包括附接有电介质片的天线模块的电子装置的制作方法

1.本公开涉及一种包括附接有电介质片的天线模块的电子装置。


背景技术：

2.无线通信技术的发展伴随着电子装置(例如，用于通信的电子装置)的广泛使用，并且这导致了内容使用的指数级增长。内容使用的这种快速增长伴随着对无线流量需求的快速增加，其结果是对高速数据传输的需求逐渐增加。
3.对高速数据通信的这种需求使得支持包括使用20ghz或更高的毫米波(mmwave)的下一代无线通信技术(例如，第五代(5g)通信)和无线千兆联盟(wigig)(例如，802.11ad)的高速无线通信技术的电子装置逐渐增加。
4.上述信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可作为关于本公开的现有技术适用，没有做出确定，也没有做出断言。


技术实现要素：

5.技术问题
6.下一代无线通信技术主要使用基本上为20ghz或更高的毫米波(mmwave)，并且因此可使用具有间隔布置的多个天线元件的阵列天线，以克服由频率特性引起的高水平的自由空间损耗并且提高天线增益。阵列天线的增益与单元天线元件的数量成比例地增加，但是增加的体积可能使得难以确保安装空间。
7.为了确保阵列天线的安装空间，已经提出将阵列天线设置在电子装置的侧表面的内壁上。可通过这种方法来确保阵列天线的安装空间，但是形成电子装置的侧表面的金属框架会覆盖阵列天线的辐射表面的区域。
8.结果，由于由金属框架反射的电场分量，由阵列天线辐射的天线波束可能在其朝向电子装置的后板而部分倾斜的方向上形成，而不是在瞄准线方向上形成，从而降低了天线性能。
9.另外，支持下一代无线通信技术的电子装置具有大量要操作的数据，因此包括用于高数据传输速率的多个有源元件(例如，射频(rf)前端的放大器、相位调制器等)。在这种情况下，阵列天线会在发送或接收数据的过程中产生热量。
10.因此，已经提出在金属框架的表面上附接具有低介电常数的电介质片，以便辐射由天线阵列产生的热量。然而，为了防止天线性能的降低，这种方法需要电介质片与天线阵列之间的气隙。结果，电介质片和阵列天线通过空气来传递热量，从而降低了热辐射效率。
11.本公开的各方面在于至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下面描述的优点。因此，本公开的一方面是提供一种电子装置，该电子装置能够通过使用具有低介电常数和高介电常数的组合的电介质片来最小化金属框结构的影响，从而改善天线覆盖范围并且有效地辐射由阵列天线产生的热量。
12.另外的方面将部分地在下面的描述中被阐述，并且部分地将从描述中显而易见，
或者可通过实践所呈现的实施例而被获知。
13.问题解决方案
14.根据本公开的一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：显示器，具有面向第一方向的第一表面；金属框结构，被构造为形成所述电子装置的侧表面，其中，所述侧表面面向垂直于第一方向的第二方向；后板，具有面向与第一方向相反的第三方向的第二表面；至少一个天线模块，被设置在所述侧表面内并且具有面向第二方向的辐射表面；至少一个电介质层，具有被附接到天线阵列的所述辐射表面的至少部分区域，并且被设置在所述至少一个天线模块与所述侧表面之间；以及无线通信电路，被构造为向所述至少一个天线模块发送预定频带中的rf信号或从所述至少一个天线模块接收预定频带中的rf信号。所述至少一个电介质层可包括第一电介质片和第二电介质片，其中，第一电介质片被附接到所述天线模块的所述辐射表面的至少部分区域，第二电介质片沿第二方向被设置在第一电介质片上的第二电介质片。第一电介质片可由具有第一介电常数的导热材料制成，并且第二电介质片可由具有大于第一介电常数的第二介电常数的材料制成。
15.根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：显示器，具有面向第一方向的第一表面；金属框结构，被构造为形成所述电子装置的侧表面，其中，所述侧表面面向垂直于第一方向的第二方向；后板，具有面向与第一方向相反的第三方向的第二表面；至少一个天线模块，被设置在所述侧表面内并且具有面向第二方向的辐射表面；至少一个电介质层，具有被附接到所述侧表面的内侧的至少部分区域，并且被设置在所述至少一个天线模块和所述侧表面之间；以及无线通信电路，被构造为向所述至少一个天线模块发送预定频带中的rf信号或从所述至少一个天线模块接收预定频带中的rf信号。所述至少一个电介质层可包括第一电介质片和第二电介质片，其中，第一电介质片沿第二方向被设置在所述至少一个天线模块的所述辐射表面上，第二电介质片被设置在第一电介质片与所述侧表面之间并且具有被附接到所述侧表面的内侧的表面。第一电介质片可由具有第一介电常数的导热材料制成，并且第二电介质片可由具有大于第一介电常数的第二介电常数的材料制成。
16.根据本公开的另一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：显示器，具有面向第一方向的第一表面；金属框结构，被构造为形成所述电子装置的侧表面，其中，所述侧表面面向垂直于第一方向的第二方向；后板，具有面向与第一方向相反的第三方向的第二表面；至少一个天线模块，被设置在所述侧表面内；至少一个电介质层，被设置在所述至少一个天线模块与所述侧表面之间；以及无线通信电路，被构造为向所述至少一个天线模块发送预定频带中的rf信号或从所述至少一个天线模块接收预定频带中的rf信号。所述至少一个天线模块可包括：印刷电路板，具有面向第二方向的第三表面和面向与第二方向相反的方向的第四表面；以及多个天线元件，被设置在所述印刷电路板的第一表面上。所述至少一个电介质层可包括第一电介质片和第二电介质片，其中，第一电介质片被附接到所述印刷电路板的第三表面的至少部分区域并且由具有第一介电常数的导热材料制成，第二电介质片沿第二方向被设置在第一电介质片上并且由具有大于第一介电常数的第二介电常数的材料制成。第二电介质片可包括形成在与所述多个天线元件的至少部分区域对应的位置处的至少一个第一开口。
17.根据实施例的电子装置可减轻由金属框结构引起的天线辐射性能的降低。
18.另外，根据实施例的电子装置可确保瞄准线方向上的天线波束覆盖。
19.此外，根据实施例的电子装置可将由天线模块产生的热量扩散到电子装置内部的另一元件(例如，金属框结构)，从而提高热辐射效率。
20.从以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图说明
21.通过以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显，其中：
22.图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图；
23.图2是根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的电子装置的框图；
24.图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置的前表面的透视图；
25.图3b是示出根据本公开的实施例的图3a中所示的电子装置的后表面的透视图；
26.图4是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图；
27.图5是示出根据本公开的实施例的被设置在电子装置中的天线模块的视图；
28.图6a是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的根据实施例的天线模块的透视图；
29.图6b是示出根据本公开的实施例的从另一侧看到的图6a中所示的天线模块的透视图；
30.图6c是根据本公开的实施例的沿线a-a'截取的图6a中所示的天线模块的剖视图；
31.图7a是根据本公开的实施例的放大图5中所示的天线模块和电介质片的视图；
32.图7b是根据本公开的实施例的沿线b-b'截取的图5中所示的电子装置的剖视图；
33.图8a是根据本公开的实施例的放大图5中所示的天线模块和电介质片的视图；
34.图8b是根据本公开的实施例的沿线b-b'截取的图5中所示的电子装置的剖视图；
35.图8c是根据本公开的实施例的沿线b-b'截取的图5中所示的电子装置的剖视图；
36.图9a是根据本公开的实施例的当第一频带中的射频(rf)信号被发送或接收时根据是否存在电介质片比较天线波束的辐射方向的曲线图；
37.图9b是根据本公开的实施例的当第二频带中的rf信号被发送或接收时根据是否存在电介质片比较天线波束的辐射方向的曲线图；
38.图10a是示出根据本公开的实施例的作为散热片操作的第一电介质片的视图；
39.图10b是示出根据本公开的实施例的作为散热片操作的第一电介质片的视图；
40.图10c是示出根据本公开的实施例的作为散热片操作的第一电介质片的视图；
41.图11a是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图；
42.图11b是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的图11a中所示的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的侧视图；
43.图12a是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图；
44.图12b是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的图12a中所示的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的侧视图；
45.图12c是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图；
46.图12d是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图；以及
47.图12e是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图。
48.在整个附图中，应当注意，相同的附图标记被用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
