同轴连接器的制作方法

1.本发明涉及同轴连接器。特别是涉及这样一种同轴连接器的构造，该同轴连接器是构成于同轴电缆的终端的小型的同轴连接器，具备在一端部侧与同轴电缆的外部导体电连接且在另一端部侧形成为圆筒状的壳。


背景技术：

2.通过将固定于同轴电缆的终端的同轴连接器与安装于印刷基板的插座连接，能够将高频信号从同轴电缆传送到印刷基板。或者，能够将高频信号从印刷基板传送到同轴电缆。
3.一般情况下，同轴电缆由圆形的中心导体、包围中心导体的周围的电介质、包围电介质的周围的编织线等外部导体、以及包覆保护外部导体的绝缘护套构成。
4.例如，现有技术的同轴连接器经过“同轴电缆定尺寸切割
”→“
同轴电缆终端处理(电缆带)
”→“
(壳弯折) (壳体盖关闭) (中心导体压接)
”→“
外部导体压接”的工序，直至线束的完成(例如，参照专利文献1)。
5.以下对专利文献1的“(壳弯折) (壳体盖关闭) (中心导体压接)”的一系列的组装工序进行说明。在与电缆夹连结的壳的圆筒部内收纳盖壳体。电缆夹具有在与其长边方向垂直的方向上延伸的一对压合筒、一对导体筒以及一对绝缘筒。盖壳体在其内部收纳有触头，具有用于收纳并固定进行了终端处理的同轴电缆的末端部的构造。触头包括能够与同轴电缆的末端部的中心导体压接连接的压接刃。盖壳体包括能够弯折的盖。该盖能够在组装工序中随着配置于背后的壳的电缆夹的弯折而一起弯折。在同轴电缆的末端部收容于盖壳体时，盖壳体的盖随着壳的电缆夹的弯曲而弯折，能够按压同轴电缆的末端部(覆盖中心导体的电介质)。由此，中心导体压接连接于触头的压接刃。
6.壳的电缆夹还通过一对压合筒包入盖壳体并紧固。由此，维持了中心导体与触头的压接状态。壳的电缆夹还通过一对导体筒压接于外部导体。由此，外部导体与壳电连接。壳的电缆夹还将一对绝缘筒压接于绝缘护套。由此，在同轴电缆的终端固定同轴连接器。
7.现有技术文献
8.专利文献1：日本特开2019-220253号公报


技术实现要素：

9.发明要解决的课题
10.根据专利文献1，经过使电缆夹与盖壳体的盖一起弯曲的工序，将一对压合筒紧固于盖壳体，由此，成为连接了中心导体的状态，因此，线束加工工序依然较多，存在进一步简化的余地。另外，经过这样的加工工序的线束存在难以降低制造成本这样的问题。
11.本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种能够削减线束加工工序的同轴连接器。
12.用于解决课题的手段
13.本发明使用压合壳体，该压合壳体具有在配置于壳体的规定部的触头的设置面上载置电缆的中心导体的形态，具有被切成能够按压中心导体的外周的槽。压合壳体保持于壳体，由形成于壳的一对压合筒(第一筒)包入并紧固。由此，能够将中心导体可靠地压接于触头的设置面。并且，根据这样的结构，与以往相比能够削减线束加工工序。
14.(1)本发明的一实施方式的同轴连接器构成于同轴电缆的终端，该同轴电缆具有：中心导体、包围该中心导体的电介质、覆盖该电介质的外部导体、以及包覆该外部导体的绝缘护套，其中，
15.所述同轴连接器具有：
16.触头，其能够与圆筒状的对方侧触头连接，并具有：能够通过三点接触而与所述对方侧触头外接的、从带状的金属板的末端部侧立起的一对固定端子以及能够弹性变形的可动端子；
17.壳体，其包括第一连接用基底部以及第二连接用基底部，所述第一连接用基底部具有收纳室，该收纳室在一个面侧开口而能够供所述对方侧触头插入，且该收纳室在内部配置有一对所述固定端子和所述可动端子，所述第二连接用基底部的一部分从该第一连接用基底部突出；
