控制装置、控制方法以及程序与流程

1.本发明涉及控制装置、控制方法以及程序。


背景技术：

2.已知有如下技术：在要相互接合的两张晶片中的一张晶片上配置了另一张晶片的状态下，对两张晶片间赋予键合波的开始点，以由位置传感器检测到该开始点的位置为触发，将多个喷嘴朝向该开始点送出气流(例如，专利文献1)。
3.专利文献1：日本特表2013-531395号公报
4.然而，在上述技术中，无法有效地减少在两张晶片间的外周部产生的空隙。


技术实现要素：

5.在本发明的一个方式中，提供一种控制装置，控制对利用基板贴合装置相互贴合的两个基板间供给的气体的供给条件。也可以是，控制装置基于针对基板、在贴合基板前所贴合的其他基板以及基板贴合装置中的至少一个测量出的测量结果来控制供给条件。
6.也可以是，上述供给条件是上述气体的朝向基板间的供给流量、供给压、供给时间、供给方向、湿度、温度以及从基板间的排出流量中的至少任一个。
7.也可以是，测量结果包括上述基板的外周部的厚度的形态、上述基板的上述外周部的翘曲的形态、贴合工序中在上述基板间产生的键合波的形态、在所贴合的上述其他基板的外周部产生的空隙的形态、以及所贴合的上述其他基板间的结合的形态中的至少任一个。
8.也可以是，对上述基板的上述外周部中的上述厚度相对较小的部位以及上述翘曲的翘曲量相对较大的部位中的至少任一个部位，以相对较多的供给流量、相对较高的供给压以及相对较高的温度中的至少任一个供给上述气体。
9.也可以是，朝向上述基板的上述外周部中的上述厚度相对较小的部位以及上述翘曲的翘曲量相对较大的部位中的至少任一个部位，供给上述气体。
10.也可以是，对贴合工序中的上述基板的外周侧的上述键合波的行进相对较快的部位，以相对较多的供给流量、相对较高的供给压以及相对较高的温度中的至少任一个供给上述气体。
11.也可以是，朝向贴合工序中的上述基板的外周侧的上述键合波的行进相对较快的部位供给上述气体。
12.也可以是，对与所贴合的上述其他基板的上述外周部中的相对较多地产生上述空隙的部位以及解除上述结合而剥离的部位中的至少任一个部位对应的上述基板贴合装置内的基板保持位置，以相对较多的供给流量、相对较高的供给压以及相对较高的温度中的至少任一个供给上述气体。
13.也可以是，朝向与所贴合的上述其他基板的上述外周部中的相对较多地产生上述空隙的部位以及解除上述结合而剥离的部位中的至少任一个部位对应的上述基板贴合装
置内的基板保持位置供给上述气体。
14.也可以是，上述测量结果包括贴合工序中的上述基板间的间隔以及贴合工序中的保持有上述基板的两个保持部的相对位置中的至少任一个。
15.也可以是，在上述间隔为规定的大小以上的情况以及上述相对位置分离规定的大小以上的情况中的至少任一个情况下，对两个上述基板间的面方向的至少中央供给上述气体。也可以是，在上述间隔小于规定的大小的情况以及上述相对位置小于规定的大小而靠近的情况中的至少任一个情况下，对两个上述基板的周围供给上述气体。
16.也可以是，在上述间隔为规定的大小以上的情况以及上述相对位置分离规定的大小以上的情况中的上述至少任一个情况下，从自两个上述基板的侧方朝向两个上述基板单向地流动的空气流的上游侧供给上述气体。
17.也可以是，在上述间隔小于规定的大小的情况以及上述相对位置小于规定的大小而靠近的情况中的上述至少任一个情况下，从两个上述基板的上方、或下方及侧方的至少任一个方向，朝向两个上述基板的整周供给上述气体。
18.也可以是，还对保持有要贴合的上述基板的两个保持部进行控制，在使要贴合的上述基板彼此面对后，在将上述气体与介于要贴合的上述基板间的气氛置换之前，扩大由上述两个保持部保持的上述基板间的间隔。
19.在本发明的一个方式中，提供一种控制装置，控制对利用基板贴合装置相互贴合的两个基板间供给的气体的供给条件。也可以是，控制装置根据两个基板的间隔的变化来切换供给条件。
20.在本发明的一个方式中，提供一种基板贴合装置，具备上述任一个控制装置。
21.在本发明的一个方式中，提供一种控制方法，控制对利用基板贴合装置相互贴合的两个基板间供给的气体的供给条件。控制方法具备基于针对基板、在贴合基板前所贴合的其他基板以及基板贴合装置中的至少一个测量出的测量结果来控制供给条件的阶段。
22.在本发明的一个方式中，提供一种程序，在由计算机执行的情况下，使计算机执行控制方法，在该控制方法中，控制对朝向利用基板贴合装置相互贴合的两个基板间供给的气体的供给条件。在程序中，控制方法具备基于针对基板、在贴合基板前所贴合的其他基板以及基板贴合装置中的至少一个测量出的测量结果来控制供给条件的阶段。
23.上述发明内容并非列举了本发明需要的全部特征。这些特征组的子组合也可成为发明。
附图说明
24.图1是基板贴合单元10的示意性的俯视图。
25.图2是用于对气体控制工序前的贴合部300的动作进行说明的贴合部300的示意性的剖视图。
26.图3是用于对气体控制工序前的贴合部300的动作进行说明的贴合部300的示意性的剖视图。
27.图4是用于对气体控制工序前的贴合部300的动作进行说明的贴合部300的示意性的剖视图。
28.图5是接触区域的扩大与上下晶片的相对形状的说明图。
29.图6是用于对基板230的外周下垂及翘曲、与外周侧的基板210、230间的间隔的关系的一个例子(a)～(d)进行说明的示意性的说明图。
30.图7是用于对气体控制工序中的贴合部300的动作进行说明的贴合部300的示意性的剖视图。
31.图8是用于对通过固定配管部321-1a～321-1d实现的气体供给方法进行说明的(a)示意性的俯视图和(b)示意性的剖视图。
32.图9是用于对通过固定配管部321-2a～321-2b实现的气体供给方法进行说明的(a)示意性的俯视图和(b)示意性的剖视图。
33.图10是用于对通过固定配管部321-3a～321-3d实现的气体供给方法进行说明的(a)示意性的俯视图和(b)示意性的剖视图。
34.图11是用于对气体控制工序中的贴合部300的动作进行说明的贴合部300的示意性的剖视图。
35.图12是用于对贴合工序中的基板210、230间的间隔大的情况下的、作为一个例子的气体供给模式(a)～(d)进行说明的示意性的俯视图。
36.图13是用于对贴合工序中的基板210、230间的间隔小的情况下的、作为一个例子的气体供给模式(a)～(b)进行说明的示意性的俯视图。
37.图14是用于对气体供给方法的变形例进行说明的示意性的剖视图。
38.图15是表示能够整体或者部分地具现化本发明的多个方式的计算机1200的例子的图。
具体实施方式
39.以下，对发明的实施方式进行说明。下述的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。在实施方式中说明的特征的组合并非全部都是发明的解决手段所必须的。
40.图1是基板贴合单元10的示意性的俯视图。基板贴合单元10具备控制装置50和基板贴合装置100。
41.控制装置50对将至少两个基板210、230贴合来制造层叠基板201的基板贴合装置100进行控制。更具体而言，本实施方式中的控制装置50使基板贴合装置100的各部相互协作来统一控制。另外，控制装置50例如也可以从外部接受用户的指示并设定制造层叠基板201时的制造条件。控制装置50还可以具有使基板贴合装置100的动作状态向外部的用户显示的用户界面。
42.基板贴合装置100具备壳体110、基板盒120、130、保持架收纳器400、输送部140、活化装置170、贴合部300、气体供给部350、以及预对准器500。
43.壳体110收纳基板盒120、130、输送部140、贴合部300、保持架收纳器400、以及预对准器500。壳体110的内部被进行了温度管理，例如被保持为室温。
44.基板盒120收纳要贴合的基板210、230。基板盒130收纳层叠基板201。
45.基板210、230分别在硅晶片的表面形成有多个构造物。多个构造物的一个例子是在基板210、230各自的表面沿面方向周期性地配置的多个电路区域，在多个电路区域的每一个都设置有通过光刻技术等形成的布线、保护膜、将基板210、230与其他基板230、210、引线框架等电连接的情况下成为连接端子的焊盘、凸点等连接构造。多个构造物的另一个例
子是成为使基板210、230与其他基板230、210对位时的指标的多个对准标记。多个对准标记例如设置于在基板210、230各自的表面的多个电路区域的彼此间配置的刻痕线。
46.保持架收纳器400对保持基板210、230的基板保持架220、240进行收纳。基板保持架220、240由氧化铝陶瓷等硬质材料形成，并且利用静电吸盘、真空吸盘等吸附并保持基板210、230、层叠基板201等。对于基板保持架220、240而言，作为支承面整体的形状，可以是平坦的，可以是中凸形状，例如也可以像与所保持的基板的面内的形变对应的形状那样是自由曲面。
47.输送部140分别以单体对基板210、230、基板保持架220、240、层叠基板201等进行保持、输送，或者对保持有基板210、230、层叠基板201等的基板保持架220、240等进行保持、输送。
48.活化装置170通过上述的输送部140被搬入保持有基板210、230的基板保持架220、240。活化装置170产生对基板210、230各自的贴合面进行清洁化的等离子体。在活化装置170中，例如在减压气氛下对作为处理气体的氧气进行激励而使其等离子体化，将氧离子向基板210、230各自的贴合面照射，从而例如当基板230是在si上形成有sio膜的晶片的情况下，切断贴合面中的sio的结合，形成si以及o的悬空键。有时将在基板的表面形成这种悬空键的情况称为活化。若在该状态下暴露于大气，则空气中的水分会与悬空键结合而使得基板表面被oh基覆盖。由此，基板的表面成为容易与水分子结合的状态即容易亲水化的状态。即，通过活化，结果使得基板的表面成为容易亲水化的状态。虽未图示，但使基板的表面亲水化的亲水化装置例如利用纯水分别涂覆两个基板的贴合面，从而使贴合面亲水化，同时对贴合面进行清洗。
49.此外，对于活化装置170而言，除了暴露于等离子体的方法之外，也能够通过使用非活性气体的溅射蚀刻、离子束、或者高速原子束等来对基板210、230的表面进行活化。在使用离子束、高速原子束的情况下，能够使活化装置170在减压下进行生成。另外，活化装置170也能够通过紫外线照射、臭氧灰化等来对基板210、230进行活化。另外，活化装置170例如也可以使用液体或者气体的蚀刻剂对基板210、230的表面进行化学清洁来活化。此外，也可以在基板210、230的表面被活化后，通过上述的亲水化装置使基板210、230的表面亲水化。