49.提供参考附图的以下描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，可省略对众所周知的功能和结构的描述。
50.在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚且一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员显而易见的是，提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
51.应当理解，除非上下文另有明确规定，否则单数形式包括复数指示物。因此，例如，对“组件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。
52.图1是示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图。
53.参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
54.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据
实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
55.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
56.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
57.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
58.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
59.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
60.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
61.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
62.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
63.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
64.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
65.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
66.相机模块180可捕获图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
67.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
68.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
69.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
70.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(pcb))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
71.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
72.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电
子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
73.图2是示出根据本公开的实施例的包括多个蜂窝网络的网络环境中的示例电子装置的框图。
74.参照图2，框图200描绘了电子装置101，其中，电子装置101可包括第一通信处理器(例如，包括处理电路)212、第二通信处理器(例如，包括处理电路)214、第一射频集成电路(rfic)222、第二rfic 224、第三rfic 226、第四rfic 228、第一射频前端(rffe)232、第二rffe 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可包括处理器(例如，包括处理电路)120和存储器130。第二网络199可包括第一蜂窝网络292和第二蜂窝网络294。根据另一实施例，电子装置还可包括图1中所示的部件中的至少一个部件，并且第二网络199还可包括至少一个其他网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一rfic 222、第二rfic224、第四rfic 228、第一rffe 232和第二rffe 234可形成无线通信模块192的至少部分。根据另一实施例，第四rfic 228可被省略或者可被包括为第三rfic 226的部分。
75.第一通信处理器212可支持具有将被用于与第一蜂窝网络292进行无线通信的频带的通信信道的建立并且通过所建立的通信信道进行传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络可以是包括第二代(2g)、第三代(3g)、第四代(4g)或长期演进(lte)网络的传统网络。第二通信处理器214可支持与频带中的将被用于与第二蜂窝网络294进行通信的指定频带(例如，约6ghz～约60ghz)对应的通信信道的建立并且通过所建立的通信信道进行第五代(5g)网络通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络294可以是在第三代合作伙伴计划(3gpp)中定义的5g网络。此外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可支持与频带中的将被用于与第二蜂窝网络294进行无线通信的另一指定频带(例如，约6ghz或更低)对应的通信信道的建立并且通过所建立的通信信道进行5g网络通信。根据实施例，可在单个芯片或单个封装中实现第一通信处理器212和第二通信处理器214。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起被设置在单个芯片或单个封装中。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214通过接口(未示出)直接或间接地连接，从而能够在一个方向或两个方向上提供或接收数据或控制信号。
76.在发送中，第一rfic 222可将由第一通信处理器212生成的基带信号转换为用于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)的约700mhz至约3ghz的射频(rf)信号。在接收中，rf信
号可通过天线(例如，第一天线模块242)从第一蜂窝网络292(例如，传统网络)获得，并且可通过rffe(例如，第一rffe 232)被预处理。第一rfic 222可将经过预处理的rf信号转换为基带信号，使得经过预处理的rf信号可由第一通信处理器212处理。
77.第二rfic 224可将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换为用于第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的sub6频带(例如，约6ghz或更低)中的rf信号(以下称为5g sub6 rf信号)。在接收中，5g sub6 rf信号可通过天线(例如，第二天线模块244)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)获得，并且可通过rffe(例如，第二rffe 234)被预处理。第二rfic 224可将经过处理的5g sub6 rf信号转换为基带信号，使得经过处理的5g sub6 rf信号可被第一通信处理器212或第二通信处理器214中的相应通信处理器处理。
78.第三rfic 226可将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为用于第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的5g above6频带(例如，约6ghz～约60ghz)中的rf信号(以下称为5g above6 rf信号)。在接收中，5g above6rf信号可通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)获得，并且可通过第三rffe 236被预处理。第三rfic 226可将经过预处理的5g above6 rf信号转换为基带信号，使得经过预处理的5g above6 rf信号可被第二通信处理器214处理。根据实施例，第三rffe 236可被设置为第三rfic 226的部分。
79.根据实施例，电子装置101可包括与第三rfic 226分开或作为第三rfic226的至少部分的第四rfic 228。在这种情况下，第四rfic 228可将由第二通信处理器214生成的基带信号转换为中频带(例如，约9ghz～约11ghz)中的rf信号(以下称为if信号)，然后将if信号发送到第三rfic 226。第三rfic 226可将if信号转换为5g above6 rf信号。在接收中，5g above6 rf信号可通过天线(例如，天线248)从第二蜂窝网络294(例如，5g网络)接收，并且可被第三rfic 226转换为if信号。第四rfic 228可将if信号转换为基带信号，使得if信号可被第二通信处理器214处理。
80.根据实施例，第一rfic 222和第二rfic 224可被实现为单个芯片或单个封装的至少部分。根据实施例，第一rffe 232和第二rffe 234可被实现为单个芯片或单个封装的至少部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个可被省略，或者可与另一天线模块组合，并且可处理多个频带中的rf信号。