18.导电性的壳，其具有圆筒部和檐沟状的延展部，所述圆筒部设置成在所述一个面侧开口，并包围所述第一连接用基底部，所述檐沟状的延展部与该圆筒部连结，能够在内部收纳所述第二连接用基底部；以及
19.压合壳体，其具有被切成够按压所述中心导体的外周的槽，能够从所述收纳室的开口侧朝向所述第二连接用基底部的规定部插入，
20.所述触头具有设置面，该设置面能够与所述中心导体接触，使所述金属板的基端部侧露出在所述第二连接用基底部的规定面上而形成，
21.所述壳的延展部包括：
22.一对第一筒，其能够将所述压合壳体按压于所述第二连接用基底部；以及
23.一对第二筒，其能够压接所述外部导体。
24.(2)优选的是，在所述压合壳体的一端部设置有跨所述槽而配置的一对矛形件，在所述第二连接用基底部的规定部形成有能够与一对所述矛形件卡定的台阶。
25.(3)优选的是，一对所述固定端子位于与所述对方侧触头内接的假想的正三角形的顶点中的一组顶点，所述可动端子位于假想的所述正三角形的另一个顶点，并以该顶点和一对所述固定端子的中间部对置的状态配置。
26.(4)优选的是，所述触头与所述壳体一体成型，所述触头至少具有：所述设置面，其使所述金属板的基端部侧露出在所述第二连接用基底部的规定面上而形成；以及接触缘，其在一对所述固定端子中露出至所述收纳室，且能够与对方侧触头接触。
27.发明效果
28.本发明的同轴连接器包括压合壳体，该压合壳体具有被切成能够按压中心导体的外周的槽。压合壳体能够经由矛形件保持于壳体(第二连接用基底部)。形成于壳的一对第一筒通过进行弯折加工而按压压合壳体，能够将中心导体压接于触头的设置面。由此，能够削减线束加工工序。
附图说明
29.图1表示本发明的一实施方式的同轴连接器的结构，是使对方侧同轴连接器对置配置的、构成于同轴电缆的终端的同轴连接器的从上表面侧观察的外观图。
30.图2表示所述实施方式的同轴连接器的结构，是构成于同轴电缆的末端终端的同轴连接器的从下表面侧观察的外观图。
31.图3a、图3b是表示所述实施方式的同轴连接器的结构的各图，图3a是表示构成于同轴电缆的终端的同轴连接器的仰视图，图3b是图3a的右侧视图。
32.图4是表示所述实施方式的同轴连接器的结构的、沿图3a的x-x方向的剖视图。
33.图5表示所述实施方式的同轴连接器的结构，是表示压接同轴电缆的终端之前的状态的与图2对应的外观图。
34.图6是表示所述实施方式的同轴连接器的结构的立体分解组装图。
35.图7表示所述实施方式的同轴连接器所具备的壳体的结构，是分开表示一体成型的触头和壳体的外观图。
36.图8a、图8b是表示所述实施方式的同轴连接器所具备的壳体的结构的各图，图8a是表示壳体的上表面的平面图，图8b是表示壳体的下表面的平面图。
37.图9是表示所述实施方式的同轴连接器的结构的、沿图4中的a-a方向的剖视图。
38.图10是表示所述实施方式的同轴连接器所具备的压合壳体的结构的外观图。
39.图11a、图11b是表示所述实施方式的同轴连接器所具备的压合壳体的结构的各主视图，图11a表示将压合壳体完全安装于壳体之前的状态，图11b表示将压合壳体完全安装于壳体上的状态。
40.图12是表示上述实施方式的同轴连接器的组装工序的外观图。
41.标号说明
42.1：触头；
43.3：壳体；
44.5：壳；
45.7：压合壳体；
46.7s：槽；
47.10：同轴插头(同轴连接器)；
48.11s、11s：一对固定端子；
49.11t：金属板；
50.12s：可动端子；
51.31：第一连接用基底部；
52.31r：收纳室；
53.32：第二连接用基底部；
54.51：圆筒部；
55.52：延展部；
56.321：设置面；
