连接座、电路板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子器件技术领域，特别涉及一种连接座、电路板及电子设备。


背景技术：

2.诸如手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中一般包括多个电路板。若多个电路板中的两个电路板需要电连接，则可以在需要电连接的两个电路板中的每个电路板上焊接一个连接座，上述每个电路板与其上焊接的连接座电连接。分别焊接在两个电路板上的两个连接座可以相互卡接，且相互卡接的两个连接座电连接。如此，即可实现两个电路板的电连接。
3.相关技术中，连接座具有焊盘，焊盘通过低温锡膏与电路板焊接。然而，低温锡膏的焊接性较差，焊接强度低，因此通过低温锡膏焊接在电路板上的连接座容易脱落。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种连接座、电路板及电子设备，可以增强连接座与电路板的焊接强度，从而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。所述技术方案如下：
5.第一方面，提供了一种连接座，包括：焊盘、连接部、导电部和基座。焊盘、连接部和导电部均位于基座的表面。焊盘包括第一焊盘，第一焊盘与导电部电连接。导电部用于与其他连接座电连接，连接部用于与其他连接座卡接。焊盘用于通过焊材与电路板焊接。焊盘具有第一凹陷部，焊盘与电路板焊接时，焊材填充第一凹陷部。
6.在本技术中，连接座包括焊盘、连接部、导电部和基座。焊盘、连接部和导电部均设置在基座上。焊盘包括第一焊盘，第一焊盘与导电部电连接。导电部用于与其他连接座电连接。连接部用于与其它连接座卡接。焊盘用于通过焊材与电路板焊接。第一焊盘与电路板焊接时，即可与电路板电连接。如此，两个连接座可以通过连接部卡接，通过导电部电连接。当两个连接座分别焊接有电路板时，这两个电路板便可以通过两个连接座的第一焊盘和导电部实现电连接。焊盘具有第一凹陷部，焊盘与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部的焊材可以像钉入焊盘的钉子一样起到固定焊盘的作用，从而增强连接座与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。
7.可选地，连接部和导电部位于基座的第一表面，第一焊盘位于基座上与第一表面邻接的第二表面。第一焊盘具有焊接面，第一焊盘的焊接面为第一焊盘与第一表面平行且相对的表面，第一焊盘的焊接面用于与电路板焊接。第一凹陷部包括位于第一焊盘的焊接面的盲孔或通孔。
8.在本技术中，第一凹陷部可以是从第一焊盘的焊接面向第一焊盘的预设面延伸的盲孔或通孔。第一焊盘的预设面是指第一焊盘相对焊接面的一面。当第一凹陷部为通孔时，第一凹陷部贯穿第一焊盘；当第一凹陷部为盲孔时，第一凹陷部不贯穿第一焊盘。
9.可选地，第一凹陷部在第一焊盘的焊接面上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的
一种或多种。
10.可选地，连接部和导电部位于基座的第一表面，第一焊盘位于基座上与第一表面邻接的第二表面。第一焊盘具有焊接面和侧面，第一焊盘的焊接面为第一焊盘与第一表面平行且相对的表面，第一焊盘的焊接面用于与电路板焊接，第一焊盘的侧面与第一焊盘的焊接面邻接。第一凹陷部包括位于第一焊盘的侧面的凹槽，且凹槽延伸至第一焊盘的焊接面。
11.在本技术中，第一凹陷部还可以是位于第一焊盘的侧面的凹槽。凹槽延伸至第一焊盘的焊接面，从而使第一焊盘与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部。其中，凹槽还可以延伸至第一焊盘的预设面，或不延伸至第一焊盘的预设面。第一焊盘的预设面是指第一焊盘相对焊接面的一面。
12.可选地，焊盘还包括第二焊盘。连接部和导电部位于基座的第一表面，第一焊盘位于基座上与第一表面邻接的第二表面，第二焊盘位于基座上与第一表面邻接的第三表面、且第三表面与第二表面不同。第二焊盘具有焊接面，第二焊盘的焊接面为第二焊盘与第一表面平行且相对的表面，第二焊盘的焊接面用于与电路板焊接。第一凹陷部包括位于第二焊盘的焊接面的盲孔或通孔。
13.在本技术中，第一凹陷部可以是从第二焊盘的焊接面向第二焊盘的预设面延伸的盲孔或通孔。第二焊盘的预设面是指第二焊盘相对焊接面的一面。当第一凹陷部为通孔时，第一凹陷部贯穿第二焊盘；当第一凹陷部为盲孔时，第一凹陷部不贯穿第二焊盘。
14.可选地，第一凹陷部在第二焊盘的焊接面上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一种或多种。
15.可选地，焊盘还包括第二焊盘。连接部和导电部位于基座的第一表面，第一焊盘位于基座上与第一表面邻接的第二表面，第二焊盘位于基座上与第一表面邻接的第三表面、且第三表面与第二表面不同。第二焊盘具有焊接面，第二焊盘的焊接面为第二焊盘与第一表面平行且相对的表面。第二焊盘的焊接面用于与电路板焊接，第二焊盘的侧面与第二焊盘的焊接面邻接。第一凹陷部包括位于第二焊盘的侧面的凹槽，且凹槽延伸至第二焊盘的焊接面。
16.在本技术中，第一凹陷部还可以是位于第二焊盘的侧面的凹槽。凹槽延伸至第二焊盘的焊接面，从而使第二焊盘与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部。其中，凹槽还可以延伸至第二焊盘的预设面，或不延伸至第二焊盘的预设面。第二焊盘的预设面是指第二焊盘相对焊接面的一面。
17.可选地，连接部和导电部位于基座的第一表面，焊盘位于基座与第一表面邻接的表面。焊盘具有焊接面，焊盘的焊接面为焊盘与第一表面平行且相对的表面，焊盘的焊接面用于与电路板焊接。焊盘的焊接面具有金属镀层。
18.可选地，金属镀层的材料包括金、银、锡中的至少一种。
19.在本技术中，焊盘的焊接面可以具有金、银、锡金属镀层，可以增加焊盘与焊材之间的结合力，从而增强连接座与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。
20.可选地，连接部和导电部位于基座的第一表面，焊盘位于基座与第一表面邻接的表面。焊盘具有多个第一凹陷部，任意相邻两个第一凹陷部在焊盘的径向上的距离大于或
等于两个第一凹陷部中的每个第一凹陷部在焊盘的径向上的最大长度。其中，与第一表面平行的方向为焊盘的径向。
21.在本技术中，与第一表面平行的方向为焊盘的径向。相邻两个第一凹陷部在焊盘的径向上的距离大于或等于每个第一凹陷部在焊盘的径向上的最大长度。如此，既可以通过使焊材填充第一凹陷部来增强连接座与电路板的焊接强度，又可以保证焊盘用于与电路板焊接的焊接面的面积，从而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。
22.可选地，第一凹陷部在焊盘的径向上的最大长度大于或等于0.1毫米。
23.第二方面，提供了一种电路板，包括位于电路板的焊接面的导线。电路板的焊接面用于通过焊材与连接座的焊盘焊接，电路板的焊接面与焊盘焊接时，导线与焊盘中的第一焊盘电连接。电路板的焊接面与焊盘对应的位置具有第二凹陷部，电路板的焊接面与焊盘焊接时，焊材填充第二凹陷部。
