医学系统的制作方法

1.本技术总体上涉及医学系统，更具体地，涉及应用在医学系统中的屏蔽层。


背景技术：

2.在医学设备，尤其是具有x射线曝光的成像设备(例如，x射线成像设备、计算机断层扫描(ct)设备)内部的高功率的组件工作时，会提高空间环境的电磁场强度，引起敏感信号的误触发和误检，从而干扰医学系统正常工作。因此，期望提供一种可以屏蔽医学设备与外部环境之间的电磁场干扰的屏蔽层。


技术实现要素：

3.本技术的一方面提供了一种医学系统。所述系统包括医学设备和屏蔽层。所述屏蔽层用于屏蔽所述医学设备与外部环境之间的电磁场干扰，所述屏蔽层具有网状结构，所述屏蔽层固定于所述医学设备的外壳。
4.在一些实施例中，所述屏蔽层固定在所述外壳内侧或者外壳内部。
5.在一些实施例中，所述医学设备包括机架，屏蔽层通过螺钉或接地端子与所述机架的金属部分连接。
6.在一些实施例中，所述网状结构包括多层，所述网状结构中的至少两层的材料相同或不同。
7.在一些实施例中，所述网状结构包括多层，所述网状结构中的相邻两层之间通过紧固件、夹层压合方式或背胶粘贴方式直接叠加，或者所述网状结构中的所述相邻两层之间通过过渡层间接叠加。
8.在一些实施例中，所述网状结构的材料、所述网状结构的厚度、所述网状结构的层数、所述网状结构的网孔的尺寸或形状中的至少一种沿所述外壳呈不均匀分布。
9.在一些实施例中，所述外壳表面存在凹陷或凸起，所述网状结构与所述外壳表面紧密贴合。
10.本技术的另一方面提供了一种医学系统。所述系统包括医学设备、外壳和屏蔽层。所述医学设备包括机架、射线产生装置及射线接收装置。所述机架内部具有沿纵长方向延伸的容纳腔。所述射线产生装置和/或射线接收装置设置在所述机架或所述容纳腔内。外壳包括一片或多片绝缘壳体。所述外壳固定在所述机架上。所述外壳将所述射线产生装置和/或射线接收装置遮罩。所述屏蔽层为网状结构或片状结构。所述屏蔽层由金属或非金属导电材料制成。所述屏蔽层设置于所述外壳的外表面、内表面或者内部中的一个或多个位置。所述屏蔽层被配置为与所述机架或所述机架上的金属部分电气连接。
11.在一些实施例中，所述屏蔽层通过螺钉或接地端子与所述机架或所述机架上的所述金属部分连接。
12.在一些实施例中，所述射线产生装置包括x射线源、伽马射线源或射频发射线圈，所述射线接收装置包括x射线探测器、伽马射线探测器或射频接收线圈。
13.本技术的一部分附加特性可以在以下描述中进行说明。通过对以下描述和相应附图的研究或者对实施例的生产或操作的了解，本技术的一部分附加特性对于本领域技术人员是明显的。本技术的特征可以通过对以下描述的具体实施例的各个方面的方法、手段和组合的实践或使用得以实现和达到。
附图说明
14.本技术将通过示例性实施例进行进一步描述。这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例是非限制性的示例性实施例，在这些实施例中，各图中相同的编号表示相似的结构，其中：
15.图1是根据本技术的一些实施例所示的示例性医学系统的示意图；
16.图2是根据本技术的一些实施例所示的示例性屏蔽层的示意图；
17.图3是根据本技术的一些实施例所示的示例性屏蔽层的示意图；
18.图4是根据本技术的一些实施例所示的示例性屏蔽层的示意图；以及
19.图5是根据本技术的一些实施例所示的示例性屏蔽层的侧视图。
具体实施方式
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。然而，本领域技术人员应该明白，可以在没有这些细节的情况下实施本技术。在其它情况下，为了避免不必要地使本技术的各方面变得晦涩难懂，已经在较高的层次上描述了众所周知的方法、过程、系统、组件和/或电路。对于本领域的普通技术人员来讲，显然可以对所披露的实施例做出各种改变，并且在不偏离本技术的原则和范围的情况下，本技术中所定义的普遍原则可以适用于其他实施例和应用场景。因此，本技术不限于所示的实施例，而是符合与申请专利范围一致的最广泛范围。
21.本技术中所使用的术语仅出于描述特定示例实施例的目的，而非限制性的。如本技术使用的单数形式“一”、“一个”及“该”同样可以包括复数形式，除非上下文明确提示例外情形。还应当理解，如在本技术说明书中使用的术语“包括”、“包含”仅提示存在所述特征、整数、步骤、操作、组件和/或部件，但并不排除存在或添加以上其它特征、整数、步骤、操作、组件、部件和/或其组合的情况。
22.可以理解的是，本技术使用的术语“系统”、“引擎”、“单元”、“模块”和/或“区块”是用于按升序区分不同级别的不同构件、元件、部件、部分或组件的方法。然而，如果可以达到相同的目的，这些术语也可以被其他表达替换。
