连接电路元件的方法与流程

连接电路元件的方法
1.本发明通常涉及电路和微芯片领域，并且特别涉及一种改进的连接电路元件(例如集成电路(ic))的方法。本发明还涉及用于连接电路元件的系统。引出本技术的项目已根据拨款协议号为723879”获得欧盟地平线2020研究和创新计划的资助。


背景技术：

2.柔性电路元件或结构，诸如，柔性集成电路或印刷电路(即ic)，是利用具有或不具有柔性覆层的柔性基材的电路系统和组件的图案化排列。在每个柔性电路元件上进行图案化的电路系统可以包括任何电阻器、电容器、晶体管、二极管、电感器、导体等。特别是，柔性电路结构(例如，柔性集成ic、flexic)可以形成在软聚合物薄膜的薄层中，使得柔性电路结构可以弯曲甚至拉伸，同时保持集成电路的完整性和功能性。此外，与刚性硅晶片ic相比，柔性电路结构通常没有进一步的保护，诸如硬塑料外壳，并且因此可能容易受到损坏。
3.通常，柔性ic在刚性载体元件或基板上制造，例如玻璃晶片。可以在每个载体元件上制造更大数量的柔性ic(例如，约5000个柔性ic)，柔性ic在载体元件上被紧密封装在一起。
4.在从载体元件释放之前，一个或多个电子部件，例如hf天线或其他片外连接结构，可以各自与位于载体元件上的对应柔性ic耦合。然而，在某些情况下，柔性ic(长度和宽度通常约为0.5至10mm)和电子部件(例如hf天线的长度和宽度通常约为20-60mm)的相应尺寸可以不匹配。柔性ic的尺寸不匹配和在载体元件上的紧密封装使得大多数柔性ic被浪费，因为它们无法与数量相对较少(通常在单个玻璃晶片的表面上可以容纳约10-50个天线)的电子部件进行连接。这限制了这种方法在用柔性ic组装天线时的实际实现。
5.在某些情况下，柔性ic的产量可能低于100％，因此只有一小部分天线被附接到完全工作的柔性ic。此外，柔性ic的特性可以有所不同，因此所产生的天线排列的性能可以变化，并且需要与电路匹配。
6.期望提供一种将柔性ic耦合在一起的改进的方法，特别是以一种提高功能性片外连接(即一个或多个柔性ic与单独电子部件之间的连接)的产量的方式。
7.us 2006/267771 a1、wo2010/044341 a1、wo2015/121298 a1都与“片上”连接或属性的调整有关。


技术实现要素：

8.根据本发明的第一方面，提供了一种连接电路元件的方法，该方法包括：
9.在载体元件上提供多个电路元件(例如柔性电路元件)；
10.形成连接结构，该连接结构包括：
11.至少两个接触点；以及
12.多个电路元件中的每一个电路元件与至少两个接触点之间的有效连接；以及
13.切割多个电路元件中的至少一个与至少两个接触点之间的有效连接。
14.适当地，多个柔性电路元件是柔性电路元件。更适当地，多个柔性电路元件是柔性
集成电路。
15.适当地，多个柔性电路元件各自包括布置在柔性基材上的电路系统和部件的图案化排列。
16.适当地，载体元件是玻璃晶片或硅晶片。
17.适当地，电子部件是天线元件、引线框架、互连结构或应用电路。
18.适当地，多个柔性电路元件被排列成至少一行，每行内的柔性电路元件与至少两个接触点并行耦合。
19.适当地，连接结构由以下形成：
20.在多个柔性电路元件上方形成钝化层；
21.在钝化层中与多个柔性电路元件中的每一个的连接点相对应的位置中图案化窗口；
22.在钝化层上方沉积导电层，导电层形成通过钝化层中的每个窗口到对应柔性电路元件的连接点的通孔。
23.适当地，通过对导电层进行图案化来进一步形成连接结构，以限定：
24.连接结构的至少两个接触点；以及
25.至少两个接触点和通过钝化层的每个窗口形成的通孔之间的有效连接。
26.适当地，导电层通过光刻和/或蚀刻来进行图案化。
27.适当地，连接结构包括至少两个母线结构(即，导电母线)或轨道。
28.适当地，该方法还包括对多个柔性电路元件执行至少一个功能测试的步骤，其中基于对多个柔性电路元件的至少一个功能测试的结果来选择要被切割的有效连接。
29.适当地，使用激光器来切割多个柔性电路元件中的至少一个与至少两个接触点之间的有效连接。
