用于双列直插式存储器模块冷却应用的适形的热传输装置的制作方法

用于双列直插式存储器模块冷却应用的适形的热传输装置


背景技术：

1.计算机系统包括电子部件和电路，例如，中央处理单元(cpu)和存储器模块，它们消耗电力来操作。最终，由这些电路消耗的所有电力都以热的形式散发出去。在相对小的空间内具有许多电路的高密度系统中，热密度增大。对计算机系统冷却可提高该计算机系统的性能和/或延长其使用寿命。
附图说明
2.当与附图一起阅读本公开时，可以从以下详细的描述最好地理解本公开。强调的是，按照行业的标准实践，各种特征不是按比例绘制的。事实上，为了讨论的清楚起见，可以任意地增大或减小各种特征的尺寸。
3.图1是根据本公开的一个或多个示例的、具有存储器板的计算机存储器系统，所述存储器板支撑部署在其上的若干双列直插式存储器模块(dimm)。
4.图2a是根据本公开的一个或多个示例的、与一种类型的冷却设备集成的dimm组件。
5.图2b是根据本公开的一个或多个示例的、图2a的dimm组件的a
‑
a剖视图。
6.图3a是根据本公开的一个或多个示例的、与另一种类型的冷却设备集成的dimm组件。
7.图3b是根据本公开的一个或多个示例的、图3a的dimm组件的a
‑
a剖视图。
8.图4a是根据本公开的一个或多个示例的、附接到热传输装置的第一类型的单侧热传递装置的剖视图。
9.图4b是根据本公开的一个或多个示例的、附接到热传输装置的第二类型的单侧热传递装置的剖视图。
10.图4c是根据本公开的一个或多个示例的、附接到热传输装置的双侧热传递装置的剖视图。
11.图5是根据本公开的一个或多个示例的、具有单侧热传递装置的图2b的多个dimm组件的剖视图。
12.图6是根据本公开的一个或多个示例的、具有双侧热传递装置的图2b的多个dimm组件的剖视图。
具体实施方式
13.现在将公开以下要求保护的主题的说明性示例。为了清楚起见，在本说明书中并未描述实际实施方式的所有特征。将应当理解，在任何这样的实际实施方式的开发中，会做出许多特定于实施方式的决策来实现开发人员的特定目标，例如，遵守与系统相关的约束和与业务相关的约束，其因实施方式不同而将有不同。此外，将应当理解，对于受益于本公开的本领域的普通技术人员而言，即使这样的开发工作是复杂的且耗时的，这样的开发工作也将是例行任务。
14.此外，如本文所使用的，不定冠词“一”旨在具有其在专利领域中的普通含义，即，“一个或多个”。在本文中，术语“大约”和“近似”当应用于一值时通常意味着处于用于产生该值的装备的容差范围内，或者在一些示例中意味着正或负10％、或正或负5％、或正或负1％，除非另外明确地规定以外。进一步地，在本文中，如本文所使用的术语“基本”意味着大部分、或几乎全部、或全部、或具有例如约51％至约100％的范围的量。如本文所使用的，术语“耦合”被定义为连接，无论是没有借助任何居间元件的直接连接还是借助至少一个居间元件的间接连接，除非另外指示以外。两个元件可以通过通信信道、通路、网络或系统被机械地耦合、电力地或通信地链接。如本文所使用的，术语“和/或”是指并且涵盖相关列举的项目的任何和所有可能的组合。此外，本文的示例旨在仅是说明性的，并且出于讨论目的而不通过限制的方式来呈现。
15.为了冷却计算机系统中的电子电路，例如，dimm，可以使用不同的方法。一般来说，有三种热传递模式：传导、对流和辐射。依据是向物体添加热量还是从物体去除热量，会同时发生的这三种模式可以分别用于加热或冷却物理物体。传导是通过在两个不同温度的物体之间进行物理接触而发生的热传递模式。在对流中，直接的物理接触是不必要的，但是可以使用诸如空气或水的工作流体来分别将热能带到待加热的物体或从待冷却的物体带走热能。通过发射携带能量的电磁波来发生辐射，并且辐射不依赖于物理接触或工作流体。经常使用传导、对流或两者作为具有足够排热能力的实用方法来冷却计算机系统。
16.如果热密度(其被定义为每单位时间每单位面积的热能的产生和/或流动)是足够高的，则对流有时是不足以冷却计算机系统的。当热密度超过特定的值或阈值时，依据所涉及的物理布置和空间，强制空气对流可能无法去除足够的热来有效地冷却该系统及其部件。另外地，一些计算机系统(例如，嵌入式计算机)会是密封的，其没有允许对流的进气口或出气口。在这样的情形下，传导可以是用于冷却电路的更有效的选择。此外，经由热传导材料(例如，棒材和金属表面)的物理路由，传导会比向计算机系统内的热点鼓吹空气更有具体针对性，从而冷却最需要排热的区域。