23.可以理解的是，除非上下文另有明确说明，当单元、引擎、模块或块被称为在另一单元、引擎、模块或块“上”、“连接”或“耦合至”另一单元、引擎、模块或块时，其可以直接在其它单元、引擎、模块或块上，与其连接或耦合或与之通信，或者可能存在中间单元、引擎、模块或块。在本技术中，术语“和/或”可包括任何一个或以上相关所列条目或其组合。
24.根据以下对附图的描述，本技术的这些和其它的特征、特点以及相关结构元件的功能和操作方法，以及部件组合和制造经济性，可以变得更加显而易见，这些附图都构成本技术说明书的一部分。然而，应当理解的是，附图仅仅是为了说明和描述的目的，并不旨在限制本技术的范围。应当理解的是，附图并不是按比例绘制的。
25.目前医学设备的外壳通常使用塑料、玻璃钢等非金属材料，对电磁场无屏蔽效果。当医疗设备内部的高功率的组件(例如，电机、高压发生器)工作时，会提高空间环境的电磁场强度，对外界环境中的设备(例如，计算机、处理器、电路测试设备)和人(例如，病人、医生)造成影响，干扰系统的正常工作。现有的一种屏蔽方式是在产生高频磁场的源部件(例如，电机、高压发生器)上设置金属外罩。第二种屏蔽方式是通过对线缆进行包扎将线缆传输的信号进行屏蔽。第三种屏蔽方式是整体规划医学设备内部的电磁场，例如将医学设备内部产生电磁场的源部件分散放置，从而降低空间环境的电磁场强度。此外，还可以通过在医学设备的塑料外壳内嵌入金属片，来降低医学设备内部与外界环境之间电磁场干扰。但是，对源部件直接屏蔽通常并不能够达到理想的屏蔽效果，操作复杂且成本较高。此外，通过在医学设备的塑料外壳内嵌入金属片来降低设备内外的电磁场时，金属片形状需要与外壳形状一致，制造难度大且成本较高。
26.本技术提供了一种医学系统。医学系统包括医学设备和屏蔽层。屏蔽层可以用于屏蔽医学设备与外部环境之间的电磁场干扰。屏蔽层可以具有网状结构。屏蔽层可以固定于所述医学设备的外壳。通过在医学设备的外壳设置屏蔽层，可以有效屏蔽医学设备内部组件产生的电磁场对外界环境中的设备和人造成的干扰，减少医学系统误检和报错的发生，提高医学系统的稳定性和可靠性。此外，具有网状结构的屏蔽层可以与外壳紧密贴合，从而防止医学设备的机架在旋转的过程中产生的震动引起屏蔽层从外壳脱离，提高了医学系统的安全性。
27.图1是根据本技术的一些实施例所示的示例性医学系统的示意图。医学系统100可以包括医学设备110、网络120、一个或以上终端130、处理设备140和存储设备150。医学系统100中的组件可以以各种方式连接。仅作为示例，医学设备110可以直接(如连接医学设备110和处理设备140的虚线双向箭头所示)或通过网络120连接到处理设备140。作为又一个示例，存储设备150可以直接(如连接存储设备150和医学设备110的虚线双向箭头所示)或通过网络120连接到医学设备110。作为又一个示例，终端130可以直接(如连接终端130和处理设备140的虚线双向箭头所示)或通过网络120连接到处理设备140。作为又一个示例，终端130可以直接(如连接终端130和存储设备150的虚线双向箭头所示)或通过网络120连接到存储设备150。
28.医学设备110可以用于对对象进行扫描。在一些实施例中，对象可以包括生物对象和/或非生物对象。例如，对象可以包括人身体的特定部分，例如头部、胸部、腹部等，或其组合。又例如，对象可以是医学设备110待检查的病人(例如，待扫描的病人)。
29.在一些实施例中，医学设备110可以包括单模态扫描仪和/或多模态扫描仪。单模态扫描仪可以包括例如超声波扫描仪、x射线扫描仪、计算机断层扫描(ct)扫描仪、磁共振成像(mri)扫描仪、超声检查仪、正电子发射断层扫描(pet)扫描仪、光学相干断层扫描(oct)扫描仪、超声(us)扫描仪、血管内超声(ivus)扫描仪、近红外光谱(nirs)扫描仪、远红外(fir)扫描仪等，或其任意组合。多模态扫描仪可以包括例如x射线成像-磁共振成像(x射线-mri)扫描仪、正电子发射断层扫描-x射线成像(pet-x射线)扫描仪、单光子发射计算机断层扫描-磁共振成像(spect-mri)扫描仪、正电子发射断层扫描-计算机断层摄影(pet-ct)扫描仪、数字减影血管造影-磁共振成像(dsa-mri)扫描仪等。上面提供的扫描仪仅用于说明目的，而无意限制本技术的范围。如本技术所用，术语“成像模态”或“模态”广泛地是指
收集、生成、处理和/或分析目标对象的成像信息的成像方法或技术。