24.在本技术中，电路板包括位于焊接面的导线。电路板的焊接面用于通过焊材与连接座的焊盘焊接。电路板的焊接面与焊盘焊接时，导线与焊盘中的第一焊盘电连接。如此，当电路板的焊接面与焊盘焊接时，电路板上的导线即可通过第一焊盘与连接座的导电部电连接。电路板的焊接面具有第二凹陷部，电路板的焊接面与焊盘通过焊材焊接时，焊材填充第二凹陷部。如此，当焊材固化后，填充第二凹陷部的焊材可以像钉入电路板的钉子一样起到固定电路板的作用，从而增强连接座与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。
25.可选地，焊盘还包括第二焊盘，电路板的焊接面与第二焊盘焊接时，电路板的地线与第二焊盘电连接。电路板的焊接面与第二焊盘对应的位置具有第二凹陷部，电路板的焊接面与第二焊盘焊接时，焊材填充第二凹陷部。
26.可选地，第二焊盘具有第一凹陷部，第二焊盘与电路板的焊接面焊接时，焊材填充第一凹陷部，第二凹陷部的位置与第一凹陷部的位置相对应。
27.在本本技术中，第二焊盘具有第一凹陷部，电路板具有第二凹陷部，第二凹陷部的位置与第一凹陷部的位置相对应。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部和第二凹陷部的焊材可以像双向钉子一样起到固定焊盘与电路板的作用，从而增强连接座与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。
28.可选地，电路板的焊接面与第一焊盘对应的位置具有第二凹陷部，电路板的焊接面与第一焊盘焊接时，焊材填充第二凹陷部。
29.可选地，第一焊盘具有第一凹陷部，第一焊盘与电路板的焊接面焊接时，焊材填充第一凹陷部，第二凹陷部的位置与第一凹陷部的位置相对应。
30.在本技术中，第一焊盘具有第一凹陷部，电路板具有第二凹陷部，第二凹陷部的位置与第一凹陷部的位置相对应。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部和第二凹陷部的焊材可以像双向钉子一样起到固定焊盘与电路板的作用，从而增强连接座与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。
31.可选地，第二凹陷部是位于电路板的焊接面的盲孔或通孔。当第二凹陷部是位于电路板的焊接面的通孔时，第二凹陷部贯穿电路板；第二凹陷部是位于电路板的焊接面的盲孔时，第二凹陷部不管穿电路板。
32.可选地，第二凹陷部在电路板的焊接面上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一
种或多种。
33.可选地，第二凹陷部在电路板的焊接面的任意方向上的最大长度大于或等于0.1毫米。
34.第三方面，提供了一种电子设备，包括如第一方面任意一项所述的连接座，或/和，如第二方面任意一项所述的电路板。
35.可选地，电子设备包括如第一方面任意一项所述的连接座，以及如第二方面任意一项所述的电路板。
附图说明
36.图1是本技术实施例提供的第一种连接座的立体结构示意图；
37.图2是本技术实施例提供的第一种连接座的俯视结构示意图；
38.图3是本技术实施例提供的第二种连接座的立体结构示意图；
39.图4是本技术实施例提供的第三种连接座的立体结构示意图；
40.图5是本技术实施例提供的第四种连接座的立体结构示意图；
41.图6是本技术实施例提供的第五种连接座的立体结构示意图；
42.图7是本技术实施例提供的第一种连接座的仰视结构示意图；
43.图8是本技术实施例提供的第二种连接座的仰视结构示意图；
44.图9是本技术实施例提供的第三种连接座的仰视结构示意图；
45.图10是本技术实施例提供的第六种连接座的立体结构示意图；
46.图11是本技术实施例提供的第四种连接座的仰视结构示意图；
47.图12是本技术实施例提供的第七种连接座的立体结构示意图；
48.图13是本技术实施例提供的第五种连接座的仰视结构示意图；
49.图14是本技术实施例提供的第八种连接座的立体结构示意图；
50.图15是本技术实施例提供的第六种连接座的仰视结构示意图；
51.图16是本技术实施例提供的第七种连接座的仰视结构示意图；
52.图17是本技术实施例提供的第一种连接座与电路板的最大结合力的仿真图；
53.图18是本技术实施例提供的第一种连接座与电路板的最大主应力的仿真图；
54.图19是本技术实施例提供的第二种连接座与电路板的最大结合力的仿真图；
55.图20是本技术实施例提供的第二种连接座与电路板的最大主应力的仿真图；
56.图21是本技术实施例提供的第三种连接座与电路板的最大结合力的仿真图；
57.图22是本技术实施例提供的第三种连接座与电路板的最大主应力的仿真图；
58.图23是本技术实施例提供的第四种连接座与电路板的最大结合力的仿真图；
59.图24是本技术实施例提供的第四种连接座与电路板的最大主应力的仿真图；
60.图25是本技术实施例提供的第五种连接座与电路板的最大结合力的仿真图；
61.图26是本技术实施例提供的第五种连接座与电路板的最大主应力的仿真图；
62.图27是本技术实施例提供的一种最大结合力与第一凹陷部的数量的相关关系折线图；
63.图28是本技术实施例提供的第一种电路板的立体结构示意图；
64.图29是本技术实施例提供的第二种电路板的立体结构示意图；
65.图30是本技术实施例提供的一种电子设备的立体结构示意图；
66.图31是本技术实施例提供的一种电子设备的纵向剖面结构示意图。
67.其中，各附图标号所代表的含义分别为：
68.10、连接座；
69.102、焊盘的焊接面；
70.103、预设面；
71.104、第一凹陷部；
72.106、轴向；
73.1082、第一径向；
74.1084、第二径向；
75.110、焊盘；
76.112、第一焊盘；
77.114、第二焊盘；
78.120、连接部；
79.130、导电部；
80.140、基座；
81.142、第一表面；
82.144、第二表面；
83.146、第三表面；
84.20、电路板；
85.202、电路板的焊接面；
86.204、第二凹陷部；
87.210、导线；
88.220、地线；
89.30、电子设备；
90.310、焊材。
具体实施方式
91.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
92.应当理解的是，本技术提及的“多个”是指两个或两个以上。在本技术的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，比如，a/b可以表示a或b；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，比如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，为了便于清楚描述本技术的技术方案，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
93.在对本技术实施例进行详细地解释说明之前，先对本技术实施例的应用场景予以说明。
