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抗震型铝电解电容器的制作方法

2022-10-25 18:37:14 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及电器元件技术领域,具体地说,涉及一种抗震型铝电解电容器。


背景技术:

2.铝电解电容通常包括铝壳体和铝壳体内的芯包,芯包包括阳极箔、阴极箔,以及包裹阳极箔和阴极箔的电解纸,阳极箔、阴极箔和电解纸卷好后通过胶带固定放置于铝壳体。现有技术为了防止芯包在铝壳体内晃动,通过会将芯包与铝壳体内壁之间进行灌胶以固定芯包。然后现有技术使用灌胶工艺,而胶水凝固物一旦遇热会软化,胶水凝固物软化后,在电容遇到外部震动,电容芯包会和电容本体之间形成相对运动,会导致电容导箔条极易断裂,导箔条断裂电容也就随之失效或短路。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种抗震型铝电解电容器,结构简单,抗震性能好。
4.本实用新型公开的抗震型铝电解电容器所采用的技术方案是:
5.一种抗震型铝电解电容器,包括铝壳体,以及设于铝壳体内的芯包,所述铝壳体的内壁设有若干限位片,若干所述限位片呈环形分布形成限位环,所述限位环的内径小于芯包的外径,所述芯包设于限位环内并与限位片相抵接。
6.作为优选方案,所述限位片至少设有三个,三个所述限位片均匀分布形成限位环。
7.作为优选方案,所述限位片与芯包的接触面远离芯包凹陷并形成曲面。
8.作为优选方案,所述限位片的高度不低于芯包的高度,所述限位片的两端分别与芯片的顶部和底部抵接。
9.作为优选方案,所述还包括设于铝壳体封口处的盖板,所述盖板上设有电极柱。
10.本实用新型公开的抗震型铝电解电容器的有益效果是:铝壳体内壁的若干限位片呈环形分布并形成限位环,芯包放置于铝壳体内后并安装于限位环,由于限位环的内径小于芯包的外径,因此芯包的外侧能够很好的与限位片相抵接。由于芯包的外侧紧贴限位片,从而使得芯包稳定的放置不易晃动,结构简单,且提高了抗震性能。
附图说明
11.图1是本实用新型抗震型铝电解电容器的剖视示意图。
12.图2是本实用新型抗震型铝电解电容器的铝壳体的俯视示意图。
具体实施方式
13.下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
14.请参考图1和图2,抗震型铝电解电容器包括铝壳体10,以及设于铝壳体10内的芯包20,所述芯包20包括第一阳极箔、第一阴极箔和第一电解纸,所述铝壳体10的内壁设有若干限位片12。若干所述限位片12呈环形分布形成限位环,所述限位环的内径小于芯包20的
外径,所述芯包20设于限位环内并与限位片12相抵接。
15.铝壳体10内壁的若干限位片12呈环形分布并形成限位环,芯包20放置于铝壳体10内后并安装于限位环,由于限位环的内径小于芯包20的外径,因此芯包20的外侧能够很好的与限位片12相抵接。由于芯包20的外侧紧贴限位片12,从而使得芯包20稳定的放置不易晃动,结构简单,且提高了抗震性能。
16.本实施例中,所述限位片12至少设有三个,三个所述限位片12均匀分布形成限位环。具体的,通过至少三个限位片12形成一个限位环,而限位片12进行均匀分布则可以较好的对芯包20进行支撑。
17.本实施例中,所述限位片12与芯包20的接触面远离芯包20凹陷并形成曲面。具体的,当限位片12与芯包20的接触面为曲面时,由于芯片的外侧为平面,因此限位片12对芯包20通过点接触进行支撑。进一步的,所述限位片12的高度不低于芯包20的高度,所述限位片12的两端分别与芯片的顶部和底部抵接。具体的,当限位片12的高度等于芯包20的高度时,限位片12只是对芯包20的左右位置进行限制,而当限位片12的高度高于芯包20的高度时,芯包20被限位片12的曲面所包裹,从而使得限位片12还对芯包20的上下位置进行限制。
18.本实施例中,抗震型铝电解电容器还包括设于铝壳体10封口处的盖板30,所述盖板30上设有电极柱。具体的,盖板30固定于铝壳体10的开口处,并将铝壳体10进行密封。而盖板30上的电极柱包括正极柱32和负极柱34,并分别与芯包20的正极引线24和负极引线26电连接。
19.最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。


技术特征:
1.一种抗震型铝电解电容器,包括铝壳体,以及设于铝壳体内的芯包,其特征在于,所述铝壳体的内壁设有若干限位片,若干所述限位片呈环形分布形成限位环,所述限位环的内径小于芯包的外径,所述芯包设于限位环内并与限位片相抵接。2.如权利要求1所述的抗震型铝电解电容器,其特征在于,所述限位片至少设有三个,三个所述限位片均匀分布形成限位环。3.如权利要求1所述的抗震型铝电解电容器,其特征在于,所述限位片与芯包的接触面远离芯包凹陷并形成曲面。4.如权利要求3所述的抗震型铝电解电容器,其特征在于,所述限位片的高度不低于芯包的高度,所述限位片的两端分别与芯片的顶部和底部抵接。5.如权利要求1所述的抗震型铝电解电容器,其特征在于,还包括设于铝壳体封口处的盖板,所述盖板上设有电极柱。

技术总结
本实用新型公开了一种抗震型铝电解电容器,包括铝壳体,以及设于铝壳体内的芯包,所述铝壳体的内壁设有若干限位片,若干所述限位片呈环形分布形成限位环,所述限位环的内径小于芯包的外径,所述芯包设于限位环内并与限位片相抵接。本实用新型提供的抗震型铝电解电容器,结构简单,抗震性能好。抗震性能好。抗震性能好。


技术研发人员:邓明优 陈小菊
受保护的技术使用者:深圳市申茂欣电子有限公司
技术研发日:2021.12.14
技术公布日:2022/10/24
再多了解一些

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