81.根据实施例，第三rfic 226和天线248可被设置在基板上，从而能够形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可被设置在第一基板(例如，主pcb)上。在这种情况下，第三rfic 226可被设置在与第一基板不同的第二基板(例如，子pcb)的部分区域(例如，底部)中，并且天线248可被设置在第二基板(例如，子pcb)的另一部分区域(例如，顶部)中，从而能够形成第三天线模块246。通过将第三rfic 226和天线248设置在同一基板上，可减小它们之间的传输线的长度。因此，可减少由于传输线而导致的例如用于5g网络通信的高频带(例如，约6ghz～约60ghz)中的信号的损耗(例如，衰减)。因此，电子装置101可提高与第二蜂窝网络294(例如，5g网络)的通信的质量和速度。
82.根据实施例，天线248可以是包括可被用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三rfic 226可包括与天线元件对应的多个移相器238(例如，作为第三rffe 236的部分)。在发送中，移相器238可转换5g above6 rf信号的相位以通过分别对应的天线元件发送到电子装置101的外部(例如，发送到5g网络的基站)。在接收中，移相器238可将通过分别对应的天线元件从外部接收的5g above6 rf信号的相位转换为相同或基本
相同的相位。这有助于通过电子装置101与外部之间的波束成形进行发送或接收。
83.第二蜂窝网络294(例如，5g网络)可独立于第一蜂窝网络292(例如，传统网络)操作(例如，独立(sa))或者与第一蜂窝网络292(例如，传统网络)连接和操作(例如，非独立(nsa))。例如，在5g网络中可仅存在接入网(例如，5g无线接入网络(ran)或下一代ran(ngran))并且不存在核心网(例如，下一代核心(ngc))。在这种情况下，电子装置101可接入5g网络的接入网，然后可在传统网络的核心网(例如，演进分组核心(epc))的控制下接入外部网络(例如，互联网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，lte协议信息)或用于与5g网络通信的协议信息(例如，新无线电(nr)协议信息)可被存储在存储器230中并被另一部分(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。
84.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
85.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
86.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
87.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时
存储在存储介质中之间进行区分。
88.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，playstore
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
89.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
90.图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置的前表面的透视图。
91.图3b是示出根据本公开的实施例的图3a中所示的电子装置的后表面的透视图。
92.参照图3a和图3b，根据各种实施例的电子装置300(例如，图1和图2中所示的电子装置101)可包括壳体310，其中，壳体310具有第一表面(或前表面)310a、第二表面(或后表面)310b和围绕第一表面310a与第二表面310b之间的空间的侧表面(或侧壁)310c。在另一实施例(未示出)中，壳体可表示形成图3a和图3b中所示的第一表面310a、第二表面310b和侧表面310c中的一些的结构。
93.根据实施例，第一表面310a可至少部分地基本上由透明前板302(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成。根据实施例，前板302可具有至少在侧边缘部分处弯曲并从第一表面310a无缝地延伸到后板311的弯曲部分。
94.根据各种实施例，第二表面310b可由基本上不透明的后板311形成。例如，后板311可由涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(sts)或镁)或这些材料中的至少两种的组合制成。根据实施例，后板311可具有至少在侧边缘部分处弯曲并从第二表面310b无缝地延伸到前板302的弯曲部分。
95.根据实施例，侧表面310c与前板302和后板311组合，并且可由包括金属和/或聚合物的侧边框结构318(或“侧构件或侧壁”)形成。在实施例中，后板311和侧边框结构318可集成，并且可包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
96.根据各种实施例，电子装置300可包括显示器301、音频模块303、传感器模块(未示出)、相机装置305、312、313和306、键输入装置317和连接器孔308中的至少一个或更多个。在实施例中，电子装置300可不包括所述组件中的至少一个组件(例如，键输入装置317)，或者还可包括其他组件。例如，电子装置300可包括未示出的传感器模块。例如，传感器(诸如接近传感器或照度传感器)可与显示器301集成，或者可在由前板302提供的区域中被设置
为与显示器301相邻。在实施例中，电子装置300还可包括发光元件，并且发光元件可在由前板302提供的区域中被设置为与显示器301相邻。例如，发光元件可按光类型提供电子装置300的状态信息。在另一实施例中，例如，发光元件可提供与相机装置305的操作一起操作的光源。发光元件例如可包括led、ir led和氙气灯。
97.例如，显示器301可透过前板302的大部分可见。在实施例中，显示器301的边缘可基本上被形成为与前板302的相邻轮廓形状(例如，弯曲表面)相同的形状。在另一实施例(未示出)中，为了扩大显示器301的暴露区域，显示器301的轮廓与前板302的轮廓之间的间隙可以是基本上均匀的。在另一实施例(未示出)中，可在显示器301的一部分显示区域中形成凹槽或开口，并且可包括与所述凹槽或开口对准的其他电子装置(诸如相机装置305和接近传感器或照度传感器(未示出))。
98.在另一实施例(未示出)中，相机模块(例如，312和313)、指纹传感器、闪光灯中的至少一个或更多个可被设置在显示器301的显示区域的后表面上。在另一实施例中，显示器301可与触摸感测电路、可测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁手写笔的数字化仪组合或被设置为与触摸感测电路、可以测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁手写笔的数字化仪相邻。
99.音频模块303可具有麦克风孔或扬声器孔。用于捕获外部声音的麦克风可被设置在麦克风孔中，并且在实施例中，多个麦克风可被设置在其中以能够感测声音的方向。在实施例中，扬声器孔和麦克风孔可被实现为一个孔(例如，音频模块303)，或者可包括扬声器而没有扬声器孔(例如，压电扬声器)。扬声器孔可具有用于电话通话的外部扬声器孔和接收孔314。
100.电子装置300包括传感器模块(未示出)，从而能够生成与内部操作状态或外部环境状态对应的电信号或数据值。例如，传感器模块还可包括被设置在壳体310的第一表面310a上的接近传感器、与显示器301集成或被设置为与显示器相邻的指纹传感器、和/或被设置在壳体310的第二表面310b上的生物传感器(例如，hrm传感器)。电子装置300还可包括传感器模块(未示出)，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、气压计传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、ir(红外)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。
101.相机装置305、312、313和306可包括被设置在电子装置300的第一表面310a上的第一相机装置305，以及被设置在第二表面310b上的第二相机装置312和313和/或闪光灯(例如，相机装置306)。相机装置305、312和313可包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯(例如，相机装置306)例如可包括发光二极管或氙气灯。在实施例中，两个或更多个镜头(红外相机、广角镜头和长焦镜头)和图像传感器可被设置在电子装置300的一个表面上。
102.键输入装置317可被设置在外壳310的侧面310c上。在另一实施例中，电子装置300可不包括上述键输入装置317中的一些或全部，并且未包括的键输入装置317可以以其他类型(诸如显示器301上的软件键)来实现。在实施例中，键输入装置可包括被设置在第二表面310b上的指纹传感器316的至少部分。
103.连接器孔308可容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器，和/或用于向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子
装置接收音频信号的连接器。例如，连接器孔308可包括usb连接器或耳机插孔。
104.图4是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图。