50.贴合部300具有对置的上工作台322以及下工作台332。上工作台322经由基板保持架220、240来保持被进行了活化的基板210、230。下工作台332也同样地经由基板保持架220、240来保持被进行了活化的基板210、230。
51.上工作台322以及下工作台332也可以分别直接保持被进行了活化的基板210、230。在该情况下，也可以将基板保持架固定于上工作台322以及下工作台332。换言之，在称为基板保持架的情况下，有时指基板保持架220、240那样的能够输送的装置，有时也指固定设置于上工作台322以及下工作台332那样的不能输送的装置。此外，上工作台322以及下工作台332是保持有要贴合的基板210、230的两个保持部的一个例子。
52.贴合部300使被分别保持于上工作台322以及下工作台332的基板210、230相互对位。然后，贴合部300维持将基板210、230中的一方保持于上工作台322以及下工作台332中的一方的状态，并解除上工作台322以及下工作台332中的另一方对基板210、230中的另一方的保持，由此使表面被进行了活化的基板210、230相互接触而贴合。
53.这里，贴合状态可以指如下状态：将在层叠的两个基板设置的端子相互连接，由此在两个基板间确保了电导通。另外，也可以指如下状态：将在层叠的两个基板设置的端子相互连接，由此两个基板的贴合强度成为规定的强度以上。另外，在通过对层叠的两个基板进行退火等处理从而将两个基板的端子电连接的情况下，也可以指在退火等处理前使两个基板暂时结合的状态、即暂时接合的状态。另外，在两个基板的接合后在两个基板形成用于电连接的端子的情况下，也可以指两个基板的没有形成端子的接合面彼此接合的状态。另外，在通过对层叠的两个基板进行退火等处理从而使得两个基板的接合强度成为规定的强度以上的情况下，也可以指退火等处理前的上述暂时接合的状态。通过退火使接合强度成为规定的强度以上的状态例如包含两个基板的表面彼此通过共价键而结合的状态。另外，暂时接合的状态包含能够使重叠的两个基板分离并进行再利用的状态。
54.气体供给部350与贴合部300连接，向贴合部300内供给气体。更具体而言，气体供给部350从要贴合的基板210、230间的接触前开始将该气体向基板210、230间供给。气体供给部350在基板210、230间的接触后也将该气体向基板210、230间供给。本实施方式所涉及的气体供给部350也可以将该气体与在基板210、230间的接触前介于基板210、230间的气氛置换，并且持续向基板210、230间供给，直到在基板210、230间的接触后接触区域到达基板210、230的外周侧为止。作为一个例子，该气体可以是对氦(he)气体、氩(ar)气体、氦与氩的混合气体等非活性气体、氮(n2)气体、cda(清洁干燥空气)等进行湿度控制而得的气体。在本实施方式中，该气体是比重比空气轻的氦。此外，上述的接触区域是通过使基板210的一部分与基板230的一部分接触而形成在基板210、230之间并逐渐扩大的区域。
55.气体供给部350能够基于来自控制装置50的指令来调整上述气体的供给条件。作为一个例子，气体供给部350具有加热器、质量流量控制器、调节器等，能够调整该气体的温度、流量、压力等。
56.此外，在本实施方式中，在贴合部300内，除了由气体供给部350供给的该气体之外，为了将要贴合的基板210、230间的温度保持为恒定，从基板210、230的侧方朝向基板210、230向一个方向流动有空气。有时将该一个方向的空气的流动称为侧流。该空气也可以湿度被保持为恒定。
57.预对准器500分别进行基板210、230与基板保持架220、240的对位，将基板210、230分别保持于基板保持架220、240。
58.在上述那样的基板贴合装置100中，除了如上述那样形成有元件、电路、端子等的基板210、230之外，还能够进行没有形成构造物的未加工的硅晶片即裸硅、添加了ge的sige基板、ge单晶基板、iii-v族或者ii-vi族等化合物半导体晶片、以及玻璃基板等的贴合。贴合的对象可以是电路基板与未加工基板，还可以是未加工基板彼此。要贴合的基板210、230也可以是本身具有已层叠的多个基板的层叠基板201。要贴合的基板210、230例如也可以是在没有产生形变的状态下具有彼此大致相同的外形尺寸。此外，基板210、230的外形可以是大致圆形状，也可以是其他的形状。
59.图2～图4是用于对气体控制工序前的贴合部300的动作进行说明的贴合部300的示意性的剖视图。使用图2～图4对本实施方式的贴合部300的结构、和贴合部300的包含例如基板210、基板230间的对位行程等在内的气体控制工序前的工序的概要进行说明。
60.如图2所示，在本实施方式中，控制装置50使贴合部300的上工作台322经由基板保
持架220而保持基板210，使下工作台332经由基板保持架240而保持基板230。通过上述的输送部140，保持有基板210的基板保持架220被搬入到贴合部300内并载置于上工作台322，保持有基板230的基板保持架240被搬入到贴合部300内并载置于下工作台332。
61.上工作台322具有真空吸盘、静电吸盘等的保持功能，面朝下方地固定于框体310的顶板316。下工作台332具有真空吸盘、静电吸盘等的保持功能，搭载于与在框体310的底板312配置的x方向驱动部331重叠的y方向驱动部333的上表面。此外，在图2～图4中，将基板保持架220、240的支承面的结构简化，描绘成平坦状。在以后的附图中也同样省略重复的说明。
62.在顶板316上，在上工作台322的侧方固定有显微镜324。显微镜324能够对保持于下工作台332的基板230的上表面进行观察。在顶板316，在上工作台322的侧方还固定有多个固定配管部321。
63.多个固定配管部321分别构成为，一端与气体供给部350连接，另一端向贴合部300内的上工作台322的侧方露出，能够将从气体供给部350供给的气体向贴合部300内送出。本实施方式中的多个固定配管部321分别在上述一端设置有流量调整用的阀，通过气体供给部350单独或者一并地调整向贴合部300内供给的气体的流量。
64.作为一个例子，如图2所示，在固定配管部321的上述另一端，结合有将基板保持架220的上工作台322的周围包围的填充用顶板323。作为另一个例子，也可以在固定配管部321的上述另一端，结合有将基板保持架220的上工作台322的周围包围的填充用罩部327。在本实施方式中，多个固定配管部321中的几个固定配管部321在上述另一端结合有填充用顶板323，多个固定配管部321中的几个固定配管部321在上述另一端结合有填充用罩部327。此外，在图2中，出于简化说明的目的，省略了一部分的固定配管部321的图示。
65.填充用顶板323是在中央形成有通过上工作台322的开口的圆盘状的部件。在上工作台322保持有基板保持架220的情况下，填充用顶板323以与基板保持架220的背面即未载置基板210的面对置的方式配置。在上工作台322保持有基板保持架220的情况下，填充用顶板323以使固定配管部321的上述另一端在填充用顶板323与基板保持架220之间露出的方式与固定配管部321结合。在填充用顶板323的上表面，沿着填充用顶板323的外周固定有平坦的环状的密封部件328。密封部件328例如可以是橡胶制。此外，密封部件328也可以是o型环。
66.填充用罩部327是在中央形成有通过上工作台322等的开口的大致方筒状的部件。如图2中将虚线的圆内局部扩大的(a)所示那样，填充用罩部327具有：侧壁341；顶板343，从侧壁341的z轴方向正侧的上端在xy平面内向中央侧延伸突出；以及底板345，从侧壁341的z轴方向负侧的下端在xy平面内向中央侧延伸突出。
67.填充用罩部327经由气缸部326以及升降臂部325而保持于固定配管部321。气缸部326与固定配管部321连结，通过压缩空气的能量在z轴方向上伸缩。升降臂部325与气缸部326连结，通过气缸部326的伸缩而能够在z轴方向上升降。由此，填充用罩部327能够随着升降臂部325的升降而在z轴方向上升降。
68.在填充用罩部327上升至z轴方向的最正侧的情况下，填充用罩部327的z轴方向的下端位于比由上工作台322保持的基板210的贴合面靠z轴方向正侧的位置。因此，在上升至z轴方向的最正侧的情况下，填充用罩部327不与相比由上工作台322的保持的基板210的贴
合面而言在z轴方向负侧且在xy平面内移动的下工作台332上的基板230等结构接触。此外，如图2～图4所示，气体控制工序前的升降臂部325以及填充用罩部327保持位于z轴方向的最正侧的状态。
69.另外，对于填充用罩部327而言，在由上工作台322以及下工作台332保持的基板210与基板230相互面对的状态下，在下降至z轴方向的最负侧的情况下，能够遍及基板210以及基板230的整周地从侧方包围基板210以及基板230。在下降至z轴方向的最负侧的情况下，在z轴方向上，填充用罩部327的底板345位于与基板保持架240大体相同的位置，填充用罩部327的顶板343经由密封部件328与填充用顶板323连接。此外，在该情况下，密封部件328也可以遍及整周地紧贴于填充用罩部327的顶板343的下表面。
70.x方向驱动部331与底板312平行地沿图中箭头x所示的方向移动。y方向驱动部333在x方向驱动部331上与底板312平行地沿图中箭头y所示的方向移动。通过组合x方向驱动部331与y方向驱动部333的动作，从而下工作台332与底板312平行地二维移动。
71.另外，下工作台332由升降驱动部338支承，通过升降驱动部338的驱动而沿图中的箭头z所示的方向升降。这样，下工作台332在与经由基板保持架220而保持基板210的上工作台322之间，使保持于基板保持架240的基板230与保持于基板保持架220的基板210的相对位置变位。
72.基于x方向驱动部331、y方向驱动部333以及升降驱动部338实现的下工作台332的移动量使用干涉仪等精密地测量。
73.在y方向驱动部333，在下工作台332的侧方搭载有显微镜334。显微镜334能够对作为保持于上工作台322的基板210的下表面的表面进行观察。
74.此外，贴合部300还可以具备使下工作台332绕垂直于底板312的旋转轴旋转的旋转驱动部、以及使下工作台332摆动的摆动驱动部。由此，能够使下工作台332与上工作台322平行，并且使保持于下工作台332的基板230旋转来提高基板210、230的对位精度。
75.显微镜324、334通过控制装置50来相互对准焦点或通过观察共用的指标从而进行校准。由此，测定贴合部300中的一对显微镜324、334的相对位置。