30.在一些实施例中，医学设备110还可以包括用于执行扫描和/或相关分析的模块和/或组件。在一些实施例中，医学设备110可以包括机架、外壳、射线产生装置、射线接收装置、扫描床等或其任意组合。射线产生装置可以包括x射线源、伽马射线源或射频发射线圈等。射线接收装置可以包括x射线探测器、伽马射线探测器或射频接收线圈等。外壳和机架可以用来支撑和保护医学设备110中的其它组件(例如，射线接收装置、射线产生装置)。机架内部可以具有沿纵长方向延伸的容纳腔，容纳腔可以用于摆放检查对象。在一些实施例中，射线产生装置和射线接收装置可以设置于机架上或容纳腔内。射线产生装置与射线接收装置可以相对布置。外壳可以包括一片或多片绝缘壳体，外壳固定在机架上，并将射线产生装置及射线接收装置遮罩。扫描床可以用于放置对象以进行扫描。例如，用户可以背躺、侧卧或俯卧在扫描床上。射线产生装置可以向对象发射辐射(例如，x射线光子、γ射线光子)。射线接收装置可以检测射线产生装置发射的部分辐射。
31.在一些实施例中，医学系统100可以包括屏蔽层(图1中未示出)。在一些实施例中，屏蔽层可以固定于医学设备110的外壳(例如，外壳内侧、外壳外侧)。在一些实施例中，屏蔽层可以固定于医学设备110的外壳的内部。屏蔽层可以具有网状结构或片状结构。例如，屏蔽层可以是金属网。屏蔽层可以用于屏蔽医学设备110与外部环境之间的电场和/或磁场的干扰。具体地，屏蔽层可以对医学设备110的内部组件产生的电磁场和/或外界环境中其它设备产生的电磁场均起着吸收能量、反射能量和/或抵消能量的作用，从而具有减弱电磁场干扰的功能。例如，屏蔽层可以防止医学设备110内部的组件产生的电磁场向外界环境扩散影响其他设备和人。又例如，屏蔽层可以防止外界环境中的其它设备产生的电磁场影响医学设备110内部的组件。关于屏蔽层的更多描述可以在本技术的其它地方找到(例如，图2-5及其相关描述)。
32.网络120可以包括可以促进医学系统100的信息和/或数据的交换的任何合适的网络。在一些实施例中，医学系统100的一个或以上组件(例如，医学设备110、终端130、处理设备140、存储设备150)可以经由网络120与医学系统100的一个或以上其它组件通信信息和/或数据。例如，处理设备140可以经由网络120从医学设备110获得图像数据。作为另一示例，处理设备140可以经由网络120从终端130获得用户指令。网络120可以是和/或包括公共网络(例如，互联网)、专用网络(例如，局域网(lan)、广域网(wan))，有线网络(例如，无线局域网)、以太网、无线网络(例如，802.11网络、wi-fi网络)、蜂窝网络(例如，长期演进(lte)网络)、帧中继网络、虚拟专用网(“vpn”)、卫星网络、电话网络、路由器、集线器、交换机、服务器计算机和/或其任何组合。仅作为示例，网络120可以包括电缆网络、有线网络、光纤网络、电信网络、内联网、无线局域网(wlan)、城域网(man)、公共电话交换网(pstn)、蓝牙
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网络、zigbee
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网络、近场通信(nfc)网络等，或其任意组合。在一些实施例中，网络120可以包括一个或以上网络接入点。例如，网络120可以包括诸如基站和/或互联网交换点之类的有线和/或无线网络接入点，医学系统100的一个或以上组件可以通过有线和/或无线接入点连接到网络120以交换数据和/或信息。
33.终端130可以包括移动设备131、平板计算机132、膝上型计算机133等，或其任何组合。在一些实施例中，移动设备131可以包括智能家居设备、可穿戴设备、智能移动设备、虚拟现实设备、增强现实设备等，或其任何组合。仅作为示例，终端130可以包括移动设备。在
一些实施例中，智能家居设备可以包括智能照明设备、智能电器控制设备、智能监控设备、智能电视、智能摄像机、对讲机等，或其任意组合。在一些实施例中，可穿戴设备可以包括手镯、鞋类、眼镜、头盔、手表、衣物、背包、智能配件等，或其任意组合。在一些实施例中，移动设备可以包括移动电话、个人数字助理(pda)、游戏设备、导航设备、销售点(pos)设备、膝上型计算机、平板计算机、台式机等或其任何组合。在一些实施例中，虚拟现实设备和/或增强现实设备可以包括虚拟现实头盔、虚拟现实眼镜、虚拟现实眼罩、增强现实头盔、增强现实眼镜、增强现实眼罩等，或其任意组合。例如，虚拟现实设备和/或增强现实设备可以包括google glass
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、oculus rift
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、hololens
