柔性线路板用回流焊治具的制作方法

1.本实用新型涉及回流焊治具领域，尤其涉及一种柔性线路板用回流焊治具。


背景技术：

2.柔性线路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，经过模切工艺制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性电路，因具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特点，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
3.在生产柔性线路板的工艺中，通过对基膜进行smt贴片后工艺需要，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术，其中需要采用治具进行协助对高温锡膏的进行准确的定位焊接；而聚脂薄膜pet具有高的绝缘性和价廉等优点，正吸引着越来越多的厂商尝试使用以pet为基材来生产柔性线路板，但是pet基材的耐温性只有180℃，使用熔化温度235-250℃在高温锡膏进行回流焊的制程中，现有中的回流焊用治具多为含有盖板及承托板，盖板及承托板相扣合，且盖板设置有焊接孔，焊接孔用于准确的将高温锡膏进行的熔化进而实现与金属片的焊接，但是，由于pet基材直接贴合于盖板及承托板的中间，而盖板多为金属材质，在焊接过程中热量的所通过散发至盖板和承托板，使得pet基膜因为热收缩效应，出现高温形变而使柔性线路板被损坏，主要损坏原因为高温引起的形变以及产品变脆；因此，亟需要一种新型的回流焊治具，适应于pet作为基膜应用于柔性模切线路板的制备。