76.继续图2所示的状态，如图3所示，控制装置50使x方向驱动部331以及y方向驱动部333动作，利用相对位置已知的显微镜324、334来检测分别设置于基板210以及基板230的对准标记，计算基板210与基板230的相对位置。然后，计算基板210和基板230的相对移动量，以使得在基板210与基板230中对应的对准标记间的位置偏移量成为预先决定的阈值以下、且在基板210与基板230之间对应的连接构造的位置偏移量成为预先决定的阈值以下。位置偏移可以是指贴合了的基板210与基板230之间的对应的对准标记彼此的位置偏移，也可以是指贴合了的基板210与基板230之间的对应的连接构造彼此的位置偏移。位置偏移有时由两个基板210、230各自产生的形变的量的差引起。
77.这里，阈值可以是在基板210、230的彼此的贴合完成时在基板210、230间能够实现电导通的偏移量，也可以是在基板210、230分别设置的构造物彼此至少一部分接触时的偏移量。控制装置50也可以在基板210、230间的位置偏移成为预先决定的阈值以上的情况下，判断为是连接构造彼此不接触或者无法得到适当的电导通的状态、或在连接构造间无法得到规定的接合强度的状态。
78.继续图3所示的状态，如图4所示，控制装置50使下工作台332移动而使基板210与
基板230相互对位。更具体而言，控制装置50基于显微镜324、334的相对位置、和基板210、230的对准标记的位置，以使彼此的对准标记的位置一致的方式使下工作台332移动。
79.图5是接触区域的扩大与基板210、230的相对形状的说明图。如上所述，在将基板230与基板210贴合的情况下，使基板230的一部分与基板210的一部分接触而形成接触区域后，扩大该接触区域。
80.例如，在基板保持架240具有中凸形状的支承面的情况下，使因跟随基板保持架240的弯曲的支承面从而变形为凸状的基板230的突出部分与基板210接触而形成接触区域后，扩大该接触区域，由此在使基板230变形的状态下使基板210与基板230贴合。
81.更具体而言，首先，使基板210与基板230接近，使基板210与基板230的一部分相互接触，在已经活化了的该接触部位形成接触区域。进而，解除经由基板保持架220的上工作台322对基板210的保持，从而因活化了的表面彼此的分子间作用力而使得与该接触部位邻接的区域自动地相互吸附，产生该接触区域朝向基板210以及基板230的径向外侧依次扩展的接合波(bonding wave。也称为键合波。以下，有时也称作bw)，由此在使基板230变形的状态下将基板210与基板230贴合。
82.通过使用具有中凸形状的支承面的基板保持架240，从而基板210与基板230仅形成一个接触部位，其结果是，能够抑制因分别形成多个接触部位而引起的贴合面内的空隙的产生。此外，在本实施方式中，贴合过程包含从基板210与基板230彼此一部分接触起到接触区域的扩大结束为止的过程。
83.在图5中，在左侧示出接触区域的外周部分(即在截面中，bw的行进方向的前端部分)还位于基板210、230的中央侧的状态，在右侧示出接触区域的外周部分到达基板210、230的外周侧的状态。此外，在图5中，省略了上侧以及下侧的基板保持架。
84.在图5的左侧的状态下，未被基板保持架保持的自由的上侧的基板210因介于基板间的空气的阻力而成为较大地弯曲的状态。另一方面，在图5的右侧的状态下，接触区域的外周部分到达基板210、230的外周侧，因此介于基板间的空气向外部释放，由此基板210对空气阻力的承受方式产生了变化。即，在基板210、230的外周侧，承受介于基板间的空气的阻力的面积小于基板210、230的中央侧的该面积，在基板210保持平面(在截面观察时呈直线)的形状的状态下，基板间闭合。
85.在图5的左右的上方，示意性地图示出了各状态下的基板210、230在接触区域的外周部分处的相对形状。对两个相对形状进行比较，对于从接触区域朝向外周侧的任意的恒定距离的位置上的基板210、230间的间隔而言，与接触区域位于中央侧的状态相比，接触区域位于外周侧的状态较窄。若基板210、230的间隔窄，则介于基板210、230间的空气之类的气体、或因结露而产生的水之类的液体的压力容易升高。其结果是，该气体或者液体未被向外部挤出而残留在基板210、230间，成为可能诱发层叠基板201的剥离的空隙(也称为气泡)。换言之，要贴合的基板210、230间的外周部与中央部相比，空隙产生风险较高。此外，在使用具有直径比该直径稍小的保持区域(在贴合过程中与维持保持的基板230接触的区域)的基板保持架来贴合的基板210、230的情况下、即在基板230的周缘存在未被基板保持架保持的悬突部分的情况下，得到在距层叠基板201的周缘数mm的内侧大量产生空隙的实验数据。此外，即使在基板230的周缘不存在未被基板保持架保持的悬突部分的情况下，也存在在距层叠基板201的周缘数mm的内侧产生空隙的情况。
86.作为在层叠基板201的外周部产生的空隙的种类，例如有阶梯差空隙、绝热膨胀空隙。阶梯差空隙是指由于基板210、230的贴合面的外周侧不平坦从而在贴合过程中该不平坦的部分因残留有空气等气体而产生的空隙。绝热膨胀空隙是指在贴合过程中从基板210、230的中央侧朝向外周侧移动的包含湿气的气体因相对于基板210、230的外侧的较大的压力变化而绝热膨胀、温度急剧降低从而湿气结露而产生的空隙。因此，绝热膨胀空隙是bw速度越快、或上下基板间的空气压力越高，产生的风险就越高的空隙。
87.图6是用于对基板230的外周下垂及翘曲、和外周侧的基板210、230间的间隔的关系的一个例子(a)～(d)进行说明的示意性的说明图。在图6所示的例子中，基板保持架240具有至少遍及整周地包围支承面的外周侧的环状的壁部241，通过使壁部241的内侧成为负压，从而对载置在壁部241上的基板230进行吸附。另外，在图6所示的例子中，在基板230的周缘存在与基板保持架240的壁部241相比位于外周侧而未吸附于基板保持架240的悬突部分。
88.在图6的(a)以及图6的(b)中分别示出要贴合的基板230的外周下垂的不同方式。外周下垂是外周部的厚度相对于要贴合的基板230的径向上的中央部的厚度较小的状态。基板230的径向上的中央部是包括基板230的中心在内的区域，基板230的径向上的外周部是基板230的中央部的外侧的区域，并且是至少从基板210、230间的bw结束的位置起到向基板230的内侧离开规定的距离的位置之间的区域，是包含产生空隙的位置的区域。
89.对于基板贴合装置100所要贴合的基板230而言，例如层叠于表面的布线层的外周部在每次布线层的制膜后的cmp(化学机械研磨)的结果是比中央部薄，有时基板230本身的厚度从中央部朝向外周部变薄。有时基板230具有这样的厚度的变化表现为基板230具有外周下垂，有时将基板230的中央部的厚度与外周部的厚度之差称为下垂量。
90.图6的(a)所示的基板230的中央部的厚度与图6的(b)所示的基板230的中央部的厚度彼此相同。然而，图6的(b)所示的基板230的外周部的厚度比图6的(a)所示的基板230的外周部的厚度大，换言之，外周下垂的下垂量小。其结果是，如两图中空心的箭头所示，对于下垂量小的基板230、包含下垂量小的部位在内的基板230而言，在外周侧的整体或者一部分，基板210与基板230之间的空间变窄，上述绝热膨胀空隙的产生风险升高。
91.在图6的(c)以及图6的(d)中示出要贴合的基板230的外周部的翘曲的不同形态。基板贴合装置100所要贴合的基板230有时会在面内不均匀地弯曲、或在整个面内同样地弯曲。例如，基板230的周缘侧有时会朝向贴合面侧翘曲成凹状。当由在最外周形成有环状的壁部241的真空吸盘式的基板保持架240保持这种基板230、并且基板230中存在位于比该壁部241靠外周侧且未被基板保持架240吸附保持的区域即悬突部分的情况下，基板230的悬突部分会因上述的凹状的翘曲而向要贴合的基板210侧翘起。
92.图6(d)所示的基板230与图6的(c)所示的基板230相比，在至少一部分中翘曲的翘曲量较大。其结果是，如两图中空心的箭头所示，对于翘曲量大的基板230、包含翘曲量大的部位在内的基板230而言，在外周侧的整体或者一部分，基板210与基板230之间的空间变窄，绝热膨胀空隙的产生风险升高。
93.此外，在图6中，作为一个例子，对保持于下工作台332的基板230具有外周下垂、翘曲的情况进行了说明，但即使在取代基板230而改为保持于上工作台322的基板210具有外周下垂、翘曲的情况、保持于上工作台322以及下工作台332的基板210以及基板230的两方
具有外周下垂、翘曲的情况下，也适用与上述相同的说明，因此省略重复的说明。
94.图7是用于对气体控制工序中的贴合部300的动作进行说明的贴合部300的示意性的剖视图。如图7中空心的箭头所示，控制装置50使气缸部326动作而使升降臂部325以及填充用罩部327下降至z轴方向的最负侧。由此，填充用罩部327在由上工作台322以及下工作台332在相互面对的状态下保持的基板210以及基板230的整周上从侧方包围基板210以及基板230。
95.本实施方式所涉及的控制装置50将气体供给部350经由固定配管部321向贴合部300内供给的气体与在要贴合的基板210、230间的接触前介于基板210、230间的气氛置换。但是，在本实施方式中，控制装置50也可以在使要贴合的基板210、230彼此对置后，在将来自气体供给部350的气体与介于要贴合的基板210、230间的气氛置换之前，扩大由上工作台322以及下工作台332保持的基板210、230间的间隔。作为一个例子，控制装置50也可以将该间隔从2mm向4mm扩大。
96.更具体而言，继续图4所示的使要贴合的基板210、230彼此对置的状态，如图7中空心的箭头所示，控制装置50使升降驱动部338动作而使下工作台332向z轴负方向下降，扩大基板210与基板230的间隔。在使基板210、230对位时，为了尽量减少对位后的工作台移动而防止基板210、230间的位置偏移，通常会缩窄基板210、230间的距离。在该距离较窄的情况下，存在如下担忧：由气体供给部350向基板210、230间供给的气体因粘性而无法迅速且充分地填充至基板210、230间。因此，本实施方式所涉及的控制装置50通过在将来自气体供给部350的气体与介于要贴合的基板210、230间的气氛置换之前扩大基板210与基板230的间隔，从而能够预先成为可将来自气体供给部350的气体迅速且充分地填充至基板210、230间的状态。此外，在两个基板210、230的对准标记的检测完成的时刻、或者两个基板210、230的对位完成的时刻，基板210、230间的间隔为能够填充气体的大小的情况下，也可以在置换气体前进一步扩大基板210与基板230的间隔。