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、gear vr
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等。在一些实施例中，一个或多个终端130可以是处理设备140的一部分。
34.处理设备140可以处理从医学设备110、终端130和/或存储设备150获得的数据和/或信息。在一些实施例中，处理设备140可以是单个服务器或服务器组。服务器组可以是集中式或分布式的。在一些实施例中，处理设备140可以是相对于医学系统100的一个或多个其他组件的本地组件或远程组件。例如，处理设备140可以经由网络120访问存储在医学设备110、终端130和/或存储设备150中的信息和/或数据。作为另一示例，处理设备140可以直接连接至医学设备110、终端130和/或存储设备150以访问所存储的信息和/或数据。在一些实施例中，处理设备140可以在云平台上实现。仅作为示例，云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布云、内部云、多层云等或其任意组合。在一些实施例中，处理设备140可以由具有一个或以上组件的计算设备来实现。
35.存储设备150可以存储数据、指令和/或任何其他信息。在一些实施例中，存储设备150可以存储从终端130和/或处理设备140获得的数据。在一些实施例中，存储设备150可以存储处理设备140可以执行或用来执行本技术中描述的示例性方法的数据和/或指令。在一些实施例中，存储设备150可以包括大容量存储器、可移动存储器、易失性读写存储器、只读存储器(rom)等或其任意组合。示例性大容量存储器可以包括磁盘、光盘、固态驱动器等。示例性可移动存储器可以包括闪存驱动器、软盘、光盘、内存卡、压缩盘、磁带等。示例性易失性读写存储器可以包括随机存取内存(ram)。示例性ram可包括动态随机存取内存(dram)、双倍数据速率同步动态随机存取内存(ddr sdram)、静态随机存取内存(sram)、晶闸管随机存取内存(t-ram)和零电容随机存取内存(z-ram)等。示例性rom可以包括掩模rom(mrom)、可编程rom(prom)、可擦除可编程rom(eprom)、电可擦除可编程rom(eeprom)、光盘rom(cd-rom)和数字多功能盘rom等在一些实施例中，所述存储设备150可以在云平台上实现。仅作为示例，云平台可以包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布云、内部云、多层云等或其任意组合。
36.在一些实施例中，存储设备150可以连接到网络120以与医学系统100的一个或以上其他组件(例如，处理设备140、终端130)通信。医学系统100的一个或多个组件可以经由网络120访问存储在存储设备150中的数据或指令。在一些实施例中，存储设备150可以直接连接到医学系统100的一个或以上其他组件或与之通信(例如，处理设备140、终端130)。在一些实施例中，存储设备150可以是处理设备140的一部分。
37.应该注意的是，上述描述仅出于说明性目的而提供，并不旨在限制本技术的范围。对于本领域普通技术人员而言，在本技术内容的指导下，可做出多种变化和修改。可以以各种方式组合本技术描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其他特征，以获得另外的和/
或替代的示例性实施例。然而，这些变化与修改不会背离本技术的范围。
38.图2和图3是根据本技术的一些实施例所示的示例性屏蔽层的示意图。
39.在一些实施例中，屏蔽层可以固定于医学设备(例如，医学设备110)的外壳内侧、外壳外侧或外壳内部中的一个或多个位置。如本技术所使用的，外壳的内侧可以指靠近待扫描物体(例如，病人)的一侧，外壳的外侧可以指远离待扫描物体的一侧。在一些实施例中，屏蔽层与外壳之间可以是紧密贴合的，也可以是具有一定间隙的。在一些实施例中，屏蔽层可以通过紧固件(例如，金属丝、螺丝、螺钉、螺栓、销钉等)固定在外壳内侧。在一些实施例中，屏蔽层可以通过背胶粘贴方式固定在外壳内侧。例如，可以将背胶涂覆在屏蔽层与外壳接触的一面，以将屏蔽层固定于外壳内侧。通过将屏蔽层固定在外壳内侧，不会影响医学设备的外观，也可以保护屏蔽层不容易被损坏。
40.屏蔽层可以由导电材料制成。在一些实施例中，屏蔽层可以具有网状结构或片状结构。例如，如图2所示，屏蔽层200可以是具有多个网孔的屏蔽网。由于医学设备的外壳通常具有各种曲面弧度，与非网状结构的屏蔽层(例如，金属片)相比，网状结构的屏蔽层可以具有一定的柔性，易于改变形状，与外壳之间的贴合操作更简单，并且网状结构的屏蔽层可以与外壳之间贴合的更紧密，从而避免屏蔽层形成翘曲褶皱。此外，具有网状结构的屏蔽层与外壳之间的紧密贴合可以防止医学设备的机架在旋转的过程中产生的震动引起屏蔽层从外壳内侧脱离，提高了医学系统的安全性。
