一种电子芯片加工用真空吸附设备的制作方法

1.本发明涉及芯片加工领域，具体的是一种电子芯片加工用真空吸附设备。


背景技术：

2.工业上常用带有吸附手的工业机器人，对芯片进行分装打包等操作，常见的芯片有多种封装方式，如bga、pqfp、fc-bga等，pqfp封装的芯片6如图2所示，pqfp芯片6的四周设有针脚61，该针脚61呈弯折状，且数量较多在pqfp芯片6的四周平行密布，现有设备在对pqfp芯片6进行吸取时，吸盘竖直向下对pqfp芯片6进行挤压，容易使pqfp芯片6受压点不均，造成pqfp芯片6向某侧方向受压到底，使针脚61发生形变，影响pqfp芯片6的正常使用。


技术实现要素：

3.针对上述问题，本发明提供一种电子芯片加工用真空吸附设备。
4.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种电子芯片加工用真空吸附设备，其结构包括：机座、机臂、气管、机头、吸附装置，所述机臂设有两节且安装在机座上，所述机头设在机臂末节的末端，所述吸附装置设在机头底端，所述机头和吸附装置通过气管与外部的气泵相连接，所述吸附装置由侧板、连杆、拉紧圈、吸盘、侧压机构所组成，所述侧板竖直固定在机头底端，所述侧板设有四块且围成正方形，所述连杆两端分别铰链连接在侧板内壁和吸盘上，所述侧压机构设在侧板底端。
5.优选的，所述侧板与吸盘之间连接的连杆设有两根，所述连杆在侧板与吸盘之间呈平行状态且组成平行四边形结构，所述拉紧圈缠绕在平行的连杆中间，所述拉紧圈的弹力呈向连杆之间拉紧的趋势，通过拉紧圈带动连杆闭合，使吸盘的水平位置下降来与pqfp芯片进行接触。
6.优选的，所述连杆在侧板上的一端高于在吸盘上的一端，所述吸盘设有四个，所述吸盘环绕在侧板内侧且指向侧板围成的正方形区域的中心，从而使吸盘下压要对pqfp芯片进行吸附时，在接触到pqfp芯片时，四个吸盘会通过连杆的带动，向着pqfp芯片的中心点移动，从而使pqfp芯片能受到指向中心的推力，避免现有技术的吸盘下压时发生偏移，造成pqfp芯片受力不均的情况，先一步保证了pqfp芯片的针脚不会发生局部形变。
7.优选的，所述侧压机构由弯片、下压块、侧顶条所组成，所述下压块呈长方体状且长度与侧板相等，所述弯片设有两片且平行设在下压块顶部，所述弯片顶端与侧板底部相连接，所述侧顶条设在下压块内侧。
8.优选的，所述弯片呈向侧板外侧方向弯曲的趋势，所述弯片弯曲时，所述下压块呈向侧板内侧运动的趋势，通过吸盘下压对pqfp芯片进行吸附时，弯片发生弯曲形变，带动下压块挤压针脚，同时弯片弯曲时带动下压块向pqfp芯片方向靠近，从而带动侧顶条顶住pqfp芯片的四周，不仅保证了pqfp芯片的定心固定，还进而保护了针脚不会发生局部形变。
9.优选的，所述吸盘的吸力大于弯片的形变弹力，所述弯片的弹力小于针脚的硬度，避免造成pqfp芯片在运输时脱离吸盘的吸附，同时也避免了侧压机构压垮针脚。
10.有益效果
11.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
12.1、本发明利用吸附装置接触到pqfp芯片时，四个吸盘会通过连杆的带动，向着pqfp芯片的中心点移动，从而使pqfp芯片能受到指向中心的推力，从而使吸盘产生定心吸附，避免现有技术的吸盘下压时发生偏移，造成pqfp芯片受力不均的情况，先一步保证了pqfp芯片的针脚不会发生局部形变；
13.2、本发明通过吸盘下压对pqfp芯片进行吸附时，弯片发生弯曲形变，带动下压块挤压针脚，同时弯片弯曲时带动下压块向pqfp芯片方向靠近，从而带动侧顶条顶住pqfp芯片的四周，不仅保证了pqfp芯片的定心固定，还进而保护了针脚不会发生局部形变。
附图说明
14.图1为本发明的三维结构示意图。
15.图2为本发明芯片的正面结构示意图。
16.图3为本发明吸附装置的俯视结构示意图。
17.图4为本发明吸附装置的正面结构示意图。
18.图5为本发明侧压机构的三维结构示意图。