技术实现要素：

4.针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种柔性线路板用回流焊治具，包括盖板与托底，托底与盖板贴合连接，分别挤压贴合于柔性线路板的两面，镂空孔与柔性线路板的焊接位置相适配，在焊接的过程中，隔热板和第一隔热层对柔性线路板的进行有效隔热，使得热量集中于焊接位置，不会发散至周围，进而保证pet为基膜柔性线路板保证平整性，不会发生形变以及产品变脆，解决现有中出现的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供一种柔性线路板用回流焊治具，应用于pet基膜柔性线路板的回流焊工艺中，包括盖板和托底，盖板和托底分别位于柔性线路板的正反两侧；盖板开设有至少一组用于焊接的镂空孔；盖板的表面包覆有隔热纸，形成第一隔热层；托底的表面包裹有隔热纸，形成第二隔热层，在焊接时，第一隔热层和第二隔热层直接贴合挤压于柔性线路板的正反两面。
6.作为优选，隔热纸为以云母纸作为基材，玻璃纤维布作为补强材料，选用耐高温有机硅树脂复合而成。
7.作为优选，盖板包括隔热板和衔接板，隔热板与衔接板通过固定螺栓进行连接。
8.作为优选，隔热板与托底的材质为合成石。
9.作为优选，衔接板为金属材质。
10.作为优选，隔热板均匀设置有多组磁铁单元，盖板与衔接板通过磁铁单元进行磁性吸合；盖板与衔接部通过螺丝结构进行加固连接。
11.作为优选，托底远离的盖板的一面设有多组用于容置磁性元件的磁性孔。
12.作为优选，还包括底座，托底与底座远离盖板的一面相贴合。
13.作为优选，底座还设有多组与外界进行固定连接的固定孔。
14.作为优选，托底靠近柔性线路板的一面设置有用于对柔性线路板进行对准的盛放位。
15.本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，一种柔性线路板用回流焊治具，应用于pet基膜柔性线路板的回流焊工艺中，包括盖板和托底，盖板和托底分别位于柔性线路板的正反两侧；盖板开设有至少一组用于焊接的镂空孔；盖板的表面包覆有隔热纸，形成第一隔热层；托底的表面包裹有隔热纸，形成第二隔热层，在焊接时，第一隔热层和第二隔热层直接贴合挤压于柔性线路板的正反两面；在焊接的过程中，第一隔热层和第二隔热层对柔性线路板的进行有效隔热，使得热量集中于焊接位置，不会发散至周围，进而保证以pet为基膜柔性线路板保证平整性，不会发生形变以及产品变脆，解决现有中出现的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型的爆炸图；
17.图2为本实用新型的底座与托底配合图；
18.图3为本实用新型的底座俯视图；
19.图4为本实用新型的a区域放大图；
20.图5为本实用新型的b区域放大图。
21.图6为本实用新型的第一隔热层与盖板的结构示意图；
22.图7位本实用新型的第二隔热层与托底示意图。
23.主要元件符号说明如下：
24.1、盖板；11、镂空孔；12、隔热板；13、衔接板；14、磁铁单元；2、托底；
25.21、隔热层；22、磁性孔；23、盛放位； 3、底座；31、固定孔；
26.4、第一隔热层；5、第二隔热层。
具体实施方式
27.为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
28.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
29.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
31.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.此外，“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
33.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.现有中的回流焊用治多为含有盖板及承托板，盖板及承托板相扣合，且盖板设置有焊接孔，焊接孔用于准确的将高温锡膏进行的熔化进而实现与金属片的焊接，但是，由于pet基材直接贴合于盖板及承托板的中间，盖板都为金属材质，在焊接过程中热量的所通过散发至盖板和承托板上，pet基膜所承受的热量不能足以克服高温锡膏中的熔化温度，使得pet基膜因为热收缩效应，出现高温形变而使柔性线路板被损坏；因此，亟需要一种新型的回流焊治具，适应于pet作为基膜应用于柔性模切线路板的制备。
35.为了解决现有中的问题，本实用新型提供了一种柔性线路板用回流焊治具，应用于pet基膜柔性线路板的回流焊工艺中，请参阅图1至图7，包括盖板1和托底2，盖板1和托底2分别位于柔性线路板的正反两侧；盖板1开设有至少一组用于焊接的镂空孔11，镂空孔11的正面倒大角2.5mm，为放置需经过回流焊焊接而裸露出来的已预贴合镍片的锡膏部分，这就保证了裸露在高温气流中的锡膏能瞬间得到融化，使镍片很好的焊接在柔性线路板上，并把柔性线路板的其他区域保护隔热起来，避免了以pet为基材的柔性线路板因为高温而产生形变等方面的不良影响；盖板1的表面包覆有隔热纸，形成第一隔热层4；托底2的表面包裹有隔热纸，形成第二隔热层5，在焊接时，第一隔热层4和第二隔热层5直接贴合挤压于柔性线路板的正反两面；可以理解的，焊接位置在实际的使用中作为柔性线路板的