41.在一些实施例中，屏蔽层可以是连续的。例如，屏蔽层可以包括多个固定在外壳内侧不同位置处的金属网，多个金属网之间可以直接导通(例如，通过金属线连接导通)。在一些实施例中，屏蔽层可以接地。例如，可以通过接地螺钉、接地线、接地端子等将屏蔽层与大地直接相连。又例如，可以通过接地螺钉、接地线、接地端子等将屏蔽层与机架的金属部分相连，使得屏蔽层和机架整体共地。通过将连续的屏蔽层接地，可以提高屏蔽层整体的屏蔽效果，降低医学设备所在的扫描环境中的电磁场强度。在一些实施例中，屏蔽层可被配置为与机架或机架上的金属部分电气连接，实现屏蔽层和机架整体共地。
42.在一些实施例中，网状结构的位置可以根据医学设备的电磁场源部件的位置确定。例如，可以在产生电磁场的部件或产生的电磁场较强的部件(例如，高压部件)的相应的外壳内侧设置屏蔽层；在不产生电磁场的部件或产生的电磁场较弱的部件(例如，低压部件)的相应的外壳内侧不设置屏蔽层。
43.在一些实施例中，网状结构的材料、网状结构的厚度、网状结构的网孔的尺寸、形状和/或分布密度可以根据电磁场的性质(例如，电磁场的强度、电磁场的频率)、期望屏蔽效果、和/或屏蔽层的安装空间等确定。网孔分布密度可以指屏蔽层的单位面积内的网孔数量。例如，网孔的分布密度越大，单位面积内的网孔数量越多。在分布密度一定的情况下，网孔的尺寸越小，屏蔽层对电磁场的屏蔽能力越强。
44.在一些实施例中，网状结构的材料可以是具有电磁场屏蔽作用的具有良好延展性的柔性材料。例如，网状结构的材料可以采用具有良好延展性的金属材料、合金材料、其它含金属的导体材料或非金属导电材料等。柔性材料可以保证网状结构与外壳之间的紧密贴合。在一些实施例中，网状结构的材料可以根据电磁场的性质确定。例如，若电磁场为高频电磁场，网状结构可以采用铜铁合金或铜铝合金等低磁导率的材料。若电磁场为低频电磁场，网状结构可以采用铁镍合金、坡莫合金或硅钢等高磁导率的材料。
45.在一些实施例中，网状结构的厚度可以根据电磁场的性质、期望屏蔽效果或屏蔽层的安装空间等确定。例如，若电磁场的强度越大，网状结构的厚度可以越高。又例如，若期望屏蔽效果越好，网状结构的厚度可以越高。又例如，若屏蔽网的安装空间越大，网状结构的厚度可以越高。虽然网状结构的厚度越高，对于电磁场的屏蔽效果越好，但是如果网状结构的厚度超过一定阈值，会影响网状结构的延展性，导致网状结构难以弯曲变形来贴合外壳，从而影响网状结构与外壳之间的贴合度。因此，可以根据电磁场的强度、期望屏蔽效果、屏蔽层的材料、网状结构的网孔的尺寸和/或形状、屏蔽层的安装空间以及网状结构与外壳之间的贴合度等因素综合确定网状结构的厚度。在一些实施例中，网状结构的厚度可以在0.1mm～0.5mm范围内。
46.在一些实施例中，网状结构的网孔可以具有任意尺寸、形状(例如，圆形、多边形、不规则形状)和分布密度。例如，图2所示的屏蔽层200的网孔是圆形，图3所示的屏蔽层的网孔是正方形。在一些实施例中，网状结构的网孔的尺寸、形状和/或分布密度可以根据电磁场的性质、期望屏蔽效果、屏蔽层的安装空间、屏蔽层的材料、屏蔽层的厚度等确定。例如，若电磁场的强度越大，网状结构的网孔的尺寸可以越小，分布密度可以越低。又例如，若屏蔽层的安装空间越大，网状结构的网孔的尺寸可以越小，网孔的分布密度可以越低。又例如，若期望屏蔽效果越好，网状结构的网孔的尺寸可以越小，网孔的分布密度可以越低。通常在达到期望屏蔽效果后，应该尽可能地增大网孔的尺寸并增加网孔的分布密度，从而减少医学设备内部空间占用率，降低屏蔽层的重量和成本。在一些实施例中，网孔的直径可以在0.2mm～20mm范围内。在一些实施例中，网孔的直径可以是微米级。
47.在一些实施例中，网状结构的网孔的形状、尺寸和/或分布密度可以根据相应位置处的医学设备的部件的性质确定。例如，在产生电磁场的部件或产生的电磁场较强的部件(例如，高压部件)位置处的网状结构的网孔的尺寸可以较小、网孔的分布密度可以较低；在不产生电磁场的部件或产生的电磁场较弱的部件(例如，低压部件)位置处的网状结构的网孔的尺寸可以较大，网孔的分布密度可以较高。又例如，可以根据医学设备的部件的形状，调整相应位置处的网状结构的形状。
