一种led外观检测装置
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种用于led封装技术检测领域的led外观检测装置。
背景技术：
2.随着电子设备微型化，小型化发展的趋势，印制板以及印制板组件模块也趋向高密度，轻量化方向快速发展。与此同时，使得led灯珠封装也趋向微型化及小型化的发展。所述led灯珠封装先后包含固晶工序，焊点工序，点胶工序，分光工序，以及编带工序。将已经封装好的led灯珠固定在载带内而形成的led编带。由于现有led编带制作过程中无法对led灯珠的正面及晶片外围的外观检验，使得无法对led灯珠正面及晶片周围的外观的缺陷或污垢的产品做检验筛查，导致被检验的led灯珠产品外观质量比较低。
技术实现要素：
3.有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够提高被检验的led灯珠产品外观质量的led外观检测装置。
4.为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所提供一种led外观检测装置，其包括真空吸嘴，测试探针，影像识别模块，以及led灯珠；所述led灯珠包括灯珠底座，镶嵌于灯珠底座内部的塑胶体，设置于塑胶体内部的用于发光的晶片，设置于晶片两端的晶片金线，所述灯珠底座正面两侧分别设置有焊脚，该焊脚与所述晶片金线连接；所述测试探针包括上弹片，下弹片，以及设置于上弹片与下弹片之间探针弹簧；当测试探针与所述焊脚接触后通电，则点亮晶片。
5.进一步限定，所述影像识别模块包括高清摄像头，以及与高清摄像头连接的识别主机。
6.本实用新型的有益技术效果：因所述led灯珠包括灯珠底座，镶嵌于灯珠底座内部的塑胶体，设置于塑胶体内部的用于发光的晶片，设置于晶片两端的晶片金线，所述灯珠底座正面两侧分别设置有焊脚，该焊脚与所述晶片金线连接；所述测试探针包括上弹片，下弹片，以及设置于上弹片与下弹片之间探针弹簧。检验时，所述真空吸嘴先固定led灯珠，然后，所述测试探针与所述焊脚接触，驱使设置于led灯珠内部的晶片点亮，所述该晶片释放光线照亮led灯珠正面及晶片周围，使得摄像头能够拍摄led灯珠正面及晶片周围清晰图像，并保存在主机内部，以便识别和筛选不良品的目的，避免了现有技术中存在技术问题，从而达到提高被检验的led灯珠产品外观质量。
【附图说
明
】
7.图1为本实用新型中led外观检测装置与led灯珠的组装示意图；
8.图2为本实用新型中led外观检测装置的示意图；
9.图3为本实用新型中led灯珠的示意图。
【具体实施方式】
10.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
11.请参考图1至图3所示，下面结合实施例说明一种led外观检测装置，其包括真空吸嘴1，测试探针，影像识别模块2，以及led灯珠。
12.所述led灯珠包括灯珠底座3，镶嵌于灯珠底座3内部的塑胶体4，设置于塑胶体4内部的用于发光的晶片5，设置于晶片5两端的晶片金线6，所述灯珠底座3正面两侧分别设置有焊脚7，该焊脚7与所述晶片5金线连接。
13.所述测试探针包括上弹片8，下弹片9，以及设置于上弹片8与下弹片9之间探针弹簧10。所述影像识别模块2包括高清摄像头，以及与高清摄像头连接的识别主机。
14.检测时，所述真空吸嘴1吸附固定led灯珠，然后，所述测试探针的上弹片8与所述焊脚7接触，驱使设置于led灯珠内部的晶片5点亮，所述晶片5释放光线照亮led灯珠正面及晶片5周围，使得能够摄像头能够拍摄led灯珠正面及晶片5周围清晰图像。首先使用一个合格的led灯珠，按照上面步骤制作一个标准影像图像作为一个图像参考样本。然后，将没检测的led灯珠按照上述步骤进行拍摄图像，主机将被拍摄的图像与图像参考样本进行比较分析，以便筛选出不良品的目的，避免了现有技术中存在技术问题，从而达到提高被检验的led灯珠产品外观质量。
15.综上所述，因所述led灯珠包括灯珠底座3，镶嵌于灯珠底座3内部的塑胶体4，设置于塑胶体4内部的用于发光的晶片5，设置于晶片5两端的晶片金线6，所述灯珠底座3正面两侧分别设置有焊脚7，该焊脚7与所述晶片5金线连接。所述测试探针包括上弹片8，下弹片9，以及设置于上弹片8与下弹片9之间探针弹簧10。检验时，所述真空吸嘴1先固定led灯珠，然后，所述测试探针与所述焊脚7接触，驱使设置于led灯珠内部的晶片5点亮，所述该晶片5释放光线照亮led灯珠正面及晶片5周围，使得摄像头能够拍摄led灯珠正面及晶片5周围清晰图像，并保存在主机内部，以便识别和筛选不良品的目的，避免了现有技术中存在技术问题，从而达到提高被检验的led灯珠产品外观质量。
16.以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本实用新型的权利范围之内。
技术特征：
1.一种led外观检测装置，其包括真空吸嘴，测试探针，影像识别模块，以及led灯珠；其特征在于：所述led灯珠包括灯珠底座，镶嵌于灯珠底座内部的塑胶体，设置于塑胶体内部的用于发光的晶片，设置于晶片两端的晶片金线，所述灯珠底座正面两侧分别设置有焊脚，该焊脚与所述晶片金线连接；所述测试探针包括上弹片，下弹片，以及设置于上弹片与下弹片之间探针弹簧；当测试探针与所述焊脚接触后通电，则点亮晶片。2.根据权利要求1所述一种led外观检测装置，其特征在于：所述影像识别模块包括高清摄像头，以及与高清摄像头连接的识别主机。
技术总结
本实用新型所涉及一种LED外观检测装置，包括真空吸嘴，测试探针，影像识别模块，以及LED灯珠。因LED灯珠包括灯珠底座，塑胶体，晶片，设置于晶片两端的晶片金线，灯珠底座正面两侧分别设置有焊脚，该焊脚与所述晶片金线连接；所述测试探针包括上弹片，下弹片，以及设置于上弹片与下弹片之间探针弹簧。检验时，所述真空吸嘴先固定LED灯珠，然后，所述测试探针与所述焊脚接触，驱使设置于LED灯珠内部的晶片点亮，所述该晶片释放光线照亮LED灯珠正面及晶片周围，使得摄像头能够拍摄LED灯珠正面及晶片周围清晰图像，并保存在主机内部，以便识别和筛选不良品的目的，避免了现有技术中存在技术问题，从而达到提高被检验的LED灯珠产品外观质量。外观质量。外观质量。
技术研发人员：廖彬宇 宋钰 张文定
受保护的技术使用者：深圳市明华光电有限公司
技术研发日：2022.04.18
技术公布日：2022/9/9
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