30.适当地，该方法还包括将连接结构的至少两个接触点与电子部件有效地耦合的步骤。也就是说，该方法可以是将电子部件与至少一个柔性电路元件耦合的方法。
31.适当地，在切割多个柔性电路元件中的至少一个与至少两个接触点之间的有效连接之前，进行将连接结构的至少两个接触点与电子部件有效地耦合的步骤。
32.适当地，在切割多个柔性电路元件中的至少一个元件与至少两个接触点之间的有效连接之后，进行将连接结构的至少两个接触点与电子部件有效地耦合的步骤。
33.适当地，将连接结构的至少两个接触点与电子部件有效地耦合的步骤包括：
34.在连接结构上方沉积另一钝化层；
35.在另一钝化层中与连接结构的至少两个接触点相对应的位置中，图案化窗口；以及
36.经由另一钝化层中的窗口将电子部件与至少两个接触点耦合。
37.适当地，该方法还包括将电子部件沉积在另一钝化层上方、或其上的步骤。
38.适当地，在切割多个柔性电路元件中的至少一个与至少两个接触点之间的有效连接的步骤之后，将保持与至少两个接触点有效地连接的柔性电路元件从载体元件提起或解耦。也就是说，具有有效片外连接的电路元件/芯片从载体元件被提起或解耦。
39.根据本发明的第二方面，提供了一种用于连接电路元件的系统，该系统包括：
40.组件，包括：
41.定位于载体元件上的多个电路元件(例如柔性电路元件)；
42.连接结构，该连接结构包括：
43.至少两个接触点；以及
44.多个电路元件中的每个与至少两个接触点之间的有效连接；
45.切割装置，配置为切割多个电路元件中的至少一个与至少两个接触点之间的有效连接。
46.适当地，多个电路元件是柔性电路元件。更适当地，多个电路元件是柔性集成电路。
47.适当地，载体元件是玻璃晶片或硅晶片。
48.适当地，多个柔性电路元件被排列成至少一行，每行内的柔性电路元件与至少两个接触点并行耦合。
49.适当地，连接结构包括：
50.在多个柔性电路元件上形成的钝化层，该钝化层在与多个柔性电路元件中的每一个的连接点相对应的位置中具有窗口；以及
51.通过钝化层中的每个窗口到对应柔性电路元件的连接点的导电通孔。
52.适当地，连接结构还包括至少两个接触点与通过钝化层的每个窗口形成的导电通孔之间的有效连接。
53.适当地，连接结构包括至少两个母线结构或轨道。
54.适当地说，切割装置是激光器。
55.适当地，该系统还包括与连接结构的至少两个接触点有效地耦合的电子部件。
56.适当地，电子部件是天线元件、引线框架、互连结构或应用电路。
57.适当地，该组件包括连接结构上方的另一钝化层，该另一钝化层在其内与至少两个接触点相对应的位置中具有窗口，并且其中至少两个接触点和电子部件之间的有效耦合通过另一钝化层中的窗口进行。
58.适当地，该系统还包括用于控制切割装置的控制器。
59.适当地，控制器被配置为基于多个柔性电路元件的功能测试的结果来选择要被切割的有效连接。
60.适当地，该系统还包括用于对多个柔性电路元件进行功能测试的测试装置。
61.根据本发明的第三方面，提供了一种用于连接电路元件的组件，包括：
62.定位于载体元件上的多个柔性电路元件；
63.连接结构，该连接结构包括：
64.至少两个接触点；以及
65.多个柔性电路元件之一与至少两个接触点之间的至少一个有效连接；
66.多个柔性电路元件中的另一个与至少两个接触点之间的至少一个非有效连接。
67.适当地，该组件还包括与连接结构的至少两个接触点有效地耦合的电子部件。
68.本发明的某些方面提供了一种连接电路元件的方法。本发明的某些方面允许以使得所产生的电子结构(包括电路元件或连接的电路元件)具有期望的规范的方式连接电路元件。
69.本发明的某些方面提供了一种将电子部件与至少一个电路元件耦合的方法。在这
些方面中，电子部件可以与具有所需规范的电路元件或电路元件网络耦合。在这些方面，该方法可以提高直接附接到电子部件的产量(例如在整个电路元件存在不同产量的情况下)。这在电路元件被“晶片上”连接到比电路元件大的“片外”结构的情况下特别有用。