105.参照图4，根据实施例的电子装置400(例如，图3a和图3b中所示的电子装置300)可包括支架410、前板420(例如，图3a中所示的前板302)、显示器430(例如，图3a中所示的显示器301)、印刷电路板440、电池450、支撑构件460(例如，后壳)、天线470和后板480(例如，图3b中所示的后板311)。根据实施例，电子装置400可不包括所述组件中的至少一个组件(例如，支撑构件460)或更多个组件，或者可另外包括其他组件。根据实施例的电子装置400的组件中的至少一个组件可与图1或图2中所示的电子装置101中的至少一个的组件或图3a和图3b中所示的电子装置300的组件相同或相似，并且下面省略重复描述。
106.根据实施例，支架410可包括金属框结构411(例如，图3a中所示的侧边框结构318)和支撑结构412。在实施例中，金属框结构411由金属材料制成，并且可形成电子装置400的侧表面(例如，图3a中所示的侧表面310c)。在实施例中，支撑结构412具有由金属材料制成的金属区域4121和通过在金属区域4121的至少一部分中执行关于非金属材料(例如，聚合物)的注射成型(例如，嵌入注射成型)而形成的非金属区域4122，并且可提供电子部件可被设置在电子装置400中的安装空间。例如，显示器430可被设置在支撑结构412的表面上，并且印刷电路板340可被设置在支撑结构412的另一表面上。根据实施例，支撑结构412可与金属框结构411连接或者可与金属框结构411集成。尽管图中未示出，但是至少一个天线模块(例如，图2中所示的第三天线模块246)可被设置在金属框结构411内部或支撑构件412的部分区域中，这将在下面被详细描述。
107.根据实施例，处理器(例如，图1中所示的处理器120)、存储器(例如，图1中所示的存储器130)和/或接口可被设置在印刷电路板440上。例如，处理器可包括cpu、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多个。存储器例如可包括易失性存储器或非易失性存储器。接口可包括高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、sd卡接口和/或音频接口。例如，接口可将电子装置300电连接或物理连接到外部电子装置，并且可包括usb连接器、sd卡/mmc连接器或音频连接器。
108.根据实施例，作为用于向电子装置400的一个或更多个组件供电的装置的电池450例如可包括不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。例如，电池450的至少一部分可被设置在与印刷电路板340基本相同的平面中。电池450可被一体地设置在电子装置400中，并且可被可拆卸地附接到电子装置400。
109.根据实施例，天线470可被设置在后板480与电池450之间。在实施例中，天线470可包括近场通信(nfc)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(mst)天线。例如，天线470可与外部装置执行近场通信，或者可无线地发送和接收用于充电的电力。在另一实施例中，天线结构可由金属框结构411和/或支撑结构412或其组合的部分区域形成。
110.在实施例中，后板480可形成电子装置400的后表面(例如，图3b中所示的第二表面310b)。后板480可保护电子装置400免受外部冲击或外来物质的影响。
111.图5是示出根据本公开的实施例的被设置在电子装置中的天线模块的视图。
112.参照图5，根据实施例的包括天线模块500的电子装置400(例如，图4中所示的电子装置400)可包括：包括金属框结构411(例如，图4中所示的金属框结构411)和支撑结构412(例如，图4中所示的支撑结构412)的支架410(例如，图4中所示的支架410)；印刷电路板440
(例如，图4中所示的印刷电路板440)；至少一个天线模块500(例如，图2中所示的第三天线模块246)；以及至少一个电介质片600。根据实施例的电子装置400的组件中的至少一个组件可与图3a和图3b中所示的电子装置300和/或图4中所示的电子装置400的组件中的至少一个组件相同或相似，并且下面省略重复描述。
113.根据实施例，支架410的金属框结构411可具有形成电子装置400的侧表面的第一边缘411a、第二边缘411b、第三边缘411c和第四边缘411d。在实施例中，第一边缘411a可以是沿着电子装置400的顶部(例如，在图5中的y方向上)延伸的边缘，并且第二边缘411b可以是平行于第一边缘411a沿着电子装置400的底部(例如，在-y方向上)延伸的边缘。第三边缘411c可以是基本上垂直于第一边缘411a和/或第二边缘411b并且从第一边缘(411a)的一端(图5中的-x方向上的一端)延伸到第二边缘411b的一端(例如，-x方向上的一端)的边缘。第四边缘411d可以是与第三边缘411c平行并且从第一边缘411a的另一端(例如，图5中的x方向上的一端)延伸到第二边缘411b的另一端(例如，x方向上的一端)的边缘。在实施例中，第三边缘411c和第四边缘411d可比第一边缘411a和第二边缘411b长。然而，本公开不限于此，并且根据实施例，第一边缘411a、第二边缘411b、第三边缘411c和第四边缘411d可具有相同的长度，或者第一边缘411a和第二边缘411b可比第三边缘411c和第四边缘411d长。
114.根据实施例，印刷电路板440可被设置在支架410的支撑结构412的至少部分区域中并且由支撑结构412支撑。处理器、存储器和/或接口可被设置在印刷电路板440上。在实施例(未示出)中，印刷电路板440可以是以形状或形状形成的一个基板。然而，本公开不限于上述实施例，并且印刷电路板440可包括第一印刷电路板441和第二印刷电路板442。第一印刷电路板441可通过连接构件443(例如，b到b连接器(板到板连接器))与第二印刷电路板442电连接。
115.根据实施例，至少一个天线模块500可被设置在定义在支架410的金属框结构411内的内部空间中。在实施例中，至少一个天线模块500可包括第一天线模块500a、第二天线模块500b和第三天线模块500c。根据实施例，第一天线模块500a和第二天线模块500b可被垂直地安装在定义在金属框结构411内的内部空间中以确保辐射性能，并且可被垂直地安装在用于电子装置400的其他电子部件(例如，图4中所示的电池450)的安装空间中。在本公开中天线模块被垂直安装的事实表示天线模块被设置成使得其具有大宽度的表面(例如，辐射表面)面向电子装置400的侧表面(例如，图3a中所示的侧表面310c)，并且可在以下描述中以相同的含义被使用。
116.根据实施例，第三天线模块500c可被水平地安装在与第一边缘411a相邻的区域中。在这种情况下，在本公开中天线模块被垂直安装的事实表示天线模块被设置成使得其具有大宽度的表面(例如，辐射表面)面向后板(例如，图4中所示的后板480)。
117.根据实施例，至少一个电介质片600可被附接到垂直安装的天线模块(例如，第一天线模块500a和第二天线模块500b)的辐射表面，或者可被附接到电子装置400的面向垂直安装的天线模块的辐射表面的侧表面的内侧。至少一个电介质片600包括具有低介电常数的电介质片和具有高介电常数的电介质片，从而能够改善天线模块(例如，第一天线模块500a和第二天线模块500b)的辐射性能并有效地消散由天线模块产生的热量。然而，下面将详细描述至少一个电介质片600的构造和效果。
118.图6a是根据本公开的实施例的从侧面示出天线模块的透视图。
119.图6b是根据本公开的实施例的从另一侧示出图6a中所示的天线模块的透视图。
120.图6c是根据本公开的实施例的沿线a-a'截取的图6a中所示的天线模块的剖视图。图6a至图6c示出本公开中的图5所示的至少一个天线模块500的结构的实施例。
121.参照图6a、图6b和图6c，至少一个天线模块500可包括印刷电路板510、天线阵列530、射频集成电路(rfic)552、电力管理集成电路554(pmic)和模块接口570。根据实施例，至少一个天线模块500还可包括除了上述构造之外的屏蔽构件590。
122.根据实施例，印刷电路板510可包括多个导电层和与导电层交替堆叠的多个非导电层。印刷电路板510可使用形成在导电层中的导线和导电通孔来提供被设置在印刷电路板510上和/或被设置在外部的各种电子部件之间的电连接。
123.根据实施例，天线阵列530(例如，图2中的248)可包括被设置为形成定向波束的多个天线元件532、534、536或538。如图6所示，天线元件532、534、536或538可被设置在印刷电路板510的第一表面500-1(或辐射表面)上。根据另一实施例，天线阵列530可被设置在印刷电路板510中。根据实施例，天线阵列530可包括具有相同或不同形状或种类的多个天线阵列(例如，贴片天线阵列和/或偶极天线阵列)。
124.根据实施例，rfic 552(例如，图2所示的第三rfic 226)可被设置在与印刷电路板510的天线阵列530间隔开的另一区域中(例如，在与第一表面相对的第二表面500-2上)。上述rfic 552可被构造为能够处理通过天线阵列530发送或接收的预定频带中的信号。根据实施例，rfic 552在发送中可将从通信处理器(未示出)获取的基带中的信号转换为预定频带中的rf信号。此外，rfic 552在接收中可将通过天线阵列530接收的rf信号转换为基带中的信号，然后可将转换后的信号发送到通信处理器。
125.根据另一实施例，rfic 552在发送中可将从中频集成电路(ific)(例如，图2中所示的第四rfic 228)获取的if信号(例如，约9ghz至约11ghz)上变频为所选频带中的rf信号。此外，rfic 552在接收中可将通过天线阵列530接收的rf信号下变频为if信号，然后可将转换后的信号发送到上述ific。
126.根据实施例，pmic 554可被设置在与印刷电路板510的天线阵列530间隔开的另一区域中(例如，在上述印刷电路板510的第二表面500-2上)。pmic可由主pcb(未示出)供应电压，并且可向天线模块的各个部分(例如，rfic552)提供必要的电力。
127.根据实施例，屏蔽构件590可被设置在印刷电路板510的一部分中(例如，在上述印刷电路板510的第二表面500-2上)，以电磁屏蔽rfic 552或pmic 554中的至少一个。根据实施例，屏蔽构件590可包括屏蔽罩。