94.诸如手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备中一般包括多个电路板。若多个电路板中的两个电路板需要电连接，则可以在需要电连接的两个电路板中的每个电路板上焊接一个连接座，上述每个电路板与其上焊接的连接座电连接。分别焊接在两个电路板上的两个连接座可以相互卡接，且相互卡接的两个连接座电连接。如此，即可实现两个电路板的电连接。
95.相关技术中，连接座具有焊盘，焊盘通过低温锡膏与电路板焊接。然而，低温锡膏的焊接性较差，焊接强度低，因此通过低温锡膏焊接在电路板上的连接座容易脱落。
96.为此，本技术实施例提供了一种连接座、电路板及电子设备，可以增强连接座与电路板的焊接强度，从而降低焊接在电路板上的连接座脱落的可能性。
97.下面对本技术实施例提供的连接座进行详细地解释说明。在本技术的各实施例中，两个器件之间的电连接是指两个电子器件之间通过导线连接以进行电信号的传输。两个器件之间的焊接是指两个器件之间通过焊材进行固定连接。
98.图1是本技术实施例提供的一种连接座10的立体结构示意图，图2是本技术实施例提供的一种连接座10的俯视结构示意图。请参见图1和图2所示，连接座10包括焊盘110、连接部120、导电部130和基座140。焊盘110、连接部120、导电部130均位于基座140的表面。也就是说，基座140用于设置焊盘110、连接部120和导电部130。一般地，基座140是由绝缘材料形成的具有一定厚度的立体结构。连接部120用于与其他连接座10卡接。导电部130用于当连接部120与其他连接座10卡接时与其他连接座10的导电部130电连接。连接部120和导电部130可以位于基座140的同一表面，以便于两个连接座10之间的卡接和电连接。如在图1和图2所示的实施例中，连接部120和导电部130位于基座140的第一表面142，基座140的第一表面142是基座140沿纸面方向的上表面。焊盘110可以包括第一焊盘112。第一焊盘112可以位于基座140的第二表面144，这里的第二表面144是基座140的与第一表面142相邻接的表面。第一焊盘112与导电部130电连接。第一焊盘112用于通过焊材与电路板焊接，这里的焊材例如可以是低温锡膏，也可以是焊条或其他常用焊材。当第一焊盘112与电路板焊接时，同时实现与电路板的导线之间的电连接。电路板的导线用于传输电信号。也就是说，当连接座10的第一焊盘112与电路板焊接时，连接座10的导电部130通过第一焊盘112及焊材与电路板的导线电连接。焊盘110还可以包括第二焊盘114，第二焊盘114可以位于基座140的第三表面146，这里的第三表面146是基座140的与第一表面142相邻接的表面，且第三表面146和第二表面144是两个不同的表面。第二焊盘114与第一焊盘112彼此分离。与第一焊盘112相同的，第二焊盘114用于通过焊材与电路板焊接，如此，连接座10即可通过第一焊盘112和第二焊盘114与电路板焊接。
99.需要注意的是，图1和图2所示仅是本技术实施例提供的连接座10的结构示意图，其具体形状不应理解为对本技术连接座10的限定。在其他一些实施例中，如图3所示，连接部120还可以具有用于卡接的卡槽，以便于一个连接座10的连接部120与另一连接座10的连接部120进行卡接。
100.连接座10可以分为子头和母头两种，一个作为子头的连接座10的连接部120用于与一个作为母头的连接座10的连接部120相卡接。子头的立体结构可以如图1所示，母头的立体结构可以如图4所示。如图1和图4可知，子头和母头的基本结构相同，其区别在于，子头的导电部130和母头的导电部130可以相配合。如此，当子头的连接部120和母头的连接部
120相卡接时，子头的导电部130和母头的导电部130相接触，从而使子头的导电部130与母头的导电部130电连接。可以理解的是，子头的导电部130和母头的导电部130可以具有多种不同的形状，图1和图4所示的子头和母头的导电部130的形状不应理解为对本技术连接座10的限定。例如，在其他一些实施例中，也可以是子头的导电部130具有凸起，母头的导电部130具有凹陷，当子头的连接部120与母头的连接部120卡接时，子头的导电部130的凸起插入母头的导电部130的凹陷，从而使子头的导电部130与母头的导电部130电连接。
101.焊盘110(包括第一焊盘112和第二焊盘114中的至少一个)具有第一凹陷部104，以当焊盘110通过焊材与电路板焊接时，焊材可以填充第一凹陷部104。一般地，当焊盘110通过焊材与电路板焊接时，焊材可以呈流体。此时，在焊接电路板和焊盘110的过程中，可以通过按压焊盘110，使焊材填充第一凹陷部104。之后，随着焊材的冷却固化，填充第一凹陷部104的焊材可以像钉入焊盘110的钉子一样起到固定焊盘110的作用。在一些具体的实施例中，连接座10可以仅第一焊盘112具有第一凹陷部104，也可以仅第二焊盘114具有第一凹陷部104，还可以是第一焊盘112和第二焊盘114均具有第一凹陷部104。
102.在本技术实施例中，连接座10包括焊盘110、连接部120、导电部130和基座140。焊盘110、连接部120和导电部130均设置在基座140上。导电部130用于与其他连接座10电连接。连接部120用于与其它连接座10卡接。焊盘110用于通过焊材与电路板焊接。焊盘110包括第一焊盘112和第二焊盘114。第一焊盘112与导电部130电连接。第一焊盘112与电路板焊接时，可以与电路板电连接。如此，两个连接座10可以通过连接部120卡接，通过导电部130电连接。当两个连接座10的第一焊盘112分别焊接有电路板时，这两个电路板便可以通过两个连接座10的第一焊盘112和导电部130实现电连接。焊盘110具有第一凹陷部104，焊盘110与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部104。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部104的焊材可以像钉入焊盘110的钉子一样起到固定焊盘110的作用，从而增强连接座10与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座10脱落的可能性。
103.在一些实施例中，连接部120也可以是导体。这种情况下，连接部120可以与第二焊盘114电连接。此时，第二焊盘114区别于第一焊盘112的是：第二焊盘114不与导电部130电连接；以及当第二焊盘114与电路板焊接时，同时实现与电路板的地线之间的电连接。也就是说，当连接座10的第二焊盘114与电路板焊接时，连接座10的连接部120通过第二焊盘114及焊材与电路板的地线电连接。此时，如图1至图4所示，连接座10的连接部120可以环绕导电部130设置。如此，当两个连接座10分别与一个电路板焊接，且这两个连接座10相互卡接时，两个电路板即可通过两个连接座10的导电部130进行信号传输。同时，由于每一连接座10中的连接部120均环绕导电部130，且连接部120与地线连接，因此两个连接座10相互卡接时，两个连接座10的连接部120可以屏蔽外界电磁信号对两个连接座10的导电部130中传输的电信号的干扰，也可以防止两个连接座10的导电部130中传输的电信号向外辐射电磁信号。