57.521、521：一对第一筒；
58.522、522：一对第二筒；
59.cb：同轴电缆；
60.di：电介质；
61.wb：外部导体；
62.wc：中心导体；
63.wi：绝缘护套。
具体实施方式
64.以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。
65.[同轴连接器的结构]
[0066]
首先，对本发明的一实施方式的同轴连接器的结构进行说明。
[0067]
(整体结构)
[0068]
参照图1至图6，本发明的一实施方式的同轴连接器(以下，称为同轴插头)10构成于同轴电缆cb的终端。同轴电缆cb具有：中心导体wc、包围中心导体wc的电介质di、覆盖电介质di的编织线等外部导体wb、以及包覆外部导体wb的绝缘护套wi。
[0069]
同轴插头10具备：基于三点接触的触头1、包含第一、第二连接用基底部的壳体3、以及导电性的壳5。另外，壳体3具有块状的压合壳体7。并且，壳5具有一对第一筒521、521和一对第二筒522、522。
[0070]
触头1能够将成为对方侧触头的圆筒状的中心触头2与同轴电缆cb的中心导体wc电连接(参照图1)。
[0071]
参照图7，触头1具有：在基端部具有设置面321的带状的金属板11t；以及位于该金属板11t的末端部侧的一对固定端子11s、11s和能够弹性变形的可动端子12s。一对固定端子11s、11s及可动端子12s从金属板11t的末端部侧立起。换言之，由从金属板11t延展的平面向大致垂直的方向弯曲的金属板的部分分别形成一对固定端子11s、11s以及可动端子12s。在由一对固定端子11s、11s及可动端子12s包围的空间中，能够插入中心触头2(参照图1)。
[0072]
一对固定端子11s、11s在与金属板11t延展的长度方向大致垂直的方向上对置配置。可动端子12s以与一对固定端子11s、11s的中间部对置的状态配置。在由一对固定端子11s、11s及可动端子12s包围的空间中插入中心触头2时，一对固定端子11s、11s及可动端子12s能够通过三点接触而外接于中心触头2的外周。
[0073]
参照图2至图6，触头1与壳体3一体成型。触头1的设置面321露出于后述的第二连接用基底部32的规定面。在此，设置面321露出于第二连接用基底部32的上表面的降低了一级的连接面32c上，能够与中心导体wc接触。中心导体wc被载置于设置面321，通过朝向壳体3压下的压合壳体7，中心导体wc能够可靠地与触头1电连接。
[0074]
参照图6至图8a、8b，壳体3包括具有圆盘部的第一连接用基底部31和具有复合的矩形部的第二连接用基底部32。第二连接用基底部32为从第一连接用基底部31的圆盘部局部突出那样的形态。第一连接用基底部31在圆盘部的中心部具有收纳室31r(参照图2或图3)。
[0075]
参照图2或图3及图5，收纳室31r具有使壳体3的一个面开口的形态，以能够供中心触头2插入。收纳室31r形成为大致矩形，在其内部配置有一对固定端子11s、11s以及可动端
子12s。收纳室31r具有从矩形的底部区域倾斜着相互向外侧扩展的一对间隙31g、31g(参照图9)。由此，收纳室31r在第一连接用基底部31的圆盘部上表面为与正( )相似的形状。这是以应对第一连接用基底部31的圆盘部或收纳室31r的各种环境的变形对策或弹性维持为目的的结构之一。
[0076]
参照图5，壳5具有圆筒部51和檐沟状的延展部52。圆筒部51构成为包围第一连接用基底部31的圆盘部。圆筒部51能够收纳壳体3的第一连接用基底部31。
[0077]