17.本文公开了一种冷却计算机系统的冷却系统及其方法，所述冷却系统在各种示例中包括：刚性散热器装置，所述刚性散热器装置与待冷却的发热电路板(例如，dimm)热耦合；以及热传递装置，所述热传递装置经由适形的(例如，弹簧加载的)凸片或段来与散热器耦合以在该热传递装置的一侧上与散热器的表面轮廓适形，并且在该热传递装置的另一侧与热传输装置耦合。散热器装置可以由导热薄层制成，例如，u形金属板，其覆盖电路板的两个表面以提高热的分配和传递。可以在散热器装置和电路板之间部署易曲的导热材料，例如，膏状物或脂状物，以创建用于传导的更广泛和更完整的热路径。热传递装置可以由金属薄片或其它刚性传导材料制成。热传递装置可以与热传输装置集成或被紧密地附接到热传输装置以用于高热传导。热传输装置可以是热管、液体冷却装置或其它类似的热传递器具。热传输装置可以与主动或被动制冷系统、辐射体或对流系统耦合，以从计算机系统的环境去除热。
18.本文公开了一种电路板冷却设备，所述电路板冷却设备具有刚性散热器装置，所述刚性散热器装置与待冷却的电路板的表面热耦合。而且，本文公开了一种适形的热传递装置，所述适形的热传递装置与散热器热地和物理地耦合以在热传递部件的第一侧上与散热器的表面轮廓适形。冷却设备还包括热传输装置，所述热传输装置与热传递装置的第二
侧物理地附接和热耦合。
19.本文公开了一种计算机存储器系统冷却设备，其具有第一基础存储器板和面向该第一存储器板的第二基础存储器板，所述第一基础存储器板支撑和连接多个存储器模块，所述第二基础存储器板也包括多个存储器模块。在该配置中，在第一存储器板和第二存储器板上的存储器模块可以相互交错(每隔一个存储器模块是来自不同的存储器板)，并且在第一存储器板和第二存储器板两者上的多个存储器模块中的每个都包括两个冷却设备，每个冷却设备都具有刚性散热器装置、单侧适形的热传递装置以及热传输装置，所述刚性散热器装置待与存储器模块的一表面热耦合，所述单侧适形的热传递装置与散热器热地和物理地耦合以在热传递部件的第一侧上与散热器的表面轮廓适形，所述热传输装置与热传递装置的第二侧物理地附接和热耦合。
20.本文公开了另一种计算机存储器系统冷却设备，其具有第一基础存储器板和面向该第一存储器板的第二基础存储器板，所述第一基础存储器板包括多个存储器模块，所述第二基础存储器板包括多个存储器模块。在第一存储器板和第二存储器板上的多个存储器模块可以相互交错以增大存储器密度。在第一存储器板和第二存储器板两者上的每对存储器模块都共用两个冷却设备。每个冷却设备都具有刚性散热器装置、双侧适形的热传递装置以及热传输装置，所述刚性散热器装置待与存储器模块的一表面热耦合，所述双侧适形的热传递装置与散热器热地和物理地耦合以在热传递部件的第一侧上与散热器的表面轮廓适形，所述热传输装置与热传递装置的第二侧物理地附接和热耦合。
21.现在参照附图，图1是根据本公开的一个或多个示例的、具有存储器板101的计算机存储器系统100，所述存储器板101支撑部署在其上的若干双列直插式存储器模块(dimm)103。在示例性实施方式中，计算机存储器系统100包括被插入支撑插槽102中的一个或多个dimm 103，每个dimm都在dimm 103的一侧或两侧上具有一个或多个存储器芯片104。
22.计算机存储器系统100可以是在计算机系统中的主板，所述主板包括cpu、输入/输出(i/o)模块和其它电路部件，所述其它电路部件包括用于添加各种装置(例如，打印机)的插槽、通用串行总线(usb)接口、高清多媒体接口(hdmi)和存储器模块(例如，随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)和dimm以及其它部件)。为了清楚起见，并且从而为了不混淆以下要求保护的内容，在各种示例中尚未示出可以由计算机存储器系统100具有的这些类型的部件以及其它特征。在其它示例性实施方式中，计算机存储器系统100可以是专用板，其用于容纳多个dimm以用于在相对小的物理空间中创建高密度存储器子系统。
