一种生箔一体机及其生产工艺的制作方法

1.本发明涉及铜箔生产技术领域，具体为一种生箔一体机及其生产工艺。


背景技术：

2.电解铜箔是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)、锂离子电池制造的重要的材料。生箔装置是铜箔生产过程中必不可少的一环，现铜箔生产流程，基本为分段进行，通过阳极槽阳极板与阴极辊之间的导电生成铜箔，后处理形成母卷，转运母卷进入退火流程，退火工艺后转至分切，分切时ccd检测铜箔表面及其物理性能。周转流程繁琐消耗时间和人力较大，周转过程易对箔卷造成污染及意外损伤，箔面品质下降，生产效率较低。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本发明提供了一种生箔一体机及其生产工艺，解决了上述提出的问题。
4.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种生箔一体机，包括生箔组、隔断墙、后处理检测组和分切收卷组，所述生箔组包含由阳极槽、阴极辊和切边机组成的铜箔生成机构，所述切边机的一侧设置有用于钝化铜箔表面的防氧化系统，所述防氧化系统的顶部设置有用于吹干防氧化液对铜箔干燥的风干系统；所述隔断墙包括第一隔断墙和第二隔断墙，所述第一隔断墙设置于防氧化系统右侧，所述第二隔断墙设置于分切收卷组左侧，所述生箔组，后处理与检测组、分切与收卷组所需的环境洁净条件不同，所以通过两面隔断墙将其分为三个区域用于分别对三个结构组进行洁净处理，所述后处理检测组包括一次检测区、二次检测区和三次检测区，所述一次检测区包括一级恒温室和设置于一级恒温室内腔的两组张力稳定结构、无动力轮系与检测器，所述二次检测区包括二级恒温室和设置于二级恒温室内腔的张力稳定结构、无动力轮系与检测器，所述三次检测区包括三级恒温室和设置于三级恒温室内腔的张力稳定结构、无动力轮系与检测器，所述张力稳定结构用于控制铜箔张力稳定，所述无动力轮系用于传动铜箔以及通过更改轮系位置来应对突发情况，所述一级恒温室和二级恒温室用于对铜箔进行退火工序，所述三级恒温室用于使铜箔降至常温，所述检测器用于在后处理工序中检查铜箔表面的缺陷，同时检测铜箔的物理性能。
5.作为本发明进一步的方案：所述第一隔断墙左侧洁净等级为准30万级，所述第一隔断墙和第二隔断墙之间区域洁净等级为万级，所述第二隔断墙的右侧区域洁净等级为千级。
6.作为本发明进一步的方案：所述一级恒温室和二级恒温室的内腔均安装有对铜箔进行退火的烘箱，所述三级恒温室的内腔安装有对铜箔进行降温的风室。
7.作为本发明进一步的方案：所述一级恒温室的温度高于二级恒温室的温度，所述二级恒温室的温度高于三级恒温室的温度，所述三级恒温室的温度为常温。
8.作为本发明进一步的方案：所述无动力轮系包括固定轮和用于调节张力的可移动
轮。
9.一种生箔一体机的生产工艺，包括以下步骤：
10.步骤一、通过阳极槽和阴极辊生成铜箔，然后经过切边机切边后输送到防氧化系统进行风干防氧化，然后输送过第一隔断墙；
11.步骤二、铜箔输送到一次检测区，在一级恒温室内进行一次退火，通过张力稳定结构和无动力轮系进行输送，输送完毕后进行一次检测，然后输送到二次检测区，在二级恒温室内进行二次退火，通过张力稳定结构和无动力轮系进行输送，输送完毕后进行二次检测，然后输送到三次检测区，在三级恒温室内进行降温，通过张力稳定结构和无动力轮系进行输送，输送完毕后进行三次检测；
12.步骤三、经过三次检测后输出到第二隔断墙右侧的分切收卷组内进行收卷。
13.本发明与现有技术相比具备以下有益效果：
14.1、本发明，将生箔、后处理、分切三项任务分区进行，三个区域分别使用不同的净化水平，可以有效降低洁净车间内部环境的成本，三个工作区域相互连续，可以保证生箔、后处理、检测、分切几个工序同时进行，消去了各个工序之间的时间损耗，大幅提升了工作效率。
15.2、该装置设立了两个退火间，在正常运行流程时就可以进行退火工序，且两个退火间温度不一致，第二退火间温度比第一退火间稍低可以进行阶段式的退火，更好的去除铜箔里的应力，使铜箔晶粒均匀化。
16.3、该装置在两个退火间与风室之后都安装检测装置用于检测退火后以及降温后铜箔的表面情况以及物理性能，出现问题能后第一时间发现并处理，比起在分切时进行检测能够大量减少损失。
17.4、退火室与风室之中都安装无动力轮系，其中下方安装着的是固定轮，上方安装的活动轮，当铜箔出现张力不均，断箔等异常情况时，可以通过改变活动轮的位置来控制张力，也可以通过移动活动轮增加铜箔的移动空间用来作为断箔时调整的缓冲带。
18.5、退火室与风室的传动依靠无动力轮系，不会因传动比造成铜箔与辊速度不一致而导致的划伤。
19.6、由于整个工作流程为一体流程，所以在整个过程中需要的人员少，人力要求低、工作强度低(收卷机每次换卷至少需要4人)，由于整个工作流程为一体流程，消除了生箔每次因为换卷产生的几百米的箔头废料和每次换卷带来的系统不稳定性：起皱、打折、串卷等，整个工艺流程中铜箔都位于洁净环境且不会受到外部流转时，受到粉尘的污染，能够保证其品质的提升。
