，其第三端通过第二电阻r2连接第二开关管q2的第二端；第二开关管q2，其第一端连接电压源 vcc，其第三端通过第三电阻r3连接所述通讯总线的第一线；第一电容c1，设置在第一开关管q1的第一端和第二端之间；瞬态抑制管tvs1，并联设置在所述第一电容c1的两端；第四电阻r4，设置在所述第一开关管q1的第二端和第三端之间；第二电容c2，并联设置在所述第四电阻r4两端；第五电阻r5，设置在所述第二开关管q2的第一端和第三端之间。
86.第二通讯单元102包括：第六电阻r6，其第一端连接所述第二选择芯片u2的第一引脚x20，其第二端连接电压源 vcc；第七电阻r7，其第一端连接至所述第六电阻r6与所述第二选择芯片u2的第一引脚x20之间，其第二端连接所述通讯总线的第二线；第三电容c3，其第一端连接至所述第六电阻r6和所述第七电阻r7之间，其第二端接地。
87.至少三个通讯模块中还包括：第二通讯模块20，第二通讯模块20为i2c通讯模块，其中包括：第八电阻r8，其第一端连接所述第一选择芯片u1的第二引脚x11，其第二端连接所述通讯总线的第一线；第九电阻r9，其第一端连接所述第二选择芯片u2的第二引脚x21，其第二端连接所述通讯总线的第二线；第十电阻r10，其第一端连接至所述第八电阻r8与所
述第一选择芯片u1的第二引脚x11之间，其第二端连接电压源 vcc；第十一电阻r11，其第一端连接至所述第九电阻r9与所述第二选择芯片u2的第二引脚x21之间，其第二端连接电压源 vcc。
88.至少三个通讯模块中包括：第三通讯模块30，所述第三通讯模块30为485通讯模块，其中包括：信号收发芯片u3，其第一端通过第十二电阻r12连接所述第一选择芯片u1的第三引脚x12，其第二端连接所述通讯总线的第二线，其第三端通过第十三电阻r13连接所述第二选择芯片u2的第三引脚x22，其第四端连接所述通讯总线的第一线。
89.第三通讯模块30还包括：第十四电阻r14，其第一端连接至所述第十二电阻r12与所述信号收发芯片u3的第一端之间，其第二端接地；第十五电阻r15，其第一端连接至所述第十三电阻r13与所述信号收发芯片u3的第三端之间，其第二端连接电压源 vcc。所述第三通讯模块30还包括：第十六电阻r16，其第一端连接所述信号收发芯片u3的第二端，其第二端连接电压源 vcc；第十七电阻r17，其第一端连接所述信号收发芯片u3的第四端，其第二端连接电压源 vcc。第三通讯模块30还包括：第十八电阻r18，其第一端连接信号收发芯片u3的第五端，其第二端连接电压源 vcc；第十九电阻r19，其第一端连接所述信号收发芯片u3的第六端，其第二端连接电压源 vcc。
90.为了实现通讯信号与强电信号的隔离，上述通讯电路还包括：第一隔离模块，设置在所述信号收发芯片u3的第五端与mcu的第一引脚inv之间，第一隔离模块包括第一变压器und1，串联设置的第三开关管q3和第四开关管q4，以及第二十电阻r20；第二隔离模块，设置在信号收发芯片u3的第六端与mcu的第二引脚de之间，其中包括：第二变压器und2，第二变压器und2的一次侧串联设置二极管d后，并联一个第四电容c4，串联设置的第五开关管q5和第六开关管q6，以及第二十一电阻r21。第三隔离模块，设置在所述通讯的第一线与所述mcu的第三引脚txd/sck之间，其中包括第三变压器und3，串联设置的第七开关管q7和第八开关管q8，以及第二十二电阻r22；第四隔离模块，设置在通讯的第二线与mcu的第四引脚rxd/sda之间，包括第四变压器und4，第四变压器und4的二次侧串联设置第二十三电阻r23和第二十四电阻r24，第二十三电阻r23和第二十四电阻r24之间的线路连接第九开关管q9的基极，第九开关管q9的集电极通过第二十五电阻r25连接电压源 vcc，发射极接地。
91.第一选择芯片u1的闲置引脚通过第五电容c5接地，第二选择芯片u2的闲置引脚通过第六电容c6接地。第五电容c5、第六电容c6分别用于对选择芯片u1、u2输入的电压滤波。