23.dimm是双单列直插式存储器模块(simm)，其可以包括ram、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、静态ram(sram)或其它类型的存储器。存储器可以是8位、16位、32位、64位等，数据路径宽度取决于存储器和系统总线设计，并且存储器可以包括用于纠错的附加位，例如，校验位或纠错码(ecc)位。dimm可以在其边缘上具有72个、168个、288个或其它数量的引脚，以允许从dimm到存储器板101以及到cpu和其它数据路径具有高数据吞吐量。dimm存储器技术正在快速发展，并且最近的添加项包括具有提高的时钟速度的双倍数据速率第四代(ddr4)。就ddr5而言，数据传送速率目前超过每秒约25千兆字节(gb)。通常，电路越快和越密集，产生的热量就越多，需要的冷却能力也越大。dimm板在尺寸和形状因数上也可以改变，所述形状因数包括主要用在便携式装置(例如，膝上型计算机)中的较小外形dimm(so
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dimm)。可用的另一种形状因数是超低剖面(vlp)形状因数。
24.存储器芯片104在目前可用8gb、16gb和64gb的情况下也持续提高存储器密度。
25.图2a示出根据本公开的一个或多个示例的、与一种类型的冷却设备集成的dimm组件200。在示例性实施方式中，dimm组件200可以包括dimm 103、u形或曲形结构、散热器装置201、物理地附接到热传递装置204和205的热传输装置202和203，所述热传递装置204和205具有弹性凸片或指状物206。
26.dimm 103可以具有任何形状因数。对于密集的现代计算机和服务器而言，dimm比以前被更密集地封装，并且dimm以更高的时钟速度运行。因此，冷却可以是针对热点，即，存储器芯片104(参见图1)，以提高用于给定的物理配置的有效冷却。这可以通过使用跨接dimm 103的刚性u形散热器装置201来实现。可以在存储器芯片104和散热器装置201之间使用热界面或易曲的间隙填充材料208，例如，导热脂、导热膏、金属薄层、3
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d导热塑料织物、间隙垫和类似物，以在没有气泡、间隙或非接触区域的情况下创建完整的热路径，从而将热从存储器芯片104传递和分配到散热器装置201。受益于本公开的本领域的技术人员将应理解，散热器装置201可以具有不同于u形的横截面。该横截面可以是正方形、三角形或具有将散热器的两个表面连接起来的任何其它形状。
27.通常，散热器装置201可以由刚性材料构造，所述刚性材料当被应用于dimm时保持其形状。散热器装置的刚性允许在热传递装置205上的弹性凸片206与散热器装置201的刚性表面接合，并且比非刚性表面更好地进行热接触，所述非刚性表面在压力下屈服并且会不能进行良好的热接触。
28.热传递装置204和205可以被物理地附接到热传输装置202和203以用于更好地热接触和热传递。在热传递装置204和205与热传输装置202和203之间的物理附接可以通过将热传递装置204和205分别紧密地绕在热传输装置202和203周围、点焊或锡焊、使用导热粘合剂或任何其它适合于有效传导性热传递的附接方法来实现。
29.热传递装置204和205可以由薄的且顺应性(柔性)的材料制成，比如可延展的金属(例如，钢或铜)片、也具有弹性的导热塑料片、将传导性与弹性结合的导热层压材料以及类似物。热传递装置204和205可以包括弹性凸片或指状物206，其通过弹力而适形于散热器装置201的两个表面，以增大或有效地最大化用于传导性热传递的热接触区域。
30.继续参照图2a，在一些示例性实施方式中，热传递装置204和205可以包括沿着接触表面区域与散热器装置201接合的多个弹性凸片206。在该配置中，弹性凸片206独立地与散热器装置201的接触表面适形，每个弹性凸片206都被尽其所能地抵靠接触表面压缩。这样，在沿着dimm 103的特定地点处的间隙、轮廓或表面不规则性通过在该地点处的弹性凸片206被局部地适形。弹性凸片206可以是正方形形状、圆形形状、三角形形状或任何其它规则或不规则的形状，其可以出于热传递的目的而与散热器装置201表面良好地接触。在其它实施方式中，热传递装置204和205可以不具有分离的弹性凸片，而是具有一个连续的弹性边缘。这样，因为没有形成或没有制成单独的凸片，所以热传递装置204和205的制造可以是更简单的。热传递装置204和205在散热器装置201上的安装也可以是更简单的。