70.本公开中使用的术语集成电路(ic)可以进行非常广泛的解释，并且所述的ic和其他产品的性质可以极为不同。包含电子部件并表现出某些电子活动的任何项目都在范围内。ic可以包括但不限于数字ic、模拟ic、混合信号ic、微处理器、数字信号处理器(dsp)、逻辑ic、微控制器、接口ic、可编程逻辑器件、特定应用ic(asic)、rfid ic、rf ic、存储器ic、传感器、电源管理电路、运算放大器、数据采集ic、时钟/定时ic等，还有任何合适的无源电子部件。
71.在整个说明书中，术语“连接”被理解为是指被连接的事物之间的直接连接，诸如电气、机械或磁性连接。术语“耦合”被理解为指直接或间接连接(即，通过一个或多个无源或有源中间设备或部件)。
72.除非另有规定，否则序数形容词的使用，诸如“第一”、“第二”、“第三”等，仅指示类似对象的不同实例被提及，并不意味着如此描述的对象必须在时间、空间、等级或任何其他方式上处于给定序列。无论晶片或基板的取向如何，取向术语，诸如“水平”理解为相对于晶片或基板的常规平面或表面平行的平面。术语“垂直”可指与先前定义的水平面垂直的方向。介词，诸如“在
……
之上”、“侧”、“高于”、“较高的”、“较低的”、“在
……
上方”、“在
……
底部”和“在
……
下方”，在不考虑电互连或电子封装的取向的情况下，可以理解为相对于位于晶片或基板顶面的常规平面或表面。
73.如本文所使用的，术语“有效连接”是指两个组件之间的物理连接，其允许在其操作期间在其间进行通信。例如，所示示例中的“有效连接”是指允许从第一组件到第二组件(例如电路元件之间，或一个或多个电路元件与电子部件之间)的电气通信(即电信号的传递)的物理连接。
74.如本文所使用的，术语“片外连接”是指芯片或集成电路与单独电子部件(即“片外”组件)之间的连接。如以下示例所示，单独的电子部件可以是额外的芯片、芯片网络或其他部件(例如天线元件、引线框架、互连结构或应用电路)。可以理解的是，存在于芯片或集成电路上的电路系统内的连接将被视为“片上”而不是“片外”。
附图说明
75.现在下面将参考附图，仅以示例的方式描述本发明的示例，在附图中：
76.图1示出了电子结构的平面图，该电子结构包括设置在载体元件上的多个电路元件；
77.图2示出了包括图1的电子结构的系统示意图；
78.图3示出了一种电子结构的示例，诸如图1所示的，其中来自一些电路元件的有效连接已被切割；
79.图4a示出了如图1所示的电子结构在从多个电路元件形成有效连接期间的侧截面图；
80.图4b示出了如图1所示的电子结构在从多个电路元件形成有效连接期间的侧截面图；以及
81.图5示出了与电子部件(特别是hf天线)耦合的图1中的电子结构。
82.在附图中，类似的附图标记指代类似的部分。
具体实施方式
83.现在参考图1，示出了组件或电子结构100的第一实施例。组件100包括定位在载体元件106上或被沉积/打印在载体元件106上的多个电路元件102(未按比例示出)。
84.在该示例中，多个电路元件102是柔性电路元件，特别是柔性集成电路。例如，柔性电路元件可各自包括布置在具有或不具有柔性覆层的柔性基材(例如软聚合物薄膜的薄层)上的电路系统和部件的图案化排列。在每个柔性电路元件上图案化的电路系统可以包括任何电阻器、电容器、晶体管、二极管、电感器、导体等。在该示例中，载体元件106是玻璃晶片。
85.电子结构100还包括连接结构或导电结构。连接结构包括至少两个接触点或连接点104。在该示例中，存在第一和第二接触点104
1，2
，其可以是例如用于连接到电子部件(诸如hf天线或另一片外连接结构或应用电路)的对应端子的正极和负极端子点。在其他示例中，可以存在多个接触点——例如，可以存在额外的接地连接点和/或通信块连接点等。
86.连接结构还包括多个柔性电路元件102中的每个与接触点104
1，2
之间的有效连接110。特别地，每个柔性电路元件102可以包括至少两个连接点，其中柔性电路元件的每个连接点与接触点104
1，2
之一有效地连接。
87.在该示例中，多个柔性电路元件102被排列成行，每行内的柔性电路元件102与两个接触点104
1，2
并联耦合。也就是说，每行内的柔性电路元件102与两个接触点104
1，2
中的每一个共享公共连接。
