一种晶圆料盘装置的制作方法

1.本实用新型涉及领域，尤其涉及一种晶圆料盘装置。


背景技术：

2.随着科技的发展，半导体行业成为了支撑社会发展的重要基石之一，在半导体后端封装设备中，如固晶机，晶圆蓝膜从料盒中取出后需放置于支撑装置上进行固定，从而进行后续的工序。
3.现有技术中的晶圆固定装置是采用一环形的夹紧盘来定位晶圆盘，然后晶圆盘下方的顶针组件刺穿蓝膜进行取料；这种装置的缺点在于，夹紧盘主要定位夹紧晶圆盘的周缘部分，中间的蓝膜处于松弛状态，导致晶圆取料的位置精度较差。
4.鉴于此，需要对现有技术中的张紧装置加以改进，以解决晶圆盘的张力不够，导致晶圆取料的位置精度较差的技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种晶圆料盘装置，解决以上的技术问题。
6.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.一种晶圆料盘装置，包括安装板，以及设于所述安装板上方的升降板；
8.所述安装板上沿竖直方向设有升降组件，所述升降组件的驱动端与所述升降板连接，所述升降组件用于驱动所述升降板沿竖直方向直线运动；
9.所述升降板的中部开设有第一贯穿孔，所述升降板的上端面设有环绕于所述第一贯穿孔的张紧盘组件；
10.所述安装板的上端面设有张紧基准环，所述张紧基准环的上端部伸入于所述第一贯穿孔。
11.可选的，所述升降组件包括升降电机，所述升降电机的输出轴连接有第一同步带组件，所述第一同步带组件的一端连接有螺母，所述螺母转动连接于所述安装板上；
12.所述螺母沿竖直方向螺纹连接有丝杆，所述丝杆的上端部与所述升降板连接；所述升降电机运行，以带动所述螺母转动，从而带动所述丝杆相对于所述螺母沿竖直方向直线运动。
13.可选的，所述安装板的至少两个周角处设有所述螺母，每个所述螺母分别与所述第一同步带组件连接。
14.可选的，所述张紧盘组件包括用于收纳晶圆盘的张紧盘本体，以及设于所述张紧盘本体下端面的连接环；
15.所述连接环的外环与所述升降板连接，所述张紧基准环的上端部伸入于所述连接环的内环。
16.可选的，所述第一贯穿孔的内侧壁上可转动连接有转动环，所述转动环的上端面开设有若干连接孔，所述连接环通过所述连接孔可拆卸连接于所述转动环上。
17.可选的，所述张紧基准环包括延伸环，所述延伸环的内环沿竖直方向延伸地设有顶升部，所述顶升部的上端部伸入于所述第一贯穿孔。
18.可选的，还包括旋转驱动环，所述安装板的中部开设有第二贯穿孔，所述旋转驱动环转动连接于所述第二贯穿孔内；
19.所述旋转驱动环的上端部与所述张紧基准环连接，所述旋转驱动环的下端部连接有第二同步带组件，所述第二同步带组件的一端连接有旋转电机，所述旋转电机安装于所述安装板上。
20.可选的，还包括底座，所述底座的上端面设有x轴直线模组，所述x轴直线模组的驱动端连接有y轴直线模组，所述x轴直线模组用于带动所述y轴直线模组沿x轴直线运动；
21.所述y轴直线模组的驱动端与所述安装板连接，所述y轴直线模组用于驱动所述安装板沿y轴方向直线运动。
22.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：工作时，将晶元盘放置于张紧盘组件上，升降组件运行，以驱动升降板沿竖直方向向下运动，升降板的高度下降，则张紧基准环会相对于第一贯穿孔向上运动至与晶圆盘相抵，从而实现对晶圆盘的张紧工作；本晶圆料盘装置能够通过张紧基准环的顶升作用，顶紧晶圆盘，从而保证晶圆盘有足够的张力，处于张紧的状态，从而保证晶圆取料的精度。第一贯穿孔。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
24.本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
25.图1为晶圆料盘装置的整体结构示意图；
26.图2为晶圆料盘装置的俯视结构示意图；
27.图3为晶圆料盘装置的图2中a-a处的结构示意图；
28.图4为晶圆料盘装置的图2中b-b处的结构示意图；
29.图5为晶圆料盘装置的驱动结构的示意图；
30.图6为晶圆料盘装置的底座的结构示意图；
31.图7为晶圆料盘装置的张紧盘组件的结构示意图；
32.图8为晶圆料盘装置的张紧基准环的结构示意图。
33.图示说明：安装板1、升降板2、升降组件3、第一贯穿孔21、张紧盘组件4、张紧基准环5、升降电机31、第一同步带组件32、螺母33、丝杆34、张紧盘本体41、连接环42、转动环22、延伸环51、顶升部52、旋转驱动环6、第二同步带组件61、旋转电机62、底座7、x轴直线模组71、y轴直线模组72。
具体实施方式
34.为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
36.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