31.热传输装置202和203从热源存储器芯片104带走由散热器装置201和热传递装置204和205所提取的热，并且从计算环境(例如，计算机系统外壳或机箱)和计算空间(例如，服务器机房)除去热。热传输装置202和203可以是用于提取由电子部件产生的热并将其从包含这些部件的系统运走的任何冷却设备。这样的装置的示例包括热管、固体导体、直接液
体冷却导管和类似物，但是该列表既不是排他的也不是穷尽的。虽然本说明书讨论了使用热管的热传递，但是将应理解，该讨论适用于其它热传输装置，其中一些以上已提及了。
32.热管在内部基于被动对流来操作。在热端部(在该处产生热或将热传递到热管)上，内部工作流体被蒸发并且去除热，中间端部被隔热(绝热段)，这促使膨胀的流体运动到热管的另一个冷端部，所述冷端部位于较低温度的环境中。工作流体在冷端部处冷凝并且通过沿着热管的内壁的芯的毛细作用而返回到热端部。以下参照图2b进一步描述dimm组件200的结构。
33.图2b是根据本公开的一个或多个示例的、图2a的dimm组件的剖视图250。剖视图250包括dimm 103、存储器芯片104、u形散热器装置201、热传输装置202和203、分别具有凸片或指状物207和206的热传递装置204和205以及易曲的(pliant)间隙填充材料208。
34.在dimm 103的两侧上的存储器芯片104经由易曲的间隙填充材料208耦合到散热器装置201的内表面(由散热器装置的侧围住的表面)，以在存储器芯片104与散热器装置201的内表面之间创建高容量且有效的传导路径。散热器装置201允许从存储器芯片104所提取的热待散布在散热器装置201的较宽的表面上，从而降低热密度。
35.散热器装置201在其外表面上分别与热传递装置204和205的弹性的或弹簧加载的凸片或指状物207和206耦合。如以上关于图2a所指出的，弹性凸片207和206在散热器装置201的外表面上施加物理力并且与散热器装置201的外表面的形状适形，从而与其中没有施加这种力的弹性构件的情况相比形成更高容量且更有效的导热连接。弹力可以通过挤压和闭合两个接触表面之间的较小间隙、褶皱和非一致的弯曲部来促使凸片207和206偏转和更平坦地(与缺乏弹力的情况相比)铺设在散热器装置201的外表面上。
36.易曲的间隙填充材料208填充剩余的间隙和微小的距离，所述剩余的间隙和微小的距离会由接触(即，凸片206和207与散热器装置201的外表面之间的接触)的表面轮廓的差异而产生。易曲的间隙填充材料可以包括导热膏、导热脂、金属薄层、间隙垫、3
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d打印的导热塑料和类似物。这些间隙填充材料通常是导热的但不导电的电绝缘体。所以，这些间隙填充材料不会导致电短路，同时它们可以将热从电子部件传导出去。
37.图3a示出根据本公开的一个或多个示例的、与另一种类型的冷却设备集成的dimm组件300。在示例性实施方式中，dimm组件300可以包括dimm 103、散热器装置301和302、物理地附接到热传递装置204和205的热传输装置202和203，所述热传递装置204和205具有弹性凸片或指状物206。基本结构和操作类似于关于图2a描述的配置，如以下针对该实现方式进一步描述的。
38.如以上关于图2a所描述的，dimm 103可以具有任何形状因数。对于密集的现代计算机和服务器而言，dimm比以前被更密集地封装，并且dimm以更高的时钟速度运行。因此，冷却可以是针对热点，即，存储器芯片104，以提高用于给定的物理配置的有效冷却。这可以通过使用散热器装置301和302来实现，所述散热器装置301和302借助覆盖dimm 103的两侧的跨接构件(参见图3b)耦合在一起。散热器装置301和302通过跨接构件(cross member)连结，以形成具有两个侧板(即，301和302)的单个散热器装置。可以在存储器芯片104和散热器装置侧301和302之间使用易曲的间隙填充材料208，例如，导热脂、导热膏、金属薄层、3
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d导热塑料织物、间隙垫和类似物，以在没有气泡、间隙或非接触区域的情况下创建完整的热路径，从而将热从存储器芯片104传递和分配到散热器装置。