88.每行内可以有任意数量的柔性电路元件102。例如，每行内可以有两个、三个、四个或更多个柔性电路元件102。一般来说，每行内的柔性电路元件102的数量可以仅受到，例如，柔性电路元件102的细节、连接的数量、载体元件/步进器场上的柔性电路元件102的数量等的限制。
89.在该示例中，示出了两行柔性电路元件102，然而在其他示例中，例如，可以有任意数量的并联连接的柔性电路元件102的行。
90.在该示例中，连接结构包括至少两个母线结构108或轨道。特别地，每行内的柔性电路元件102和两个接触点104
1，2
中的每一个之间的公共连接由母线结构108提供。更具体地说，如图1所示，连接结构包括用于每行柔性电路元件102的两个母线结构108——即，用于将每个接触点104
1，2
与该行内每个柔性电路元件的对应连接点耦合的母线结构108。换句话说，对于每行的柔性电路元件102，第一母线结构108将第一接触点1041与该行内每个柔性电路元件的对应连接点耦合，并且第二母线结构108将第二点1042与该行内每个柔性电路元件的对应连接点耦合。以这种方式，每个柔性电路元件包括与每个接触点1041，2的单独有效连接。
91.一般来说，电子结构100被配置为与电子部件有效地耦合。也就是说，电子部件可以与母线结构108的接触点104
1，2
有效地耦合。例如，电子部件可以是天线元件、引线框架、互连结构或应用电路。
92.在本实施例中，如图2所示，电子结构100被设置作为用于连接电路元件的系统
1000的一部分。
93.系统1000还包括切割装置1002，其被配置为切割多个柔性电路元件102中的至少一个与接触点104
1，2
之间的有效连接。
94.也就是说，该系统通常用于以以下方式连接柔性电路元件；柔性电路元件102被设置在载体元件106上，连接结构(包括接触点104
1，2
、母线结构108和有效连接110)形成在载体元件106上，并且然后多个柔性电路元件102中的至少一个与接触点104
1，2
之间的有效连接110或多个有效连接被切割。
95.可以使用任何合适的切割装置，例如激光器。ir(红外)激光器尤其有利，因为辐射能量不被存在的任何钝化层吸收，而是被构成有效连接的导电结构吸收。因此，ir激光器可以在不需要通过其中的额外窗口的情况下，通过任何钝化层使用。其他合适的切割装置可以包括机械切割装置(诸如铣削或剥离装置)或化学切割装置(诸如经由湿法或干法的光刻进行蚀刻，或者印刷)。
96.图3示出了一行柔性电路元件的一部分，其中柔性电路元件和接触点(未示出)之间的一些有效连接210已被切割。特别地，通过切割柔性电路元件和母线结构108之间的连接，有效连接210已被切割。
97.在该示例中，从所示柔性电路元件202之一到母线结构108的有效连接保持完整(即，未被切割)。在一行柔性电路元件内，任意数量的柔性电路元件202可以保持完整(或者换句话说，任意数量的柔性电路元件202可以被切割)，这取决于所产生的电子结构的期望设计参数(例如，期望阻抗)。例如，结果可以是单个柔性电路元件与总线结构108有效地连接以用于到电子部件的连接。在其他示例中，可以有两个、三个或更多个柔性电路元件与在一行、两行或多行的柔性电路元件中排列的接触点104
1，2
有效地连接。
98.在该示例中，基于多个柔性电路元件102的功能测试结果(即，每个单独柔性电路元件102的功能测试)来选择要被切割的有效连接。也就是说，在形成连接结构之前，可以对多个柔性电路元件102中的每个柔性电路元件102执行至少一个功能测试。
99.在该示例中，系统包括用于控制切割装置1002的控制器1004。控制器1004被配置为基于功能测试的结果来选择要被切割的有效连接。换句话说，至少部分地基于多个柔性电路元件102中每一个的功能测试结果来预定要被切割的有效连接。
100.如本文所用的功能测试包括被用于确定与柔性电路元件或其性能相关联的至少一个参数/特性的任何测试。例如，功能测试可以确定柔性电路元件的功能性(即，柔性电路元件是否工作/执行所需功能，例如逻辑功能)，柔性电路元件的电气特性(例如，阻抗、诸如用于模拟的阈值电压、互连电阻、所有晶体管参数、电容、互连电阻)或其他方面(例如，稳定性/不稳定性的偏压、定时电阻、时钟速度范围、存储器电路的正确内容、输入电路的灵敏度、放大电路的增益、输出电路的校准或类似的)。
