一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的制作方法

1.本发明涉及一种pcb沉铜装置，更具体的说是一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置。


背景技术：

2.铜线是电路的基础,沉铜就是将铜箔镀到pcb板上。沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜,使孔壁具有导电性,通常也称作化学镀铜、孔化。线路板沉铜电镀时，经常会出现板面起泡的现象，板面在机加工进程构成的尘土污染表面以及孔洞在进入溶液时空气附着再孔内是造成气泡的原因。


技术实现要素：

3.本发明主要解决的技术问题是提供一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置，本装置不同于传统的在空气中清理板面杂质，因为在进入电镀溶液前依然存在板面附着杂质的可能，而本装置在板面沉入电镀溶液内进行表面的清理，同时对板面的孔洞进行让空气附着处理，利用板面间距的移动实现电镀溶液的流动达到溶液均匀。
4.本发明的目的通过以下技术方案来实现：
5.一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置，包括容器组件、冲击机构、轨道架组件和pcb载体机构，所述的冲击机构固定安装在容器组件上，容器组件上滑动安装有轨道架组件，轨道架组件上设置的凹槽内滑动安装有pcb载体机构。
6.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置所述的容器组件包括箱体、升降用电机、升降用螺纹杆，升降用电机固定安装在箱体上，升降用电机的输出端固定安装有升降用螺纹杆，升降用螺纹杆旋转安装在箱体上设置的凹槽内。
7.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置所述的冲击机构包括位移用电机、移动用螺纹杆、滑杆、潜水泵、滑动板、旋转用电机、电机连接件、摆动臂、延长用液压缸、双向喷头、电机托板、内部电机、内部螺纹杆，位移用电机固定安装在箱体上，位移用电机的输出端固定安装有移动用螺纹杆，移动用螺纹杆旋转安装在箱体上设置的凹槽内，箱体上固定安装有滑杆，滑杆上滑动安装有滑动板，滑动板与移动用螺纹杆螺纹连接，滑动板上固定安装有潜水泵，潜水泵上通过输出软管安装有双向喷头，双向喷头滑动安装在摆动臂上设置的凹槽内，双向喷头固定安装在延长用液压缸的输出端，延长用液压缸固定安装在摆动臂上，摆动臂固定安装在电机连接件上，电机连接件固定安装在旋转用电机的输出端，旋转用电机固定安装在电机托板上，电机托板滑动安装在滑动板上设置的凹槽内，滑动板上固定安装有内部电机，内部电机的输出端固定安装有内部螺纹杆，内部螺纹杆与电机托板螺纹连接，内部螺纹杆旋转安装在滑动板上设置的凹槽内。
8.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置所述的轨道架组件包括升降侧板、挤压用液压缸、挤压板、轨道横板，升降侧板上固定安装有轨道横板，升降侧板上设置的凹槽内滑动安装有挤压板，挤压板固定安装在挤压用液压缸的
输出端，挤压用液压缸固定安装升降侧板上，升降侧板滑动安装在箱体上设置的凹槽内，升降侧板与升降用螺纹杆螺纹连接。
9.作为本技术方案的进一步优化，本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置所述的pcb载体机构包括限位板、滑动柱、限位滑件、摆动板、连接铰接件、弹簧、方形件、滚动杆、托板、移动轮、滚动轮，限位滑件上设置的凹槽内旋转安装有移动轮，限位滑件滑动安装在轨道横板上设置的凹槽内，限位滑件的通孔内滑动安装有滑动柱，滑动柱上固定安装有限位板，限位板上设置的凹槽内旋转安装有摆动板，摆动板旋转安装在托板上设置的凹槽内，摆动板上设置的凹槽内旋转安装有滚动轮，滚动轮滑动安装在轨道横板上设置的凹槽内，摆动板与连接铰接件相铰接，限位板上固定安装有方形件，方形件固定安装在托板上，方形件上设置的凹槽内旋转安装在滚动杆，挤压板穿过滚动杆所形成的通孔，方形件上固定安装有弹簧。
