连接体的制造方法以及连接体与流程

技术特征：
1.一种连接体的制造方法，其包括如下工序：在基板的第一端子列上，隔着含有焊料粒子的热固性连接材料固定连接器，所述连接器在与所述基板的接合面的内侧具有端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列；以及使用设定为所述焊料粒子的熔点以上的回流焊炉，使所述第一端子列与所述第二端子列在无载荷下接合。2.根据权利要求1所述的连接体的制造方法，其中，所述焊料粒子的平均粒径相对于所述第一端子列和所述第二端子列中的端子间距离的最小值之比小于0.15。3.根据权利要求1或2所述的连接体的制造方法，其中，在固定所述连接器的工序中，在所述热固性连接材料的最低熔融粘度到达温度－10℃～ 40℃的范围的温度下压接所述连接器。4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接体的制造方法，其中，在固定所述连接器的工序中，在2.0mpa以下的压力下压接所述连接器。5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接体的制造方法，其中，所述连接器为树脂成型品。6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接体的制造方法，其中，所述热固性连接材料中的所述焊料粒子的含量为50wt％以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的连接体的制造方法，其中，所述热固性连接材料为膜状。8.一种连接体，其具备：基板，具有第一端子列；连接器，在与所述基板的接合面的内侧具有端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列；以及粘接层，利用焊料粒子将所述第一端子列与所述第二端子列接合，并且将所述基板与所述连接器粘接。

技术总结
本发明提供一种能抑制具有窄间距的端子列的连接器的变形，得到优异的绝缘性和导电性的连接体的制造方法以及连接体。所述连接体的制造方法包括如下工序：在基板(10)的第一端子列(11)上，隔着含有焊料粒子(21)的热固性连接材料(20)固定连接器(30)，所述连接器(30)在与基板(10)的接合面的内侧具有第一端子列(11)和第二端子列(31)中的端子间距离的最小值为0.8mm以下的第二端子列(31)；以及使用设定为焊料粒子(21)的熔点以上的回流焊炉，使第一端子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。子列(11)与第二端子列(31)在无载荷下接合。


技术研发人员：伊藤亮 山田泰伸 佐藤大祐
受保护的技术使用者：迪睿合株式会社
技术研发日：2021.01.29
技术公布日：2022/9/13