37.本实用新型实施例提供了一种晶圆料盘装置，包括安装板1，以及设于所述安装板1上方的升降板2；
38.所述安装板1上沿竖直方向设有升降组件3，所述升降组件3的驱动端与所述升降板2连接，所述升降组件3用于驱动所述升降板2沿竖直方向直线运动；
39.所述升降板2的中部开设有第一贯穿孔21，所述升降板2的上端面设有环绕于所述第一贯穿孔21的张紧盘组件4；
40.所述安装板1的上端面设有张紧基准环5，所述张紧基准环5的上端部伸入于所述第一贯穿孔21。
41.本实用新型的工作原理为：工作时，将晶元盘放置于所述张紧盘组件4上，所述升降组件3运行，以驱动所述升降板2沿竖直方向向下运动，所述升降板2的高度下降，则所述张紧基准环5会相对于所述第一贯穿孔21向上运动至与晶圆盘相抵，从而实现对晶圆盘的张紧工作；相较于现有技术中的晶圆固定装置，本晶圆料盘装置能够通过张紧基准环5的顶升作用，顶紧晶圆盘，从而保证晶圆盘有足够的张力，处于张紧的状态，从而保证晶圆取料的精度。
42.在本实施例中，所述升降组件3包括升降电机31，所述升降电机31的输出轴连接有第一同步带组件32，所述第一同步带组件32的一端连接有螺母33，所述螺母33转动连接于所述安装板1上；
43.所述螺母33沿竖直方向螺纹连接有丝杆34，所述丝杆34的上端部与所述升降板2连接；所述升降电机31运行，以带动所述螺母33转动，从而带动所述丝杆34相对于所述螺母33沿竖直方向直线运动。
44.结合图3所示，工作时，所述升降电机31运行，会带动所述第一同步带组件32转动，从而带动所述螺母33相对于所述安装板1转动，从而推动所述丝杆34沿竖直方向直线运动，以带动所述升降板2沿竖直方向直线运动；本方案中通过丝杆34螺母33和同步带传动方式，带动所述升降板2升降运动，有利于提高升降的位置精度。
45.进一步说明地，所述安装板1的至少两个周角处设有所述螺母33，每个所述螺母33分别与所述第一同步带组件32连接。
46.作为本实施例的一优选方案，所述安装板1的四个周角处均设有所述螺母33，每个
螺母33分别螺纹连接有一丝杆34，即本方案中的升降板2通过四个周角处的丝杆34进行支撑和驱动，能够有效地提高支撑的稳定性和驱动的平稳性，避免晶圆盘出现偏斜或抖动的情况。
47.在本实施例中，所述张紧盘组件4包括用于收纳晶圆盘的张紧盘本体41，以及设于所述张紧盘本体41下端面的连接环42；
48.所述连接环42的外环与所述升降板2连接，所述张紧基准环5的上端部伸入于所述连接环42的内环。
49.结合图3所示，需要说明的是，所述连接环42沿水平方向向内延伸，通过设置所述连接环42的宽度，以及相对应尺寸的张紧盘本体41，从而使张紧盘组件4能够收纳相对应尺寸的晶圆盘；
50.即本方案设置有多组不同尺寸规格的张紧盘组件4，使用时，可通过更换不同尺寸规格的张紧盘组件4来适应于不同尺寸的晶圆盘，从而提高设备的兼容性，减少设备成本。
51.在本实施例中，所述第一贯穿孔21的内侧壁上可转动连接有转动环22，所述转动环22的上端面开设有若干连接孔，所述连接环42通过所述连接孔可拆卸连接于所述转动环22上。通过所述连接环42，将所述张紧盘组件4可拆卸连接于所述升降板2上，以便于更换不同尺寸的张紧盘组件4。
52.具体说明地，所述张紧基准环5包括延伸环51，所述延伸环51的内环沿竖直方向延伸地设有顶升部52，所述顶升部52的上端部伸入于所述第一贯穿孔21。
53.结合图4所示，设置所述延伸环51的宽度和顶升部52的半径，从而调节所述张紧基准环5的尺寸，使之与所述张紧盘组件4的尺寸相对应，提高兼容性。
54.在本实施例中，所述晶圆料盘装置还包括旋转驱动环6，所述安装板1的中部开设有第二贯穿孔11，所述旋转驱动环6转动连接于所述第二贯穿孔11内；
55.所述旋转驱动环6的上端部与所述张紧基准环5连接，所述旋转驱动环6的下端部连接有第二同步带组件61，所述第二同步带组件61的一端连接有旋转电机62，所述旋转电机62安装于所述安装板1上。
56.需要说明的是，所述旋转电机62转动，从而带动所述旋转驱动环6转动，以带动所述张紧基准环5转动，所述张紧基准环5由于是与晶圆盘抵紧的，因此能够带动所述晶圆盘转动，从而实现对晶圆角度的调节。
57.在本实施例中，所述晶圆料盘装置还包括底座7，所述底座7的上端面设有x轴直线模组71，所述x轴直线模组71的驱动端连接有y轴直线模组72，所述x轴直线模组71用于带动所述y轴直线模组72沿x轴直线运动；
58.所述y轴直线模组72的驱动端与所述安装板1连接，所述y轴直线模组72用于驱动所述安装板1沿y轴方向直线运动。
59.通过所述x轴直线模组71和所述y轴直线模组72的作用，带动上方的晶圆盘沿x轴和y轴方向直线运动，从而起到调节晶圆空间位置的作用。
60.以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案
的精神和范围。