39.热传递装置204和205可以被物理地附接到热传输装置202和203以用于更好地热接触和热传递。在热传递装置204和205与热传输装置202和203之间的物理附接可以通过将热传递装置204和205分别紧密地绕在热传输装置202和203周围、点焊或锡焊、使用导热粘合剂或任何其它适合于有效传导性热传递的附接方法来实现。热传递装置204和205可以由薄的柔性的材料制成，比如可延展的金属(例如，钢或铜)片、也具有弹性的导热塑料片、将传导性与弹性结合的导热层压材料以及类似物。热传递装置204和205可以包括弹性凸片或指状物206，其通过弹力来与散热器装置301和302的两个表面适形以增大或有效地最大化用于传导性热传递的热接触区域。
40.如以上所指示的并且如以下关于图3b进一步描述的，在示例性实施方式中，散热器装置301和302借助跨接构件耦合以创建具有足够大的物理刚性和完整性来维持其形状的一个双侧散热器装置。在另一个示例性实施方式中，散热器装置301和302可以通过多个跨接构件耦合在一起以在围住dimm 103的同时将散热器装置301和302保持在一起。通常，散热器装置301和302借助与图3b中所示的跨接构件303类似的一个或多个跨接构件保持在一起以抵靠dimm 103产生足够的力来产生有效的热接触。
41.热传输装置202和203从热源存储器芯片104去除由散热器装置301和302以及热传递装置204和205所提取的热，并且从计算环境(例如，计算机系统外壳或机箱)和计算空间(例如，服务器机房)去除热。热传输装置202和203可以是用于提取由电子部件产生的热并将其从包含这些部件的系统运走的任何冷却装置。这样的装置的示例包括热管、固体导体、直接液体冷却导管和类似物。以下关于图3b进一步描述dimm组件300的结构。
42.图3b是根据本公开的一个或多个示例的、图3a的dimm组件的剖视图350。剖视图350包括dimm 103、存储器芯片104、通过结构性跨接构件303连接在一起的散热器装置301和302、热传输装置202和203、分别具有凸片或指状物207和206的热传递装置204和205以及易曲的间隙填充材料208。
43.在dimm 103的两侧上的存储器芯片104经由易曲的间隙填充材料208热耦合到散热器装置301和302的内表面(所述内表面是面向dimm 103的且与背离dimm 103的外表面相对的表面)以在存储器芯片104与散热器装置301和302的内表面之间创建高容量且有效的传导路径。散热器装置301和302允许从存储器芯片104所提取的热待散布在散热器装置301和302的较宽的表面区域上，从而降低热密度。
44.如上所述，散热器装置301和302通过跨接构件303连结在一起并且变成具有两个侧板的单个散热器装置。散热器装置在它们的外表面上分别与热传递装置204和205的弹性的或弹簧加载的凸片或指状物207和206耦合。如以上关于图3a所指出的，弹性凸片207和206在散热器装置301和302的外表面上施加物理力并且与散热器装置301和302的外表面的形状适形，从而与其中没有施加这种力的弹性构件的情况相比形成更高容量且更有效的导热连接。弹力可以通过挤压和闭合两个接触表面之间的较小间隙、褶皱和非一致的弯曲部来促使凸片207和206偏转和更平坦地(与缺乏弹力的情况相比)铺设在散热器装置301和302的外表面上。
45.易曲的间隙填充材料208填充剩余的间隙和微小的距离，所述剩余的间隙和微小的距离会由接触(即，热传递装置凸片206和207与散热器装置301和302的外表面之间的接触)的表面轮廓的差异而产生。易曲的间隙填充材料可以包括导热膏、导热脂、金属薄层、间
隙垫、3
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d打印的导热塑料和类似物。这些间隙填充材料通常是导热的但不导电的电绝缘体。所以，这些间隙填充材料不会导致电短路，同时它们可以将热从电子部件传导出去。
46.图4a是根据本公开的一个或多个示例的、附接到热传输装置202的第一类型的单侧热传递装置204的剖视图400。热传输装置202被附接到具有第二弹性部分406的热传递装置204的第一端部。