128.尽管未示出，但是在各种实施例中，至少一个天线模块500可通过模块接口与另一印刷电路板(例如，图5中所示的第一印刷电路板441)电连接。模块接口可包括连接构件，例如，同轴电缆连接器、板到板连接器、插入器或柔性印刷电路板(fpcb)。至少一个天线模块500的rfic 552和/或pmic554可通过上述连接构件与另一印刷电路板(例如，图5中所示的第一印刷电路板441)电连接。
129.图7a是根据本公开的实施例的放大图5中所示的天线模块和电介质片的视图，并且图7b是根据本公开的实施例的沿线b-b'截取的图5中所示的电子装置的剖视图。图7a和图7b是示出图5中所示的第一天线模块(例如，图5中所示的第一天线模块500a)和被附接到第一天线模块的电介质片(例如，图5中所示的至少一个电介质片600)的视图，但是具有相
同结构的电介质片可被附接到图5中所示的第二天线模块(例如，图5中所示的第二天线模块500b)。
130.参照图7a和图7b，根据实施例的电子装置400(例如，图4和图5中所示的电子装置400)可包括支架410(例如，图4和图5中所示的支架410)、前板420(例如，图4中所示的前板420)、显示器430(例如，图4中所示的显示器430)、后板480(例如，图4中所示的后板480)、至少一个天线模块500(例如，图5中所示的第一天线模块500)、至少一个电介质片600(例如，图5中所示的至少一个电介质片600)和电连接构件700。图7a和图7b中所示的电子装置400的组件中的至少一个组件可与图4或图5中所示的电子装置400的组件中的至少一个组件相同或相似，并且下面省略重复描述。
131.根据实施例，支架410被设置在前板420与后板480之间，并且可包括：形成电子装置400的侧表面(例如，图3a中所示的侧表面310c)的金属框结构411(例如，图4中所示的金属框结构411)；以及形成用于电子装置400的组件的安装结构的支撑结构(例如，图4中所示的支撑结构412)。当金属框结构411被设置在至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)上时(例如，在图7a中的-x方向上)，天线波束的辐射方向可能被金属框结构411倾斜，因此，天线模块500的辐射性能可能降低。为了减少由于上述金属框结构411引起的天线模块500的辐射性能的降低，根据实施例的金属框结构411可从电子装置400的虚拟中心线(例如，图7b中的m)偏向前板420或后板480。通过所设置的上述金属框结构411的结构，金属框结构411和天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)彼此重叠的区域可减小，因此，由于金属框结构411引起的天线波束的倾斜程度可减小。
132.根据实施例，至少一个天线模块500面向金属框结构411被垂直安装在支撑结构412的部分区域或一个表面，由此，其可被设置在形成电子装置400的侧表面的金属框结构411内。当至少一个天线模块500被垂直安装时，至少一个天线模块500的其上设置有天线阵列(例如，图6a中所示的天线阵列530)的辐射表面(例如，图6a中所示的第一表面500-1)可被设置为面向金属框结构411。
133.在实施例中，至少一个天线模块500可面向金属框结构411被设置在支撑结构412的部分区域(区域a)(例如，面向图7a和图7b中的-x方向的区域)中。在实施例中，至少一个天线模块500可通过金属板413被固定到支撑结构412的金属区域4121。上述金属板413被设置在至少一个天线模块500与支撑结构412的金属区域4121之间，并且可作为消散由天线模块500产生的热量的散热板操作。金属板413例如可由具有高导热性的铜(cu)材料制成，但不限于此。在另一实施例(未示出)中，至少一个天线模块500通过粘合构件(例如，胶带)被附接到金属板413，并且螺钉被紧固到金属板413的部分区域，由此，被附接到金属板413的至少一个天线模块500可被固定到支撑结构412的金属区域4121的至少部分区域。支撑结构412的非金属区域4122和至少一个电介质片600可被设置在至少一个天线模块500与金属框结构411之间。金属框结构411的辐射性能的降低可通过被设置在天线模块500与金属框结构411之间的非金属区域4122和至少一个电介质片600来减少，这将在下面详细描述。
134.根据实施例，如上所述，至少一个天线模块500可包括rfic(例如，图6b中所示的rfic 554)和pmic(例如，图6b中所示的pmic 452)，并且rfic和/或pmic可通过屏蔽构件590被电隔离。至少一个天线模块500可通过电连接构件700与印刷电路板(例如，图5所示的第一印刷电路板441)电连接。电连接构件700例如可以是同轴电缆连接器、板到板连接器、插
入器或柔性印刷电路板(fpcb)，但不限于此。
135.根据实施例，至少一个电介质片600包括第一电介质片610和第二电介质片620，并且可被附接到至少一个天线模块500的至少部分区域。
136.根据实施例，第一电介质片610可被附接到至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)的其上设置有天线阵列(例如，图6a中所示的天线阵列530)的至少部分区域。在实施例中，粘合构件(未示出)可被附接到第一电介质片610的至少部分区域，并且第一电介质片610可通过粘合构件被附接到至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)。
137.在实施例中，第一电介质片610可由具有比第二电介质片620低的介电常数的导热材料制成。第一电介质片610例如可由具有2.5或更小的相对介电常数(例如，2至2.3的相对介电常数)的导热聚酰亚胺或聚乙烯制成。在实施例中，第一电介质片610由具有相对低的相对介电常数的材料制成，从而能够实现在金属框结构411与至少一个天线模块500之间形成气隙的效果。因此，可减少由阻抗失配而在至少一个天线模块的辐射表面(例如，第一表面500-1)上产生的反射损失。在实施例中，第一电介质片610可具有0.5mm或更大的厚度(例如，图7a中的t1)，以实现在金属框结构411与至少一个天线模块500之间形成气隙的效果。然而，本公开不限于上述实施例，第一电介质片610的厚度t1可取决于至少一个天线模块500的尺寸。在实施例中，第一电介质片610由导热材料制成，从而能够作为消散当天线模块500发送或接收rf信号时产生的热量的散热片进行操作。
138.根据实施例，第二电介质片620被设置在第一电介质片610的面向金属框结构411的一个表面(例如，图7a中的-x方向上的一个表面)上，从而能够减少由于金属框结构411引起的至少一个天线模块500的辐射性能的降低。在实施例中，第二电介质片620可由具有比第一电介质片610高的相对介电常数的材料制成。第二电介质片620例如可由具有7或更大的相对介电常数的材料制成。通常，电介质片的介电常数越高，穿过电介质片的电磁波的波长越短。在实施例中，第二电介质片620由具有相对高的相对介电常数的材料制成，从而能够减小穿过第二电介质片620的天线波束的波长。如上所述，随着穿过第二电介质片620的天线波束的波长减小，可产生像至少一个天线模块500远离金属框结构411朝向电子装置400的中心(例如，在图7b中的x方向上)移动的效果。也就是说，与金属框结构411与至少一个天线模块500之间的实际距离(例如，l1)相比，根据实施例的电子装置400可通过像透镜一样操作的第二电介质片620产生天线模块500被设置为远离金属框结构411的效果。通过这种效果，可减少根据实施例的电子装置400中由于金属框结构411而导致的天线模块500的辐射性能的降低。
139.在实施例中，第二电介质片620具有比第一电介质片610高的相对介电常数，但是第二电介质片620的厚度t2可小于第一电介质片610的厚度t1。例如，第一电介质片610可具有0.5mm的厚度，并且第二电介质片620可具有比第一电介质片610的厚度更小的0.1mm的厚度。由于电介质片的介电常数越高，穿过电介质片的天线波束的传输损耗(例如，损耗角正切)越大，因此介电常数高于第一电介质片610的第二电介质片620可被形成为比第一电介质片610更薄。
140.与至少一个电介质片600被附接到至少一个天线模块500的上述实施例不同，根据另一实施例，至少一个电介质片600可被附接到的电子装置400中的支撑结构412的部分区
域。
141.根据另一实施例，第二电介质片620可被附接到支撑结构412的非金属区域4122的面向至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)的部分区域。在实施例中，第二电介质片620可通过粘合构件(未示出)被附接到非金属区域4122的面向至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)的表面。根据另一实施例，第一电介质片610被设置在第二电介质片620与至少一个天线模块500之间，从而能够作为消散由天线模块500产生的热量的散热板操作。
142.也就是说，根据实施例，至少一个电介质片600可被附接到至少一个天线模块500的部分区域或支架410的部分区域(非金属区域4122)，从而能够防止天线模块500的辐射性能的降低并消散由天线模块500产生的热量。
143.图8a是根据本公开的实施例的放大图5中所示的天线模块和电介质片的视图。
144.图8b是根据本公开的实施例的沿线b-b'截取的图5所示的电子装置的剖视图。
145.图8c是根据本公开的实施例的沿线b-b'截取的图5所示的电子装置的剖视图。图8a、图8b和/或图8c是示出图5中所示的第一天线模块(例如，图5中所示的第一天线模块500a)和被附接到第一天线模块的电介质片(例如，图5中所示的至少一个电介质片600)的视图。
146.参照图8a、图8b和图8c，根据实施例的电子装置400(例如，图4和图5中所示的电子装置400)可包括支架410(例如，图4和图5中所示的支架410)、前板420(例如，图4中所示的前板420)、显示器430(例如，图4中所示的显示器430)、后板480(例如，图4中所示的后板480)、至少一个天线模块500(例如，图5和/或图6a、图6b和图6c中所示的至少一个天线模块500)、至少一个电介质片600(例如，图5中所示的至少一个电介质片600)和电连接构件700。根据实施例的电子装置400可以是通过将第三电介质片630添加到图7a和图7b所示的电子装置400而获得的电子装置，并且下面省略重复描述。