104.由上述描述已知，第一焊盘112和第二焊盘114的区别在于其电连接的方式不同，也即第一焊盘112用于与电路板的导线连接，并与连接座10的导电部130连接；第二焊盘114用于与电路板的地线连接，并与连接座10的连接部120连接。从结构角度而言，第一焊盘112的结构和第二焊盘114的结构可以是相同的。因此，在本技术实施例中，在对第一焊盘112和第二焊盘114的结构进行描述时，将第一焊盘112和第二焊盘114统称为焊盘110。下面结合
附图，对焊盘110的第一凹陷部104的具体实现方式进行详细地解释说明。
105.图5和图6是本技术实施例提供的连接座10的立体结构示意图，图7是本技术实施例提供的连接座10的仰视结构示意图。在一些实施例中，如图5至图7所示，第一凹陷部104是位于焊盘110的焊接面102的通孔。
106.具体来说，如图6和图7所示，焊盘110具有焊接面102，焊盘110的焊接面102是焊盘110用于与电路板焊接的一面。一般地，焊盘110的焊接面102为焊盘110上与基座140的第一表面142平行且相对的表面。从纸面方向来说，若基座140的第一表面142为基座140的上表面，则焊盘110的焊接面102为焊盘110的下表面。如此，当焊盘110的焊接面102与电路板焊接时，连接座10的连接部120和导电部130远离电路板，便于连接座10与其他连接座10连接。焊盘110的焊接面102包括第一焊盘112用于与电路板焊接的一面，以及第二焊盘114用于与电路板焊接的一面。如图5和图6所示，焊盘110还具有预设面103，焊盘110的预设面103是焊盘110的与焊接面102相对的一面。从纸面方向来说，焊盘110的焊接面102为焊盘110的下表面，则焊盘110的预设面103为焊盘110的上表面。焊盘110的预设面103包括第一焊盘112的与焊接面102相对的一面，以及第二焊盘114的与焊接面102相对的一面。第一凹陷部104可以是位于焊盘110的焊接面102的通孔。在此，位于焊接面102的通孔是指从焊盘110的焊接面102开始向焊盘110的预设面103延伸，并延伸至焊盘110的预设面103，从而贯穿焊盘110的孔。如此，当焊盘110通过焊材与电路板焊接时，焊材可以填充该位于焊接面102的通孔，随着焊材的冷却固化，填充位于焊接面102的通孔的焊材可以像钉入焊盘110的钉子一样起到固定焊盘110的作用。
107.在其他一些实施例中，第一凹陷部104也可以是位于焊盘110的焊接面102的盲孔。位于焊接面102的盲孔是指从焊盘110的焊接面102开始向焊盘110的预设面103延伸，但未延伸至焊盘110的预设面103，没有贯穿焊盘110的孔。如此，当焊盘110通过焊材与电路板焊接时，焊材可以填充该位于焊接面102的盲孔，随着焊材的冷却固化，填充位于焊接面102的盲孔的焊材可以像钉入焊盘110的钉子一样起到固定焊盘110的作用。当第一凹陷部104是位于焊盘110的焊接面102的通孔时，连接座10的仰视结构示意图也可以如图7所示。
108.在一些实施例中，如图7所示，为通孔或盲孔的第一凹陷部104在焊接面102上的形状可以呈圆形。在其他一些实施例中，如图8和图9所示，为通孔或盲孔的第一凹陷部104在焊接面102上的形状也可以呈矩形或椭圆形。在其他一些未示出的实施例中，为通孔或盲孔的第一凹陷部104在焊接面102上的形状还可以呈三角形、五边形等多边形或不规则图形。
109.图10是本技术实施例提供的又一种连接座10的立体结构示意图，图11是本技术实施例提供的对应图10的连接座10的仰视结构示意图。如图10和图11所示，在一些实施例中，第一凹陷部104还可以是位于焊盘110的侧面的凹槽。焊盘110的侧面与焊盘110的焊接面102相邻接。凹槽延伸至焊盘110的焊接面102。
110.具体来说，如图10和图11所示，焊盘110具有焊接面102、预设面103和侧面。焊盘110的焊接面102是焊盘110用于与电路板焊接的一面。一般地，焊盘110的焊接面102为焊盘110上与基座140的第一表面142平行且相对的表面。焊盘110的预设面103是焊盘110的与焊接面102相对的一面。从纸面方向来说，焊盘110的焊接面102为焊盘110的下表面，则焊盘110的预设面103为焊盘110的上表面。焊盘110的侧面是指焊盘110与焊接面102相邻接的表面，即焊盘110的侧面是指位于焊盘110的焊接面102与预设面103之间、且与焊盘的110的焊
接面102和预设面103相邻接的表面。第一凹陷部104是位于焊盘110的侧面的凹槽，且该凹槽延伸至焊盘110的焊接面102。如此，当焊盘110通过焊材与电路板焊接时，焊材可以填充该延伸至焊接面102的凹槽。如此，随着焊材的冷却固化，填充凹槽的焊材可以将连接座10卡在中间，从而起到固定焊盘110的作用。
111.在一些具体的实施例中，位于焊盘110的侧面的凹槽还可以延伸至焊盘110的预设面103，此时凹槽贯穿焊盘110。这种情况下，连接座10的立体结构示意图可以如图10所示，仰视结构示意图可以如图11所示。在另一些具体的实施例中，位于焊盘110的侧面的凹槽不延伸至焊盘110的预设面103，此时凹槽不贯穿焊盘110。这种情况下，连接座10的立体结构示意图可以如图12所示，仰视结构示意图可以如图13所示。
112.在一些实施例中，当第一凹陷部104是位于焊盘110的侧面的凹槽时，第一凹陷部104在焊盘110的焊接面102上的形状包括半圆形、半椭圆形、半多边形中的一种或多种。也就是说，当第一凹陷部104是位于焊盘110的侧面的凹槽时，第一凹陷部104在焊盘110的焊接面102上的形状可以是圆形的一半，也可以是椭圆形的一半，还可以是三角形的一半、矩形的一半、五边形的一半、不规则图形的一半等。这里的“一半”并不仅局限于一个图形平分的一半，还可以是一小半或一大半。
113.在一些实施例中，焊盘110的焊接面102具有金属镀层。金属镀层的材料包括金、银、锡的至少一种。一般地，焊盘110的材料可以是铜。由于铜的焊接强度较低，因此焊盘110的焊接面102可以具有金、银、锡等金属镀层，从而可以增加焊盘110与焊材之间的结合力，从而增强连接座10与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座10脱落的可能性。
114.在一些实施例中，任意一个焊盘110(包括第一焊盘112和第二焊盘114中的任意一个)上第一凹陷部104的数量为多个。在同一焊盘110上，任意相邻两个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的距离大于或等于这两个第一凹陷部104中的每个第一凹陷部104在焊盘110的上述径向上的最大长度。也就是说，在同一径向上，任意相邻两个第一凹陷部104的距离大于或等于这两个第一凹陷部104中的每个第一凹陷部104的最大长度。
115.具体来说，图14是本技术实施例提供的又一种连接座10的立体结构示意图，图15是本技术实施例提供的对应图14的连接座10的仰视结构示意图。如图14和图15所示，连接座10可以包括多个焊盘110。这里的多个是指两个或两个以上的整数。如在图15所示的实施例中，连接座10包括两个第一焊盘112、两个第二焊盘114。第一焊盘112和第二焊盘114以其电连接关系进行区分。每个焊盘110上均具有多个第一凹陷部104。
116.将连接座10除焊盘110以外的部分作为一个组合体，即将连接座10的连接部120、导电部130和基座140作为一个组合体，该组合体具有一个中心轴。具体来说，组合体的中心轴是指把组合体分成对称部分的直线，当组合体沿中心轴旋转180
