陶瓷基板的输送用的包装容器的制作方法

1.本发明的实施方式大体涉及一种陶瓷基板的输送用的包装容器。


背景技术：

2.近年来，随着电力电子技术、下一代功率半导体等需要大电流的半导体元件的发展，陶瓷基板的需求逐年增加。尤其是，随着小型化、高性能化而元件的发热增加，为了有效地进行散热而陶瓷基板的厚度存在变薄的倾向。
3.随着电子产品的小型化、高性能化，电子部件在小型化发展的同时高输出化，因此从半导体的发热量存在变多的倾向。陶瓷基板被用于电子部件的电绝缘用途，但随着电子部件的小型化，为了提高散热特性而要求较薄的基板。陶瓷基板大多具备高电绝缘性、高散热特性，但还具有虽然较硬但较脆这样的特性，在移动、搬运时需要加以注意。此外，陶瓷基板是烧结体，因此在存在翘曲、表面凹凸并重叠包装的情况下会施加应力，成为缺损不良、裂纹不良的原因。
4.另一方面，为了降低陶瓷基板的制造成本，以更大的形状来进行制造。在陶瓷基板中的具有高强度、高韧性且兼具较高散热性的氮化硅基板中，公开了220mm
×
220mm
×
0.32mm大小的基板(专利文献1)。
5.在料斗型支架中输送容量变大，并且放入到陶瓷基板之间、周围的缓冲材料难以再利用，因此从节省资源的观点出发成为问题。
6.此外，对于与陶瓷基板同样容易破坏的球透镜，提出有用于防止在收纳、包装并输送时因振动、落下而产生的损伤的输送用的包装容器(例如参照专利文献2)。
7.但是，在对陶瓷基板的收纳容器进行再利用时，例如在向国外等进行了远距离输送的情况下，有时从输送目的地向制造者送回包装容器会花费成本。此外，在不对包装容器进行再利用时，从节省资源的观点出发，也要求包装容器具有尽量简单的包装能力。
8.现有技术文献
9.专利文献
10.专利文献1：日本专利第6399252号公报
11.专利文献2：日本特开2006-69620号公报


技术实现要素：

12.发明要解决的课题
13.随着近年来的半导体元件的发热量增加而导致的陶瓷基板部件的薄化以及制造时的大型化，收纳有多个陶瓷基板重叠而成的陶瓷基板组(以下，简称为“基板组”)的包装容器，需要抑制输送时从外部对包装容器的冲击、来自相邻的陶瓷基板的冲击而引起的陶瓷基板的缺损。
14.实施方式用于解决这种课题，提供一种陶瓷基板的输送用的包装容器，在收纳有基板组的包装容器的输送时，能够抑制来自外部的冲击以及来自相邻的陶瓷基板的冲击，
并且能够实现基板组的简单包装。
15.用于解决课题的手段
16.实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器为，收纳多个陶瓷基板，设置有矩形的底面、以及与底面的4个边缘分别连接的4个侧面。在4个侧面中的至少对置的两个侧面上设置有朝向内侧的高度为2mm以上的侧面凸部，在底面上设置有朝向内侧的高度为2mm以上的底面凸部。
17.实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器更优选构成为，以基板组的两端的两个陶瓷基板的外侧面分别与4个侧面中的对置的两个侧面相面对的方式收纳基板组。并且，在两个侧面的各自上作为侧面凸部而设置在深度方向上连续地延伸的2列以上的侧面凸部，在底面上作为底面凸部而设置在从两个侧面中的一侧朝向另一侧的方向上连续地延伸的2列以上的侧面凸部。关于该例子，将使用本发明的第1实施方式的图1～图4而后述。
18.或者，实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器构成为，以基板组的一端的陶瓷基板的外侧面与底面相面对的方式收纳基板组。并且，在4个侧面的各自上作为侧面凸部而设置在深度方向上连续地延伸的2列以上的底面凸部。关于该例子，将使用本发明的第2实施方式的图5～图11而后述。
19.或者，实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器构成为，以基板组的一端的陶瓷基板的外侧面与底面相面对的方式收纳基板组。并且，在底面上作为底面凸部而设置面积相对于底面整体的面积的比例为25％以上的一个底面凸部。关于该例子，将使用本发明的第2实施方式的图12而后述。
20.由于与包装容器内的基板组的表面垂直的方向的力，所收纳的陶瓷基板容易产生裂纹等不良。此外，由于对于包装容器内的基板组的表面沿着水平方向施加的力，陶瓷基板的边缘容易产生缺损等不良。