圆筒部51能够在其内部插入后述的对方侧连接器20的外部触头6(参照图1)。在外部触头6插入到圆筒部51的内部时，能够将壳5与外部触头6电连接。另外，能够将触头1与中心触头2电连接。
[0078]
参照图1至图6，延展部52构成为与圆筒部51连结。延展部52具有与圆筒部51的外周的一部分连结并以从圆筒部51的外周离开的方式延伸的檐沟状的结构。并且，在延展部52的内部能够收纳壳体3的第二连接用基底部32(参照图2或图5)。另外，延展部52作用于同轴电缆cb的固定。
[0079]
更具体而言，延展部52具有一对第一筒521、521和一对第二筒522、522。一对第一筒521、521能够将压合壳体7按压于第二连接用基底部32，进而能够将同轴电缆cb的中心导体wc压接于触头1的设置面321。一对第二筒522、522能够从电介质di之上压接外部导体wb。
[0080]
通过由一对第二筒522、522压接包围电介质di的周围的外部导体wb，外部导体wb与壳5能够电连接。由此，同轴插头10能够固定于同轴电缆cb的终端。
[0081]
参照图1至图6，延展部52还具有覆盖壳体3的圆筒部51的另一面侧的开口的底板片52b。即，构成圆盘部的第一连接用基底部31为由底板片52b和圆筒部51收纳的形态。参照图4，底板片52b呈倾斜面，延展部52的形成有第一、第二筒(521、522)的一侧高，同轴连接器10的末端部低。
[0082]
(对方侧连接器的结构)
[0083]
接着，参照图1，对连接实施方式的同轴插头10的插座(对方侧连接器)20的结构进行说明。实施方式的插座20被表面安装于未图示的印刷基板。插座20具备：将末端部封闭的圆筒状的中心触头2、由电介质构成的壳体4、以及圆环状的外部触头6。
[0084]
中心触头2与形成在其同心圆上的主体部21、中心触头2的引线端子2r有关，能够将引线端子2r钎焊接合于未图示的印刷基板的布线图案中的信号图案。外部触头6与形成于主体部21的同心圆上且使上表面开口的主体部61、外部触头6的引线端子6r有关，能够将引线端子6r钎焊接合于未图示的印刷基板的布线图案中的接地图案。
[0085]
壳体4形成为矩形的板状。中心触头2和外部触头6通过壳体4而一体成型，由此，中心触头2和外部触头6得以固定。在壳体4的内部，充满电介质物质，中心触头2与外部触头6电绝缘。
[0086]
在将同轴插头10与插座20连接时，能够将存在于同轴电缆cb内的中心导体wc与中心触头2连接，能够将存在于同轴电缆cb内的外部导体wb与外部触头6连接。由此，能够从同轴电缆cb向印刷基板传送高频信号，能够从印刷基板向同轴电缆cb传送高频信号。
[0087]
(触头的结构)
[0088]
接着，参照图7及图3a、图8b，对实施方式的触头1的结构进行说明。触头1通过对具有导电性的金属板进行冲裁加工及弯折加工，能够得到所希望的形状的基于三点接触的触
头1。触头1优选由铜合金构成，但并不限定于铜合金。
[0089]
一对固定端子11s、11s位于与中心触头2内接的假想的正三角形的顶点中的一组顶点。另一方面，可动端子12s位于上述假想的正三角形的另一个顶点。并且，可动端子12s的接触面以与一对固定端子11s、11s的中间部对置的状态配置。更具体而言，可动端子12s以弹性变形方向沿着通过假想的正三角形的其所在的顶点和一对固定端子11s、11s的中间部的直线的状态配置。
[0090]
在插座20的中心触头2被插入到第一连接用基底部31的收纳室31r时，中心触头2的外周与收纳室31r内的一对固定端子11s、11s的棱部(接触缘)接触，并且与可动端子12s接触。这样，触头1能够与中心触头2实现三点接触。
[0091]