47.热传递装置204可以被物理地附接到热传输装置202，以用于更好地热接触和热传递。在热传递装置204与热传输装置202之间的物理附接可以通过将热传递装置204紧密地绕在热传输装置202周围(如图4a所示)、点焊或锡焊、使用导热粘合剂或任何其它适合于有效传导性热传递的附接方法来实现。热传递装置204可以由薄的顺应性材料制成，比如可延展的金属(例如，钢或铜)片、也具有弹性的导热塑料片、将传导性与弹性结合的导热层压材料以及类似物。由热传递装置204的弹性部分406产生的力当该弹性部分406被压靠在dimm 103上时可以促使碰触表面之间适形。这进而增大或有效地最大化用于传导性热传递的热接触区域。
48.热传递装置204可以在各种配置中被绕在热传输装置202周围或被附接到热传输装置202。在图4a所示的一个示例性实施方式中，热传递装置204的第一端部在与由弹性部分402在其附近操作的表面相对的表面上被附接到热传输装置202。热传递装置204沿顺时针(或逆时针，这取决于参考系)方向被绕在热传输装置202周围，沿着热传输装置202的底部(或顶部，这取决于参考系)转动并且远离底部(或顶部)运动以在弹性部分406处结束。
49.热传递装置204从热传递装置204的第一端部开始被附接到热传输装置202的第一侧并且一直持续到该热传递装置204经过热传输装置202的底部(或顶部)为止。在这一点之后，热传递装置204未附接到热传输装置202，以便当弹性部分406被压靠在散热器装置上时为弹性部分406的偏转留出空间。
50.热传递装置204的弹性部分406可以整体上或部分地(例如，端部尖端)与以上关于图2a至图3b所讨论的弹性凸片或指状物206和207相对应并且执行与所述弹性凸片或指状物206和207的功能类似的功能。如以上关于弹性凸片206和207所指出的，弹性部分406可以被实施为多个凸片或被实施为一个连续的边缘。
51.图4b是根据本公开的一个或多个示例的、附接到热传输装置202的第二类型的单侧热传递装置401的剖视图450。热传输装置202被附接到具有第二弹性部分402的热传递装置401的第一端部。
52.在图4b所示的示例性实施方式中，热传递装置401的第一端部在与由弹性部分402在其附近操作的表面相对的表面上被附接到热传输装置202。热传递装置401沿逆时针(或顺时针，这取决于参考系)方向被绕在热传输装置202周围，沿着热传输装置202的顶部(或底部，这取决于参考系)转动并且远离顶部(或底部)朝向底部(或顶部)运动。此时，热传递装置401沿顺时针(或逆时针)方向朝向顶部一直向回弯曲到弹性部分402为止。
53.热传递装置401从热传递装置401的第一端部开始被附接到热传输装置202的第一侧并且一直持续到该热传递装置401经过热传输装置202的顶部(或底部)为止。该热传递装置401沿着热传输装置202的第二侧持续到底部(或顶部)。在这一点之后，热传递装置401未附接到热传输装置202，以便当弹性部分406被压靠在散热器装置上时为弹性部分406的偏转留出空间。
54.图4c是根据本公开的一个或多个示例的、附接到热传输装置202的双侧热传递装置403的剖视图475。热传输装置202被附接到具有两个弹性部分404和405的热传递装置403的中间段。
55.在图4c所示的示例中，热传递装置403的在两个弹性部分404和405之间的中间段在热传输装置202的顶部(或底部，这取决于参考系)和热传输装置202的两侧上被绕在热传输装置202周围并且向下直至热传输装置202的底部(或顶部)部分为止，如图所示。此时，热传递装置401的弹性部分404和405中的每个都朝向顶部向回弯曲以形成弹性凸片206和207。
56.热传递装置403从热传递装置403的中间段开始被附接到热传输装置202的顶部(或底部)并且持续向下到热传输装置202的两侧，直到该热传递装置403到达热传输装置202的底部(或顶部)为止。然后，热传递装置403的两个弹性部分404和405朝向顶部(或底部)向回弯曲以形成(整体上或部分地)弹性凸片，如上所述。在弯曲的该点之后，热传递装置弹性部分404和406未附接到热传输装置202以当弹性部分404和405被压靠在散热器装置上时为弹性部分404和405的偏转留出空间。在该配置中，热传递装置403具有两组弹性凸片，其被配置为在相反方向上起作用。这样，热传递装置403可以将一组弹性凸片用于一个dimm，而同时将另一组弹性凸片用于另一个相邻的dimm。