重要电性位置，由上往下分别设有镍片、锡膏、导电层和基膜，现有中通过高温吹风对的焊接位置进行加热，锡膏受热进行溶解，进而与镍片牢固的焊接，该过程中热风也会间接作用于基膜，如果选用pet作为基膜，传统的盖板以及的底座的在高温吹风过程中也吸取部分热量并作用于使得自身温度上升，进而使得焊接位置周围的pet基膜因为高温发生形变，良率进而降低，且pet基膜在价格上的优势显著，不应该进行摒弃；而本实用新型中在工作中，柔性线路板盛放托底上，与第二隔热5层直接贴合，进采用镂空孔11对对准焊接位置，热风对焊接位置进行加热时，位于最上端的第一隔热层4对热量进行阻隔，第一隔热层与第二隔热层贴合，热风避免因治具发热使得pet基膜发生形变，且散发在空气的中的预热亦不会造成盖板1或托底2产生升温，进而使得加热时仅对镂空孔1进行加热即完成焊接位置的加工，焊接的过程中实现了对柔性线路板的进行有效隔热，使得热量集中于焊接位置，不会发散至周围，进而保证以pet为基膜柔性线路板保证平整性，不会发生形变以及产品变脆，解决现有中出
现的问题；
36.具体的，隔热纸选用为云母纸作为基材，以玻璃纤维布作为补强材料，选用耐高温有机硅树脂复合而成；选用为云母纸作为基材，以玻璃纤维布作为补强材料，选用耐高温有机硅树脂进行粘合，经过高温烘焙、干燥、压制加工收卷而成的卷装绝缘材料，具有良好耐高温性质和隔热性，进而形成具有完美契合本实用新型治具的第一隔热层4和第二隔热层5；盖板1包括隔热板12和衔接板13，隔热板12与衔接板13通过固定螺栓进行连接；隔热板1与托底4的材质为合成石材质；作用于实际应用时，隔热板12与第一隔热层4形成了良好隔热性，还具有优异的耐温性和低热传导性（导热系数为0.25w/m*k），使其作为回流焊治具时能保持其在高温下避免产生形变的特性和良好的隔热效果，使pet在过回流焊过程中，不会因为受到高温（250℃）烘烤而发生形变，且通过衔接板13对柔性电路板进行压合，使得在收卷的过程中保证柔性线路版的平整度；现有中，通常为了降低成本，如果采用的pet作为基膜，无隔热的情况下，与柔性线路板贴合的盖板在受热是时候直接传递到pet上，进而对柔性线路板发生一定的形变，针对性的采用低温锡膏进行焊接，但是相对应的，对镍片在焊接能力上，高温锡膏的焊接拉伸能力普遍达到30n，而低温锡膏的所焊接的拉伸能力不及15n，其焊接的牢固程度小于高温锡膏的焊接牢固程度，而本技术巧妙采用的合成石作为盖板1及托底2材料，使得采用pet作为基膜的柔性线路板都为可有效的采用高温锡膏进行回流焊工艺，解决了行业的难题。
37.本实施例中，隔热板12与衔接板13通过固定螺栓进行连接；在隔热板12和衔接班13中设置有适配的连接孔，通过固定螺栓将隔热板12与衔接板13牢固的结合在一起，以形成盖板1，在生产的过程中，盖板1可单独设置有多组，在通过多组拼合的方式对托底进行有效的压合，以形成治具，可实现工作人员实现快速清理或检修，使得在预备工作或收尾工作中能流畅的进行。
38.更具体的，衔接板13为金属材质；隔热板12均匀设置有多组磁铁单元14，隔热板12与衔接板13通过磁铁单元14进行磁性吸合，为了进一步使得盖板与衔接板进行固定，添加螺丝结构进行连接；托底2远离的隔热板12的一面设有多组可容置磁性元件的磁性孔21；在实际工作中，衔接板13为金属材质，隔热板12上设置有的多组磁铁单元14，磁铁单元14通过磁吸效应与衔接板进行吸附贴合；为了加强在实际使用中治具对柔性线路板的压合能力，在托底的下端设有多组容置磁性元件的磁性孔21，可以在磁性孔21通过高温胶粘合磁性元件，磁性元件优选选取直径为3cm柱形磁铁，柱形磁铁之间间隔为10cm，相应的托底的厚度设置4cm，保证有足够的深度进行对柱形磁铁进行容置，且还通过磁铁单元14相互吸合于衔接板上，借以这个吸力给以pet为基材的柔性线路板施于压力，保证了以pet为基材的柔性线路板在过回流焊时不容易形变，加大了以pet为柔性线路板的平整度，解决了因为外界各类因素产生一定的翘边问题。
39.本实施例中，还包括底座3，托底2与底座4远离盖板的一面相贴合；托底2靠近还设有多组与外界进行固定连接的固定孔；托底主要用于将底座3进行承托，使得其不会发生位置的上的偏移，且通过固定孔固定连接外部装置，使得工作中不会出现移位现象，保证回流焊接工艺的焊接位置精准性；在实际中，可根据实际情况对托底亦进行隔热纸进行包覆。
40.本实施例中，托底2靠近柔性线路板的一面设置有用于对柔性线路板进行对准的盛放位22；盛放位22用于将柔性线路板进行的限位，具体为根据柔性线路板所适配凹槽，盛
放位22配合盖板1将容置在盛放位的柔性线路板进行完全的包覆盖合，使得焊接位置不会发生偏移，提高了焊接的精确效果。
41.本实用新型的优势在于：
42.1）柔性线路板盛放在盛放位中，进而使得镂空孔对对准焊接位置，第一隔热层和第二隔热层分别对柔性线路板进行紧密的贴合，对镂空孔进行加热即完成焊接位置的加工，焊接的过程中对柔性线路板的进行有效隔热，使得热量集中于焊接位置，不会发散至周围，进而保证以pet为基膜柔性线路板保证平整性，不会发生形变以及产品变脆，解决现有中出现的问题；
43.2）在托底的下端设有多组容置磁性元件的磁性孔，可以通过在磁性孔通过高温胶粘合磁性元件，磁性元件与磁铁单元相互吸合于衔接板上，加大了柔性线路板的平整度，避免了产品起翘的问题。
44.以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。