(壳体的结构)
[0092]
接下来，参照图2至图8a、8b，对实施方式的壳体3的结构进行说明。壳体3优选由具有绝缘性的合成树脂构成，能够对具有绝缘性的合成树脂进行成型而得到所希望的形状的壳体3。
[0093]
参照图4，同轴插头10中，关于触头1(金属板11t)与壳5的底面的距离，在触头1的末端部侧与基端部侧大致相同。为了有助于这样的特征，圆筒部51的底板片52b如上述那样具有倾斜面。
[0094]
更具体而言，触头1的末端部侧与壳5的底面之间的距离d2同触头1的基端部侧与壳5的底面之间的距离d1之差形成得极小。在触头1的末端部和基端部侧，壳体3的壁厚大致相同。即，处于d2≈d1的关系。
[0095]
在触头1的末端部侧和基端部侧，关于触头1(金属板11t)与壳5之间的距离，通过将触头1的末端部侧与基端部侧之差设定得小，能够抑制阻抗的紊乱。由此，能够增大传送至同轴插头10的高频信号的高频频带。例如，能够将vswr(电压驻波比)到60ghz为止抑制为小于“1.5”。
[0096]
(壳的结构)
[0097]
接下来，参照图1至图6，对实施方式的壳5的结构进行说明。壳5优选对加工成规定的外形的金属板等具有导电性的展开板进行成型加工而得到所希望的形状的壳5。壳5优选对圆筒部51和檐沟状的延展部52进行成型。
[0098]
优选在延展部52处将一对第一筒521、521和一对第二筒522、522弯折成型为展开的状态。另外，优选在延展部52处对圆筒部51的底板片52b进行成型。
[0099]
一对第一筒521、521能够被弯折加工成包围安装于第二连接用基底部32的压合壳体7。通过一对第一筒521、521对压合壳体的按压，载置于第二连接用基底部32的设置面321上的中心导体wc能够被牢固地压接于设置面321。
[0100]
一对第二筒522、522能够被弯曲加工成包围围绕电介质di的周围的外部导体wb。由此，一对第二筒522、522与外部导体wb压接，将外部导体wb与壳5电连接，并且将同轴连接器10固定于同轴电缆cb的终端。
[0101]
(压合壳体的结构)
[0102]
接下来，参照图6、图9、图10以及图11a、11b，对实施方式的压合壳体7的结构进行说明。压合壳体7具有被切成u字状的槽7s。槽7s形成为能够按压中心导体wc的外周。压合壳体7能够从收纳室31r的开口侧朝向第二连接用基底部32的规定部插入。规定部例如具有用
于将压合壳体7保持于第二连接用基底部32的结构。
[0103]
在压合壳体7的一端部设置有一对矛形件7r、7r。一对矛形件7r、7r跨槽7s地配置。在一对矛形件7r、7r与槽7s之间设置有一对引导槽7g、7g。在引导槽7g、7g与矛形件7r、7r之间设置有一对切口7n、7n。由此，允许矛形件7r、7r周边部分的伴随着弹性的变形。
[0104]
另一方面，参照图6或图7，在壳体3的第二连接用基底部32形成有能够卡定压合壳体7的一对矛形件7r、7r的一对台阶32d、32d。另外，在一对台阶32d、32d的内侧形成有从台阶32d、32d的基端倾斜地隆起的一对按压用的隆起部32e、32e。在一对台阶32d、32d及隆起部32e、32e与连接面32c之间形成有定位用的凸部32p、32p。在压合壳体7经由引导槽7g、7g与凸部32p、32p之间的嵌合而被压入到第二连接用基底部32时，矛形件7r、7r卡定于台阶32d、32d。由此，压合壳体7被保持于第二连接用基底部32。
[0105]