°
时，组合体的各视图(包括主视图、左视图、右视图、仰视图、俯视图和后视图)完全不变。以沿该组合体的中心轴的方向为轴向106，垂直于轴向106的方向为第一焊盘112和第二焊盘114的径向。或者说，与基座140的第一表面142垂直的方向为轴向106，与基座140的第一表面142平行的方向为焊盘110的径向。
117.在本技术实施例中，如图14和图15可知，焊盘110的焊接面102垂直于轴向106。因此，焊盘110的焊接面102上的任意一个方向均为焊盘110的径向，如在图15所示的实施例
中，径向包括第一径向1082和第二径向1084。相邻两个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的距离，即为焊盘110的焊接面102上相邻两个第一凹陷部104之间的最小距离。如在图15所示的实施例中，位于第一焊盘112上的相邻两个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的距离，即为第一焊盘112上相邻两个第一凹陷部104沿第一径向1082的距离。位于第二焊盘114上的相邻两个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的距离，即为第二焊盘114上相邻两个第一凹陷部104沿第二径向1084的距离。相邻两个第一凹陷部104中的每个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度即为焊盘110的焊接面102上这两个第一凹陷部104在径向上的最大宽度。如图15所示，当第一凹陷部104在焊接面102上呈圆形时，相邻两个第一凹陷部104中的每个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度即为这两个圆形凹陷部的最大直径。当第一凹陷部104在焊接面102上呈正方形时，相邻两个第一凹陷部104中的每个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度即为这两个正方形凹陷部的最大边长。如图16所示，当第一凹陷部104在焊接面102上呈椭圆形时，相邻两个第一凹陷部104中的每个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度即为这两个椭圆形凹陷部的最大长轴长度。在图16所示的实施例中，位于第一焊盘112的椭圆形凹陷部的长轴是指第一焊盘112上的第一凹陷部104沿第一径向1082上的长度；位于第二焊盘114的椭圆形凹陷部的长轴是指第二焊盘114上的第一凹陷部104沿第二径向1084上的长度。
118.在一些具体的实施例中，若每一焊盘110的焊接面102上具有多个呈圆形的第一凹陷部104，且每一呈圆形的第一凹陷部104的直径等于0.1毫米。则该焊盘110的焊接面102上相邻两个第一凹陷部104之间的距离最小应为0.1毫米，也就是说，该焊盘110的焊接面102上相邻两个第一凹陷部104之间的距离大于或等于0.1毫米。在另一些具体的实施例中，若每一焊盘110的焊接面102上具有多个呈正方形的第一凹陷部104，且每一呈正方形的第一凹陷部104的边长等于0.15毫米。则该焊盘110的焊接面102上相邻两个第一凹陷部104之间的距离最小应为0.15毫米。在本技术实施例中，相邻两个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的距离大于或等于每个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度。如此，既可以通过使焊材填充第一凹陷部104来增强连接座10与电路板的焊接强度，又可以保证焊盘110用于与电路板焊接的焊接面102的面积，从而降低焊接在电路板上的连接座10脱落的可能性。
119.在一些实施例中，第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度大于或等于0.1毫米。例如，第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度可以是0.1毫米，也可以是0.15毫米，还可以是0.2毫米。在一些具体地实施例中，第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度可以与焊接面102上的金属镀层的材料相关。例如，当焊接面102的金属镀层的材料为金或银时，第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度可以大于0.1毫米；当焊接面102的金属镀层的材料为锡时，第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度可以大于0.15毫米。
120.在一些实施例中，连接座10包括一个第一焊盘112和两个第二焊盘114。每个第二焊盘114上可以设有多个第一凹陷部104。第二焊盘114上的每个第一凹陷部104均为贯穿第二焊盘114的焊接面102和预设面103的通孔，且第二焊盘114上每个第一凹陷部104在焊接面102上的形状大小相同。每个第二焊盘114上的相邻两个第一凹陷部104在第二焊盘114的径向上的距离大于每个第一凹陷部104在第二焊盘114的径向上的最大长度。
121.采用低温锡膏为焊材，对本技术实施例提供的连接座10与电路板进行焊接后的最
大结合力和最大主应力进行仿真，仿真结果如图17至图26所示。其中，图17示出了第一连接座10的焊盘110不具有第一凹陷部104时，连接座10与电路板焊接后的最大结合力。从图中可以看出，这种情况下，连接座10与电路板焊接后的最大结合力为4.622*10-4
n，即462.2uen。图18为对应图17的连接座10与电路板焊接后的最大主应力的仿真图。图19示出了第一连接座10的每个第二焊盘114具有三个第一凹陷部104时，连接座10与电路板焊接后的最大结合力。从图中可以看出，这种情况下，连接座10与电路板焊接后的最大结合力为8.482*10-4
n，即848.2uen。图20为对应图19的连接座10与电路板焊接后的最大主应力的仿真图。图21示出了第一连接座10的每个第二焊盘114具有四个第一凹陷部104时，连接座10与电路板焊接后的最大结合力。从图中可以看出，这种情况下，连接座10与电路板焊接后的最大结合力为9.304*10-4
n，即930.4uen。图22为对应图21的连接座10与电路板焊接后的最大主应力的仿真图。图23示出了第一连接座10的每个第二焊盘114具有五个第一凹陷部104时，连接座10与电路板焊接后的最大结合力。从图中可以看出，这种情况下，连接座10与电路板焊接后的最大结合力为9.348*10-4
n，即934.8uen。图24为对应图23的连接座10与电路板焊接后的最大主应力的仿真图。图25示出了第一连接座10的每个第二焊盘114具有六个第一凹陷部104时，连接座10与电路板焊接后的最大结合力。从图中可以看出，这种情况下，连接座10与电路板焊接后的最大结合力为9.822*10-4
n，即982.2uen。图26为对应图25的连接座10与电路板焊接后的最大主应力的仿真图。
