去除液、套组及半导体器件的制作方法

技术特征：
1.一种去除液，其包含表面活性剂，所述去除液用于去除对依次包括基材、有机层、保护层及感光层的层叠体进行蚀刻而成的图案中所包含的保护层。2.根据权利要求1所述的去除液，其中，所述表面活性剂的通过下述格利芬法算出的hlb值为16.0以下，通过格利芬法算出的hlb值＝20
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(表面活性剂中的亲水部的式量)/(表面活性剂的分子量)。3.根据权利要求2所述的去除液，其中，所述hlb值为13.0以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的去除液，其中，所述表面活性剂含有聚亚烷基二醇结构。5.根据权利要求1至4中任一项所述的去除液，其中，所述表面活性剂含有聚乙二醇结构及碳原子数8以上的脂肪族烃基。6.根据权利要求1至5中任一项所述的去除液，其中，所述表面活性剂含有聚乙二醇结构及碳原子数8以上的烷基。7.根据权利要求1至6中任一项所述的去除液，其含有水。8.根据权利要求1至7中任一项所述的去除液，其中，所述保护层包含含有乙炔基的表面活性剂。9.根据权利要求1至8中任一项所述的去除液，其中，所述保护层包含水溶性树脂。10.一种套组，其包含：权利要求1至9中任一项所述的去除液；及用于形成所述保护层的组合物。11.根据权利要求10所述的套组，其中，用于形成所述保护层的组合物包含水溶性树脂及表面活性剂。12.根据权利要求10或11所述的套组，其中，用于形成所述保护层的组合物中所包含的所述表面活性剂为含有乙炔基的表面活性剂。13.一种半导体器件，其包括通过权利要求1至9中任一项所述的去除液从所述图案去除保护层后的图案。

技术总结
本发明提供一种去除液、套组以及半导体器件，该去除液包含表面活性剂且用于去除对依次包括基材、有机层、保护层及感光层的层叠体进行蚀刻而成的图案中所包含的保护层，该套组包含上述去除液和用于形成上述保护层的组合物，该半导体器件包括通过上述去除液从上述图案去除保护层后的图案。去除保护层后的图案。去除保护层后的图案。


技术研发人员：高桑英希 岛田和人
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2021.03.08
技术公布日：2022/10/25