48.在一些实施例中，网状结构的网孔的形状和/或尺寸可以根据外壳在相应位置处的形状确定。即，可以根据不同形状的外壳，制造具有不同网孔形状和/或尺寸的网状结构屏蔽层。例如，如果外壳的内侧表面存在凹陷或凸起(例如，凸起的螺丝头)，则可以调整对应凹陷或凸起位置处的网状结构的网孔的尺寸和/或形状，以保证网状结构与外壳内侧表面的紧密贴合。具体地，可以使对应凹陷或凸起位置处的网孔的尺寸和形状与凹陷或凸起的尺寸和形状一致。如图3所示，屏蔽层300包括多个相同尺寸的方形网孔310、一个方形网孔320和一个圆形网孔330。方形网孔320和圆形网孔330分别对应外壳内侧表面的两处凸起。在一些实施例中，可以针对外壳内侧表面的异形结构(例如凹陷、凸起等)设计具有相应的二维和/或三维形状的网状结构。例如，可以采集(例如，通过成像扫描的方式采集)外壳内侧表面的三维结构数据，根据三维结构数据制备相应的模体，然后采用相应的编织方法在模体上编织出相应形状的网状结构。因此，网状结构可以具有与外壳内侧表面的形状和/或结构相适配的形状和/或结构，从而提高网状结构与外壳内侧表面的贴合度。
49.在一些实施例中，网状结构可以由屏蔽丝编织而成。屏蔽丝的材料、横截面积和/或编织紧密程度可以根据电磁场的性质、期望屏蔽效果或屏蔽层的安装空间等确定。例如，
若电磁场的强度越大，则屏蔽丝的横截面积可以越大，屏蔽丝编织的可以越紧密，从而网状结构的网孔的尺寸可以越小。又例如，若期望屏蔽效果越好，则屏蔽丝的横截面积可以越大，屏蔽丝编织的可以越紧密，从而网状结构的网孔的尺寸可以越小。
50.应该注意的是，上述描述仅出于说明性目的而提供，并不旨在限制本技术的范围。对于本领域普通技术人员而言，在本技术内容的指导下，可做出多种变化和修改。可以以各种方式组合本技术描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其他特征，以获得另外的和/或替代的示例性实施例。然而，这些变化与修改不会背离本技术的范围。
51.图4是根据本技术的一些实施例所示的示例性屏蔽层的示意图。
52.在一些实施例中，网状结构的材料、厚度、层数、网状结构的网孔的尺寸、形状或分布密度中的至少一种沿医学设备外壳内侧呈不均匀分布。在一些实施例中，网状结构可以包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域的材料、厚度、层数、网孔的尺寸、形状或分布密度中的至少一种不同。例如，如图4所示，屏蔽层400包括第一区域410和第二区域420。第一区域410可以对应医学设备内部产生高频电磁场的部件a的位置，第二区域410可以对应医学设备内部产生低频电磁场的部件b的位置。第一区域410和第二区域420的区域尺寸和区域形状可以分别根据部件a和部件b的尺寸和形状确定。第一区域410和第二区域420的材料、厚度、层数、网孔的尺寸、形状和/或分布密度可以分别根据其对应的部件产生的电磁场的频率和强度确定。例如，第一区域410可以采用铜铁合金或铜铝合金材料，用于屏蔽相应位置处的部件a产生的高频电磁场；第二区域420可以采用铁镍合金或坡莫合金材料，用于屏蔽相应位置处的部件b产生的低频电磁场。若部件a产生的电磁场强度较高，部件b产生的电磁场强度较低，则第一区域410的厚度较大，层数较多，网孔尺寸较小，网孔分布密度较低；第二区域420的厚度较小，层数较少，网孔尺寸较大，网孔分布密度较高。第一区域410的网孔形状和第二区域420的网孔形状可以相同也可以不同。
53.应该注意的是，上述描述仅出于说明性目的而提供，并不旨在限制本技术的范围。对于本领域普通技术人员而言，在本技术内容的指导下，可做出多种变化和修改。可以以各种方式组合本技术描述的示例性实施例的特征、结构、方法和其他特征，以获得另外的和/或替代的示例性实施例。然而，这些变化与修改不会背离本技术的范围。在一些实施例中，屏蔽层400还可以包括第三区域、第四区域等其它区域。第三区域、第四区域等区域可以对应医学设备内部的其它部件的位置。
54.图5是根据本技术的一些实施例所示的示例性屏蔽层的侧视图。
55.在一些实施例中，网状结构可以包括多层。在一些实施例中，网状结构的层数、每层的材料、每层的厚度、每层的网孔的尺寸、形状和/或分布密度可以根据电磁场的性质、期望屏蔽效果、屏蔽层的安装空间等确定。例如，若电磁场的强度越大，网状结构的层数可以越多，每层的厚度可以越大，每层的网孔的尺寸可以越小、分布密度可以越低。又例如，若期望屏蔽效果越好，网状结构的层数可以越多，每层的厚度可以越大，每层的网孔的尺寸可以越小、分布密度可以越低。又例如，若屏蔽网的安装空间越大，网状结构的层数可以越多，每层的厚度可以越大，每层的网孔的尺寸可以越小、分布密度可以越低。
56.在一些实施例中，网状结构的层数可以根据相应位置处的医学设备的部件的性质确定。例如，在产生电磁场的部件或产生的电磁场较强的部件(例如，高压部件)位置处的网状结构的层数可以较多；在不产生电磁场的部件或产生的电磁场较弱的部件(例如，低压部