92.综上所述，上述通讯电路由mcu，电容c1、c2、c3、c4、c5、c6，电阻r1、r2、r3、r4、r5、r6、r7、r8、r9、r10、r11、r12、r13、r14、r15、r16、r17、r18、r19、r20、r22、r23、r24、r25，三极管q1、q2、q3、q4、q5、q6、q7、q8、q9，瞬态抑制管tvs1，二极管d，变压器und1、und2、und3、und4，通讯端子cn1，信号收发芯片u3，通道选择芯片u1、u2构成。
93.在通讯时，mcu首先发出uart测试信号，同时mcu控制第一选择芯片u1、第二选择芯片u2的a脚接通，使u1、u2的第一引脚导通，uart通讯模块导通，若mcu收到应答则使用uart通讯模块进行通讯；没收到应答则继续发送485测试信号，mcu控制第一选择芯片u1、第二选择芯片u2的c脚接通，使u1、u2的第三引脚导通，485通讯模块导通，如收到应答则使用485通讯模块进行通讯；没收到应答则软件自动切换i/o口配置为i2c通讯，mcu控制第一选择芯片u1、第二选择芯片u2的b脚接通，使u1、u2的第二引脚导通，i2c通讯模块导通，使用i2c通讯。
94.第二十二电阻r22，第七开关管q7、第八开关管q8，第三变压器und3组成变压器隔
离电路，对mcu的第三引脚txd/sck网络进行隔离，电阻r23起限流作用，当txd/sck输出高电平时，开关管q7导通，变压器und3原边为高电平，经过隔离副边输出高电平；当txd/sck为低电平时，三极管q7截止，变压器und3原边储存的电量通过三极管q8释放，变为低电平，经过隔离副边输出低电平。同理，第二十电阻r20，第三开关管q3，第四开关管q4，第一变压器und1组成的变压器隔离电路，对mcu的第一引脚inv网络进行隔离；第二十一电阻r21，第五开关管q5，第六开关管q6，第二变压器und2、二极管d、第三电容c3组成的变压器隔离电路，对mcu的第二引脚de网络进行隔离，其中二极管d和第三电容c3的作用是使芯片使能脚有一个单向稳定的电压。
95.第二十三电阻r23、第二十四电阻r24、第二十五电阻r25，第九开关管q9，变压器und4组成的隔离电路，是mcu的第四引脚rxd/sda网络的变压器隔离电路，当通讯端子发来高电平时，经第四变压器und4隔离后输出高电平，第九开关管q9导通，rxd/sda接收到低电平；当通讯端子发来低电平时，经第四变压器und4隔离后输出高电平，第九开关管q9导通截止， vcc与rxd/sda引脚连通，rxd/sda引脚输出高电平，第二十四电阻r24释放变压器储存的电量。
96.第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第五电阻r5、第六电阻r6、第七电阻r7，第一电容c1、第二电容c2第三电容c3，第一开关管q1、第二开关管q2，瞬态抑制管tvs1组成uart通讯模块。第一电阻r1、第五电阻r5、第六电阻r6为上拉电阻，上拉即使信号默认为高电平。第四电阻r4具有限流和下拉两种功能，限流即限制第一开关管q1的回路电流，下拉即使信号默认为低电平。第三电阻r3具有限流功能，对第二开关管q2起保护作用。第二电阻r2和第二电容c2组成阻容滤波电路，滤除电路中存在的杂波干扰。瞬态抑制管tvs1主要用于保护第一开关管q1，干扰先经过瞬态抑制管tvs1再到被保护器件。第一电容c1对电路进行滤波。当txd/sck为低电平时，第二开关管q2、第一开关管q1依次导通，通讯端子输出低电平；txd/sck为高电平时，第二开关管q2、第一开关管q1截止，通讯端子输出高电平。
97.第八电阻r8、第九电阻r9、第十电阻r10、第十一电阻r11组成i2c通讯模块，第十电阻r10、第十一电阻r11为上拉电阻，第八电阻r8、第九电阻r9为限流电阻。当txd/sck和rxd/sda输出高电平时， vcc与通讯端子连通，通讯端子输出高电平；txd/sck和rxd/sda输出低电平时， vcc被拉低，通讯端子输出低电平。