21.进而，在包装容器内的基板组的相邻的陶瓷基板彼此之间或者包装容器内的基板组的两端的陶瓷基板的外侧面与包装容器的侧面之间存在间隙的情况下，由于包装容器的输送时的振动等，相邻的陶瓷基板彼此相互碰撞，成为陶瓷基板的裂纹、缺损等不良的原因。此时，由于陶瓷基板存在翘曲、厚度偏差，因此难以设定收纳数量而不使用缓冲材料、仅将陶瓷基板无间隙地收纳于包装容器。
22.本发明的第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器为，以基板组的两端的两个陶瓷基板的外侧面与4个侧面中的对置的两个侧面分别相面对的方式收纳基板组。即，包装容器使各陶瓷基板的边缘朝下而收纳基板组，以纵置的状态收纳基板组。在该包装容器中，在与基板组的两端的两个陶瓷基板的外侧面相面对的侧面上，形成在深度方向上连续地延伸的朝向内侧的2列以上、例如2列的侧面凸部。
23.通过这种构成，2列的侧面凸部成为朝向两端的两个陶瓷基板平面的垂直方向的缓冲，能够防止所收纳的基板组的各陶瓷基板的裂纹不良、缺损不良。由于陶瓷基板存在较小的翘曲，因此能够从对置的两个侧面的侧面凸部较轻地施加力而将基板组收纳于包装容器。此外，在插入基板组之后，多个陶瓷基板的翘曲返回到原来的形状，由此能够将基板组无间隙地填充到包装容器中。插入后的基板组通过对置的两个侧面的侧面凸部的缓冲以及被按压的基板组要复原的力而固定在包装容器内。
24.即使在设置于一个侧面的侧面凸部(侧面凸部也相同)为一个、例如为1列的情况
下，在侧面凸部的宽度较宽且侧面凸部所占的面积的比例为侧面整体的25％以上的情况下，能够以面来固定基板组，因此较有用。如果侧面凸部所占的面积的比例较大，则固定范围变大，因此侧面凸部所占的更优选的面积比例为50％以上。在侧面凸部所占的面积比例小于25％的情况下，能够想到基板组被倾斜地插入且由于输送时的振动等而以侧面凸部为轴运动的情况，因此侧面凸部优选为2个以上、例如2列以上。
25.此外，在本发明的第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中，在底面上形成在从设置有侧面凸部的两个侧面中的一侧朝向另一侧的方向上连续地延伸的朝向内侧的2列以上、例如2列的侧面凸部。该底面凸部成为针对基板组的下缘的垂直方向的缓冲。在该情况下，基板组的插入方向为，侧面凸部与两端的两个陶瓷基板的外侧面相面对。由此，能够通过2列的底面凸部支承基板组的下缘。
26.底面凸部为1个、例如1列的包装容器，在底面凸部的宽度较宽且底面凸部所占的比例为底面整体的25％以上的情况下等较有用。由于基板组有可能被倾斜地插入且由于输送时的振动等而以较狭小的底面凸部为轴沿着上下方向运动，因此底面凸部优选为2个以上。
27.本发明的第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器为，以基板组的一端的陶瓷基板的外侧面与底面相面对的方式收纳基板组。即，包装容器为，将使多个陶瓷基板的平面与平面重合而成的基板组以平面朝下的平面放置的状态放入。在该包装容器中，在4个侧面上形成在深度方向上连续地延伸的朝向内侧的2列以上、例如2列的侧面凸部。
28.通过这这种构成，2列的侧面凸部成为朝向陶瓷基板平面的水平方向的缓冲，能够防止所收纳的基板组的各陶瓷基板的裂纹不良、缺损不良。在该第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中，例如在具有矩形的底面的容器的情况下，在4个侧面的各自上形成有2个以上的侧面凸部。所包装的多个陶瓷基板存在尺寸的偏差，但如果使包装容器具有缓冲性，则能够利用基板组的自重进行插入。在插入后，利用包装容器的缓冲性和基板组的自重从侧面和下方进行保持。因此，通过从上方用缓冲材料等进行覆盖，由此将基板组固定于包装容器。
29.即使在一个侧面上设置的侧面凸部(侧面凸部也相同)为1个、例如1列的情况下，在侧面凸部的宽度较宽且侧面凸部所占的面积比例为侧面的25％以上的情况等下较有用。在侧面凸部所占的面积比例小于侧面整体的25％的情况下，可以考虑到基板组未被固定而以侧面凸部为轴运动的情况，因此侧面凸部优选为2个以上、例如2列以上。