10.本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的有益效果为：
11.1.启动升降用电机，升降用电机带动升降用螺纹杆旋转，从而使升降侧板向上移动，实现将轨道架组件整体上移的功能，将需要沉铜的线路板逐一插入限位板和托板内，在启动升降用电机使轨道架组件下降从而将线路板沉入电解溶液内，当线路板底部沉入时，启动位移用电机，位移用电机带动移动用螺纹杆旋转，从而使滑动板移动到线路板之间的缝隙处，启动旋转用电机，旋转用电机通过电机连接件使摆动臂旋转，从而使双向喷头移动到线路板的底部，启动潜水泵，潜水泵通过连接在双向喷头的软管将电解溶液从双向喷头喷出(连接的软管满足双向喷头的位移条件)，喷出的电解溶液冲击线路板，从而将线路板上孔洞内附着的空气冲出，实现清理孔洞的目的，同时也冲击线路板面，将板面上的杂质冲掉，而冲击机构的操作全部在电解溶液内，也就避免了现有技术中在清理板面后，再其进入电解液前依旧可能存在表面附着杂质的问题，在启动内部电机，内部电机通过内部螺纹杆带动电机托板移动，实现双向喷头的横向移动，从而将板面的每个位置都进行冲击处理，而随着轨道架组件带着线路板的下沉，可通过延长用液压缸延长双向喷头向外延伸的距离，满足板面不同长短的需求。
12.2.当线路板完全沉入电解溶液内并通过冲击机构处理后，启动挤压用液压缸，挤压用液压缸收缩拉动挤压板挤压滚动杆，从而使摆动板张开，限位滑件在移动轮的辅助作用下在轨道横板上滑动，摆动板在滚动轮的作用下在轨道横板上滑动，移动轮和滚动轮起到提高流畅度的目的，弹簧被拉伸，此时的各个限位板之间的间距增加，使线路板之间的间距增加，然后再通过挤压用液压缸推动挤压板，弹簧收缩，使得各个线路板之间的间距在缩小，在线路板伸缩的过程中，使各个线路板之间的缝隙重复做着挤出或吸入电解溶液，从而保证了电解溶液始终处于流动的状态，也就保证了电机溶液的密度均匀，同时流动的电解溶液也始终冲刷着线路板面，避免了电解溶液内从空气中落入新的杂质附着在线路板上，也避免杂质重新附着在板面上。
附图说明
13.下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
14.图1为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的立体结构示意图。
15.图2为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的容器组件1的立体结构示意
图。
16.图3为图2中a的局部放大结构示意图。
17.图4为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的冲击机构2的立体结构示意图。
18.图5为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的冲击机构2的补充立体结构示意图。
19.图6为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的轨道架组件3的立体结构示意图。
20.图7为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的轨道架组件3的立体结构示意图。
21.图8为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的pcb载体机构4的立体结构示意图。
22.图9为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的pcb载体机构4的立体结构示意图。
23.图10为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的pcb载体机构4的局部立体结构示意图。
24.图11为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的弹簧4-6、方形件4-7和滚动杆4-8的立体结构示意图。