101.功能测试可以测量单个基准或更复杂的数据，这具体取决于被测试的标准或特性。从功能测试中获得的信息可以与来自其他测试方法(例如，视觉检查)的数据相结合或补充来自其他测试方法的数据。
102.功能测试可通过作为系统1000一部分提供的测试装置1006而被执行。例如，如图2中的箭头所示，测试装置1006可以通知控制器1004(即，测试装置1006可以向控制器1004供应从功能测试获得的信息)，这反过来又指示切割装置1002。
103.取决于要获得的数据，可以使用任何合适的测试装置。例如，测试装置可以包括用于经由每个柔性电路元件102上的一个或多个连接点进行电气测试的探针，特别是被用于形成与连接结构的接触点104
1，2
的有效连接的那些示例连接点。
104.测试装置1006可以被配置为在单个测试操作中测试定位于载体元件106上的所有柔性电路元件102。例如，可以使用自动测试系统，诸如tel precio或wdf。
105.通过使用功能测试来通知决定可以为片外连接选择哪些有效连接来切割具有所需特性的柔性电路元件。非功能或子规格电路元件可以通过切割对应的有效连接而被“编程出”。例如，不管载体元件上的柔性电路元件的产量(其可以小于100％，例如80％)，对于柔性电路元件和片外电子部件之间进行的连接，可以达到100％的产量。类似地，不需要的电路可以被“编程出”，使得剩余的柔性电路元件具有连接到电子部件的期望规格。
106.换句话说，功能测试与合适的切割装置(例如可配置激光器)的组合允许选择柔性电路元件以响应于其“制造时”的规格。此外，仍然可以使用高通量和高分辨率技术的使用来生产连接结构(诸如光刻图案化)，尽管这些技术通常无法产生一个与下一个组件100不同的特征。
107.在使用中，控制器可以使用功能测试的结果以任何合适的方式选择要切割的有效连接。例如，用户可以向控制器提供与柔性电路元件或柔性电路元件网络的期望规格相关的信息，并且控制器然后可以搜索最合适的柔性电路元件或一起最接近期望规格的柔性电路元件。然后，控制装置可以相应地指示切割装置。
108.本文提供了上述实施例中使用的连接结构的构造的示例。在该示例中，连接结构包括在多个柔性电路元件102上方形成(即沉积或涂覆)的至少一个钝化层112或绝缘层，以防止柔性电路元件102和电气部件之间不必要的电气连接。此类示例如图4a所示。
109.合适的钝化层112可包括一层或多层材料，包括金属氧化物，诸如al2o3、zro2、hfo2、y2o3、si3n5、tio2、ta2o5；金属磷酸盐，诸如al2pox；金属硫酸盐/亚硫酸盐，诸如hfsox；金属氮化物，诸如aln；金属氮氧化物，诸如aloxny；无机绝缘体，诸如sio2、si3n4、sinx；旋涂玻璃(诸如聚羟基苄基倍半硅氧烷、hsq)、聚合物介电材料(诸如商用无定形含氟聚合物)、1-甲氧基-2-丙醇醋酸酯(su-8)、苯并环丁烯(bcb)、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯基苯酚、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚对二甲苯、有机硅；uv固化树脂；纳米压印抗蚀剂；或光刻胶。介电材料可以具有相对较低的介电常数(低κ，例如，cytop、hsq、聚对二甲苯)或相对较高的介电常数(高κ，例如，ta2o5、hfo2)。
110.钝化层112可以通过任何合适的技术被应用于载体106，例如，物理沉积；物理气相沉积(pvd)；化学沉积；化学气相沉积(cvd)；原子层沉积(ald)；物理-化学沉积；蒸发；溅射；溶胶-凝胶技术；化学浴沉积；喷雾热解；脉冲激光沉积(pld)；溶液处理；旋涂、槽模涂层、印刷。
111.在该示例中，钝化层112被设置作为“地毯”涂层，因为它是在载体元件106的整体的上方形成的，因此覆盖了被设置在其上的柔性电路元件。