122.将图19、图21、图23和图25所得的仿真结果绘制为最大结合力与每个第二焊盘114上第一凹陷部104的数量的相关关系折线图，得到如图27。从图中可以看出，随着每个第二焊盘114上的第一凹陷部104的数量的增加，连接座10与电路板焊接后的最大结合力逐渐增加。同时，从图20、图22、图24和图26可以看出，随着每个第二焊盘114上的第一凹陷部104的数量的增加，连接座10与电路板焊接后靠近第一凹陷部104的位置的最大主应力变大。这可以说明，使焊材填充第一凹陷部104，可以起到增强连接座10与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座10脱落的可能性的作用。
123.在本技术实施例中，连接座10包括焊盘110、连接部120、导电部130和基座140。焊盘110、连接部120和导电部130均设置在基座140上。焊盘110包括第一焊盘112，第一焊盘112与导电部130电连接。导电部130用于与其他连接座10电连接。连接部120用于与其它连接座10卡接。焊盘110用于通过焊材与电路板焊接。第一焊盘112与电路板焊接时，可以与电路板电连接。如此，两个连接座10可以通过连接部120卡接，通过导电部130电连接。当两个连接座10的第一焊盘112分别焊接有电路板时，这两个电路板便可以通过两个连接座10的第一焊盘112和导电部130实现电连接。焊盘110具有第一凹陷部104，焊盘110与电路板通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部104。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部104的焊材可以像钉入焊盘110的钉子一样起到固定焊盘110的作用，从而增强连接座10与电路板的焊接强度，进而降低焊接在电路板上的连接座10脱落的可能性。
124.连接部120也可以是导体，并与第二焊盘114电连接。第二焊盘114用于与电路板焊接，并与电路板的地线电连接。连接部120可以环绕导电部130设置。如此，当两个连接座10分别与一个电路板焊接，且这两个连接座10相互卡接时，两个连接座10的连接部120可以屏蔽外界电磁信号对两个连接座10的导电部130中传输的电信号的干扰，也可以防止两个连接座10的导电部130中传输的电信号向外辐射电磁信号。焊盘110的焊接面102可以具有金、
银、锡金属镀层，可以增加焊盘110与焊材之间的结合力，从而增强连接座10与电路板的焊接强度。相邻两个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的距离大于或等于每个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度。如此，既可以通过使焊材填充第一凹陷部104来增强连接座10与电路板的焊接强度，又可以保证焊盘110用于与电路板焊接的焊接面102的面积，从而降低焊接在电路板上的连接座10脱落的可能性。
125.图28是本技术实施例提供的一种电路板20的立体结构示意图。如图28所示，本技术实施例还提供一种电路板20，包括位于电路板20的焊接面202的导线210。电路板20的焊接面202用于通过焊材与连接座10的焊盘110焊接。电路板20的焊接面202与第一焊盘112焊接时，导线210与焊盘110中的第一焊盘112电连接。电路板20的焊接面202与焊盘110对应的位置具有第二凹陷部204，电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，焊材填充第二凹陷部204。
126.具体来说，电路板20用于安装多个电子器件。电路板20是为多个电子器件提供电连接的装置。一般地，电路板20内部具有多个连接线，当多个电子器件安装在电路板20上时，多个电子器件之间通过电路板20内部的连接线实现电连接。电路板20具有焊接面202，电路板20的焊接面202用于通过焊材与连接座10焊接。一般地，多个电子器件安装于电路板20的安装面。电路板20的安装面与电路板20焊接面202是电路板20上两个相对的表面。电路板20用于通过连接座10与其他电路板20连接。电路板20的焊接面202具有导线210，这里的导线210可以是电路板20中的连接线的延伸。电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，导线210与第一焊盘112电连接。如此，当电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，导线210即可与连接座10的导电部130连接。这种情况下，若两个电路板20分别焊接有连接座10，则这两个电路板20上焊接的连接座10卡接时，即可实现两个电路板20的电连接。
127.电路板20的焊接面202与焊盘110对应的位置具有第二凹陷部204，以当电路板20的焊接面202通过焊材与连接座10的焊盘110焊接时，焊材可以填充第二凹陷部204。一般地，当电路板20的焊接面202通过焊材与连接座10的焊盘110焊接时，焊材可以呈流体。此时，在焊接电路板20和焊盘110的过程中，可以通过按压焊盘110或电路板20，使焊材填充第二凹陷部204。之后，随着焊材的冷却固化，填充第二凹陷部204的焊材可以像钉入电路板20的钉子一样起到固定电路板20的作用，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度，进而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
128.在一些实施例中，电路板20的焊接面202与第一焊盘112对应的位置具有第二凹陷部204，电路板20的焊接面202与第一焊盘112焊接时，焊材填充第二凹陷部204。
129.进一步地，第一焊盘112具有第一凹陷部104。第一焊盘112与电路板20的焊接面202焊接时，焊材填充第一凹陷部104，第二凹陷部204的位置与第一凹陷部104的位置相对应。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部104和第二凹陷部204的焊材可以像双向钉子一样起到固定焊盘110与电路板20的作用，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度，进而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
130.在一些实施例中，第二凹陷部204是位于电路板20的焊接面202的盲孔或通孔。具体来说，第二凹陷部204可以是从电路板20的焊接面202向电路板20的安装面延伸的盲孔或通孔。当第二凹陷部204为通孔时，第二凹陷部204贯穿电路板20。当第二凹陷部204为盲孔时，第二凹陷部204不贯穿电路板20。
131.在一些实施例中，第二凹陷部204在电路板20的焊接面202的任意方向上的最大长度大于或等于0.1毫米。