参照图11a，示出了中心导体wc载置于设置面321且压合壳体7保持于第二连接用基底部32的状态。该状态下，压合壳体7的槽7s不至于对中心导体wc进行加压。接着，参照图11b，一对第一筒521、521被弯折加工成包围压合壳体7。由此，设置面321上的中心导体wc被槽7s加压，中心导体wc被压接于设置面321。此时，压合壳体7的一对矛形件7r、7r从一对台阶32d、32d移动而位于隆起部32e、32e的平面区域。由此，通过一对切口7n、7n所作用的矛形件7r、7r周边的变形，压合壳体7借助于引导槽7g、7g与第二连接用基底部32的凸部32p、32p之间的嵌合而被牢固地定位。由此，中心导体wc能够与触头1连接。
[0106]
实施方式的同轴插头10使用压合壳体7和对压合壳体7进行加压的一对第一筒521、521，将中心导体wc按压并压接于设置面321。由此，中心导体wc与触头1可靠地连接。
[0107]
[同轴连接器的作用]
[0108]
参照图12，一边对实施方式的同轴连接器10的组装工序进行说明，一边对实施方式的同轴连接器10的作用和效果进行说明。
[0109]
在一对第一筒521、521和一对第二筒522、522展开的状态下(参照图5)，且在第二筒522、522的底部的一部分与金属板的载体c相连的状态下，带触头1的壳体3被放置于展开状态的壳5而进行组装。另外，压合壳体7被保持于第二连接用基底部32(参照图11a)。
[0110]
接着，将进行了终端处理的同轴电缆cb的中心导体wc载置于设置面321(参照图8b)，并且将进行了终端处理的同轴电缆cb的外部导体wb载置于第二筒522、522的底部(参照图5)。
[0111]
关于压合壳体7，从图11a所示的状态起，将一对第一筒521、521以卷绕于第二连接用基底部32的方式进行弯折加工(参照图11b)。由此，通过压合壳体7将中心导体wc按压于设置面321，中心导体wc能够与触头1可靠地连接。
[0112]
另外，对一对第二筒522、522以卷绕于包围电介质di的周围的外部导体wb的方式进行弯曲加工。由此，一对第二筒522、522与外部导体wb压接，将外部导体wb与壳5电连接，并且将同轴插头(同轴连接器)10固定于同轴电缆cb的终端。此外，从载体c分离壳的时机能够根据组装工序的环境而变更。
[0113]
如上所述，实现了一系列的组装作业。实施方式的同轴插头10不经过使电缆夹弯曲的工序，能够利用一对第一筒521、521对保持在第二连接用基底部32上的压合壳体7进行按压。由此，通过对载置于设置面321上的中心导体wc进行压接，中心导体wc能够可靠地与触头1连接。由此，实施方式的同轴插头10能够削减线束加工工序，能够有助于降低制造成
本。
[0114]
并且，参照图1至图9，实施方式的同轴插头10具有通过三点接触而与中心触头2外接的三点接触型的触头1。三点接触型的触头1由位于与中心触头2内接的假想的正三角形的顶点中的一组顶点的一对固定端子、和位于另一个顶点的能够弹性移位的可动端子构成。可动端子的弹性移位主要在朝向一对固定端子的中间部的方向及其相反方向的范围内。由此，与使用了需要向端子相互分离的方向扩展的两点接触型的触头的同轴连接器相比，能够实现小型化。
[0115]
参照图4，实施方式的同轴插头10在触头1的末端部侧和基端部侧，将触头1(金属板11t)与壳5之间的距离之差设定得小，由此，能够抑制阻抗的紊乱。由此，能够增大传送至同轴插头10的高频信号的高频频带。
[0116]
参照图11a、11b，从中心导体wc载置于设置面321且压合壳体7保持于第二连接用基底部32的状态起，中心导体wc借助于一对第一筒521、521以及压合壳体7而被压接于设置面321。换言之，槽7s的底部按压与设置面321对置的中心导体wc的外周，由此，中心导体wc能够与触头1连接。