147.根据实施例，至少一个电介质片600可包括第一电介质片610(例如，图7a中所示的第一电介质片610)、第二电介质片620(例如，图7a中所示的第二电介质片620)和第三电介质片630。如上所述，至少一个电介质片600可被附接到至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)，或者可被附接到支架410的部分区域(例如，支撑结构412的非金属区域4122)。
148.根据实施例的第一电介质片610可被设置在至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)上(例如，在图8a和图8b中的-x方向上)。上述第一电介质片610由具有相对低的相对介电常数的导热材料制成，从而能够产生像在至少一个天线模块500与金属框结构411之间形成气隙的效果，并且能够消散由天线模块500产生的热量。
149.根据实施例的第二电介质片620可被设置在第一电介质片610上的与金属框结构411相邻的位置处(图8a和图8b中的-x方向)。上述第二电介质片620可由具有相对高的相对介电常数的材料制成，从而能够减小穿过第二电介质片620的天线波束的波长。因此，可减少由于金属框结构411引起的天线模块500的辐射性能的降低。
150.根据实施例的第三电介质片630可被设置在第一电介质片610与第二电介质片620之间。例如，第三电介质片630的一个表面可被附接到第一电介质片610，并且第三电介质片630的另一表面可被附接到第二电介质片620，由此第三电介质片630可被设置在第一电介
质片610与第二电介质片620之间。也就是说，第一电介质片610、第三电介质片630和第二电介质片620可从至少一个天线模块500起被顺序地设置在至少一个天线模块500与金属框结构411之间。
151.在实施例中，第三电介质片630可由相对介电常数高于第一电介质片610的相对介电常数并且低于第二电介质片620的相对介电常数的材料制成。在实施例中，当第一电介质片610由具有2.5或更小的相对介电常数的材料制成并且第二电介质片620由具有7或更大的相对介电常数的材料制成时，第三电介质片630可由具有2.5或更大并且7或更小的相对介电常数的材料制成。第三电介质片630由相对介电常数在第一电介质片610与第二电介质片620之间的高于第一电介质片610的相对介电常数并且低于第二电介质片620的相对介电常数的材料制成，从而能够减弱介电常数的快速变化。
152.在实施例中，第三电介质片630的厚度t3可小于第一电介质片610的厚度t1并且大于第二电介质片620的厚度t2。然而，本公开不限于上述实施例，并且根据另一实施例(未示出)的第三电介质片630可具有与第一电介质片610的厚度相同或与第二电介质片620的厚度相同的厚度，这取决于由至少一个天线模块500发送或接收的rf信号的频带。
153.参照图8b，根据实施例的至少一个电介质片600的部分区域(例如，图8b中的区域a)可与支撑结构412的金属区域4121的至少部分区域接触。由于具有导热性的第一电介质片610的部分区域通过上述结构与支撑结构412的金属区域4121接触，因此，由至少一个天线模块500产生的热量可通过第一电介质片610扩散到金属区域4121，由此，可消散由至少一个天线模块500产生的热量。
154.参照图8c，与图8b中所示的至少一个电介质片600不同，根据另一实施例的至少一个电介质片600可与支撑结构412的部分区域间隔开(参见图8c中的区域b)。也就是说，至少一个电介质片600可被仅附接到至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)的部分区域，由此，至少一个电介质片600的部分区域可不与金属区域4121接触。也就是说，根据实施例，至少一个电介质片600可被附接到天线模块500的整个辐射表面(例如，第一表面500-1)，或者可被仅附接在天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)的部分区域上。
155.图9a是根据本公开的实施例的当第一频带中的rf信号被发送或接收时根据是否存在电介质片比较天线波束的辐射方向的曲线图。
156.图9b是根据本公开的实施例的当第二频带中的rf信号被发送或接收时根据是否存在电介质片比较天线波束的辐射方向的曲线图。
157.图9a描绘了示出当28ghz频带中的rf信号通过天线模块(例如，图5、图7a和图8a中所示的至少一个天线模块500)被发送和/或接收时天线波束的辐射方向的曲线图。类似地，图9b描绘了示出当39ghz频带中的rf信号通过至少一个天线模块被发送和/或接收时天线波束的辐射方向的曲线图。在图9a和图9b中，实线指示当电介质片未被附接到天线模块的辐射表面时天线波束的辐射方向，并且虚线指示当电介质片被附接到天线模块的辐射表面时天线波束的辐射方向(参见图7a、图7b、图8a和/或图8b)。
158.参照图9a和图9b，当通过混合具有低介电常数的电介质片和具有低介电常数的电介质片而形成的电介质片被附接到天线模块的辐射表面时，可以看出，与电介质片未被附接时相比，天线波束在瞄准线方向上行进而不在另一方向上倾斜。
159.因此，可看出，与没有电介质片的电子装置相比，可减少图7a和图7b中所示的电子装置和/或图8a和图8b中所示的电子装置中的金属框结构(例如，图7b和图8b中所示的金属框结构411)的影响。因此，可看出，可确保瞄准线方向上的波束覆盖。
160.图10a是示出根据本公开的实施例的作为散热片操作的第一电介质片的视图。
161.图10b是示出根据本公开的实施例的作为散热片操作的第一电介质片的视图。
162.图10c是示出根据本公开的实施例的作为散热片操作的第一电介质片的视图。
163.参照图10a、图10b和图10c，示出根据各种实施例的沿着图5所示的电子装置的线b-b'截取的横截面。下文参照图10a、图10b和/或图10c描述了作为散热片操作的第一电介质片610的各种结构。
164.参照图10a、图10b和/或图10c，根据实施例的电子装置400(例如，图4和图5中所示的电子装置400)可包括支架410(例如，图4和图5中所示的支架410)、前板420(例如，图4中所示的前板420)、显示器430(例如，图4中所示的显示器430)、后板480(例如，图4中所示的后板480)、至少一个天线模块500(例如，图5和/或图6a、图6b和图6c中所示的至少一个天线模块500)和至少一个电介质片600(例如，图8a和图8b中所示的至少一个电介质片600)。根据实施例的电子装置400的组件中的至少一个可与图7a和图7b中所示的电子装置400和/或图8a和图8b中所示的电子装置400的组件中的至少一个相同或相似，并且下面省略重复描述。
165.根据实施例，至少一个电介质片600可包括第一电介质片610(例如，图8a和图8b中所示的第一电介质片610)、第二电介质片620(例如，图8a和图8b中所示的第二电介质片620)和第三电介质片630(例如，图8a和图8b中所示的第三电介质片630)。如上所述，至少一个电介质片600可被附接到至少一个天线模块500的其上设置有天线阵列(例如，图6a中所示的天线阵列530)的辐射表面(例如，第一表面500-1)，或者可被附接到支撑结构412(例如，图4中所示的支撑结构412)的非金属区域4122(例如，图4中所示的非金属区域4122)。尽管未在图中示出，但是根据实施例，可省略至少一个电介质片600的一些组件(例如，第三电介质片630)。
166.根据实施例，第一电介质片610可被附接到至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)，或者可被设置在辐射表面(例如，第一表面500-1)上(例如，在图10a中的-x方向上)。第一电介质片610由导热性材料制成，从而能够作为消散由天线模块500产生的热量的散热片来操作。
167.参照图10a，根据实施例的第一电介质片610可包括第一部分611和基本垂直于第一部分611的第二部分612。第一电介质片610的第一部分610a可被附接到至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)的至少部分区域。第一电介质片610的第二部分610b可从第一部分611的一端(例如，图10a中的y方向上的一端)基本垂直于第一部分611(例如，图10a中的x方向)延伸，并且可与支撑结构412的部分区域接触。在实施例中，第一电介质片610的第二部分612可与支撑结构412的金属区域4121的至少部分区域接触。在另一实施例中，第一电介质片610的第二部分612可与金属板413(例如，铜板)的至少部分区域接触，以用于将至少一个天线模块500固定到支撑结构412。由于第一电介质片610的具有导热性的第一部分611与天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)接触，并且第二部分612与金属区域4121和/或金属板413接触，因此当rf信号被发送和/或接收时由天线模块
500产生的热量可扩散到金属区域4121和/或金属板413。也就是说，在根据实施例的电子装置400中，由天线模块500产生的热量通过第一电介质片610的第一部分611和第二部分612扩散到金属区域4121和/或金属板413，由此，可消散由天线模块500产生的热量。