112.如图所示，钝化层112包括与多个柔性电路元件102中的每一个的连接点114相对应的位置处的窗口115。在该示例中，在钝化层112的形成/沉积之后，将窗口115图案化到钝化层112中。例如，可以使用具有固定掩模的光刻将窗口图案化到钝化层112中。换句话说，
窗口位于与多个柔性电路元件102中的每一个的连接点114相对应的钝化层的预定或硬掩膜位置。
113.尽管在图4a中，柔性电路元件102的连接点114被示为从上表面突出，但这可以仅用于说明目的。一般来说，柔性电路元件102的连接点114可以形成在每个柔性电路元件102的任何合适的导电层中，例如上部金属跟踪层或金属再分配层。
114.连接结构的接触点104
1，2
和每个柔性电路元件102的连接点114之间的有效连接可以通过在如图4b所示的钝化层112上方(即在钝化层112上)沉积导电层116、例如通过物理气相沉积来形成。这样，导电层116形成通过钝化层中的每个窗口115到柔性电路元件102的对应连接点114的通孔。导电层116由导电材料制成，诸如金属，使得导电层116和连接点114之间以通孔的方式的接触提供了它们之间的电气连接。
115.换句话说，在该示例中，通过在多个柔性电路元件102上方形成钝化层112来形成连接结构；在钝化层112中与多个柔性电路元件102中的每一个的连接点114相对应的位置上图案化窗口115；在钝化层上方沉积导电层116，导电层116形成通过钝化层112中的每个窗口115到对应柔性电路元件的连接点114的通孔。
116.然后可以通过图案化导电层116(例如通过光刻(例如使用固定掩模)和/或蚀刻)来进一步形成或进一步限定连接结构，以限定连接结构的至少两个接触点104
1，2
；以及通过至少两个接触点104
1，2
和通过钝化层112的每个窗口115形成的通孔之间的有效连接来进一步形成或进一步限定连接结构。换句话说，接触点104
1，2
、母线108和从母线108到通孔的有效连接的结构可以通过对导电层进行图案化(即，从中移除材料)来产生。可替选地，连接结构的导电层116可以通过喷墨打印或其他增材技术进行沉积，使得仅选择用于片外连接的柔性元件102能够连接到接触点104
1，2
。然而，这将失去上述与光刻图案化技术相关的优势。
117.可在连接结构上方形成另一钝化层(未示出)。也就是说，另一钝化层可以在连接结构上被沉积并随后覆盖，以防止连接结构和电气部件之间不必要的电气连接。另一钝化层包括位于与连接结构的接触点104
1，2
相对应的位置中的窗口。然后，接触点104
1，2
和电子部件之间的有效耦合可以通过另一钝化层中的窗口进行。在该示例中，以与钝化层112和窗口115相同的方式形成另一钝化层和在其中图案化的窗口。
118.图5示出了图1的电子结构100，其中电子部件300经由接触点104
1，2
与之耦合。在该示例中，电子部件是沉积在电子结构100的另一钝化层(未示出)上的hf天线。在该示例中，hf天线作为一系列绕组302被沉积在电子结构100上。在将天线沉积到另一钝化层上时，天线通过另一钝化层中的窗口与连接结构的接触点104
1，2
有效地耦合。hf天线可以以任何合适的方式被沉积在电子结构100上，例如通过pvd、lift(激光诱导前向传输)等。
119.在本示例中，电子部件大于个体柔性ic的尺寸。例如，柔性电路元件的长度和宽度可以约为0.5到10mm，并且电子部件(例如hf天线)的长度和宽度可以约为10-100mm。
120.在图5的示例中，hf天线在切割多个柔性电路元件102和接触点104
1，2
之间的任何有效连接之前与连接结构的接触点104
1，2
有效地耦合。也就是说，可以在柔性电路元件仍定位于载体元件之上时并且在隔离具有期望规格的柔性电路元件之前进行片外连接。
121.一旦电子部件和期望规格的柔性电路元件之间的有效连接已经被隔离(即，在断开低于规格的柔性电路元件之后)，可以将所连接的柔性电路元件从载体元件提起或解耦。在电子部件和柔性电路元件与载体元件解耦之前或之后，可以通过常规装置对其进行分
离。
122.在其他示例中，在切割多个柔性电路元件中的至少一个与至少两个接触点之间的有效连接之后，进行将连接结构的接触点104