97.控制装置50控制从要相互贴合的两个基板210、230间的接触前向基板210、230间供给的气体的供给条件。控制装置50还基于针对基板210、基板230或者基板贴合装置100测量出的测量结果，控制上述的供给条件。作为一个例子，该供给条件也可以是上述气体的供给流量、供给压、供给时间、供给方向、湿度、温度、以及排出流量中的至少任一个。
98.在本实施方式中，如以下说明的图8～图10所示，多个固定配管部321能够在贴合部300内对要贴合的基板210、230从多个方向送出气体。在图8～图10中，出于明确说明的目的，针对以相互相同的路径将气体向贴合部300供给的固定配管部321的每一个，使用不同的附图进行了图示，但本实施方式所涉及的贴合部300包括图8～图10所示的全部的固定配管部321。因此，本实施方式所涉及的控制装置50能够调整从气体供给部350通过设置有可独立地调整流量的阀的多个固定配管部321的一部分或者全部而向贴合部300内供给的气体的供给流量、供给压、供给时间、供给方向、湿度、以及温度。此外，贴合部300也可以仅包含图8～图10所示的多个固定配管部321中的一部分。
99.图8是用于对通过固定配管部321-1a～321-1d实现的气体供给方法进行说明的(a)示意性的俯视图和(b)示意性的剖视图。在图8的(a)中示出从z轴正方向观察的情况下的固定配管部321-1a～321-1d、填充用罩部327以及填充用顶板323。另外，用细虚线示出从相同方向观察时的填充用顶板323中的被填充用罩部327的顶板343隐藏的部分的轮廓。另
外，用粗虚线示出从相同方向观察的情况下的密封部件328。
100.图8的(b)抽出贴合部300中的图8的(a)所示的i-i线处的填充用罩部327等的截面、和上工作台322、下工作台332、基板210、230、基板保持架220、240的截面，并将它们与连接于固定配管部321-1a～321-1d的一端的气体供给部350一起示意性地进行表示。
101.另外，在图8中，用空心的细箭头示出从气体供给部350经由固定配管部321-1a～321-1d向贴合部300内供给的气体的流动。另外，在图8中，用最粗空心的箭头示出上述说明的侧流。如图8所示，在本实施方式中，侧流从图中的上侧朝向下侧而单向地流动。与图8有关的上述的说明在以后说明的图9以及图10中也相同，并且省略重复的说明。
102.固定配管部321-1a～321-1d的在贴合部300内延伸的各自的一端与填充用顶板323结合。更具体而言，固定配管部321-1a的该一端与填充用顶板323中的侧流的上游侧结合，固定配管部321-1c的该一端与填充用顶板323中的侧流的下游侧结合。另外，固定配管部321-1b以及固定配管部321-1d的该一端在填充用顶板323中的结合有固定配管部321-1a的位置和结合有固定配管部321-1c的位置的中间附近，分别位于对置的两端。
103.从气体供给部350经由固定配管部321-1a～321-1d供给的气体朝向基板保持架220中的未载置有基板210的面而向z轴负方向释放，并沿着基板保持架220的该面而向径向外侧扩散。从固定配管部321-1a～321-1d供给的气体可以是比较低的流量。
104.填充用罩部327的顶板343的下表面与填充用顶板323的上表面之间被密封部件328密封。在本实施方式中，气体供给部350向贴合部300内供给的气体是氦气。因此，在基板保持架220的背面传递而向径向外侧扩散了的气体从上方充满基板保持架220与填充用罩部327之间。换言之，该气体从z轴正方向侧逐渐与介于基板保持架220与填充用罩部327之间的气氛置换。
105.随着该置换的进行，该气体到达比基板210的贴合面靠z轴方向的负侧的位置，流入基板210与基板230之间。此时，该气体也受到侧流的影响，高效地流入基板210、230间，与介于基板210、230间的气氛置换。
106.根据通过固定配管部321-1a～321-1d进行的气体供给方法，将气体与介于基板210、230间的气氛置换所需要的时间比较长，但由于气体不从固定配管部321-1a～321-1d朝向基板210、230间直接送出，因此气体中可能包含的颗粒对基板210、230的贴合面造成的影响小。
107.图9是用于对通过固定配管部321-2a～321-2b进行的气体供给方法进行说明的(a)示意性的俯视图与(b)示意性的剖视图。图9的(b)抽出贴合部300中的图9的(a)所示的ii-ii线处的填充用罩部327等的截面、和上工作台322、下工作台332、基板210、230、基板保持架220、240的截面，并将它们与连接于固定配管部321-2a～321-2b的一端的气体供给部350一起示意性地进行表示。
108.固定配管部321-2a～321-2b的在贴合部300内延伸的各自的一端与填充用罩部327的顶板343结合。更具体而言，固定配管部321-2a以及固定配管部321-2b的该一端在填充用罩部327的顶板343中的侧流的上游侧与对置的两端结合。此外，当侧流未在贴合部300内流动的情况下，固定配管部321-2a以及固定配管部321-2b的该一端例如也可以在贴合部300中的上述气体的排气口的相反侧，与填充用罩部327的顶板343中的对置的两端结合。当侧流在贴合部300内流动的情况下，优选根据侧流的流动方向来决定填充用罩部327的顶板
343中的固定配管部321-2a以及固定配管部321-2b的该一端的结合位置。
109.如上所述，填充用罩部327相对于上工作台322在z轴方向上移动。因此，固定配管部321-2a以及固定配管部321-2b的上述一端例如也可以经由铰链与填充用罩部327的顶板343结合，以使得在填充用罩部327移动时，固定配管部321-2a等不会妨碍填充用罩部327的移动。取而代之地，固定配管部321-2a以及固定配管部321-2b可以与填充用罩部327一起移动，也可以由具有柔软性的材料形成并伴随着填充用罩部327的移动而伸缩。
110.从气体供给部350经由固定配管部321-2a～321-2b供给的气体朝向填充用罩部327的底板345的上表面而向z轴负方向释放，并且被设置于底板345的该上表面的反射板反射，而朝向基板210、230间的中央侧流入。此时，该气体也受到侧流的影响而高效地流入基板210、230间，与介于基板210、230间的气氛置换。
111.根据通过固定配管部321-2a～321-2b进行的气体供给方法，能够使气体与介于基板210、230间的气氛置换所需要的时间变得比较短。另外，根据该气体供给方法，分别从固定配管部321-2a以及固定配管部321-2b朝向基板210、230间的中央侧的气流也受到侧流的影响，从而不降低流速地均朝向侧流的下游侧，因此气体中可能包含的颗粒难以滞留在基板210、230间，该颗粒给基板210、230的贴合面造成的影响较小。
112.图10是用于对通过固定配管部321-3a～321-3d实现的气体供给方法进行说明的(a)示意性的俯视图和(b)示意性的剖视图。图10的(b)抽出贴合部300中的图10的(a)所示的iii-iii线处的填充用罩部327等的截面、和上工作台322、下工作台332、基板210、230、基板保持架220、240的截面，并将它们与连接于固定配管部321-3a～321-3d的一端的气体供给部350一起示意性地进行表示。
113.固定配管部321-3a～321-3d的在贴合部300内延伸的各自的一端与填充用罩部327的侧壁341结合。更具体而言，固定配管部321-3a以及固定配管部321-3b的该一端在填充用罩部327的侧壁341中的侧流的上游侧，与对置的两端结合。但是，固定配管部321-3a相对于侧流的流动方向从正侧面沿基板210、230的外周的切线方向供给气体，固定配管部321-3b与侧流的流动方向平行地沿基板210、230的切线方向供给气体。
114.固定配管部321-3c以及固定配管部321-3d的该一端在填充用罩部327的侧壁341中的侧流的下游侧与对置的两端结合。但是，固定配管部321-3c相对于侧流的流动方向从正侧面沿基板210、230的外周的切线方向供给气体，固定配管部321-3d与侧流的流动方向平行地沿基板210、230的切线方向供给气体。
115.与固定配管部321-2a等同样地，固定配管部321-3a～固定配管部321-3d的上述一端例如也可以经由铰链而与填充用罩部327的侧壁341结合，以使得在填充用罩部327移动时，固定配管部321-3a等不会妨碍填充用罩部327的移动。取而代之地，固定配管部321-3a～固定配管部321-3d可以与填充用罩部327一起移动，也可以由具有柔软性的材料形成并且伴随着填充用罩部327的移动而伸缩。
116.从气体供给部350经由固定配管部321-3a～321-3d供给的气体从相互不同的四个方向沿基板210、230的外周的切线方向释放、即向填充用罩部327内以涡状流入。此时，该气体也受到侧流的影响而高效地流入基板210、230间，与介于基板210、230间的气氛置换。
117.根据通过固定配管部321-3a～321-3d进行的气体供给方法，能够朝向容易产生空隙的基板210、230间的外周侧直接供给气体。另外，适于将低成本的cda、氮气填充至基板
210、230。
118.如上所述，控制装置50基于针对基板210、基板230或者基板贴合装置100测量出的测量结果，控制上述的供给条件。在本实施方式中，该测量结果例如也可以包含基板230等的外周部的厚度的形态。作为一个例子，这里所说的外周部的厚度的形态可以是上述的外周下垂的形态。另外，该测量结果例如也可以包含基板230等在外周部的翘曲的形态。
119.另外，该测量结果例如也可以包含在贴合工序中产生于基板210、230间的bw的形态。另外，该测量结果例如也可以包含在所贴合的基板210、230的外周部产生的空隙的形态。另外，该测量结果例如也可以包含所贴合的基板210、230间的结合的形态。
120.另外，该测量结果例如也可以包含贴合工序中的基板210、230间的间隔。另外，该测量结果例如也可以包含贴合工序中的保持有基板210、230的上工作台322以及下工作台332的贴合方向(z轴方向)上的相对位置。这里所说的相对位置例如可以是固定式的上工作台322的z轴坐标与移动式的下工作台332的z轴坐标的差量，也可以是x轴坐标以及y轴坐标的至少一方的差量。
121.另外，该测量结果例如也可以是贴合工序中的保持有基板230的移动式的下工作台332的空间坐标，也可以是该下工作台332的z轴坐标，也可以是该下工作台332的x轴坐标以及y轴坐标的至少一方。另外，该测量结果例如也可以是上述的多个测量结果的例子的组合。