25.图12为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的pcb载体机构4的补充立体结构示意图。
26.图13为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的限位滑件4-3和移动轮4-10的立体结构示意图。
27.图14为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的pcb载体机构4的局部横截面结构示意图。
28.图15为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的pcb载体机构4的局部横截面结构示意图。
29.图16为本发明一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置的冲击机构2的局部横截面结构示意图。
30.图中：容器组件1；箱体1-1；升降用电机1-2；升降用螺纹杆1-3；冲击机构2；位移用电机2-1；移动用螺纹杆2-2；滑杆2-3；潜水泵2-4；滑动板2-5；旋转用电机2-6；电机连接件2-7；摆动臂2-8；延长用液压缸2-9；双向喷头2-10；电机托板2-11；内部电机2-12；内部螺纹杆2-13；轨道架组件3；升降侧板3-1；挤压用液压缸3-2；挤压板3-3；轨道横板3-4；pcb载体机构4；限位板4-1；滑动柱4-2；限位滑件4-3；摆动板4-4；连接铰接件4-5；弹簧4-6；方形件4-7；滚动杆4-8；托板4-9；移动轮4-10；滚动轮4-11。
具体实施方式
31.下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
32.具体实施方式一：
33.下面结合图1-15说明本实施方式，一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置，包括容
器组件1、冲击机构2、轨道架组件3和pcb载体机构4，所述的冲击机构2固定安装在容器组件1上，容器组件1上滑动安装有轨道架组件3，轨道架组件3上设置的凹槽内滑动安装有pcb载体机构4。
34.具体实施方式二：
35.下面结合图1-15说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的容器组件1包括箱体1-1、升降用电机1-2、升降用螺纹杆1-3，升降用电机1-2固定安装在箱体1-1上，升降用电机1-2的输出端固定安装有升降用螺纹杆1-3，升降用螺纹杆1-3旋转安装在箱体1-1上设置的凹槽内。
36.具体实施方式三：
37.下面结合图1-15说明本实施方式，本实施方式对实施方式二作进一步说明，所述的冲击机构2包括位移用电机2-1、移动用螺纹杆2-2、滑杆2-3、潜水泵2-4、滑动板2-5、旋转用电机2-6、电机连接件2-7、摆动臂2-8、延长用液压缸2-9、双向喷头2-10、电机托板2-11、内部电机2-12、内部螺纹杆2-13，位移用电机2-1固定安装在箱体1-1上，位移用电机2-1的输出端固定安装有移动用螺纹杆2-2，移动用螺纹杆2-2旋转安装在箱体1-1上设置的凹槽内，箱体1-1上固定安装有滑杆2-3，滑杆2-3上滑动安装有滑动板2-5，滑动板2-5与移动用螺纹杆2-2螺纹连接，滑动板2-5上固定安装有潜水泵2-4，潜水泵2-4上通过输出软管安装有双向喷头2-10，双向喷头2-10滑动安装在摆动臂2-8上设置的凹槽内，双向喷头2-10固定安装在延长用液压缸2-9的输出端，延长用液压缸2-9固定安装在摆动臂2-8上，摆动臂2-8固定安装在电机连接件2-7上，电机连接件2-7固定安装在旋转用电机2-6的输出端，旋转用电机2-6固定安装在电机托板2-11上，电机托板2-11滑动安装在滑动板2-5上设置的凹槽内，滑动板2-5上固定安装有内部电机2-12，内部电机2-12的输出端固定安装有内部螺纹杆2-13，内部螺纹杆2-13与电机托板2-11螺纹连接，内部螺纹杆2-13旋转安装在滑动板2-5上设置的凹槽内。
38.具体实施方式四：