168.参照图10b，根据另一实施例的第一电介质片610可包括第一部分611和基本垂直于第一部分611的第二部分612。根据另一实施例的电子装置400还可包括被设置在支架410的支撑结构412与后板480之间的石墨片800。石墨片800具有高导热性，因此它可消散由安装在电子装置400中的电子部件产生的热量。在该构造中，第一电介质片610的部分区域与石墨片800接触，因此石墨片800甚至可消散由至少一个天线模块500产生的热量。在实施例中，第一电介质片610的第一区域610a可被附接到至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)的至少部分区域。第一电介质片610的第二部分612可从第一部分611的一端(例如，图10b中的-y方向上的一端)基本垂直于第一区域610a(例如，图10b中的x方向)延伸，并且可与石墨片800的部分区域接触。在实施例中，第一电介质片610的第二部分612可与石墨片800的面向支架410的一个表面800-1的至少部分区域接触。在另一实施例(未示出)中，第二部分612可与石墨片800的面向金属框结构411的一个表面800-2的至少部分区域接触。由于第一电介质片610的具有导热性的第一部分611与天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)接触，并且第二部分612与石墨片800接触，因此当rf信号被发送和/或接收时由天线模块500产生的热量可扩散到石墨片800。也就是说，在根据另一实施例的电子装置400中，由天线模块500产生的热量通过第一电介质片610扩散到石墨片800，由此，可消散由天线模块500产生的热量。
169.如上所述，在根据实施例的电子装置400中，由于由至少一个天线模块500产生的热量扩散到具有高导热性的金属区域4121、金属板413和石墨片800，因此可提高散热效率。
170.参照图10c，根据另一实施例的第一电介质片610可具有第一区域610a和第二区域610b。在实施例中，第一电介质片610的第一区域610a可被附接到至少一个天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)的至少部分区域。第一电介质片610的第二区域610b可从第一区域610a朝向后板480突出(例如，在图10c中的-y方向上)，并且因此，第二区域610b可不与天线模块500的辐射表面(例如，第一表面500-1)重叠。也就是说，由于第二区域610b从第一区域610a延伸，因此由天线模块500产生的热量可通过第一区域610a扩散到第二区域610b。此外，扩散到第二区域610b的热量可被消散到第二区域610b的周围。也就是说，第一电介质片610的第二区域610b可作为将由天线模块500产生的热量消散到第一电介质片610的周围的散热片操作。
171.图11a是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图。
172.图11b是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的图11a中所示的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的侧视图。本公开的图11a和图11b仅示出了固定到支架(例如，图7b中所示的支架410)的部分区域的天线模块500和被附接到天线模块500的至少一个电介质片600。
173.参照图11a和图11b，至少一个电介质片600(例如，图7a和图7b中所示的至少一个电介质片600)可被附接到天线模块500(例如，图6a、图7a和/或图7b中所示的天线模块500)的其上设置有天线阵列530(例如，图6a中所示的天线阵列530)的辐射表面(例如，图7b中所
示的辐射表面500-1)。
174.根据实施例的天线阵列530可包括多个天线元件532、534、536和538，并且多个天线元件532、534、536和538可以以预定间隔被布置在天线模块500的辐射表面上。
175.根据实施例的至少一个电介质片可包括第一电介质片610(例如，图7a和7b中所示的第一电介质片610)和第二电介质片620(例如，图7a和图7b中所示的第二电介质片620)。
176.在实施例中，第一电介质片600(例如，低介电常数散热片)可由具有低介电常数的导热材料制成，并且可被附接到天线模块500的设置有天线阵列530的辐射表面。如上所述，第一电介质片610被附接到天线模块500的辐射表面，从而能够作为消散由天线模块500产生的热量的散热片操作。
177.在实施例中，第二电介质片620可被设置在第一电介质片610上并且由具有比第一电介质片610高的介电常数的材料制成，从而能够减小从天线模块500辐射的天线波束的波长。
178.如上所述，发送天线波束的电介质片的介电常数越高，天线波束的波长和天线波束的传输损耗(例如，损耗角正切)可越小。在根据实施例的电子装置400中，通过移除具有比第一电介质片610更高的介电常数的第二电介质片620的部分区域形成至少一个第一开口620a、620b、620c和620d，由此可减少天线波束的传输损耗。在实施例中，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d可被形成在第二电介质片620的与天线元件532、534、536和538对应的至少部分区域中。例如，1-1开口620a可被形成在第二电介质片620的与第一天线元件532对应的至少部分区域中，并且1-2开口620b可被形成在第二电介质片620的与第二天线元件534对应的至少部分区域中。类似地，1-3开口620c可被形成在第二电介质片620的与第三天线元件536对应的至少部分区域中，并且1-4开口620d可被形成在第二电介质片620的与第四天线元件538对应的至少部分区域中。由于至少一个开口620a、620b、620c和620d被形成在第二电介质片620中，因此可在第一电介质片610与第二电介质片620之间形成多操作结构。在第一电介质片610与第二电介质片620之间形成的多操作结构可引导天线波束的辐射方向，使得从天线阵列530辐射的天线波束在瞄准线方向上行进。
179.在实施例中，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d可被形成为使得其外表面包括天线元件532、534、536和538的外表面。然而，本公开不限于此，并且在另一实施例中，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d的外表面可仅包括天线元件532、534、536和538的部分区域，这将在下面详细描述。
180.根据实施例，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d可以以矩形形状被形成。然而，本公开不限于此，并且至少一个第一开口620a、620b、620c和620d可以以各种形状(诸如椭圆形、菱形和十字形)被形成。
181.图12a是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图。
182.图12b是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的图12a中所示的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的侧视图。
183.图12c是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图。
184.图12d是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块
的电介质片的透视图。
185.图12e是示出根据本公开的实施例的从侧面看到的天线模块和被附接到天线模块的电介质片的透视图。本公开的图12a至图12d仅示出被固定到支架(例如，图8b中所示的支架410)的部分区域的天线模块500和被附接到天线模块500的至少一个电介质片600。
186.参照图12a、图12b、图12c、图12d和图12e，至少一个电介质片600(例如，图8a和/或图8b中所示的至少一个电介质片600)可被附接到天线模块500(例如，图6a、图8a和/或图8b中所示的天线模块)的设置有天线阵列530(例如，图6a中所示的天线阵列530)的辐射表面(例如，图8b中所示的第一表面500-1)。
187.根据实施例的天线阵列530可包括多个天线元件532、534、536和538，并且多个天线元件532、534、536和538可以以预定间隔被布置在天线模块500的辐射表面上。
188.根据实施例的至少一个电介质片600可包括第一电介质片610(例如，图8a和8b中所示的第一电介质片610)、第二电介质片620(例如，图8a和8b中所示的第二电介质片620)和第三电介质片630(例如，图8a和图8b中所示的第三电介质片630)。也就是说，根据实施例的至少一个电介质片600可以是还包括图11a和图11b中所示的至少一个电介质片600中的第三电介质片630的电介质片。
189.在实施例中，第一电介质片610可由具有低介电常数的导热材料制成，并且可被附接到天线模块500的设置有天线阵列530的辐射表面。如上所述，第一电介质片610被附接到天线模块500的辐射表面，从而能够作为消散由天线模块500产生的热量的散热片操作。
190.在实施例中，第二电介质片620可被设置在第一电介质片610上并且由具有比第一电介质片610高的介电常数的材料制成，从而能够减小从天线模块500辐射的天线波束的波长。
191.在实施例中，第三电介质片630可被设置在第一电介质片610与第二电介质片620之间，并且可由介电常数高于第一电介质片610的介电常数并且低于第二电介质片620的介电常数的材料制成。第三电介质片630由介电常数在第一电介质片610与第二电介质片620的介电常数之间的材料制成，从而能够减弱介电常数的快速变化。
192.由于发送天线波束的电介质片的介电常数越高，天线波束的传输损耗(例如，损耗角正切)可能越大，因此，根据实施例，在电子装置400中的第二电介质片620和第三电介质片630中形成至少一个开口，从而能够减少当天线波束穿过至少一个电介质片600时产生的传输损耗。
193.在实施例中，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d可被形成在第二电介质片620的与天线元件532、534、536和538对应的至少部分区域中。类似地，至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可被形成在第三电介质片630的与天线元件532、534、536和538对应的至少部分区域中。例如，1-1开口620a和2-1开口630a可被分别形成在第二电介质片620和第三电介质片630的与第一天线元件532对应的至少部分区域中，并且1-2开口620b和2-2开口630b可被分别形成在第二电介质片620和第三电介质片630的与第二天线元件534对应的至少部分区域中。类似地，1-3开口620c和2-3开口630c可被分别形成在第二电介质片620和第三电介质片630的与第三天线元件536对应的至少部分区域中，并且1-4开口620d和2-4开口630d可被分别形成在第二电介质片620和第三电介质片630的与第四天线元件538对应的至少部分区域中。