1，2
与电子部件有效地耦合的步骤。例如，在电子部件是互连的柔性电路元件被附接至其的应用电路的情况下，柔性电路元件可以并联连接，并且如上所述切割所选择的连接。然后，柔性电路元件可以从载体元件释放，并随后连接到应用电路。也就是说，柔性电路元件可以在附接到应用电路之前在晶片上并联。在此类示例中，母线本身充当引线框架。
123.在进一步的示例中，上述方法可被用于具有冗余电路元件的电路架构中的选择性互连，其中仅需要产生一定比例的冗余电路元件，诸如神经网络。
124.上述示例的柔性电路元件可以被另外称为“芯片”或“柔性芯片”。因此，所产生的组件可以类似于多芯片模块或封装后的系统级封装。
125.在某些示例中，组件内的柔性电路元件可以都是同一“类型”。在其他示例中，组件可以包括不止一种类型的柔性电路元件(例如，每行可以包括特定类型的柔性电路元件)。也就是说，组件可以被设置有第一类型的第一多个柔性电路元件、第二类型的第二多个柔性电路元件等。每个多个柔性电路元件可以对应于一种“类型”的柔性电路元件或芯片——例如，该组件可以包括多个存储器芯片、多个逻辑芯片、多个神经网络芯片和多个模拟芯片(或其任何组合)。功能测试可被用于识别每种类型中性能最好的芯片(或多个芯片)。其他芯片和接触点(或对应接触点)之间的有效连接可以被切割。换句话说，每种类型的性能较低的芯片都可以从连接结构/母线上被选择性地断开。例如，对于给定的芯片类型，可以选择m个芯片中最好的n个(其中n《m)，并且m个芯片的其余芯片可以从连接结构/母线被选择性地断开。
126.显而易见，在许多情况下，一旦连接结构、其连接的柔性电路元件和任何连接的电子部件已与载体元件解耦，上述方法和系统可以导致许多柔性电路元件留在载体元件上。这些剩余的柔性电路元件可以通过本文所述的沉积和光刻方法进行处理，以便在剩余的柔性电路元件的顶部形成包括新接触点104和母线108的第二连接结构，并连接到这些柔性电路元件的每个连接点。以这种方式，可以基于已经执行的功能测试进行多轮柔性电路元件选择。也就是说，剩余的柔性电路元件可以连接到第二(或第三等)连接结构的接触点104，并且然后可以通过切割其有效连接来“编程出”不需要的电路，使得未被切割的柔性电路元件具有用于连接到电子部件的期望规格。可以添加额外的天线层，例如通过pvd沉积和蚀刻或丝网印刷和固化。
127.可替选地，任何未使用的柔性电路元件可以通过常规装置从载体元件解耦，例如通过激光释放，然后在分离之前或之后用真空吸附(pick)来拾取。在一些示例中，非功能性柔性电路元件可以被“涂上墨水”以标记为未使用。
128.在一些示例中，钝化层和另一钝化层可以形成为具有用于连接结构穿过的内置通道的多级钝化层。这将允许结构是平面的。这种结构可以通过以下方式形成：化学镀(例如，印刷催化剂/电镀)或通过在flexic上使用顶部金属化来启动化学镀。
129.本领域技术人员将清楚，关于上述任何实施例所描述的特征可以在不同实施例之间互换适用。上述实施例是说明本发明各种特征的示例。
130.在本说明书的整个描述和权利要求中，词语“包括”和“包含”及其变体意味着“包
括但不限于”，并且它们不旨在(也不打算)排除其他部分、增材、部件、整数或步骤。在本说明书的整个描述和权利要求中，除非上下文另有要求，否则单数涵盖复数。特别是，在使用不定冠词的情况下，除非上下文另有要求，否则说明书应被理解为考虑到复数以及单数。
131.结合本发明的特定方面、实施例或示例描述的特征、整数、特性、化合物、化学部分或基团应被理解为适用于本文所述的任何其他方面、实施例或示例，除非与之不兼容。本说明书(包括任何随附权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征和/或如此公开的任何方法或过程的所有步骤可以以任何组合进行组合，至少某些此类特征和/或步骤相互排斥的组合除外。本发明不限于任何前述实施例的细节。本发明扩展到本说明书(包括任何随附权利要求、摘要和附图)中公开的特征的任何新颖的一个或任何新颖的组合，或扩展到如此公开的任何方法或过程的步骤的任何新颖的一个或任何新颖的组合。