98.第十二电阻r12、第十三电阻r13、第十四电阻r14、第十五电阻r15、第十六电阻r16、第十七电阻r17、第十八电阻r18、第十九电阻r19、信号收发芯片u3组成485通讯模块。第十五电阻r15、第十六电阻r16、第十七电阻r17为上拉电阻，第十四电阻r14、第十八电阻r18、第十九电阻r19为下拉电阻，第十二电阻r12、第十三电阻r13有限流功能，对信号收发芯片u3起保护作用，瞬态抑制管tvs1是双向管，两个方向都可以对电压进行钳位，保护信号收发芯片u3。在选定通过485通讯模块通讯后，当mcu的第一引脚inv、第二引脚de，第三引脚txd/sck发出高低电平信号时，信号收发芯片u3开始工作。
99.实施例2
100.本实施例提供一种通讯设备，包括上述实施例中的通讯电路，用于实现通讯模式的自动匹配，避免现有技术中切换通讯模式时，容易接错线，导致通讯错误的问题，提高了通讯效率。
101.实施例3
102.本实施例提供一种通讯方法，应用于上述实施例中的通讯电路，图2为根据本发明实施的通讯方法的流程图，如图2所示，该方法包括：
103.s101，依次通过各个通讯模块向第二通讯设备发送测试信号。
104.s102，根据每次发送测试信号后接收到的反馈结果，确定是否选定当前工作的通讯模块进行通讯。
105.在本实施例中，为了选择合适的通讯模块，mcu分别通过各个通讯模块向所述第二通讯设备发送测试信号；根据每次发送测试信号后接收到的反馈结果，确定是否选定当前工作的通讯模块进行通讯。
106.本实施例的通讯方法，依次通过各个通讯模块向第二通讯设备发送测试信号。然后根据每次发送测试信号后接收到的反馈结果，确定是否选定当前工作的通讯模块进行通讯。能够实现通讯模式的自动匹配，避免切换通讯模式时，由于接错线导致通讯错误的问题，提高了通讯效率。
107.根据每次发送测试信号后接收到的反馈结果，确定是否选定当前工作的通讯模块进行通讯，包括：判断是否接收到第二通讯设备发送的应答信号；如果是，则选定当前工作的通讯模块进行通讯；如果否，则继续向通过下一通讯模块向所述第二通讯设备发送测试信号，直至接收到应答信号后，选定当前工作的通讯模块进行通讯。
108.在具体实施时，可以循环执行上述步骤，直至收到应答信号后，选定当前工作的通讯模块进行通讯，也可以设定一个优选的通讯模块，在通过其他通讯模块发送测试信号，均未收到应答的情况下，选定该优选的通讯模块进行通讯。
109.下面结合图3详细说明本发明的另一个可选实施例。图3为根据本发明另一实施例的通讯方法的流程图，如图3所示，该方法包括：
110.s1，启动uart通讯模块，同时第一通讯设备的mcu通过通讯端子向第二通讯设备发送uart测试信号。
111.s2，判断是否接收到第二通讯设备的应答信号；如果是，则执行步骤s3，如果否，则执行步骤s4。
112.s3，选定uart通讯模块进行通讯。
113.s4，启动485通讯模块，同时第一通讯设备的mcu通过通讯端子向第二通讯设备发送485测试信号。
114.s5，判断是否接收到第二通讯设备的应答信号；如果是，则执行步骤s6，如果否，则执行步骤s7。
115.s6，选定485通讯模块进行通讯。
116.s7，软件自动切换i/o口配置为i2c通讯，选定i2c通讯模块进行通讯。
117.本实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述实施例中的通讯方法。
118.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
119.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
120.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。