132.在一些实施例中，如图29所示，电路板20的焊接面202还具有地线220，这里的地线220可以是电路板20中地线220的延伸。电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，地线220与焊盘110中的第二焊盘114电连接。如此，当电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，地线220即可与连接座10的连接部120电连接。这种情况下，若两个电路板20分别焊接有连接座10，则这两个电路板20上焊接的连接座10卡接时，即可使两个电路板20中的地线连通。
133.在一些实施例中，焊盘110包括第二焊盘114。第二焊盘114与连接部120电连接。电路板20的焊接面202与第二焊盘114焊接时，电路板20的地线220与第二焊盘114电连接。电路板20的焊接面202与第二焊盘114对应的位置具有第二凹陷部204，电路板20的焊接面202与第二焊盘114焊接时，焊材填充第二凹陷部204。
134.进一步地，第二焊盘114具有第一凹陷部104。第二焊盘114与电路板20的焊接面202焊接时，焊材填充第一凹陷部104，第二凹陷部204的位置与第一凹陷部104的位置相对应。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部104和第二凹陷部204的焊材可以像双向钉子一样起到固定焊盘110与电路板20的作用，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度，进而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
135.在一些实施例中，第二凹陷部204在电路板20的焊接面202上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一种或多种。
136.在本技术实施例中，电路板20包括位于焊接面202的导线210。电路板20的焊接面202用于通过焊材与连接座10的焊盘110焊接。电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，导线210与第一焊盘112电连接。如此，当电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，电路板20上的导线210即可通过第一焊盘112与连接座10的导电部130电连接。电路板20的焊接面202具有第二凹陷部204，电路板20的焊接面202与焊盘110通过焊材焊接时，焊材填充第二凹陷部204。如此，当焊材固化后，填充第二凹陷部204的焊材可以像钉入电路板20的钉子一样起到固定电路板20的作用，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度，进而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
137.本技术实施例还提供一种电子设备30，包括如上述任意一个实施例中所述的连接座10，或/和，上述任意一个实施例中所述的电路板20。
138.具体来说，电子设备30可以是诸如手机、平板电脑和笔记本电脑等。电子设备30包括两个或两个以上的电路板20。每个电路板20上焊接有至少一个连接座10，以使两个电路板20可以通过这两个电路板20上焊接的连接座10卡接在一起。一般地，焊接在一起的一组连接座10和电路板20中，连接座10为上述任意一个实施例中所述的连接座10，或/和，电路板20为上述任意一个实施例中所述的电路板20。
139.在一些实施例中，连接座10包括焊盘110、连接部120、导电部130和基座140。焊盘110、连接部120和导电部130均位于基座140的表面。焊盘110包括第一焊盘112。第一焊盘112与导电部130电连接，导电部130用于与其他连接座10电连接。连接部120用于与其他连接座10卡接。焊盘110用于通过焊材与电路板20焊接，焊盘110具有第一凹陷部104，焊盘110与电路板20焊接时，焊材填充第一凹陷部104。
140.在一些实施例中，连接部120和导电部130位于基座140的第一表面142，第一焊盘
112位于基座140上与第一表面142邻接的第二表面144。第一焊盘112具有焊接面102，第一焊盘112的焊接面102为第一焊盘112与第一表面142平行且相对的表面，第一焊盘112的焊接面102用于与电路板20焊接。第一凹陷部104包括位于第一焊盘112的焊接面102的盲孔或通孔。
141.在一些实施例中，第一凹陷部104在第一焊盘112的焊接面102上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一种或多种。
142.在一些实施例中，连接部120和导电部130位于基座140的第一表面142，第一焊盘112位于基座140上与第一表面142邻接的第二表面144。第一焊盘112具有焊接面102和侧面，第一焊盘112的焊接面102为第一焊盘112与第一表面142平行且相对的表面，第一焊盘112的焊接面102用于与电路板20焊接，第一焊盘112的侧面与第一焊盘112的焊接面102邻接。第一凹陷部104包括位于第一焊盘112的侧面的凹槽，且凹槽延伸至第一焊盘112的焊接面102。
143.在一些实施例中，焊盘110还包括第二焊盘114。连接部120和导电部130位于基座140的第一表面142，第一焊盘112位于基座140上与第一表面142邻接的第二表面144，第二焊盘114位于基座140上与第一表面142邻接的第三表面146、且第三表面146与第二表面144不同。第二焊盘114具有焊接面102，第二焊盘114的焊接面102为第二焊盘114与第一表面142平行且相对的表面，第二焊盘114的焊接面102用于与电路板20焊接。第一凹陷部104包括位于第二焊盘114的焊接面102的盲孔或通孔。
144.在一些实施例中，第一凹陷部104在第二焊盘114的焊接面102上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一种或多种。
145.在一些实施例中，焊盘110还包括第二焊盘114。连接部120和导电部130位于基座140的第一表面142，第一焊盘112位于基座140上与第一表面142邻接的第二表面144，第二焊盘114位于基座140上与第一表面142邻接的第三表面146、且第三表面146与第二表面144不同。第二焊盘114具有焊接面102，第二焊盘114的焊接面102为第二焊盘114与第一表面142平行且相对的表面，第二焊盘114的焊接面102用于与电路板20焊接，第二焊盘114的侧面与第二焊盘114的焊接面102邻接。第一凹陷部104包括位于第二焊盘114的侧面的凹槽，且凹槽延伸至第二焊盘114的焊接面102。
146.在一些实施例中，连接部120和导电部130位于基座140的第一表面142，焊盘110位于基座140与第一表面142邻接的表面，焊盘110具有焊接面102，焊盘110的焊接面102为焊盘110与第一表面142平行且相对的表面，焊盘110的焊接面102用于与电路板20焊接。焊盘110的焊接面102具有金属镀层。
147.在一些实施例中，金属镀层的材料包括金、银、锡中的至少一种。