122.作为一个例子，本实施方式所涉及的控制装置50在要贴合的基板230等的外周部中的厚度相对较小的部位、以及翘曲的翘曲量相对较大的部位中的至少任一个部位，以相对多的供给流量、相对高的供给压、以及相对高的温度中的至少任一个，供给气体。在该情况下，控制装置50也可以遍及要贴合的基板210、230间的整体、即相对于基板210、230的整周以等间隔从多处位置供给气体。另外，控制装置50也可以朝向上述的厚度较小的部位、翘曲量较大的部位供给气体，而不朝向其他的部位供给气体。此外，在这种情况下，气体有时会依次向该其他的部位散布。另外，在以下的实施方式中，在针对基板230等的外周部中的特定部位以相对不同的供给流量、供给压或者供给温度供给气体的情况下，与上述的气体供给方法同样地，可以朝向基板210、230的整周吹送气体，也可以朝向基板210、230的整周的一部分吹送气体，而不向该整周上的剩余的部位吹送气体。
123.作为一个例子，本实施方式所涉及的控制装置50朝向要贴合的基板230等的外周部中的厚度相对较小的部位、以及翘曲的翘曲量相对较大的部位中的至少任一个部位供给气体。在该情况下，控制装置50朝向上述的下垂量较小的部位、翘曲量较大的部位供给气体，而不向其他的部位供给气体。此外，在这种情况下，气体有时会依次向该其他的部位散布。另外，在以下的实施方式中，在朝向基板230等的外周部中的特定部位直接吹送气体的情况下，与上述的气体供给方法同样地，可以不向该特定部位以外直接吹送气体。
124.图11是用于对气体控制工序中的贴合部300的动作进行说明的贴合部300的示意性的剖视图。继续图7所示的状态，如图11所示，控制装置50使升降驱动部338动作而使下工作台332上升，使基板210与基板230相互接近。然后，在使基板230的一部分与基板210的一部分接触而形成接触区域后，通过解除经由基板保持架220的上工作台322对基板210的保持从而产生bw，使接触区域扩大，由此将基板230与基板210贴合。
125.控制装置50将来自气体供给部350的气体在基板210、230间的接触后也仍然向基
板210、230间供给。控制装置50还与基板210、230间的接触前同样地，基于针对基板210、基板230或者基板贴合装置100测量出的测量结果来控制在基板210、230间的接触后供给的该气体的供给条件。
126.本实施方式所涉及的控制装置50将该气体向基板210、230间供给，直到在基板210、230间的接触后接触区域到达基板210、230的外周侧为止。本实施方式所涉及的控制装置50还基于针对基板210、基板230或者基板贴合装置100测量出的测量结果，控制直到接触区域到达该外周侧为止向基板210、230间供给的气体的供给条件。
127.作为一个例子，本实施方式所涉及的控制装置50在贴合工序中的基板210、230的外周侧中的bw的进行相对较快的部位，以相对较多的供给流量、相对较高的供给压、以及相对较高的温度中的至少任一个来供给气体。这是因为，如上所述，bw速度越快的部位，绝热膨胀空隙产生的风险就越高。
128.作为一个例子，本实施方式所涉及的控制装置50朝向贴合工序中的基板210、230的外周侧的bw的进行相对较快的部位供给气体。
129.作为一个例子，本实施方式所涉及的控制装置50在与所贴合的基板210、230的外周部中的相对较多地产生有空隙的部位、以及解除结合而剥离的部位中的至少任一个部位对应的、基板贴合装置100内的基板保持位置，以相对较多的供给流量、相对较高的供给压、以及相对较高的温度中的至少任一个来供给气体。作为一个例子，本实施方式所涉及的控制装置50朝向与所贴合的基板210、230的外周部中的相对较多地产生有空隙的部位、以及解除结合而剥离的部位中的至少任一个部位对应的、基板贴合装置100内的基板保持位置，供给气体，即使在这些例子中，控制装置50也根据贴合后测量的基板210、230间的结合状态来进行反馈控制。
130.在该情况下，可以在将所贴合的基板210、230剥下而再度贴合时进行反馈控制，也可以在将作为下一个贴合对象的基板210、230贴合时进行反馈控制。在后者的情况下，控制装置50例如优选对与所贴合的基板210、230相同批次内的基板210、230、通过相同制造工序制造的基板210、230进行反馈控制。此外，上述的基板保持位置意指由上工作台322以及下工作台332在下次及下次以后保持的基板210、230的外周部中的对应部位。该对应部位的一个例子是形成有凹槽的部位、与在基板保持架240等中用于供提升销插入而形成的孔对置的部位等。
131.根据以上说明的本实施方式，控制装置50控制从通过基板贴合装置100相互贴合的两个基板210、230间的接触前起向基板210、230间供给的气体的供给条件。控制装置50还基于针对基板210、基板230或者基板贴合装置100测量出的测量结果来控制该供给条件。由此，控制装置50能够高效地减少在要贴合的基板210、230的外周部产生的空隙。
132.例如，控制装置50获取表示欲贴合的基板210以及基板230的一方或者两方的外周部以贴合面成为凹状的方式整体上大幅翘曲的测量结果、或者表示欲贴合的基板210以及基板230的一方或者两方的贴合面的膜种为吸湿性的测量结果。在该情况下，控制装置50根据该测量结果，使向要贴合的基板210、230间供给的气体的供给流量增多、或提高供给压、或延长供给时间，从而能够提高要贴合的基板210、230间的至少外周侧的非活性气体、被进行了湿度控制的气体的填充率。另外，在上述的情况下，控制装置50能够根据该测量结果，降低向要贴合的基板210、230间供给的气体的湿度、或提高温度。另外，在上述的情况下，控
制装置50也可以追加性地或者替代性地根据该测量结果，减少供给至要贴合的基板210、230间的气体的排出流量。可以说通过任意的方法，控制装置50都能够高效地减少在要贴合的基板210、230的外周部产生的空隙。
133.另外，例如，控制装置50获取表示欲贴合的基板210以及基板230的一方或者两方的外周部的外周下垂整体上具有较大的下垂量的测量结果。换言之，获取表示在要贴合的基板210、230的外周部产生空隙的风险非常低的测量结果。在该情况下，控制装置50根据该测量结果，减少向要贴合的基板210、230间供给的气体的供给流量、或降低供给压、或缩短供给时间，从而能够减少气体的使用量而减少成本、或减少该气体对其他设备的负面影响。另外，在这种情况下，控制装置50根据该测量结果，降低向要贴合的基板210、230间供给的气体的温度、即抑制该气体的加热，从而能够减少成本。可以说通过任意的方法，控制装置50都能够高效地减少在要贴合的基板210、230的外周部产生的空隙。
134.另外，例如，控制装置50获取表示在所贴合的基板210、230的外周部中整体上较多地产生空隙的测量结果、或者表示在cmp处理中进行了剥离的测量结果。在该情况下，控制装置50根据该测量结果，在将该基板210、230再度贴合时、将作为下一个贴合对象的基板210、230贴合时，以增多向基板210、230间供给的气体的供给流量、或提高供给压、或延长供给时间的方式重新设定，从而能够提高在下次及下次以后要贴合的基板210、230间的至少外周侧的非活性气体、被进行了湿度控制的气体的填充率。另外，在上述的情况下，控制装置50能够根据该测量结果，降低向下次及下次以后要贴合的基板210、230间供给的气体的湿度、或提高温度。另外，在上述的情况下，控制装置50也可以追加性地或者替代性地根据该测量结果，减少向下次及下次以后要贴合的基板210、230间供给的气体的排出流量。通过任意的方法，控制装置50都能够高效地减少在下次及下次以后要贴合的基板210、230的外周部产生的空隙。
135.此外，对于通过将基板210、230贴合来制造的层叠基板201而言，存在比bw结束的位置靠中央侧的部分被用作产品、并且比该位置靠外周侧的部分不被用作产品的情况，根据控制装置50，能够降低在层叠基板201的作为产品来使用的部分产生空隙的风险，因此能够提高产品的合格率。
136.此外，基板贴合装置100也可以测量基板230等的外周部的厚度的形态、基板230等的外周部的翘曲的形态、贴合工序中在基板210、230间产生的bw的形态、在所贴合的基板210、230的外周部产生的空隙的形态、以及所贴合的基板210、230间的结合的形态中的至少任一个。在该情况下，控制装置50也可以从基板贴合装置100获取该测量的结果。此外，也可以取而代之地改为控制装置50自行进行该测量。
137.基板230有时会在面内不均匀翘曲、或在整个面内同样地翘曲。另外，其翘曲量(翘曲的程度)有时是各基板230等所固有的翘曲量、或是多个基板230等的组、例如为了保管而层叠有多个基板230等的批次、经过了相同的制造工序的组、相同的结晶取向的组等所固有的翘曲量。
138.在翘曲的程度为各基板230所固有的情况下，例如在向基板贴合装置100搬入前、搬入后测量翘曲的程度。在翘曲的程度是多个基板230的组的每一个所固有的情况下，也可以将针对最初的一个基板所测量的测量结果应用于同一组的其他基板。作为一个例子，控制装置50也可以针对各组预先获取表示容易产生空隙的部位的信息，针对相同种类的极板
组、针对具有相同的结晶取向的基板组、或者针对经历了相同的制造工序的极板组，同样地使用相同的气体供给方法。
139.图12是用于对贴合工序中的基板210、230间的间隔在规定的大小以上的情况下的作为一个例子的气体供给模式(a)～(d)进行说明的示意性的俯视图。另外，图13是用于对贴合工序中的基板210、230间的间隔小于规定的大小的情况下的作为一个例子的气体供给模式(a)～(b)进行说明的示意性的俯视图。
140.本实施方式所涉及的控制装置50根据贴合工序中的基板210、230间的间隔、以及贴合工序中的保持有基板210、230的上工作台322以及下工作台332的贴合方向上的相对位置中的至少任一个，控制从气体供给部350供给的气体的上述供给条件。本实施方式所涉及的控制装置50也可以说是根据通过基板贴合装置100相互贴合的基板210、230的间隔的变化，来切换向该基板210、230间供给的气体的供给条件。此外，切换向基板210、230间供给的气体的供给条件也可以是指边向基板210、230间继续供给气体边切换该气体的供给条件。在该情况下，例如也可以将从基板210、230间的接触前开始供给该气体作为前提，控制装置50根据基板210、230的间隔的变化来切换该气体的供给条件。