附图说明
20.图1为本发明的结构示意图；
21.图2为本发明的工艺流程图。
22.图中：1、阳极槽；2、阴极辊；3、防氧化系统；4、第一隔断墙；5、第二隔断墙；6、一级恒温室；7、二级恒温室；8、三级恒温室；9、张力稳定结构；10、无动力轮系；11、切边机；101、可移动轮；102、固定轮。
具体实施方式
23.为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
24.请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种生箔一体机，包括生箔组、隔断墙、后处理检测组和分切收卷组，生箔组包含由阳极槽1、阴极辊2和切边机11组成的铜箔生成机构，切边机11的一侧设置有用于钝化铜箔表面的防氧化系统3，防氧化系统3的顶部设置有用于吹干防氧化液对铜箔干燥的风干系统；隔断墙包括第一隔断墙4和第二隔断墙5，第一隔断墙4设置于防氧化系统3右侧，第二隔断墙5设置于分切收卷组左侧，生箔组，后处理与检测组、分切与收卷组所需的环境洁净条件不同，所以通过两面隔断墙将其分为三个区域用于分别对三个结构组进行洁净处理，后处理检测组设置在第一隔断墙4和第二隔断墙5之间，后处理检测组包括一次检测区、二次检测区和三次检测区，一次检测区包括一级恒温室6和设置于一级恒温室6内腔的两组张力稳定结构9、无动力轮系10与检测器，二次检测区包括二级恒温室7和设置于二级恒温室7内腔的张力稳定结构9、无动力轮系10与检测器，三次检测区包括三级恒温室8和设置于三级恒温室8内腔的张力稳定结构9、无动力轮系10与检测器，张力稳定结构9用于控制铜箔张力稳定，无动力轮系10用于传动铜箔以及通过更改轮系位置来应对突发情况，一级恒温室6和二级恒温室7用于对铜箔进行退火工序，三级恒温室8用于使铜箔降至常温，检测器用于在后处理工序中检查铜箔表面的缺陷针孔、划线、色差点等，同时检测铜箔的物理性能翘曲值，塌边值等，将生箔、后处理、分切三项任务分区进行，三个区域分别使用不同的净化水平，可以有效降低洁净车间内部环境的成本，三个工作区域相互连续，可以保证生箔、后处理、检测、分切几个工序同时进行，消去了各个工序之间的时间损耗，大幅提升了工作效率。
25.第一隔断墙4左侧洁净等级为准30万级，第一隔断墙4和第二隔断墙5之间区域洁净等级为万级，第二隔断墙5的右侧区域洁净等级为千级，由于整个工作流程为一体流程，所以在整个过程中需要的人员少，人力要求低、工作强度低(收卷机每次换卷至少需要4人)，由于整个工作流程为一体流程，消除了生箔每次因为换卷产生的几百米的箔头废料和每次换卷带来的系统不稳定性：起皱、打折、串卷等，整个工艺流程中铜箔都位于洁净环境且不会受到外部流转时，受到粉尘的污染，能够保证其品质的提升。
26.一级恒温室6和二级恒温室7的内腔均安装有对铜箔进行退火的烘箱，三级恒温室8的内腔安装有对铜箔进行降温的风室。
27.一级恒温室6的温度高于二级恒温室7的温度，二级恒温室7的温度高于三级恒温室8的温度，三级恒温室8的温度为常温，设立了两个退火间，在正常运行流程时就可以进行退火工序，且两个退火间温度不一致，第二退火间温度比第一退火间稍低可以进行阶段式的退火，更好的去除铜箔里的应力，使铜箔晶粒均匀化，在两个退火间与风室之后都安装检测装置用于检测退火后以及降温后铜箔的表面情况以及物理性能，出现问题能后第一时间发现并处理，比起在分切时进行检测能够大量减少损失。
28.无动力轮系10包括固定轮102和用于调节张力的可移动轮101，退火室与风室之中都安装无动力轮系10，其中下方安装着的是固定轮102，上方安装的可移动轮101，当铜箔出现张力不均，断箔等异常情况时，可以通过改变可移动轮101的位置来控制张力，也可以通过移动可移动轮101增加铜箔的移动空间用来作为断箔时调整的缓冲带，退火室与风室的
传动依靠无动力轮系10，不会因传动比造成铜箔与辊速度不一致而导致的划伤。
29.一种生箔一体机的生产工艺，包括以下步骤：
30.步骤一、通过阳极槽1和阴极辊2生成铜箔，然后经过切边机11切边后输送到防氧化系统3进行风干防氧化，然后输送过第一隔断墙4；
31.步骤二、铜箔输送到一次检测区，在一级恒温室6内进行一次退火，通过张力稳定结构9和无动力轮系10进行输送，输送完毕后进行一次检测，然后输送到二次检测区，在二级恒温室7内进行二次退火，通过张力稳定结构9和无动力轮系10进行输送，输送完毕后进行二次检测，然后输送到三次检测区，在三级恒温室8内进行降温，通过张力稳定结构9和无动力轮系10进行输送，输送完毕后进行三次检测；
32.步骤三、经过三次检测后输出到第二隔断墙5右侧的分切收卷组内进行收卷。
33.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。