30.此外，底面凸部为1个、例如1列的包装容器，在底面凸部的宽度较宽且底面凸部所占的比例为底面整体的25％以上的情况等下较有用。在底面凸部的面积比例小于底面整体的25％的情况下，基板组有可能被倾斜地插入而以底面凸部为轴沿着深度方向运动，因此底面凸部优选为2个以上、例如2列以上。
31.另外，在基板组较小的情况、包装容器较小的情况下，侧面凸部(侧面凸部也相同)的高度即使为1mm左右也有效。但是，为了牢固地保持基板组，侧面凸部优选突出2mm以上。
32.此处，与底面的4个边缘分别连接的4个侧面构成为相对于底面垂直地立起。另一方面，为了容易地进行基板组相对于包装容器的取出放入，使4个侧面形成开口部相对于底面扩展那样的1
°
以上的斜度(打开的倾斜)是有效的。进而，为了顺畅地进行基板组相对于包装容器的取出放入，在4个侧面上优选形成3
°
以上的斜度。
33.进而，为了抑制包装容器的开口部变形而提高容器整体的强度，在开口部的框架上形成与底面大致平行地朝外具有1mm以上的宽度的凸缘是有效的。为了进一步提高强度，优选将凸缘的宽度设为3mm以上。此处，大致平行除了平行之外，还包括制造误差范围内的非平行。
34.而且，应收纳的基板组的高度可以与包装容器的高度相同或者比包装容器的高度低。在该情况下，为了防止从外部对基板组的冲击，通过缓冲材料等覆盖所收纳的基板组的上部空间，由此将基板组固定于包装容器。另一方面，在基板组的高度比包装容器的高度高的情况下，为了实现同样的目的，也可以在所收纳的基板组的上部覆盖反向的包装容器。即，也可以通过两个包装容器上下夹入基板组，由此将基板组固定于包装容器。
35.作为构成在实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中收纳的基板组的各陶瓷基板的种类，可举出氮化硅(si3n4)基板，氮化铝(aln)基板、三氧化二铝(氧化铝：al2o3)基板等，但适合于具有高强度、高韧性且在基板厚度较薄的情况下容易挠曲的氮化硅基板。
36.此外，在本说明书中，陶瓷基板还包括在两面或者一面接合有金属板的陶瓷金属接合基板(例如，氮化硅金属接合基板)、由金属板形成电路的陶瓷回路基板。即，陶瓷基板的输送用的包装容器不仅能够将陶瓷基板单体作为基板组收纳，而且能够将在两面或者一面接合有金属板的陶瓷金属接合基板、由金属板形成电路的陶瓷回路基板作为基板组收纳。
37.陶瓷基板的输送用的包装容器需要具有一定程度的弹力并且较轻且较结实。此外，包装容器优选容易成型为较薄且复杂的形状。进而，包装容器优选透明或者半透明以便能够观察内部的状态。作为满足这些条件的包装容器的材质，可举出使用聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、聚苯乙烯(ps)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet树脂)等塑料。此外，虽然不透明，但由于纸、甘蔗等自然原料容易回收利用且在环保方面也优异，因此能够用作为包装容器。
附图说明
38.图1是表示第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器的外观的立体图。
39.图2是表示在第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中侧面凸部以及底面凸部以半圆形状突出的情况的图。
40.图3是表示在第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中收纳有基板组的状态的截面图。
41.图4是表示在第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中侧面凸部以及底面凸部以
コ
字形状突出的情况的图。
42.图5是表示第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器的外观的立体图。
43.图6是表示在第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中侧面凸部以及底面凸部以半圆形状突出的情况的俯视图。