141.更具体而言，控制装置50在上述的间隔为规定的大小以上的情况、以及上述的相对位置分离规定的大小以上的情况中的至少任一个的情况下，以该气体在两个基板210、230间的面方向的中央即起点形成时接触的部分之间流动的方式供给该气体。在这种情况下，在上述的侧流在贴合部300内单向地流动的情况下，控制装置50从侧流的上游侧供给该气体。此时，该气体也受到侧流的影响而高效地流入基板210、230间，与介于基板210、230间的气氛置换。此外，规定的大小可以是在基板210、230间可填充或者可流入气体的大小、可在基板210、230的中央部形成气体流的大小、以及可将基板210、230间的流体进行气体置换的大小中的至少一个，根据流入的气体种类、基板的材料、以及周围环境等来设定。
142.在图12中示出4个在使用本实施方式所涉及的多个固定配管部321的结构的情况下从侧流的上游供给该气体的模式的一个例子。图12的(a)表示使用固定配管部321-3a与固定配管部321-1a～321-1d的组合的气体供给模式。图12的(b)表示仅使用固定配管部321-2a～321-2b的气体供给模式。图12的(c)表示使用固定配管部321-3a与固定配管部321-1a～321-1b的组合的气体供给模式。图12的(d)表示仅使用固定配管部321-1a～321-1b的气体供给模式。
143.在本实施方式中，控制装置50优选为根据侧流的朝向来变更从在xy平面内以90度间隔配置于四个方向的4个固定配管部321-1a～321-1d中的、配置于哪一个方向的固定配管部321供给气体。针对4个固定配管部321-3a～3d也相同。此外，在两个基板210、230的间隔大的状态下侧流未流动时，控制装置50为了在要贴合的基板210、230间形成一个方向的流动，优选为从适当的固定配管部321供给气体。在该情况下，可以在上工作台322形成有一个或多个用于回收该气体的气体回收部，控制装置50也可以通过气体回收部回收从固定配管部321流出的该气体，来形成该气体的一个方向的流动。
144.本实施方式所涉及的控制装置50还在上述的间隔小于规定的大小的情况、以及上述的相对位置小于规定的大小而靠近的情况中的至少任一个情况下，朝向两个基板210、230的周围供给来自气体供给部350的气体。这里所说的基板210、230的周围可以是基板210、230的整周，也可以是基板210、230的整周上的一部分。由此，控制装置50抑制介于两个
基板210、230间的上述气体从两个基板210、230间流出。控制装置50也可以从基板210、230的上方、下方以及侧方的至少任一个方向朝向基板210、230的整周供给该气体。
145.若基板210、230相互接近，则来自气体供给部350的气体难以在两个基板210、230间的面方向的中央流动。即使在上述的侧流流动的情况下，若基板210、230相互接近，则该气体也难以流入基板210、230间。因此，控制装置50通过朝向两个基板210、230的周围供给上述气体，从而抑制介于两个基板210、230间的上述气体从两个基板210、230间流出。
146.换言之，控制装置50以将已经填充至基板210、230间的上述气体尽可能留在基板210、230间的方式，朝向两个基板210、230的周围供给上述气体。另外，与上述的间隔大的情况、以及上述的相对位置远离的情况中的至少任一个情况相比，控制装置50也可以减少向基板210、基板230、上工作台322、以及下工作台332吹送的气体的流量，从而减少由气流引起的各工作台的振动等干扰。
147.在图13中示出两个在使用本实施方式所涉及的多个固定配管部321的结构的情况下、从基板210、230的上方或者侧方朝向基板210、230的整周供给该气体的模式的一个例子。
148.图13的(a)表示仅使用了固定配管部321-1a～321-1d的气体供给模式。贴合部300除了固定配管部321-2a以及固定配管部321-2b之外，还具有分别配置于与固定配管部321-3c以及固定配管部321-3d相同的位置的固定配管部321-2c以及固定配管部321-2d。图13的(b)表示仅使用了固定配管部321-2a～321-2d的气体供给模式。此外，在本实施方式中，如图13所示，在上述的间隔小的情况、以及上述的相对位置接近的情况中的至少任一个情况下，也可以停止朝向基板210、230的侧流的供给。
149.在本实施方式中，上述的间隔大的情况、或者上述的相对位置远离的情况也可以意指直到开始用于使要贴合的基板210、230仅在一个部位接触的起点形成动作的时刻为止的期间。这里所说的起点形成动作也可以意指图11所示的使升降驱动部338动作而使下工作台332上升，并使基板210与基板230相互接近的动作。在该情况下，控制装置50也可以在开始下工作台332的上升时，从在两个基板210、230间的至少中央形成气体的流动的供给条件切换为形成抑制介于两个基板210、230间的气体从两个基板210、230间流出的流动供给条件。取而代之地，起点形成动作也可以意指在使基板210、230相互接近的状态下解除基板保持架220对基板210的中央部的保持的动作、以及/或者通过基板保持架220使基板210的中央部朝向基板230变形成凸形状的动作。作为这里所说的使基板210、230相互接近的状态的一个例子，基板210、230的间隔也可以为70μm。另外，取而代之地，起点形成动作也可以意指使基板210、230仅在一个部位接触的动作。上述的间隔小的情况、或者上述的相对位置接近的情况也可以意指开始该起点形成动作的时刻以后的期间。
150.基板贴合装置100的贴合部300还可以具有对贴合工序中的基板210、230间的间隔进行测量的干涉仪。贴合部300也可以追加性地或者替代性地具有对朝向上工作台322或者下工作台332的压力变化进行检测的负载传感器。在该情况下，控制装置50也可以从基板贴合装置100获取该测量的结果。此外，取而代之地，控制装置50也可以自行进行该测量。
151.此外，在不测量贴合工序中的基板210、230间的间隔而通过顺序控制分别使上工作台322以及下工作台332移动的情况下，优选根据上述的相对位置来控制该气体。此外，上工作台322以及下工作台332是两个保持部的一个例子。
152.本实施方式所涉及的控制装置50还可以在上述的间隔大的情况、以及上述的相对位置远离的情况中的至少任一个情况下，从侧流的上游侧将该气体均匀地向基板210、230间供给。
153.在如此地控制气体的情况下，控制装置50还可以在上述的间隔小的情况、以及上述的相对位置近的情况中的至少任一个情况下，在要贴合的基板210、230的外周部中的、厚度相对较小的部位、以及翘曲的翘曲量相对较大的部位中的至少任一个部位，以相对较多的供给流量、相对较高的供给压、以及相对较高的温度中的至少任一个供给该气体。
154.另外，在如此地控制气体的情况下，控制装置50还可以在上述的间隔小的情况以及上述的相对位置近的情况中的至少任一个情况下，朝向要贴合的基板210、230的外周部中的、厚度相对较小的部位、以及翘曲的翘曲量相对较大的部位中的至少任一个部位供给该气体。
155.另外，在如此地控制气体的情况下，控制装置50还可以在上述的间隔小的情况以及上述的相对位置近的情况中的至少任一个情况下，在贴合工序中的基板210、230的外周侧的bw的进行相对较快的部位，以相对较多的供给流量、相对较高的供给压、以及相对较高的温度中的至少任一个供给该气体。
156.另外，在如此地控制气体的情况下，控制装置50还可以在上述的间隔小的情况、以及上述的相对位置近的情况中的至少任一个情况下，朝向贴合工序中的基板210、230的外周侧的bw的进行相对较快的部位供给该气体。
157.另外，在如此地控制气体的情况下，控制装置50还可以设定为，在上述的间隔小的情况以及上述的相对位置近的情况中的至少任一个情况下，在与所贴合的基板210、230的外周部中的相对较多地产生空隙的部位以及解除结合而剥离的部位中的至少任一个部位对应的、基板贴合装置100内的基板保持位置，以相对较多的供给流量、相对较高的供给压、以及相对较高的温度中的至少任一个供给该气体。
158.另外，在如此地控制气体的情况下，控制装置50还可以在上述的间隔小的情况以及上述的相对位置近的情况中的至少任一个情况下，朝向与所贴合的基板210、230的外周部中的相对较多地产生空隙的部位以及结合解除而剥离的部位中的至少任一个部位对应的、基板贴合装置100内的基板保持位置，供给该气体。
159.在以上的实施方式中，在气体供给部350使用氦气且基板贴合装置100的贴合部300通过干涉仪而检测到下工作台332等的位置的情况下，控制装置50有时会因氦气与基板210、230间的气氛混合存在而产生由干涉仪的波动引起的位置测量误差。为了减少该位置测量误差，优选在基板210、230的对准工序中，不进行朝向基板210、230间的气体供给。另一方面，在采取了针对干涉仪的波动的对策的情况下，也可以在基板210、230的对准工序中或从对准工序前将氦气向贴合部300内供给。该对策的一个例子可以是对由于干涉仪波动而产生的位置测量误差进行修正、用筒将来自干涉仪的光的光路包围。关于对位置测量误差进行修正的方法，更具体而言，也可以对来自干涉仪的光的光路上的气氛中的氦浓度、折射率等进行测量，基于该测量结果来计算修正值，利用该修正值对干涉仪所测量出的位置测量值进行修正。该对策的另一个例子可以是以避免向基板210、230间供给的气体从基板210、230间向周围漏出而至少向来自干涉仪的光的光路流入的方式，利用侧流将该漏出的气体吹飞。通过这些对策中的任一对策，控制装置50都能够减少对生产间隔时间的影响。
160.在以上的实施方式中，说明了控制装置50在使要贴合的基板210、230彼此面对后，在对介于要贴合的基板210、230间的气氛与来自气体供给部350的气体进行置换之前，以扩大由上工作台322以及下工作台332保持的基板210、230的间隔的方式进行控制的例子。在使要贴合的基板210、230彼此面对后，为了将基板210、230彼此贴合，在不使下工作台332沿z轴方向移动的情况下，控制装置50也可以在使基板210、230彼此面对前，开始从气体供给部350向贴合部300内供给气体。
161.更具体而言，在基板210、230的对准工序后且在使基板210、230彼此面对前、即图3所示在基板210、230在xy平面内相互错开的状态下，控制装置50也可以使气缸部326动作，以填充用罩部327不至于阻碍保持有基板230的下工作台332的移动的程度，使升降臂部325以及填充用罩部327向z轴方向的负侧下降。由此，填充用罩部327遍及由上工作台322保持的基板210的整周地，从侧方包围基板210。此时，优选由密封部件328将填充用罩部327的顶板343的下表面与填充用顶板323的上表面之间密封。