194.由于至少一个第一开口620a、620b、620c和620d被形成在第二电介质片620中并且至少一个第二开口630a、630b、630c和630d被形成在第三电介质片630中，因此可在第一电介质片610、第二电介质片620与第三电介质片630之间形成多操作结构。例如，可通过至少一个第二开口630a、630b、630c和630d在第一电介质片610与第三电介质片630之间形成多操作结构。此外，还可通过至少一个第一开口620a、620b、620c和620d在第三电介质片630与第二电介质片620之间形成多操作结构。在第一电介质片610、第二电介质片620与第三电介质片630之间形成的多操作结构可引导天线波束的辐射方向，使得从天线阵列530辐射的天线波束瞄准线方向上行进。
195.在实施例中(例如，参见图12a)，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d以及至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可被形成为使得其外表面各自包括天线元件532、534、536和538的外表面。在另一实施例中(例如，参见图12c、图12d和图12e)，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d以及至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可被形成为使得其外表面各自仅包括天线元件532、534、536和538的外表面的部分区域。
196.第二电介质片620由具有比第三电介质片630高的介电常数的材料制成，因此当从天线模块500辐射的天线波束穿过第二电介质片620时可能产生比天线波束穿过第三电介质片630时更大的传输损耗。因此，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d可被形成为具有比至少一个第二开口630a、630b、630c和630d大的尺寸。在实施例中，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d可被形成为使得其外表面包括至少一个第二开口630a、630b、630c和630d的外表面。根据实施例，除了外表面的尺寸之外，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d以及至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可被形成为具有相同的形状。然而，本公开不限于此，并且根据另一实施例(未示出)，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d以及至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可以以不同的形状被形成。例如，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d可以以矩形形状被形成，并且至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可以以椭圆形形状被形成。
197.参照图12a，根据实施例，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d和/或至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可以以矩形形状被形成。然而，本公开不限于此，并且根据实施例，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d和/或至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可以以除矩形形状之外的各种形状被形成。例如，根据实施例，至少一个第一开口620a、620b、620c和620d和/或至少一个第二开口630a、630b、630c和630d可以以椭圆形状(例如，参见图12c)、或菱形形状(例如，参见图12d)、或十字形形状(例如，参见图12e)被形成。
198.也就是说，在根据实施例的电子装置400中，第一电介质片610被附接到天线模块500的辐射表面，并且可消散由天线模块500产生的热量。此外，开口(例如，第一开口和第二开口)被形成在第二电介质片620和/或第三电介质片630的部分区域中，由此可确保在瞄准线方向上的波束覆盖。
199.根据实施例的一种电子装置包括：显示器，具有面向第一方向的第一表面；金属框结构，被构造为形成电子装置的面向垂直于第一方向的第二方向的侧表面；后板，具有面向与第一方向相反的第三方向的第二表面；至少一个天线模块，被设置在侧表面内并且具有面向第二方向的辐射表面；至少一个电介质层，具有被附接到天线阵列的辐射表面的至少
部分区域，并且被设置在所述至少一个天线模块与侧表面之间；以及无线通信电路，被构造为向所述至少一个天线模块发送预定频带中的rf信号或从所述至少一个天线模块接收预定频带中的rf信号，其中，所述至少一个电介质层包括第一电介质片和第二电介质片，其中，第一电介质片被附接到天线模块的辐射表面的至少部分区域，第二电介质片沿第二方向被设置在第一电介质片上；并且第一电介质片由具有第一介电常数的导热材料制成，并且第二电介质片由具有大于第一介电常数的第二介电常数的材料制成。
200.根据实施例，电子装置还可包括被设置在第一电介质片与第二电介质片之间并且具有第三介电常数的第三电介质片。
201.根据实施例，第三介电常数可大于第一介电常数并且小于第二介电常数。
202.根据实施例，第二电介质片的厚度可小于第一电介质片的厚度。
203.根据实施例，所述至少一个电介质层可与金属框结构间隔开。
204.根据实施例，第一电介质片可具有被附接到天线模块的辐射表面的至少部分区域的第一部分和基本垂直于所述第一部分并且与电子装置中的金属区域接触的第二部分。
205.根据实施例，由所述至少一个天线模块产生的热量可通过第一电介质片的所述第二部分扩散到电子装置中的金属区域。
206.根据实施例，电子装置还可包括被设置在金属框结构与后板之间的石墨片。
207.根据实施例，第一电介质片还可具有被附接到天线模块的辐射表面的至少部分区域的第一部分和基本垂直于所述第一部分并且与石墨片的部分区域接触的第二部分。
208.根据实施例，由所述至少一个天线模块产生的热量可通过第一电介质片的所述第二部分扩散到石墨片。
209.根据实施例，第一电介质片可具有被附接到所述至少一个天线模块的辐射表面的第一区域和在第一方向或第三方向上从第一区域突出的第二区域，并且第二区域可作为被构造为将由所述至少一个天线模块产生的热量消散到第二区域的周围的散热片进行操作。
210.根据实施例，所述至少一个天线模块可包括印刷电路板和天线阵列，其中，天线阵列被设置在印刷电路板上并且包括被构造为发送或接收预定频带中的rf信号的多个天线元件。
211.根据实施例，第二电介质片可具有被形成在与所述多个天线元件的至少部分区域对应的位置处的至少一个第一开口。
212.根据实施例，电子装置还可包括被设置在第一电介质片与第二电介质片之间并且具有第三介电常数的第三电介质片，其中，第三电介质片可具有被形成在与所述多个天线元件的至少部分区域对应的位置处的至少一个第二开口。
213.根据实施例，第一开口的外表面可以以包括所述多个天线元件的外表面的形状被形成。
214.根据实施例，第二开口的外表面可以以包括第一开口的外表面的形状被形成。
215.根据实施例的电子装置包括：显示器，具有面向第一方向的第一表面；金属框结构，被构造为形成电子装置的面向垂直于第一方向的第二方向的侧表面；后板，具有面向与第一方向相反的第三方向的第二表面；至少一个天线模块，被设置在所述侧表面内并且具有面向第二方向的辐射表面；至少一个电介质层，具有被附接到所述侧表面的内侧的至少部分区域，并且被设置在至少一个天线模块与所述侧表面之间；以及无线通信电路，被构造
为向所述至少一个天线模块发送预定频带中的rf信号或从所述至少一个天线模块接收预定频带中的rf信号，其中，所述至少一个电介质层包括第一电介质片和第二电介质片，其中，第一电介质沿第二方向被设置在所述至少一个天线模块的辐射表面上，第二电介质片被设置在第一电介质片与所述侧表面之间并且具有被附接到所述侧表面的内侧的表面，其中，第一电介质片由具有第一介电常数的导热材料制成，并且第二电介质片由具有大于第一介电常数的第二介电常数的材料制成。
216.根据实施例，电子装置还可包括被设置在第一电介质片与第二电介质片之间并且具有第三介电常数的第三电介质片。
217.根据实施例，第三介电常数可大于第一介电常数并且小于第二介电常数。
218.根据实施例的电子装置包括：显示器，具有面向第一方向的第一表面；金属框结构，被构造为形成面向垂直于第一方向的第二方向的电子装置的侧表面；后板，具有面向与第一方向相反的第三方向的第二表面；至少一个天线模块，被设置在侧表面内；至少一个电介质层，被设置在所述至少一个天线模块与侧表面之间；以及无线通信电路，被构造为向所述至少一个天线模块发送预定频带中的rf信号或从所述至少一个天线模块接收预定频带中的rf信号，其中，所述至少一个天线模块包括印刷电路板和被设置在印刷电路板的第一表面上的多个天线元件，其中，所述印刷电路板具有面向第二方向的第三表面和面向与第二方向相反的方向的第四表面；所述至少一个电介质层包括第一电介质片和第二电介质片，其中，第一电介质片被附接到印刷电路板的第三表面的至少部分区域并且由具有第一介电常数的导热材料制成，第二电介质片沿第二方向上被设置在第一电介质片上并且由具有大于第一介电常数的第二介电常数的材料制成；并且第二电介质片可具有被形成在与所述多个天线元件的至少部分区域对应的位置处的至少一个第一开口。
219.虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可在其中进行形式和细节上的各种改变。