57.该配置提供了双侧热传递装置403，所述双侧热传递装置403可以同时地与两个相邻的dimm连接，如以下关于图6进一步描述的。
58.图5是根据本公开的一个或多个示例的、图2b的多个dimm组件的剖视图500，其具有在剖视图450中示出的单侧热传递装置。该布置包括两个存储器板501和502、由存储器板501支撑的多个dimm 503和504、由存储器板502支撑的多个dimm 505和506以及用于存储器板501的热传递装置的集合507和用于存储器板502的热传递装置的集合508。
59.在示例性实施方式中，在计算机系统中，两个存储器板501和502可以彼此交错放置以通过增大存储器密度(其被定义为每单位物理空间的存储器量)来增加计算机系统的存储器容量。通过允许由存储器板501和502中的每个支撑的dimm相互交错来增大存储器密度，并且在两个存储器板501和502之间封闭的空间中留下较小的未使用的间隙。
60.在该示例性配置中，热传递装置450的集合507满足由存储器板501支撑的所有dimm 503和504的冷却需求。类似地，热传递装置450的集合508满足由存储器板501支撑的所有dimm 505和506的冷却需求。这样，每个存储器板501和502都具有独立于另一个存储器板的冷却。dimm 503、504中的每个以及dimm 505和506中的每个分别在存储器板501和502中的每个上都具有两个冷却设备，每个冷却设备都与任一个存储器板上的任何其它dimm分开地且独立地包括散热器装置、热传递装置和热传输装置。该配置通过将在存储器板501和502两者上的dimm相互交错来增大存储器密度。冷却密度(其被定义为每单位时间每单位面积去除的热量，其类似于热密度)对于各个dimm而言保持相同。在以下关于图6描述的另一个配置中，存储器密度和冷却密度两者都增大了。
61.图6是根据本公开的一个或多个示例的、图2b的多个dimm组件的剖视图600，其具有在剖视图475中示出的双侧热传递装置。该布置包括分别支撑多个dimm 503和505的两个存储器板501和502。
62.以与上文关于图5描述的方式类似的方式，在该示例性实施方式中，在计算机系统
中，两个存储器板501和502可以彼此交错放置以通过增大存储器密度来增加计算机系统的存储器容量。通过允许由存储器板501和502中的每个支撑的dimm相互交错来增大存储器密度，并且在两个存储器板501和502之间封闭的空间中留下较小的未使用的间隙。
63.在该示例性配置中，所有双侧热传递装置的集合475满足由两个存储器板501和502支撑的所有dimm 503和505的冷却需要。这样，存储器板501和502中的每个都具有与另一个存储器板共有的冷却。并且每对相邻的dimm 503和505都共享包括散热器装置、双侧热传递装置和热传输装置在内的冷却设备。在dimm的相互交错的配置中，每对相邻的dimm都包括来自一个存储器板的一个dimm和来自另一个存储器板的另一个dimm。因为每个dimm都具有从其去除热的四个冷却设备，所以该配置将冷却密度增大到图5的配置的冷却密度的大约双倍。
64.该配置通过将在存储器板501和502两者上的dimm相互交错来增大存储器密度。冷却密度也如上所述增大了。
65.出于解释的目的，前述描述使用特定的命名法来提供对本公开的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不要求具体的细节，以便实践本文描述的系统和方法。出于说明和描述的目的，提出了特定示例的前述描述。前述描述并非旨在穷尽的或将本公开限制为所描述的精确形式。显然地，鉴于上述教导，能够有许多修改方案和变型方案。显示了并且描述了这些示例，以便最好地解释本公开的原理和实际的应用，从而使本领域的其它技术人员能够最好地利用本公开和具有如适用于预期的特定用途的各种修改的各种示例。本公开的范围旨在由本权利要求书及其以下等效物限定。
66.详细的描述到此结束。以上公开的特定实施例仅仅是说明性的，如对于受益于本文的教导的本领域的技术人员显而易见，可以以不同的但等效的方式修改和实践本文描述的示例。此外，除了在以下权利要求书中描述的之外，旨在不限制本文所示的构造或设计的细节。因此，明显的是以上公开的特定实施例可以被改变或修改，并且所有这样的变化都被认为处于所附权利要求书的精神和范围内。因此，本文寻求的保护如在以下权利要求书中被阐述。