19.图中：机座-1、机臂-2、气管-3、机头-4、吸附装置-5、pqfp芯片-6、针脚-61、侧板-51、连杆-52、拉紧圈-53、吸盘-54、侧压机构-55、弯片-551、下压块-552、侧顶条-553。
具体实施方式
20.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
21.实施例一
22.如图1、图2所示，本发明提供一种电子芯片加工用真空吸附设备，其结构包括：机座1、机臂2、气管3、机头4、吸附装置5，所述机臂2设有两节且安装在机座1上，所述机头4设在机臂2末节的末端，所述吸附装置5设在机头4底端，所述机头4和吸附装置5通过气管3与外部的气泵相连接，所述吸附装置5由侧板51、连杆52、拉紧圈53、吸盘54、侧压机构55所组成，所述侧板51竖直固定在机头4底端，所述侧板51设有四块且围成正方形，所述连杆52两端分别铰链连接在侧板51内壁和吸盘54上，所述侧压机构55设在侧板51底端。
23.如图2-图4所示，所述侧板51与吸盘54之间连接的连杆52设有两根，所述连杆52在侧板51与吸盘54之间呈平行状态且组成平行四边形结构，所述拉紧圈53缠绕在平行的连杆52中间，所述拉紧圈53的弹力呈向连杆52之间拉紧的趋势，通过拉紧圈53带动连杆52闭合，使吸盘54的水平位置下降来与pqfp芯片6进行接触。
24.如图2、图4所示，所述连杆52在侧板51上的一端高于在吸盘54上的一端，所述吸盘54设有四个，所述吸盘54环绕在侧板51内侧且指向侧板51围成的正方形区域的中心，从而使吸盘54下压要对pqfp芯片6进行吸附时，在接触到pqfp芯片6时，四个吸盘54会通过连杆52的带动，向着pqfp芯片6的中心点移动，从而使pqfp芯片6能受到指向中心的推力，避免现有技术的吸盘下压时发生偏移，造成pqfp芯片6受力不均的情况，先一步保证了pqfp芯片6的针脚61不会发生局部形变。
25.下面对本发明的工作原理做如下说明：
26.通过机臂2带动机头4进行移动，使机头4移动到pqfp芯片6的位置，通过机头4带动吸盘54下降，当吸盘54接触到pqfp芯片6顶时，吸盘54相对于侧板51呈上升趋势，从而带动连杆52展开，使四周的四个吸盘54会通过连杆52的带动，向着pqfp芯片6的中心点移动，从而使pqfp芯片6能受到指向中心的推力，避免现有技术的吸盘下压时发生偏移，造成pqfp芯片6受力不均的情况，先一步保证了pqfp芯片6的针脚61不会发生局部形变。
27.实施例二
28.如图5所示，所述侧压机构55由弯片551、下压块552、侧顶条553所组成，所述下压块552呈长方体状且长度与侧板51相等，所述弯片551设有两片且平行设在下压块552顶部，所述弯片551顶端与侧板51底部相连接，所述侧顶条553设在下压块552内侧。
29.如图2、图5所示，所述弯片551呈向侧板51外侧方向弯曲的趋势，所述弯片551弯曲时，所述下压块552呈向侧板51内侧运动的趋势，通过吸盘54下压对pqfp芯片6进行吸附时，弯片551发生弯曲形变，带动下压块552挤压针脚61，同时弯片551弯曲时带动下压块552向pqfp芯片6方向靠近，从而带动侧顶条553顶住pqfp芯片6的四周，不仅保证了pqfp芯片6的定心固定，还进而保护了针脚6不会发生局部形变。
30.所述吸盘54的吸力大于弯片551的形变弹力，所述弯片551的弹力小于针脚6的硬度，避免造成pqfp芯片6在运输时脱离吸盘54的吸附，同时也避免了侧压机构55压垮针脚6。
31.下面对本发明的工作原理做如下说明：
32.在实施例一的基础上，当吸盘54下压对pqfp芯片6进行吸附时，弯片551发生向外的弯曲形变，带动下压块552挤压针脚61，从而将针脚61压平，同时弯片551弯曲时带动下压块552向pqfp芯片6方向靠近，从而带动侧顶条553顶住pqfp芯片6的四周，不仅保证了pqfp芯片6的定心固定，还进而保护了针脚6不会发生局部形变。
33.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
34.因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。