162.在该状态下，控制装置50也可以将来自气体供给部350的气体以经由固定配管部321而沿着基板210的贴合面下的方式供给。作为一个例子，控制装置50也可以经由固定配管部321-1a～321-1d将该气体在基板保持架220的背面传递而向径向外侧扩散，并从上方充满基板保持架220与填充用罩部327之间。
163.作为另一个例子，也可以在上工作台322形成有一个或者多个用于回收该气体的气体回收部。在这种情况下，控制装置50也可以利用该气体回收部来回收从以夹着保持于上工作台322的基板210的方式位于该气体回收部的相反侧的固定配管部321流出的该气体，从而以使气体流沿着基板210的贴合面下的方式供给气体。此外，在该情况下，该气体回收部的回收口优选为位于比基板210的贴合面靠z轴方向负侧、且以不与保持基板230并移动的下工作台332发生干扰的程度位于z轴方向正侧。此外，这些结构在该气体的比重比空气重的情况下，也可以上下翻转。
164.在以上的实施方式中，说明了填充用罩部327在通过气缸部326下降至z轴方向的最负侧的状态下，将保持有基板210的基板保持架220以及保持有基板230的基板保持架240包围的结构。取而代之地，填充用罩部327可以在该状态下仅包围保持在基板保持架220上的基板210以及保持在基板保持架240上的基板230、即可以包围面对的状态下的基板210以及基板230的外周附近。
165.图14是用于对气体供给方法的变形例进行说明的示意性的剖视图。本变形例所涉及的控制装置50使用：具有遍及所保持的基板210的整周地从侧方包围基板210的垂下部223的基板保持架222、和具有为了接纳该垂下部223的至少前端部分而具有与该垂下部223互补的形状的凹陷部243的基板保持架242。此外，在本变形例中，基板保持架222与上工作台322分体地构成，但也可以一体地构成。
166.该垂下部223的z轴方向负侧的前端部分优选为位于比基板210的贴合面靠z轴方向负侧，且以不与保持基板230并移动的下工作台332发生干扰的程度位于z轴方向正侧。此外，该凹陷部243也可以说具有如下功能：在基板210、230的贴合面相互接近时，供该垂下部223避让、即防止该垂下部223与基板保持架242发生干扰。此外，作为用于实现该功能的代替手段，基板保持架222的垂下部223也可以构成为在基板210、230的贴合面相互接近时，向基板保持架222内缩回。例如，垂下部223的z轴方向的根元部分也可以构成为通过弹簧等弹
性体保持于基板保持架222，在垂下部223的z轴方向的前端部分被基板保持架242的表面挤压的情况下，向基板保持架222内缩回。另外，例如垂下部223也可以构成为能够通过马达在z轴方向上移动，通过控制装置50的控制，在基板210、230的贴合面相互接近时，以不与基板保持架242的表面接触的方式缩回。
167.基板保持架222具有固定于垂下部223的外周侧的预先决定的位置的1个或者多个位置测量器370。另外，同样地，基板保持架242具有固定于凹陷部243的外周侧的预先决定的位置的1个或者多个位置测量器370。即，在位置测量器370与基板210之间配置有垂下部223。作为一个例子，基板保持架222以及基板保持架242各自的位置测量器370是干涉仪反射镜。在该情况下，基板保持架222的位置测量器370的z轴方向负侧的前端部分也可以位于比基板保持架222的垂下部223的z轴方向负侧的前端部分靠z轴方向正侧的位置。即，从基板保持架222的保持面起的垂下部223的高度也可以比从基板保持架222的保持面起的位置测定器370的高度高。
168.此外，基板保持架222的位置测量器370以及基板保持架242的位置测量器370也可以代替干涉仪反射镜、或者在此基础上为编码器。此外，基板保持架222以及基板保持架242的任一个也可以不具有位置测量器370。
169.另外，在本变形例中，在贴合部300的顶板316，在上工作台322的侧方固定有一个或者多个气体供给管361以及一个或者多个气体回收管362。
170.另外，在本变形例中，一个或者多个气体供给管361分别构成为一端与气体供给部350连接，另一端与在贴合部300内的保持于上工作台322的基板保持架222的垂下部223形成的孔连接，并在保持于基板保持架222的基板210的侧方露出。一个或者多个气体供给管361分别能够将从气体供给部350供给的气体向贴合部300内的保持于基板保持架222的基板210的贴合面上送出。本变形例中的一个或者多个气体供给管361分别在上述一端设置有流量调整用的阀，通过气体供给部350单独或者一并地调整向贴合部300内供给的气体的流量。
171.此外，一个或者多个气体供给管361的上述另一端也可以在基板保持架222的垂下部223与基板210之间与形成于基板保持架222的孔连接，并在保持于基板保持架222的基板210的侧方露出。
172.另外，在本变形例中，一个或者多个气体回收管362分别构成为一端与气体供给部350连接，另一端与在贴合部300内的保持于上工作台322的基板保持架222的垂下部223形成的孔连接，并且在保持于基板保持架222的基板210的侧方露出。
173.一个或者多个气体回收管362能够分别回收在基板210的贴合面上流动的气体，并向气体供给部350送出。本变形例中的一个或者多个气体回收管362分别在上述一端设置有流量调整用的阀，并通过气体供给部350单独或者一并地调整从基板210的贴合面上回收的气体的流量。
174.在垂下部223中，一个或者多个气体回收管362的上述另一端优选为以夹着保持于基板保持架222的基板210的方式，位于一个或者多个气体供给管361的上述另一端的相反侧。由此，控制装置50通过一个或者多个气体回收管362的该另一端来回收从一个或者多个气体供给管361的上述另一端流出的气体，从而能够使气体有效地沿着基板210的贴合面下流动。
175.作为应对上述的干涉仪的波动的对策的一个例子，本变形例所涉及的控制装置50也可以使用具有上述结构的基板保持架222、基板保持架242、一个或者多个气体供给管361、一个或者多个气体回收管362、以及一个或者多个位置测量器370。此外，这些结构在该气体的比重比空气重的情况下，也可以上下翻转。
176.另外，本变形例所涉及的控制装置50也可以在使基板210、230彼此面对前，开始从气体供给部350向贴合部300内供给气体，形成气体在基板210的贴合面上流动的状态。在该情况下，控制装置50在使要贴合的基板210、230彼此面对后，为了将基板210、230彼此贴合，如图14中涂黑的箭头所示，使下工作台332向z轴正方向移动。
177.这样，在使基板210、230彼此面对前，使气体在基板210的贴合面上流动从而形成将气体留在贴合面上的状态的情况下，如图14中涂黑的箭头所示，控制装置50优选为使气体从一个或者多个气体供给管361的上述另一端向基板210的贴合面上流动的方向、与为了使基板210、230彼此面对而使下工作台332在xy平面内移动的方向为相同的方向。由此，控制装置50能够有效地使气体沿着基板210的贴合面下单向地流动。基于相同的观点，在使基板210、230彼此面对前，形成将气体留在基板210的贴合面上的状态的情况下，控制装置50优选为使气体从一个或者多个气体供给管361的上述另一端向基板210的贴合面上流动的方向、与侧流的方向为相同的方向。
178.在以上的实施方式中，构成为以从气体供给部350向贴合部300内供给的气体的比重比空气轻为前提，利用密封部件328将填充用顶板323的上表面与填充用罩部327的顶板343的下表面之间密封。在从气体供给部350向贴合部300内供给的气体的比重比空气重的情况下，也可以构成为代替填充用顶板323地，使用位于比基板保持架240的下表面靠z轴方向的负侧的填充用底板，利用密封部件328将填充用底板的上表面与填充用罩部327的底板345的下表面之间密封。
179.另外，固定配管部321的一端在该气体的比重比空气轻的情况下，也可以以使该一端在基板保持架220中的保持基板210一侧的面露出的方式，固定于基板保持架220。另外，固定配管部321的一端在该气体的比重比空气重的情况下，也可以以使该一端在基板保持架240中的保持基板230一侧的面露出的方式，固定于基板保持架240。在任一情况下，都可以通过将固定配管部321的一端与基板保持架220以及基板保持架240中的基板210以及基板230的外侧的外周部连接，从而朝向基板210以及基板230的外周上排出气体。
180.另外，贴合部300也可以是能够将来自气体供给部350的气体从上工作台322侧以及下工作台332侧的上下两方向供给的结构。作为一个例子，控制装置50也可以朝向要贴合的基板210、230间，从基板210等的下方、从基板210等的上方以及下方的两方、从基板210等的上方以及侧方的两方、从基板210等的下方以及侧方的两方、或者从基板210等的上方、下方以及侧方的全部供给该气体。在如此地从多个方向供给该气体的情况下，控制装置50有时能够缩短例如向基板210、230间填充气体的时间。
181.在以上的实施方式中，填充用罩部327也可以由加热器进行加热。由此，不仅是从气体供给部350向贴合部300内供给的气体的温度，朝向要贴合的基板210、230流动的侧流的温度也能够利用填充用罩部327的热而提高，能够抑制绝热膨胀空隙的产生。
182.在以上的实施方式中，优选为将基板贴合装置100所要贴合的基板210、230中的、在与贴合面垂直的截面上贴合面侧相对地中凸的形状的基板保持在上工作台322侧，并朝
保持于下工作台332侧的其他基板释放。由此，能够适当地扩大bw进行中的基板间的空间。
183.在以上的实施方式中，贴合部300或者控制装置50也可以具有至少能够测量填充用罩部327的内侧的空间的湿度的湿度监视器。控制装置50也可以根据该湿度监视器的测量结果、例如根据该空间中的湿度低于预先决定的阈值，而判断为要贴合的基板210、230间的气氛已与来自气体供给部350的气体置换。追加性地或者替代性地，贴合部300或者控制装置50也可以具有至少能够测量填充用罩部327的内侧的空间的温度、气压等的监视器。在该情况下，控制装置50也可以根据该监视器的测量结果、例如根据该空间中的温度或者气压低于预先决定的阈值，而判断为要贴合的基板210、230间的气氛已与来自气体供给部350的气体置换，或者判断为成为难以产生绝热膨胀空隙的状况。
184.在以上的实施方式中，控制装置50也可以使用在贴合面内分布内置有多个湿度传感器的测试用的基板，预先确认要贴合的基板间的适当的湿度平衡、气体填充时间，在作为产品来使用的基板210、230的贴合时，以测试用的基板的确认结果为标准，相同地控制气体。