44.图7是表示在第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中收纳有基板组的状态的俯视图。
45.图8是在第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中底面凸部各2列交叉的情况下的俯视图。
46.图9是在第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中底面凸部分离的情况下
的俯视图。
47.图10是在第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中底面凸部各1列交叉的情况下的俯视图。
48.图11是在第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中底面凸部从侧面分离的情况下的俯视图。
49.图12是在第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器中底面凸部为一个的情况下的俯视图。
具体实施方式
50.以下，参照附图对陶瓷基板的输送用的包装容器的实施方式进行详细说明。
51.(第1实施方式)
52.第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器纵置收纳由多个陶瓷基板构成的基板组。使用图1～图4对第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器进行说明。
53.图1是表示第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器的外观的立体图。
54.图1的符号1表示对于第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器纵置收纳陶瓷基板之前的状态。符号2表示由多个陶瓷基板构成的基板组，符号3表示第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器。此外，将多个陶瓷基板重叠的方向、即包装容器3的底面的一个方向定义为x轴方向。将包装容器3的底面的1个方向定义为y轴方向。将基板组2的插入方向(图1所示的箭头)、即包装容器3的深度方向定义为z轴方向。
55.包装容器3由矩形(正方形或者长方形)的底面(图2所示的底面7)、以及与该底面的4个边缘分别连接的4个侧面(图2所示的背面8a、左面8b、正面8c、右面8d)构成。另外，在图1～图4中以包装容器3的底面为正方形的情况为例进行说明。
56.此处，例示了包装容器3的底面与4个侧面之间的关系为大致垂直、且包装容器3的底面与4个侧面分别以直角连接的情况，但并不限定于该情况。例如，可以使包装容器3的4个侧面具有斜度，也可以使包装容器3的底面与4个侧面分别以倒角、r形状连接。此处，大致垂直除了垂直之外，还包括制造误差范围内的非垂直。基板组2将各陶瓷基板的边缘朝下沿着图1所示的箭头方向从包装容器3的开口部插入到包装容器3的内部。
57.图2表示第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器3的构成例。图2是表示与后述的图4相比较包装容器3的底面凸部5以及侧面凸部6以半圆形状突出的情况的图。
58.图2的(a)是从上方观察包装容器3的图(俯视图)，(b)是包装容器3的右视图，(c)是(a)的a-a截面图，(d)是包装容器3的主视图，(e)是(a)的b-b截面图。在包装容器3的4个侧面中的背面8a以及正面8c上，各形成有2列的半圆形状在深度方向上连续地延伸的半圆柱形状的侧面凸部6。在包装容器3的底面7上形成2列的半圆形状在从正面侧朝背面侧(或者从背面侧朝正面侧)的方向上连续地延伸的半圆柱形状的底面凸部5。凸部5、6优选朝向内侧的高度为2mm以上。另外，凸部5、6可以通过使平板的一部分变形(例如，冲压)来制作，可以通过在平板的壁上附着部件来制作，也可以通过在一部分具有凹陷的铸模中铸造材料来制作。此外，优选在包装容器3的开口部的框架上遍及整周地形成有凸缘9。
59.图3是表示收纳有基板组2的状态的包装容器3的主视图。图3表示(a)的b-b截面图。包装容器3通过形成于底面7的2列的底面凸部5以2列来支承基板组2，使其具有缓冲性，