39.下面结合图1-15说明本实施方式，本实施方式对实施方式二作进一步说明，所述的轨道架组件3包括升降侧板3-1、挤压用液压缸3-2、挤压板3-3、轨道横板3-4，升降侧板3-1上固定安装有轨道横板3-4，升降侧板3-1上设置的凹槽内滑动安装有挤压板3-3，挤压板3-3固定安装在挤压用液压缸3-2的输出端，挤压用液压缸3-2固定安装升降侧板3-1上，升降侧板3-1滑动安装在箱体1-1上设置的凹槽内，升降侧板3-1与升降用螺纹杆1-3螺纹连接。
40.具体实施方式五：
41.下面结合图1-15说明本实施方式，本实施方式对实施方式四作进一步说明，所述的pcb载体机构4包括限位板4-1、滑动柱4-2、限位滑件4-3、摆动板4-4、连接铰接件4-5、弹簧4-6、方形件4-7、滚动杆4-8、托板4-9、移动轮4-10、滚动轮4-11，限位滑件4-3上设置的凹槽内旋转安装有移动轮4-10，限位滑件4-3滑动安装在轨道横板3-4上设置的凹槽内，限位滑件4-3的通孔内滑动安装有滑动柱4-2，滑动柱4-2上固定安装有限位板4-1，限位板4-1上设置的凹槽内旋转安装有摆动板4-4，摆动板4-4旋转安装在托板4-9上设置的凹槽内，摆动板4-4上设置的凹槽内旋转安装有滚动轮4-11，滚动轮4-11滑动安装在轨道横板3-4上设置的凹槽内，摆动板4-4与连接铰接件4-5相铰接，限位板4-1上固定安装有方形件4-7，方形件
4-7固定安装在托板4-9上，方形件4-7上设置的凹槽内旋转安装在滚动杆4-8，挤压板3-3穿过滚动杆4-8所形成的通孔，方形件4-7上固定安装有弹簧4-6。
42.本发明的一种防线路板沉铜电镀板面气泡装置，其工作原理为：
43.启动升降用电机1-2，升降用电机1-2带动升降用螺纹杆1-3旋转，从而使升降侧板3-1向上移动，实现将轨道架组件3整体上移的功能，将需要沉铜的线路板逐一插入限位板4-1和托板4-9内，在启动升降用电机1-2使轨道架组件3下降从而将线路板沉入电解溶液内，当线路板底部沉入时，启动位移用电机2-1，位移用电机2-1带动移动用螺纹杆2-2旋转，从而使滑动板2-5移动到线路板之间的缝隙处，启动旋转用电机2-6，旋转用电机2-6通过电机连接件2-7使摆动臂2-8旋转，从而使双向喷头2-10移动到线路板的底部，启动潜水泵2-4，潜水泵2-4通过连接在双向喷头2-10的软管将电解溶液从双向喷头2-10喷出(连接的软管满足双向喷头2-10的位移条件)，喷出的电解溶液冲击线路板，从而将线路板上孔洞内附着的空气冲出，实现清理孔洞的目的，同时也冲击线路板面，将板面上的杂质冲掉，而冲击机构2的操作全部在电解溶液内，也就避免了现有技术中在清理板面后，再其进入电解液前依旧可能存在表面附着杂质的问题，在启动内部电机2-12，内部电机2-12通过内部螺纹杆2-13带动电机托板2-11移动，实现双向喷头2-10的横向移动，从而将板面的每个位置都进行冲击处理，而随着轨道架组件3带着线路板的下沉，可通过延长用液压缸2-9延长双向喷头2-10向外延伸的距离，满足板面不同长短的需求(可通过连接外部过滤设备过滤电解液中的杂质)。
44.当线路板完全沉入电解溶液内并通过冲击机构2处理后，启动挤压用液压缸3-2，挤压用液压缸3-2收缩拉动挤压板3-3挤压滚动杆4-8，从而使摆动板4-4张开，限位滑件4-3在移动轮4-10的辅助作用下在轨道横板3-4上滑动，摆动板4-4在滚动轮4-11的作用下在轨道横板3-4上滑动，移动轮4-10和滚动轮4-11起到提高流畅度的目的，弹簧4-6被拉伸，此时的各个限位板4-1之间的间距增加，使线路板之间的间距增加，然后再通过挤压用液压缸3-2推动挤压板3-3，弹簧4-6收缩，使得各个线路板之间的间距在缩小，在线路板伸缩的过程中，使各个线路板之间的缝隙重复做着挤出或吸入电解溶液，从而保证了电解溶液始终处于流动的状态，也就保证了电机溶液的密度均匀，同时流动的电解溶液也始终冲刷着线路板面，避免了电解溶液内从空气中落入新的杂质附着在线路板上，也避免杂质重新附着在板面上。
45.当然，上述说明并非对本发明的限制，本发明也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本发明的保护范围。