148.在一些实施例中，连接部120和导电部130位于基座140的第一表面142，焊盘110位于基座140与第一表面142邻接的表面。焊盘110具有多个第一凹陷部104，任意相邻两个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的距离大于或等于两个第一凹陷部104中的每个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度。其中，与第一表面142平行的方向为焊盘110的径向。
149.在一些实施例中，第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度大于或等于0.1毫米。
150.在一些实施例中，电路板20包括位于电路板20的焊接面202的导线210，电路板20
的焊接面202用于通过焊材与连接座10的焊盘110焊接，电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，导线210与焊盘110中的第一焊盘112电连接。电路板20的焊接面202与焊盘110对应的位置具有第二凹陷部204，电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，焊材填充第二凹陷部204。
151.在一些实施例中，焊盘110还包括第二焊盘114，电路板20的焊接面202与第二焊盘114焊接时，电路板20的地线220与第二焊盘114电连接。电路板20的焊接面202与第二焊盘114对应的位置具有第二凹陷部204，电路板20的焊接面202与第二焊盘114焊接时，焊材填充第二凹陷部204。
152.在一些实施例中，第二焊盘114具有第一凹陷部104，第二焊盘114与电路板20的焊接面202焊接时，焊材填充第一凹陷部104，第二凹陷部204的位置与第一凹陷部104的位置相对应。
153.在一些实施例中，电路板20的焊接面202与第一焊盘112对应的位置具有第二凹陷部204，电路板20的焊接面202与第一焊盘112焊接时，焊材填充第二凹陷部204。
154.在一些实施例中，第一焊盘112具有第一凹陷部104，第一焊盘112与电路板20的焊接面202焊接时，焊材填充第一凹陷部104，第二凹陷部204的位置与第一凹陷部104的位置相对应。
155.在一些实施例中，第二凹陷部204是位于电路板20的焊接面202的盲孔或通孔。
156.在一些实施例中，第二凹陷部204在电路板20的焊接面202上的形状包括圆形、椭圆形、多边形中的一种或多种。
157.在一些实施例中，第二凹陷部204在电路板20的焊接面202的任意方向上的最大长度大于或等于0.1毫米。
158.图31是本技术实施例提供的一种电子设备30的纵向剖面结构示意图。如图31所示，在一些实施例中，电子设备30同时包括上述任意一个实施例中的连接座10以及上述任意一个实施例中的电路板20。图31示出了该电子设备30中一个电路板20与一个连接座10在焊接处的剖面结构。其中，连接座10的焊盘110中的第一凹陷部104的位置与电路板20的焊接面202中的第二凹陷部204的位置相对应。这里的相对应是指，从组合体的轴向106方向来看，第一凹陷部104和第二凹陷部204重叠。如此，当焊材30固化后，填充第一凹陷部104和第二凹陷部204的焊材30可以像双向钉子一样起到固定焊盘110与电路板20的作用，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度，进而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
159.在本技术实施例中，连接座10包括焊盘110、连接部120、导电部130和基座140。焊盘110、连接部120和导电部130均设置在基座140上。导电部130用于与其他连接座10电连接。连接部120用于与其它连接座10卡接。焊盘110用于通过焊材与电路板20焊接。焊盘110包括第一焊盘112和第二焊盘114。第一焊盘112与电路板20焊接时，可以与电路板20电连接。如此，两个连接座10可以通过连接部120卡接，通过导电部130电连接。当两个连接座10的第一焊盘112分别焊接有电路板20时，这两个电路板20便可以通过两个连接座10的第一焊盘112和导电部130实现电连接。焊盘110具有第一凹陷部104，焊盘110与电路板20通过焊材焊接时，焊材填充第一凹陷部104。如此，当焊材固化后，填充第一凹陷部104的焊材可以像钉入焊盘110的钉子一样起到固定焊盘110的作用，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度，进而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
160.连接部120也可以是导体，并与第二焊盘114电连接。第二焊盘114用于与电路板20焊接，并与电路板20的地线220电连接。连接部120可以环绕导电部130设置。如此，当两个连接座10分别与一个电路板20焊接，且这两个连接座10相互卡接时，两个连接座10的连接部120可以屏蔽外界电磁信号对两个连接座10的导电部130中传输的电信号的干扰，也可以防止两个连接座10的导电部130中传输的电信号向外辐射电磁信号。焊盘110的焊接面102可以具有金、银、锡金属镀层，可以增加焊盘110与焊材之间的结合力，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度。相邻两个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的距离大于或等于每个第一凹陷部104在焊盘110的径向上的最大长度。如此，既可以通过使焊材填充第一凹陷部104来增强连接座10与电路板20的焊接强度，又可以保证焊盘110用于与电路板20焊接的焊接面202的面积，从而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
161.电路板20包括位于焊接面202的导线210。电路板20的焊接面202用于通过焊材与连接座10的焊盘110焊接。电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，导线210与焊盘110电连接。如此，当电路板20的焊接面202与焊盘110焊接时，电路板20上的导线210即可通过焊盘110与连接座10的导电部130电连接。电路板20的焊接面202具有第二凹陷部204，电路板20的焊接面202与焊盘110通过焊材焊接时，焊材填充第二凹陷部204。如此，当焊材固化后，填充第二凹陷部204的焊材可以像钉入电路板20的钉子一样起到固定电路板20的作用，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度，进而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
162.连接座10的焊盘110中的第一凹陷部104的位置与电路板20的焊接面202中的第二凹陷部204的位置相对应。如此，当焊材30固化后，填充第一凹陷部104和第二凹陷部204的焊材30可以像双向钉子一样起到固定焊盘110与电路板20的作用，从而增强连接座10与电路板20的焊接强度，进而降低焊接在电路板20上的连接座10脱落的可能性。
163.以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。