185.在以上的实施方式中，控制装置50也可以仅在贴合工序中的基板210、230间的间隔大的情况、以及贴合工序中的保持有基板210、230的上工作台322以及下工作台332的贴合方向上的相对位置远离的情况中的任一情况下，控制从气体供给部350向贴合部300内供给的气体。
186.在以上的实施方式中，控制装置50也可以根据在基板的贴合工序前获取到的测量结果，在判定为该基板低于预先决定的基准的情况下，决定为将该基板从贴合对象中除去。
187.在以上的实施方式中，说明了控制装置50为与基板贴合装置100分开的结构。取而代之地，控制装置50也可以整合于基板贴合装置100，换言之，基板贴合装置100也可以具备控制装置50，另外基板贴合装置100也可以具备执行控制装置50的一部分的功能的控制部，在该情况下，控制装置50可以执行该功能、也可以不执行。
188.在以上的实施方式中，主要对将在上工作台322侧保持的基板210朝向保持于下工作台332侧的基板230释放的形态进行了说明，但也可以将其颠倒、即也可以将在下工作台332侧保持的基板230朝向保持于上工作台322侧的基板210释放。另外，基板保持架220、240可以分别被从上工作台322以及下工作台332供给负压，也可以自身具备供给负压的泵。
189.可以参照流程图以及框图来记载本发明的各种实施方式，这里，框可以表示(1)执行操作的工序的阶段、或者(2)具有执行操作的作用的装置的区段。可以利用专用电路、与计算机可读介质上储存的计算机可读指令一起供给的可编程电路、以及/或者与计算机可读介质上储存的计算机可读指令一起供给的处理器来安装特定的阶段以及区段。专用电路可以包括数字以及/或者模拟硬件电路，也可以包括集成电路(ic)以及/或者分立电路。可编程电路可以包括能够重构的硬件电路，其包括逻辑与、逻辑或、逻辑异或、逻辑与非、逻辑或非以及其它逻辑操作、触发器、寄存器、现场可编程门阵列(fpga)、可编程逻辑阵列(pla)等那样的存储器要素等。
190.计算机可读介质可以包括能够储存由适当的设备执行的指令的任意的有形设备，其结果，具有该有形设备中储存的指令的计算机可读介质会具备以下产品，该产品包含可被执行的指令，以制作用于执行流程图或框图所指定的操作的手段。作为计算机可读介质的例子，可以包括电子存储介质、磁存储介质、光存储介质、电磁存储介质、半导体存储介质
等。作为计算机可读介质的更具体的例子，可以包括软盘(floppy disk)(注册商标)、软盘(diskette)、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、静态随机存取存储器(sram)、光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能磁盘(dvd)、蓝光(rtm)磁盘、存储棒、集成电路卡等。
191.计算机可读指令可以包括汇编指令、指令集架构(isa)指令、机器指令、机器相关指令、微码、固件指令、状态设定数据、或者利用包括smalltalk(注册商标)、java(注册商标)、c 等那样的面向对象的编程语言、以及“c”编程语言或相同的编程语言那样的以往的程序型编程语言在内的一个或多个编程语言的任意组合来描述的源代码或目标码中的任一个。
192.计算机可读指令在本地或者经由局域网(lan)、因特网等那样的广域网(wan)被提供到通用计算机、特殊目的的计算机、或者其它能够编程的数据处理装置的处理器或可编程电路，可以执行计算机可读指令，以制作用于执行流程图或框图所指定的操作的手段。作为处理器的例子，包括计算机处理器、处理单元、微型处理器、数字信号处理器、控制器、微型控制器等。
193.图15表示能够整体或者部分地具现化本发明的多个方式的计算机1200的例子。安装于计算机1200的程序能够使计算机1200作为与本发明的实施方式所涉及的装置相关联的操作或者该装置的一个或者多个“部”来发挥功能、或者使计算机1200执行该操作或者该一个或者多个“部”，以及/或者使计算机1200执行本发明的实施方式所涉及的工序或者该工序的阶段。这样的程序可以由cpu1212执行，以使计算机1200执行与本说明书所记载的流程图以及框图的框中的几个或者全部相关联的特定操作。
194.本实施方式所涉及的计算机1200包括cpu1212、ram1214、图形控制器1216、以及显示设备1218，它们通过主控制器1210相互连接。计算机1200还包括通信接口1222、硬盘驱动器1224、dvd-rom驱动器1226、以及ic卡驱动器那样的输入输出单元，它们经由输入输出控制器1220而与主控制器1210连接。计算机还包括rom1230以及键盘1242那样的传统的输入输出单元，它们经由输入输出芯片1240与输入输出控制器1220连接。
195.cpu1212根据储存在rom1230以及ram1214内的程序进行动作，由此控制各单元。图形控制器1216在ram1214内提供的帧缓冲器等或者该图形控制器1216本身之中获取由cpu1212生成的图像数据，将图像数据显示在显示设备1218上。
196.通信接口1222经由网络与其他的电子设备通信。硬盘驱动器1224储存由计算机1200内的cpu1212使用的程序以及数据。dvd-rom驱动器1226从dvd-rom1201读取程序或者数据，经由ram1214向硬盘驱动器1224提供程序或者数据。ic卡驱动器从ic卡读取程序以及数据、以及/或者向ic卡写入程序以及数据。
197.rom1230在内部储存在激活时由计算机1200执行的启动程序等、以及/或者依赖于计算机1200的硬件的程序。输入输出芯片1240还可以将各种输入输出单元经由并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等与输入输出控制器1220连接。
198.程序是由dvd-rom1201或者ic卡之类的计算机可读存储介质提供的。程序被从计算机可读存储介质读取，安装在也是计算机可读存储介质的例子的硬盘驱动器1224、ram1214、或者rom1230，由cpu1212执行。这些程序内描述的信息处理由计算机1200读取，从
而带来程序与上述各种类型的硬件资源之间的协作。装置或者方法可以通过根据计算机1200的使用而实现信息的操作或者处理来构成。
199.例如，当通信在计算机1200与外部设备间执行的情况下，cpu1212可以执行加载到ram1214的通信程序，并基于通信程序中描述的处理，对通信接口1222指示通信处理。通信接口1222在cpu1212的控制下，读取在ram1214、硬盘驱动器1224、dvd-rom1201、或者ic卡那样的记录介质内提供的发送缓冲区中储存的发送数据，将读取到的发送数据发送到网络、或者将从网络接收到的接收数据写入到在记录介质上提供的接收缓冲区等。
200.另外，cpu1212可以使硬盘驱动器1224、dvd-rom驱动器1226(dvd-rom1201)、ic卡等之类的外部记录介质中储存的文件或者数据库的全部或者需要的部分被ram1214读取，对ram1214上的数据执行各种类型的处理。cpu1212接着可以将处理后的数据写回到外部记录介质。
201.各种类型的程序、数据、表格、以及数据库那样的各种类型的信息可以储存在记录介质中，以便被进行信息处理。cpu1212可以对从ram1214读取到的数据执行在本公开的各处记载的、包括由程序的指令序列指定的各种类型的操作、信息处理、条件判断、条件分支、无条件分支、信息的搜索/置换等在内的各种类型的处理，将结果写回到ram1214。另外，cpu1212也可以搜索记录介质内的文件、数据库等中的信息。例如，在记录介质内储存有各自具有与第2属性的属性值相关联的第1属性的属性值的多个条目的情况下，cpu1212可以从该多个条目之中搜索与指定了第1属性的属性值的条件一致的条目，读取在该条目内储存的第2属性的属性值，由此获取与满足预先决定的条件的第1属性相关联的第2属性的属性值。
202.以上的说明所涉及的程序或者软件模块可以储存在计算机1200上或者计算机1200附近的计算机可读存储介质中。另外，能够将与专用通信网络或者因特网连接的服务器系统内提供的硬盘或者ram那样的记录介质用作计算机可读存储介质，由此将程序经由网络提供到计算机1200。
203.以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的保护范围并不限定于上述实施方式所记载的范围。本领域技术人员明确可知能够对上述实施方式施加各种变更或者改进。根据权利要求书的记载明确可知，这样的施加了变更或者改进的方式也能够包含在本发明的保护范围内。
204.应该留意的是，关于权利要求书、说明书、以及附图中示出的装置、系统、程序、以及方法中的动作、过程、步骤、以及阶段等各处理的执行顺序，只要没有特别注明“先于”、“在
……
之前”等、并且不是前面的处理的输出在后面的处理中使用的情况，就能够以任意的顺序实现。关于权利要求书、说明书、以及附图中的动作流程，为了方便而使用“首先”、“接下来”等来进行了说明，但并不意味着必须以该顺序来实施。
205.附图标记说明：10...基板贴合单元；50...控制装置；100...基板贴合装置；110...壳体；120、130...基板盒；140...输送部；170...活化装置；201...层叠基板；210、230...基板；220、222、240、242...基板保持架；223...垂下部；241...壁部；243...凹陷部；300...贴合部；310...框体；312...底板；316...顶板；321、321-1a、321-1b、321-1c、321-1d、321-2a、321-2b、321-3a、321-3b、321-3c、321-3d...固定配管部；322...上工作台；323...填充用顶板；324、334...显微镜；325...升降臂部；326...气缸部；327...填充用罩
部；328...密封部件；331...x方向驱动部；332...下工作台；333...y方向驱动部；338...升降驱动部；341...侧壁；343...顶板；345...底板；350...气体供给部；361...气体供给管；362...气体回收管；370...位置测量器；400...保持架收纳器；500...预对准器；1200...计算机；1201...dvd-rom；1210...主控制器；1212...cpu；1214...ram；1216...图形控制器；1218...显示设备；1220...输入输出控制器；1222...通信接口；1224...硬盘驱动器；1226...dvd-rom驱动器；1230...rom；1240...输入输出芯片；1242...键盘。