件)位置处的网状结构的层数可以较少。在一些实施例中，网状结构中每层的材料、每层的厚度、每层的网孔的尺寸、形状和/或分布密度可以相同，也可以不同。例如，如图5所示，屏蔽层500可以包括第一层a、第二层b、第三层c和第四层d，其中第一层a固定于外壳内侧。第一层a、第二层b、第三层c和第四层d的材料、厚度、网孔的尺寸、形状和/或分布密度可以相同，也可以不同。
57.在一些实施例中，网状结构中的至少两层的材料可以不同，用于同时屏蔽不同类型的电磁场的干扰，实现多种屏蔽效果的叠加，从而适应一个应用场景下的多种电磁屏蔽需求。例如，可以在医学设备的外壳内侧固定n层坡莫合金网，用于屏蔽低频电磁场的干扰；然后再叠加m层铜铁合金网，用于屏蔽高频电磁场的干扰，其中m和n大于等于1，m和n的值可以相同也可以不同，每层坡莫合金网的厚度可以相同也可以不同，每层铜铁合金网的厚度可以相同也可以不同。通过使用不同材料的多层网状结构屏蔽层可以同时屏蔽不同类型的电磁场(例如，高频电磁场和低频电磁场)，保证了医学设备外部环境中的信号传输和采集的稳定性。
58.在一些实施例中，网状结构中的至少两层的材料可以相同，以实现更好的弯曲变形能力。例如，若确定使用单层厚度为h1的金属网可以达到期望的屏蔽效果，然而单层厚度为h1的金属网可能由于金属厚度增加导致延展性下降，难以弯曲变形与外壳紧密贴合，因此可以采用n个厚度为h2(h1＝n
×
h2)的金属网叠加形成屏蔽层。由于厚度较小的网状结构变形弯曲能力较强，通过将多层厚度较小的网状结构叠加可以提高屏蔽层的弯曲变形能力，有利于屏蔽层与外壳(尤其是形状复杂的外壳)之间的紧密贴合。相比于厚度相同的单层网状结构，多层网状结构的弯曲变形能力更强，屏蔽效果更好。
59.在一些实施例中，网状结构中的相邻两层之间可以通过背胶粘贴方式直接叠加。例如，可以在相邻两层网状结构的接触面涂覆背胶，将相邻两层网状结构直接叠加。通过背胶粘贴的方式将相邻两层直接叠加，操作简单方便。在一些实施例中，网状结构中的相邻两层之间可以通过紧固件(例如，金属丝、螺丝、螺钉、螺栓、销钉)固定。在一些实施例中，网状结构中的相邻两层之间可以通过夹层压合叠加。例如，在使用模件(例如，外模件和内模件)压合制备医学设备外壳(例如，不规则形状的ct设备外壳)的过程中，可以将多层网状结构放置在外模件或内模件与外壳压合的接触面上，通过夹层压合的方式使外壳和屏蔽层一体成型。
60.在一些实施例中，网状结构中的相邻两层之间可以通过过渡层间接叠加。过渡层的材料可以是高饱和磁感应强度材料。例如，过渡层的材料可以是铜铁合金、铜箔材料、铝合金等。在一些实施例中，可以根据相邻两层的材料的种类确定过渡层的材料。例如，在低频电磁场的环境下，网状结构中第一层(第一层可以指网状结构中与医学设备内部空间接触的一层，即远离外壳的一层)可以采用高磁导率材料，用于快速降低磁场；过渡层可以采用高饱和磁感应强度材料，用于“存储”高磁导率材料的能量，提高电磁场的屏蔽效果。若存在高频电磁场，网状结构中第二层可以采用低磁导率材料，用来屏蔽高频电磁场。在一些实施例中，网状结构的第二层上还可以再叠加过渡层，用于“存储”低磁导率材料的能量，进一步提高电磁场的屏蔽效果。在一些实施例中，可以通过仿真实验确定合适的过渡层材料和/或结构属性(例如，厚度、网孔的尺寸、形状和/或分布密度等)。
61.应当注意，本技术的以上描述仅出于说明的目的而提供的，而无意于限制本技术
的范围。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的描述，做出各种各样的变化和修改。然而，这些变化和修改不脱离本技术的范围。
62.与现有技术相比，本说明书中的实施例可能带来的有益效果包括但不限于：(1)具有网状结构的屏蔽层与外壳之间的贴合操作简单，并且网状结构的屏蔽层与外壳之间的紧密贴合可以防止医学设备的机架在旋转的过程中产生的震动引起屏蔽层从外壳内侧脱离，提高了医学系统的安全性。(2)屏蔽层可以通过紧固件或背胶粘贴方式固定在外壳内侧，不影响设备的外观，且能有效保护屏蔽层不受损坏。(3)通过将连续的屏蔽层接地，可以提高屏蔽层整体的屏蔽效果，降低医学设备所在的扫描环境中的电磁场强度。(4)网状结构的材料、厚度、层数、网孔的尺寸、形状和/或分布密度可以根据电磁场的性质、期望屏蔽效果、屏蔽层的安装空间、相应位置处的电磁场源部件的形状、尺寸和/或外壳在相应位置处的形状确定，屏蔽层的结构和形式可以灵活调整，可以根据不同类型的医学设备定制不同形式的屏蔽层。(5)多层网状结构中相邻两层之间可以通过过渡层间接叠加，通过选择合适的过渡层材料，可以进一步提高电磁场的屏蔽效果。需要说明的是，不同实施例可能产生的有益效果不同，在不同的实施例里，可能产生的有益效果可以是以上任意一种或几种的组合，也可以是其他任何可能获得的有益效果。