防止输送中的冲击，通过形成于侧面的2列的侧面凸部6以两条线来按压基板组2的多个陶瓷基板重叠的面，防止输送中的冲击。
60.另外，在图2中，底面7的底面凸部5与侧面的侧面凸部6相连，但它们也可以形成在不同的位置、即不相连的位置。此外，侧面的两个侧面凸部6以纵穿侧面的方式沿着深度方向延伸地形成，但也可以在与y轴以及x轴的平行方向上追加形成。此外，侧面的侧面凸部6可以在中途分离、即侧面凸部6也可以不连续而断续。或者，也可以垂直地形成各1列的侧面的侧面凸部6。进而，侧面的侧面凸部6也可以不从端部起连续而从中途分离并各为2列。此外，也可以是侧面的侧面凸部6的面积比例为侧面整体的25％以上的一个侧面凸部。
61.分别各为2列的凸部5、6即使为1列也具有效果，但为了支承基板组2而优选存在2列以上。
62.此外，凸部5、6的形状也可以不为半圆(半圆柱)形状而如图4所示那样以四边(长方体)形状突出。
63.图4表示第1实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器3的构成例。图4是表示与图2相比较包装容器3的底面凸部5以及侧面凸部6以
コ
字形状(u形)突出的情况的图。另外，只要底面凸部5与侧面凸部6中的至少一方以半圆形状(图2中图示)或者
コ
字形状(图4中图示)突出即可。
64.图4的(a)是从上方观察包装容器3的图(俯视图)，(b)是包装容器3的右视图，(c)是(a)的c-c截面图，(d)是包装容器3的主视图，(e)是(a)的d-d截面图。在包装容器3的4个侧面中的背面8a以及正面8c上，各形成有2列的在深度方向上连续地延伸的
コ
字形状的侧面凸部6。在包装容器3的底面7上，形成有2列的从正面侧朝背面侧(或者从背面侧朝正面侧)延伸的
コ
字形状的底面凸部5。另外，在包装容器3的开口部的框架上优选遍及整周地形成有凸缘9。
65.在图4所示那样的凸部5、6为
コ
字形状的情况下，能够以比图2所示的半圆形状的情况大的面积进行按压。另外，在图4中，
コ
字的角部为直角，但在用塑料等制作容器的情况下对角部实施倒角。进而，凸部5、6为，如果由三角形状等的面形成凸部分，则无论何种形状都有效果。
66.此外，图4所示的凸部5、6不需要扩展到面整体，仅形成在与多个陶瓷基板2接触的部位即可。
67.另外，包装容器3的与基板组2的两端的两个陶瓷基板的外侧面相面对的侧面凸部6不需要连续，也可以是在中途分离而在多处按压该两个陶瓷基板的形状。
68.进而，为了容易地进行基板组2的取出放入，使包装容器3的侧面预先形成开口部相对于底面7扩展那样的1
°
以上的斜度(打开的倾斜)是有效的。此外，为了使包装容器3的开口部具有强度，在开口部的框架上遍及整周形成宽度1mm以上的凸缘9是有效的。
69.根据第1实施方式的包装容器3，在纵置收纳有基板组2的包装容器3的输送时，能够抑制来自外部的冲击以及所重叠的陶瓷基板之间的冲击，并且能够实现陶瓷基板的简单包装。
70.(第2实施方式)
71.第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器平置收纳由多个陶瓷基板构成的基板组。使用图5～图12对第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器进行说明。
72.图5是表示第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器的外观的立体图。
73.图5的符号12表示对于第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器平置收纳陶瓷基板之前的状态。符号2表示由多个陶瓷基板构成的基板组，符号4表示第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器。此外，将多个陶瓷基板重叠的方向、即包装容器4的底面的一个方向定义为x轴方向。将包装容器4的底面的一个方向定义为y轴方向。将基板组2的插入方向(图5所示的箭头)、即包装容器4的深度方向定义为z轴方向。
