高导热率的陶瓷基板的制作方法

技术特征：
1.一种高导热率的陶瓷基板，其特征在于：包括有陶瓷本体、上线路层、下线路层、上石墨烯导热层以及下石墨烯导热层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导电孔，该导电孔中填充金属形成有导电柱，该陶瓷本体的上表面凹设有凹位，该凹位的底面开设有多个导热孔，该多个导热孔均向下贯穿至陶瓷本体的下表面，且每一导热孔中均填充有石墨烯材料而形成有导热柱；该上线路层和下线路层分别设置于陶瓷本体的上下表面，上线路层与导电柱的上端连接，该下线路层与导电柱的下端连接；该上石墨烯导热层嵌设于凹位中，上石墨烯导热层与各导热柱的上端一体成型连接；该下石墨烯导热层设置于陶瓷本体的下表面，下石墨烯导热层与各导热柱的下端一体成型连接。2.根据权利要求1所述的高导热率的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷本体的上表面周缘成型有金属围板，该金属围板围构形成一容置腔，该上线路层和上石墨烯导热层均位于容置腔中。3.根据权利要求1所述的高导热率的陶瓷基板，其特征在于：所述上线路层包括有上镍钒合金镀膜层、上镍铜合金镀膜层和上纯银镀膜层，该上镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的上表面，该上镍铜合金镀膜层溅镀成型在上镍钒合金镀膜层的上表面，该上纯银镀膜层溅镀成型在上镍铜合金镀膜层的上表面。4.根据权利要求3所述的高导热率的陶瓷基板，其特征在于：所述上线路层还包括有上纯铜板，该上纯铜板的下表面热浸镀形成有上锡镀层，该上锡镀层与上纯银镀膜层热压叠合在一起。5.根据权利要求1所述的高导热率的陶瓷基板，其特征在于：所述下线路层包括有下镍钒合金镀膜层、下镍铜合金镀膜层和下纯银镀膜层，该下镍钒合金镀膜层溅镀成型在陶瓷本体的下表面，该下镍铜合金镀膜层溅镀成型在下镍钒合金镀膜层的下表面，该下纯银镀膜层溅镀成型在下镍铜合金镀膜层的下表面。6.根据权利要求5所述的高导热率的陶瓷基板，其特征在于：所述下线路层还包括有下纯铜板，该下纯铜板的上表面热浸镀形成有下锡镀层，该下锡镀层与下纯银镀膜层热压叠合在一起。

技术总结
本实用新型公开一种高导热率的陶瓷基板，包括有陶瓷本体、上线路层、下线路层、上石墨烯导热层以及下石墨烯导热层；该陶瓷本体的上下表面贯穿形成有导电孔，该导电孔中填充金属形成有导电柱，该陶瓷本体的上表面凹设有凹位，该凹位的底面开设有多个导热孔，该多个导热孔均向下贯穿至陶瓷本体的下表面，且每一导热孔中均填充有石墨烯材料而形成有导热柱；通过在多个导热孔中均填充有石墨烯材料而形成有导热柱，并配合设置上石墨烯导热层和下石墨烯导热层，利用石墨烯高导热的特性，使得设置在上石墨烯导热层上的电子器件产生的热量能够快速传递至下石墨烯导热层上，再由外部散热器进行散热，散热效果更好，完全满足高功率器件的散热要求。散热要求。散热要求。


技术研发人员：孔仕进 康为 何浩波 郭晓泉
受保护的技术使用者：江西晶弘新材料科技有限责任公司
技术研发日：2022.04.20
技术公布日：2022/9/6