63.上文已对基本概念做了描述，显然，对于阅读此申请后的本领域的普通技术人员来说，上述实用新型披露仅作为示例，并不构成对本技术的限制。虽然此处并未明确说明，但本领域的普通技术人员可能会对本技术进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本技术中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本技术示范实施例的精神和范围。
64.同时，本技术使用了特定词语来描述本技术的实施例。例如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本技术至少一个实施例相关的某一特征、结构或特性。因此，应当强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或以上提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本技术的一个或以上实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
65.此外，本领域的普通技术人员可以理解，本技术的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的过程、机器、产品或物质的组合，或对其任何新的和有用的改进。因此，本技术的各个方面可以完全由硬件实施、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微代码等)实施、也可以由硬件和软件组合实施。以上硬件或软件均可被称为“单元”、“模块”或“系统”。此外，本技术的各方面可以采取体现在一个或以上计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，其中计算机可读程序代码包含在其中。
66.此外，除非权利要求中明确说明，本技术所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本技术流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的实用新型实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本技术实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，尽管上述各种组件的实现可以体现在硬件设备中，但也可以实现为纯软件解决方案，例如，在现有服务器或移动设备上的安装。
67.同理，应当注意的是，为了简化本技术披露的表述，从而帮助对一个或以上实用新型实施例的理解，前文对本技术的实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。然而，本技术的该方法不应被解释为反映所声称的待扫描对象物质
需要比每个权利要求中明确记载的更多特征的意图。相反，实用新型的主体应具备比上述单一实施例更少的特征。
68.在一些实施例中，用于描述和要求保护本技术的某些实施例的表示数量或性质的数字应理解为在某些情况下被术语“大约”、“近似”或“基本上”修饰。例如，除非另外说明，否则“大约”、“近似”或“基本上”可以指示其所描述的值的
±
20％变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本技术一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
69.本技术中提及的所有专利、专利申请、专利申请公布和其他材料(如论文、书籍、说明书、出版物、记录、事物和/或类似的东西)均在此通过引用的方式全部并入本技术以达到所有目的，与上述文件相关的任何起诉文档记录、与本文件不一致或冲突的任何上述文件或对迟早与本文件相关的权利要求书的广泛范畴有限定作用的任何上述文件除外。举例来说，如果在描述、定义和/或与任何所结合的材料相关联的术语的使用和与本文件相关联的术语之间存在任何不一致或冲突，则描述、定义和/或在本文件中使用的术语以本文件为准。
70.最后，应当理解的是，本技术中所述实施例仅用以说明本技术实施例的原则。其他的变形也可能属于本技术的范围。因此，作为示例而非限制，本技术实施例的替代配置可视为与本技术的教导一致。相应地，本技术的实施例不仅限于本技术明确介绍和描述的实施例。