74.包装容器4由矩形(正方形或者长方形)的底面、以及与该底面的边缘分别连接的4个侧面(图6所示的背面8a、左面8b、正面8c、右面8d)构成。另外，在图5～图12中以包装容器4的底面为正方形的情况为例进行说明。
75.此处，例示了包装容器4的底面与4个侧面之间的关系为大致垂直、且包装容器4的底面与4个侧面分别以直角连接的情况，但并不限定于该情况。例如，可以使包装容器4的4个侧面形成斜度，也可以使包装容器4的底面与4个侧面分别以倒角、r形状连接。基板组2使基板组2的一侧的陶瓷基板的外侧面朝下而沿着图5所示的箭头方向从包装容器4的开口部插入包装容器4的内部。
76.图6表示第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器4的俯视图。在包装容器4的所有侧面(8a、8b、8c、8d)上各形成2列的半圆形状在深度方向上连续地延伸的半圆柱形状的侧面凸部6。在包装容器4的底面上形成有2列的半圆形状在从背面8a侧朝向正面8c侧的方向(与x轴平行的方向)上连续地延伸的半圆柱形状的底面凸部5。凸部5、6的朝向内侧的高度优选为2mm以上。另外，优选在开口部的框架上遍及整周地形成有凸缘9。
77.图7示出表示在第2实施方式的陶瓷基板的输送用的包装容器4中收纳有基板组2的状态下的包装容器4的俯视图。通过在底面上形成的2个、例如2列的底面凸部5(图6中图示)以线来支承基板组2，由此能够防止冲击，并且通过在4个侧面上分别形成的2个、例如2列的侧面凸部6以线来按压基板组2的边缘，由此能够防止冲击。
78.另外，在图6中，底面的底面凸部5与对置的两个侧面的侧面凸部6相连，但它们也可以形成在不同的位置、即不相连的位置。此外，底面的2列的底面凸部5形成为沿着从背面8a朝向正面8c的方向(与x轴平行的方向)延伸，但并不限定于该情况。例如，如图8所示，底面凸部5除了包括沿着与x轴平行的方向延伸的凸部之外，还可以包括沿着与y轴平行的方向延伸的凸部。此外，例如图9所示，也可以在底面上形成在从4个侧面中对置的两个侧面的一侧朝向另一侧的方向(与x轴平行的方向)上断续的底面凸部5。
79.或者，例如图10所示，也可以在底面上形成在从4个侧面中对置的两个侧面的一侧朝向另一侧的方向(与x轴平行的方向)上连续地延伸的1列、且在从4个侧面中另外的对置的两个侧面的一侧朝向另一侧的方向(与y轴平行的方向)上连续地延伸的1列的底面凸部5。在该情况下，2列的底面凸部优选在底面的大致中央处交叉。此处，大致中央除了中央之外，还包括制造误差范围内的非中央。进而，例如图11所示，底面凸部5也可以不从端部起连续，而在中途分离并各存在2列。即，底面凸部5也可以进一步包括沿着底面的边缘形成为矩形的凸部。此外，如图12所示，底面凸部5也可以是底面凸部5的面积比例为底面整体的25％以上的一个凸部。
80.在图6中，在底面与4个侧面上分别各存在2列的凸部，即使为1列也有效果，但为了支承基板组2而优选存在2列以上。
81.此外，设置于底面和4个侧面的凸部并不限定于以半圆形状突出，只要凸部由四边形状、三角形状等的面形成，则无论以何种形状突出都有效果。
82.此外，设置于底面和4个侧面的凸部不需要扩展到各面整体，仅形成在与基板组2接触的部位即可。
83.进而，为了容易进行陶瓷基板的取出放入，使4个侧面预先形成开口部相对于底面扩展那样的1
°
以上的斜度(打开的倾斜)是有效的。此外，为了使包装容器4的开口部具有强度，在开口部的框架上遍及整周地形成宽度1mm以上的凸缘是有效的。
84.根据第2实施方式的包装容器4，在平置收纳有基板组2的包装容器4的输送时，能够抑制来自外部的冲击以及重叠的陶瓷基板之间的冲击，并且能够实现陶瓷基板的简单包装。
85.根据以上说明的至少一个实施方式，在收纳有基板组的包装容器的输送时，能够抑制来自外部的冲击以及重叠的陶瓷基板之间的冲击，并且能够实现陶瓷基板的简单包装。
86.以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提示的，并不意图对发明的范围进行限定。这些新的实施方式能够以其他各种方式加以实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围及主旨中，并且包含于专利请求范围所记载的发明和与其等同的范围中。此外，上述各实施方式能够相互组合来实施。